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전시회일정
2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전
개최기간 2023-08-30 ~ 2023-09-01
개최장소 수원컨벤션센터 전시홀 전관 (위치보기)
관람시간 10:00 ~ 17:00 (금 16:30)
입 장 료 5,000원 (사전등록자 무료)
주최주관 경기도, 수원시 / (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포
후 원 사
수원상공회의소, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합,
한국마이크로전자및패키징학회, 한양스마트반도체연구원, 한양대학교링크3.0사업단
행사품목
반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩 /테스트 장비 및 솔루션 부품 및 재료, 코팅/절단/접착/세척/드릴링 장비 반도체 PCB, 반도체 후공정 장비 및 소재 Semiconductor packaging assembly, inspection, testing, bonding, coating, dispensing, sawing, plating, soldering, and materials
행사내용
2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2023년 8월 30일부터 9월 1일까지 개최합니다.
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