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지파워,K-뷰티엑스포 연사 선정 ;비대면 피부진단기술과 맞춤형 홈뷰티케어 발표국내 최대 규모의 뷰티 전시회 ‘2021 대한민국 뷰티박람회(2021 K-BEAUTY EXPO, 이하 K-뷰티엑스포)’가 10월 7일부터 9일까지 3일간 킨텍스 1전시장 4-5홀에서 개최된다. 이 행사에는 뷰티케어 전문기업 지파워 한창희 대표가 ‘K-뷰티엑스포 트렌드 Talk Talk’ 연사로 나설 예정이다. 지파워를 이끌고 있는 한 대표는 창립 초기부터 피부장벽을 측정하는 사물인터넷(loT) 기술 개발과 홈케어 전문 브랜드 지피스킨을 론칭해 맞춤형 스킨케어 시장에서 괄목할 만한 인사이트를 보유하고 있다. 또한 피부장벽 연구를 바탕으로 100만 피부장벽 데이터를 보유하고 있으며, 수년간 해외 유수의 기관과의 협업을 통해 아토피 연구 과제를 수행하며 기술력을 증명하고 있다. 현재 지파워는 맞춤형 홈케어 플랫폼을 통한 스킨케어 디바이스 연구 개발에 주력하고 있으며, 세계적인 스킨케어사의 인정을 받는 대한민국 대표 뷰티케어 전문기업으로 성장하고 있다. 올해로 13번째 진행되는 ‘K-뷰티엑스포’는 매년 약 37개국에서 2000여 명이 넘는 해외바이어와 5만여 명의 관람객이 찾는 대한민국 대표 뷰티박람회다. 이번 행사는 다양한 프로그램이 마련돼 눈길을 끈다. 특히 한창희 대표가 연사로 나서는 ‘트렌드 Talk Talk’ 프로그램은 10월 7~8일 양 일간 진행되며 21인의 뷰티 산업 관련 전문가들이 참여해 뷰티 시장의 동향을 살필 예정이다. 이번 K-뷰티엑스포에는 ‘클린뷰티관’, ‘스마트뷰티관’, ‘원료패키징관’, ‘탈모관’ 등 4가지 콘셉트의 특별관이 준비돼 풍성한 볼거리를 제공한다. 또한 ‘K-beauty Insight Concert’도 마련됐다. 해당 프로그램의 국내 주요 연사로는 신한카드 오윤영 부부장, 아모레퍼시픽 고재영 수석연구원 등이 참여한다. 해외 연사로는 영국화장품학회 Dr. Barbara Brockway 회장과 태국 뷰티 R&D 전문 미디어 ‘INNO LAB’ Karuna Chinthanom 편집장 등이 참여해 화장품, 뷰티 산업의 트렌드와 R&D 전문가의 인사이트를 한 곳에서 들어볼 수 있다. 지파워의 한 대표는 ‘비대면 임상시험용 피부진단기술과 맞춤형 홈뷰티케어’를 주제로 지파워의 피부장벽 측정 기술을 중심으로 진행되고 있는 비대면 임상시험 및 해당 기술을 적용한 맞춤형 홈케어 솔루션 플랫폼에 관한 내용을 발표할 예정이다. 한 대표가 연사로 나서는 ‘트렌드 Talk Talk’은 8일 11시 10분부터 약 30분간 진행될 예정이다. 지파워 개요 디지털 헬스케어 기업 지파워는 IoT 방식으로 경피수분손실도(TEWL)와 수분도(SCH)를 측정하는 GPSKIN Barrier를 개발해 서울삼성병원, 스탠포드대학병원 등 국내외 유명 병원과의 협업은 물론 미 FDA 후원 신생아 아토피 예방연구에도 참여하고 있다. 세계 5대 스킨케어 업체와 계약을 통해 전 세계 44개국으로 측정기를 수출하고 있으며, 원격 비대면 임상연구 플랫폼 AHS를 출시해 업계의 주목을 받고 있다. 또한 홈케어 시장에 진출해 지피스킨 진동클렌저 포어클린과 마사지롤러 듀오로 시장의 호평을 받고 있으며, 피부장벽 측정과 케어가 동시 가능한 신제품을 2021년 하반기 중에 출시할 예정이다. 웹사이트: https://mygpskin.com/
