마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다고 밝혔다.

고밀도 전자 패키징에는 시각적 지침 없이 하위 어셈블리가 결합되는 설계가 필요하다. 이 인터커넥트 시스템은 엔지니어에게 데이터 센터 전력 전송 시스템, 기지국, 배터리 관리 인버터, 전기차 충전소와 같이 접근하기 어렵고 시각적으로 잘 보이지 않는 애플리케이션에서 높은 전류 운반 용량과 정확한 결합력을 제공한다.

마우저 일렉트로닉스에서 구매할 수 있는 몰렉스 PowerWize BMI 고전류 블라인드 결합 패널 대 기판/패널 대 버스바 커넥터에는 몰렉스의 COEUR 소켓 기술이 통합됐으며, 여기서 패널 마운트 리셉터클 하우징의 가이드 포스트는 접점과 핀이 결합하기 전 헤더 측벽의 내부 표면과 정렬돼 고장 없는 블라인드 결합을 가능하게 한다. 또 이 원뿔형 소켓은 낮은 접촉 저항과 낮은 전압 강하를 제공, 접촉 인터페이스에서 최소한의 열을 생성해 다른 접촉 설계에 비해 높은 전류 전달 용량을 제공한다. PowerWize 헤더와 리셉터클은 산업 표준의 세이프 투 터치(safe-to-touch) 요구 사항을 충족하도록 설계됐다.

PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 제품은 3.40㎜(75.0A), 6.00㎜(110.0A), 8.00㎜(175.0A) 세 가지 크기에서 제조 유연성을 향상시키기 위해 인쇄 회로 기판 또는 버스바에 부착된 스크류 마운트 핀을 제공한다. 이 케이블 어셈블리 제품들은 누적 공차 문제를 완화하기 위해 ±2.00㎜의 방사형 자기 정렬(radial selfi-alignment) 기능을 제공한다. 또 리플로우/웨이브 솔더 가능한 솔더 테일 헤더는 핀 인 페이스트(pin-in-paste) 리플로우 PCB 처리 또는 웨이브 솔더 PCB 처리에 적합하다. PowerWize BMI 크림프 가공 접점의 범위는 넓으며, 1/0, 2, 4, 6, 8 또는 10 AWG 와이어를 수용한다.

웹사이트: http://www.mouser.com