차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
초소형 시스템 설계에 새로운 지평 열어줄 것

콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다.

 

이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드, 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다.

특히 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 ‘COM-HPC 미니(Mini)’ 표준의 최초 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC 미니 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)와 함께 탑재돼 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다.

아울러 콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈(Client Size) A·C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM 익스프레스(COM Express)로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다.

또한 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM 익스프레스 3.1 규격 모델은 주로 기존 주문자위탁생산(OEM) 제품 설계에 대한 투자 효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4를 지원해 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다.

COM-HPC 미니 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스·태블릿 등 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또 COM-HPC 미니는 초소형 COM 익스프레스 베이직(COM Express Basic) 시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다.

기존 COM-HPC 중 가장 작았던 COM-HPC 사이즈 A의 풋프린트가 95x120mm(1만1400mm²)로, 이 수치는 풋프린트 95x95mm(9025mm²)인 COM 익스프레스 콤팩트(COM Express compact) 폼팩터보다 32%가량 커 마이그레이션이 불가능했다. 풋프린트 측면에서 기존의 COM 익스프레스 설계 제품을 COM-HPC로 마이그레이션 하려면 25mm가 초과하기 때문이다.

COM 익스프레스 콤팩트는 가장 널리 보급된 COM 익스프레스 폼팩터로, 현재 고사양 제품만이 크기가 더 큰 COM 익스프레스 베이직 폼팩터를 사용하고 있기 때문에 많은 개발자가 시스템 설계 측면에서 어려움을 경험하고 있다. 제품이 계속해서 소형화되고 있는 가운데 COM-HPC 미니의 출시는 특히 다양한 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 고성능 설계 관점을 열어준다.

COM-HPC 및 COM-HPC 미니 폼팩터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.

웹사이트: https://www.congatec.com/ko/