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포블게이트, ‘특정금융정보법’ 시행령에 따라 내부 통제 규정 수립가상자산 거래소 포블게이트(대표 이철이)가 지난 28일 금융위원회에서 발표한 ‘특정금융정보법’ 시행령에 따라 29일 내부 통제 규정을 강화했다고 밝혔다. 금융위원회에서 발표한 ‘특정금융정보법’ 시행령에 따르면 가상자산사업자 본인과 특수관계인이 발행한 가상자산의 거래가 제한된다. 이미 발행된 가상자산의 경우 6개월 간의 유예기간이 있으며 가상자산사업자는 1개월 이내에 본인과 임직원이 자사 발행 가상자산 거래를 제한하는 기준을 마련해야 한다. 이에 따라 포블게이트는 ‘특정금융정보법’ 시행령 발표 직후인 29일 내부 컴플라이언스실을 통해 내부통제 및 준법서약서를 제정하고 관련한 내부 통제 규정을 수립했다. 포블게이트는 ‘특정금융정보법’ 개정안에 대비하고 안전한 거래 환경을 조성하기 위해 내부적으로 내부 거래를 금지해왔다. 이번 시행령에 따라 내부 지침을 정비하고 준법체계를 강화한 것으로, 내부 통제 규정에 ‘가상자산사업자 및 임직원의 해당 가상자산사업자를 통한 가상자산 거래 금지’와 ‘가상자산사업자 본인과 특수관계인이 발행한 가상자산 취급 금지’ 조항을 추가하고, 10월 30일부터 본격적으로 시행한다. 이철이 포블게이트 대표는 “포블게이트는 특정금융정보법 개정안에 대비하기 위해 정보보호 및 관리 체계 인증(ISMS), 자금세탁방지(AML) 시스템 구축, 고객정보확인 절차 강화 등 필요한 요건들을 갖추기 위해 최선을 다해왔다”며 “실명확인 가상계좌 발급에 대한 어려움으로 BTC마켓으로 전환했지만 정부의 가이드라인에 맞춰 최선을 다해 대응해 거래소의 투명성과 안정성을 높여 빠른 시일 내에 원화 마켓을 재오픈할 것”이라고 말했다.
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아나로그디바이스, 웨어러블 기기 충전속도 4배 높이는 초소형 전력관리 IC MAX77659 출시아나로그디바이스는 스위치 모드 벅부스트 충전기가 탑재된 SIMO PMIC (단일 인덕터 다중 출력전력관리 IC) ‘MAX77659’를 출시했다고 밝혔다. 초소형 웨어러블, 히어러블 및 사물인터넷(IoT) 디바이스에 적합한 이 제품은 10분만 충전해도 4시간 이상 작동된다. 기존 솔루션으로 10분을 충전하면 1시간 반 구동되는 것이 일반적이었는데 그 속도를 4배가량 끌어올린 것이다. MAX77659는 스위치 모드 벅부스트 충전기와 하나의 인덕터로 동작하는 3개의 독립 프로그래머블 벅부스트 레귤레이터를 통합해 솔루션 전체 크기를 50퍼센트까지 줄였다. 2.55mm x 2.37mm 크기의 초소형 30범프 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)로 출시되며 단일 인덕터를 사용하고 충전기를 통합해 자재비용은 최대 60퍼센트 절감한다. 솔루션 전체 크기는 22mm2로 초소형 컴팩트 IoT 애플리케이션에 최적이다. 레귤레이터는 적정 부하에서부터 과부하 범위까지 91퍼센트 효율로 작동하며, 경부하 상태에서 소비하는 대기전류는 5µA에 불과하다. 또한 자동 헤드룸 제어 기능으로 충전 전류를 조절하기 충분한 헤드룸을 제공하고 전압 강하를 최소화해 발열을 줄인다. 로저 영(Roger Yeung) 맥심인터그레이티드(now part of Analog Devices) 배터리 전력솔루션 사업 총괄은 “아나로그디바이스의 SIMO 제품 기술은 초소형 히어러블 웨어러블 디바이스의 크기를 더욱 줄이고 성능을 높인다”며 “MAX77659는 짧게 충전하고 오래 쓸 수 있어 일상생활의 편의성을 높이며 휴대형 기기가 요구하는 더 넓은 메모리 용량, 위치 추적 및 생체 감지 등 다양한 기능을 추가할 수 있도록 보드공간을 확보한다”고 말했다. 아나로그디바이스의 MAX77659 에 대한 상세 정보와 고화질이미지는 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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마우저, EIT 5번째 시리즈서 지능형 교통 시스템의 5G 및 엣지 컴퓨팅에 대해 집중 조명마우저 일렉트로닉스는 수상 경력에 빛나는 Empowering Innovation Together™ (협업을 통한 혁신) 프로그램의 2021 시리즈의 5번째 에피소드를 발표했다. 이번 신규 회차에서는 특집 블로그를 통해 지능형 교통 시스템과 관련된 트렌드에 대한 보다 깊은 통찰력을 제공한다. 이 시리즈는 ’Tech Between Us(인간을 잇는 기술)’ 팟캐스트의 새로운 에피소드를 제공하며, 마우저 웹사이트를 통해 확인할 수 있다. 이번 최신 팟캐스트 에피소드에서 마우저의 레이몬드 인(Raymond Yin) 기술 콘텐츠 디렉터는 5GAA (5G Automotive Association)의 막심 플라멘트(Dr. Maxime Flament) CTO와 함께 산업 안전 표준의 출현에 대해 논의, 5G 네트워크를 교통 시스템에 구현하는 방법과 자동차 산업에서 엣지 컴퓨팅의 효과를 탐구한다. 이 팟캐스트는 알렉사(Alexa), 애플 팟캐스트, 구글 팟캐스트, 아이하트라디오(iHeartRadio), 판도라(Pandora), 스포티파이(Spotify), 그리고 마우저의 유튜브 채널을 통해 제공된다. 마우저 일렉트로닉스의 글렌 스미스(Glenn Smith) 사장 겸 CEO는 “전 세계적으로 안전하면서도 지능적인 교통 시스템에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다. 5G, 울트라 와이드 밴드갭, 차세대 무선 연결 등의 신규 기술 개발로 인해 우리는 산업을 변화시키고, 지역사회, 도시, 여행 등에 영향을 미칠 수 있는 스마트 교통 솔루션의 시대에 살고 있다”고 말했다. 2021 EIT 시리즈는 또한 4바이트 크기의 영상 ‘Then, Now and Next (그때, 지금, 그리고 다음)’와 기사, 블로그, 인포그래픽 등의 콘텐츠는 물론 마우저의 사고 리더 및 기타 전문가가 주도하는 토론도 제공한다. 이번 에피소드 이후 이 시리즈에서는 RF 및 무선 등의 신제품 기술에 대해서도 살펴볼 것이다. 이 프로그램은 다양한 신제품 개발에 주목하고 시장을 이끌어가는 데 필요한 기술 개발에 대해 알아본다. 2021 EIT 프로그램의 5번째 에피소드는 마우저의 주요 제조사 파트너인 암페놀 ICC (Amphenol ICC), 암페놀 RF (Amphenol RF), 디지(Digi International), 인텔(Intel®), 케멧(KEMET), 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), TDK, TE 커넥티비티(TE Connectivity)가 후원한다. 2015년에 처음 시작한 마우저의 Empowering Innovation Together (협업을 통한 혁신) 프로그램은 업계에서 가장 인정받는 전자부품 마케팅 프로그램 중 하나다. 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 마우저의 다른 소식은 페이스북과 트위터에서 확인할 수 있다. 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 오늘날의 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독은 고객과 가입자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 맞춤화할 수 있다. 마우저는 다른 어느 유통기업보다도 엔지니어에게 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 등록해 확인할 수 있다. Tech Between Us 팟캐스트 새 에피소드 제공 홈페이지: https://kr.mouser.com/empowering-innovation/intell... Empowering Innovation Together 프로그램 홈페이지: https://kr.mouser.com/empowering-innovation/ 마우저 일렉트로닉스 새 기술 및 제품 동향 홈페이지: https://sub.info.mouser.com/subscriber
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아나로그디바이스, 4개 바이탈사인 측정하는 단일 IC 'MAX86178' 출시아나로그디바이스가 원격 환자 모니터링(RPM, Remote Patient Monitoring)용 웨어러블 디바이스의 설계를 간소화하는 트리플 시스템 바이탈사인(활력 징후) AFE (아날로그 프론트엔드) ‘MAX86178’을 출시했다고 밝혔다. 의료 기기 설계자들은 병원용 의료 모니터링 시스템을 가정이나 직장에서 일상적으로 착용할 수 있는 더 작고, 전력이 덜 소모되는 무선 디바이스로 대체해 헬스케어 비용을 절감하기 위해 고민하고 있다. MAX86178은 광학, ECG, 생체 임피던스 등 3개의 임상등급 서브시스템을 통합한 트리플 시스템 AFE다. 4가지 일반 바이탈 사인인 ▶심전도(ECG 또는 EKG) ▶심박수(ECG 또는 광학 PPG) ▶혈중 산소포화도(SpO2) 측정용 광학 PPG 서브시스템 ▶ 호흡수 측정하는 생체전위차 및 생체임피던스(BioZ)을 통합해 각각 사용하던 단품 기기들을 하나로 대체할 수 있다. 패키지 크기는 2.6mm x 2.8mm로 디바이스 크기를 줄인다. 간소화된 설계로 보다 복잡한 파생적 바이탈사인 모니터링이 가능해지고, 광학 PPG 및 ECG 타이밍 동기화 구현을 통해 건강 지표를 도출할 수 있다. 차세대 웨어러블 원격환자모니터링(RPM)은 낮은 전력으로 구동되어 저용량 배터리를 사용하거나 배터리 수명을 연장해 충전 편의성 개선에 대한 요구조건을 충족할 수 있어야 한다. MAX86178은 초저전력 사양을 위해 각각의 서브시스템에 설정 옵션을 제공하고, 사용 환경에 맞춰 배터리 수명을 최적화할 수 있도록 설계됐다. 앤드류 버트(Andrew Burt) 맥심인터그레이티드(now part of Analog Device) 산업 및 헬스케어 사업부 총괄은 “아나로그디바이스는 3개의 의료용 서브시스템을 하나의 칩에 통합함으로써 센서퓨전(sensor fusion) 제품을 제공한다”라며 “이 AFE 제품은 만성질환 관리, 감염병 진단, 원격 모니터링 등에 대한 새로운 가능성을 제시함과 동시에 웨어러블 디바이스의 소형화로 병원 내원율을 낮춰 의료 서비스 품질을 개선하고 비용도 절감할 수 있다”고 말했다. 아나로그디바이스는 MAX86178에 최적화된 전력 솔루션으로 MAX20343 벅부스트 레귤레이터 및 MAX20360 전력관리용 IC도 출시하고 있다. MAX86178에 대한 자세한 정보와 고화질 이미지는 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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현대자동차그룹, 보스턴 다이내믹스와 첫 번째 프로젝트 '공장 안전서비스 로봇' 공개현대자동차그룹이 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics) 인수 이후 첫 번째로 협력한 프로젝트를 공개했다. 현대차그룹은 17일 산업현장의 위험을 감지하고 안전을 책임지는 ‘공장 안전 서비스 로봇(Factory Safety Service Robot, 팩토리 세이프티 서비스 로봇)’을 최초로 공개하고, 기아 오토랜드 광명 내에서 최근 시범 운영을 시작했다고 밝혔다. 공장 안전 서비스 로봇은 보스턴 다이내믹스의 4족 보행 로봇 ‘스팟(Spot)’에 현대차그룹 로보틱스랩의 인공지능 기반 소프트웨어가 탑재된 ‘AI 프로세싱 서비스 유닛(AI Processing Service Unit, 이하 AI 유닛)’을 접목 시켜 완성됐다. 4족 보행 로봇 스팟은 산업현장에서 이동하기 힘든 좁은 공간과 계단 등을 자유롭게 움직일 수 있으며, 특히 유연한 관절의 움직임을 활용해 사람의 눈으로 확인하기 힘든 사각지대까지 파악할 수 있다. 여기에 로보틱스랩이 자체 개발한 AI 유닛을 연동시킴으로써 공장 안전 서비스 로봇의 자율성과 기능이 한층 강화됐다. AI 유닛은 3D Lidar·열화상 카메라·전면 카메라 등 다양한 센서와 딥러닝 기반 실시간 데이터 처리를 통해 △출입구의 개폐여부 인식 △고온 위험 감지 △외부인 무단침입 감지 등을 할 수 있으며, 인공지능 기반 내비게이션을 통해 산업현장 내 정해진 순찰영역을 자율적으로 이동한다. 또한 AI 유닛에 내장된 통신 모듈과 관제 시스템을 통해 원격으로 로봇을 조종할 수 있으며, 로봇의 시선으로 현장의 상황을 실시간 확인할 수 있어 사무실 및 외부에서도 산업현장에 대한 모니터링을 할 수 있다. 공장 안전 서비스 로봇은 근무자들이 퇴근한 새벽 시간에 정해진 영역을 자율적으로 이동 및 점검하며 새벽 순찰자들이 편안한 환경에서 안전 환경을 모니터링할 수 있도록 도움을 주고 있다. 현대차그룹은 기아 오토랜드 광명에서의 시범 운영을 시작으로 여러 데이터를 축적해 로봇의 시스템을 최적화 시키고 새로운 기능들을 보강해 앞으로 다양한 산업현장에 투입할 계획이다. 현대차그룹 로보틱스랩장 현동진 상무는 “공장 안전 서비스 로봇은 보스턴 다이내믹스와 첫 번째 협력 프로젝트로써 사람이 안전한 환경에서 근무할 수 있도록 도와주는 역할을 수행한다”며 “앞으로도 보스턴 다이내믹스와 지속적인 협업을 통해 사람의 안전과 편의성에 도움을 줄 수 있는 기술과 서비스를 창출할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.hyundai.co.kr/Index.hub
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아나로그디바이스, 칩DNA PUF 기술 기반 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’출시아나로그디바이스가 칩(Chip)DNA PUF(물리적 복제 방지) 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 엣지-투-클라우드 사물인터넷(IoT) 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’를 출시했다. MAXQ1065 보안 코프로세서는 전력 강하 모드에서 100nA로 작동하며, 이는 동급 제품에 비해 전력 소비량이 30분의 1에 불과한 수준으로, 긴 수명과 폭 넓은 작동 범위로 장기간 작동되는 애플리케이션에 적합하다. 특히 생명주기 관리 기능을 통해 디바이스 및 장비의 주요 생명주기 단계에서 유연한 액세스 제어를 구현한다. 작은 크기와 적은 핀 개수로 의료 및 웨어러블 디바이스에 탑재하기 용이하다. 이 보안 코프로세서는 ▲실리콘 기반 보안(RoT)을 위한 턴키 암호화 기능 ▲상호 인증 ▲데이터 기밀성 및 무결성 ▲시큐어 부트 ▲보안 펌웨어 업데이트 ▲키 교환 및 대량 암호화용 표준 알고리즘을 기반으로 하는 안전한 통신 ▲완전한 전송 계층 보안(TLS)을 지원한다. 또한 사용자 데이터와 키, 인증서 및 카운터를 위해 사용자 정의 액세스 제어 및 생명주기 관리 기능이 있는 8KB의 보안 스토리지를 내장하고 있다. MAXQ1065에는 안전한 통신을 보장하기 위해 ECDSA, ECDHE 및 AES 인증의 TLS/DTLS 1.2 명령어 세트가 내장되어 있다. 또한 보안 공격에 대한 추가적인 보호 대책으로 저장된 모든 데이터를 식별하지 못하도록 암호화로 보호하는 비가역적 칩DNA PUF 기술이 적용됐다. 아나로그디바이스의 독자적 칩DNA PUF 기술은 보안 공격을 보호하는데, PUF 암호화를 탐색하는 시도가 있으면 자체 값을 삭제한다. 키와 데이터 및 생명주기 상태를 초기화하기 원하는 고객들에게는 아나로그디바이스의 보안키 프로그래밍 서비스도 지원한다. 스캇 존스(Scott Jones) 맥심 인터그레이티드(now part of Analog Device) 마이크로·보안·소프트웨어 사업부 매니징 디렉터는 “IoT 디바이스는 수백억 개가 사용되고 있으며 폭발적인 성장세가 지속되는 가운데, IoT 디바이스에 대한 악의적 해킹이 빈번히 일어나고 있다. 공공 인프라, 의료 및 산업용 장비 등 중요한 시스템에 대한 보안 위협은 눈 앞에 당면한 현실이며 적절한 보호가 필요하다”라며 “칩DNA 기술이 적용된 MAXQ1065는 최첨단 보안 기술을 기반으로 IoT 애플리케이션을 위해 제작되어, 고객의 장비에 차원 높은 보안을 제공하고 동시에 향후 시스템 위협에 대응할 수 있도록 차세대 기술을 적용했다”고 말했다. MAXQ1065, 아나로그디바이스의 칩DNA PUF 기술에 대한 정보와 고화질 이미지는 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 ▲다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 ▲웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 ▲첨단 기판 기술은 이종 결합(heterogeneous integration)을 위한 첨단 패키징 분야에 혁신을 가져온다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드는 첨단 패키징 분야 최대 공급업체로서 식각, PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착), 전기도금, 표면처리, 가열냉각 영역을 망라하는 최적의 제품을 공급한다. 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터는 첨단 범프(bump), 마이크로 범프, 미세라인 RDL(재배선층), TSV(실리콘관통전극), 하이브리드 본딩 등 이종 결합의 근간이 되는 가장 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있다. 니르말리야 마티(Nirmalya Maity) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 부문 부사장은 “업계를 선도하는 어플라이드의 첨단 패키징 포트폴리오는 고객에게 이종 결합 기술 구현에 필요한 폭넓은 옵션을 제공한다. 우리는 기술 공동 최적화(co-optimization)와 다른 기업과의 협업으로 고객의 PPACt 로드맵을 가속화하고, 새로운 성장 기회를 만드는 생태계를 조성하고 있다”고 밝혔다. 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 가속화 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩은 구리와 구리의 직접 결선으로 I/O 밀도를 높이고 칩렛 간 배선 길이를 줄여 성능, 전력, 비용을 전반적으로 향상시킨다. 어플라이드는 보다 빠르게 기술을 개발하기 위해 첨단 소프트웨어 모델링 및 시뮬레이션을 싱가포르 첨단 패키징 개발 센터에 도입했다. 이러한 역량을 통해 어플라이드는 하드웨어 개발 전에 재료 선택, 패키징 아키텍처 등 여러 요인을 미리 평가하고 최적화해 학습주기와 시장 출시 기간을 단축한다. 이는 어플라이드와 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)가 업계 최초로 다이 기반 하이브리드 본딩을 위해 완전하고 입증된 장비를 개발한다는 지난해 10월 발표된 공동 개발 합의를 기반으로 한다. 뤼르트 붐즈마(Ruurd Boomsma) Besi 최고기술책임자(CTO)는 “어플라이드와 공동 개발 프로그램을 진행하면서 고객이 웨이퍼 레벨 생산 환경에서 복잡한 하이브리드 본딩 공정을 활용하는 데 필요한 공동 최적화 솔루션에 대해 Besi의 이해도가 크게 높아졌다”며 “Besi와 어플라이드는 싱가포르 하이브리드 본딩 CoE(Center of Excellence)에서 고객의 재료를 가공하고 첨단 이종 결합 기술을 개발함에 있어 매우 짧은 기간 내 탁월한 성과를 거두었다”고 말했다. 웨이퍼 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 공동 최적화 솔루션 개발 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 활용하면 첫번째 웨이퍼에는 반도체 구조를, 두번째 웨이퍼에는 다른 요소를 구현한 다음 두 웨이퍼를 접합해 완전한 소자를 생성할 수 있다. 고도의 성능과 수율 달성을 위해서는 웨이퍼를 접합하는 과정의 정밀한 균일도와 정렬도와 관련된 선공정 단계의 품질이 매우 중요하다. 어플라이드는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩에 대한 공동 최적화 솔루션 개발을 위해 EV그룹(EVG)과 공동 개발 협약을 체결했다. 이번 협업으로 증착, 평탄화, 임플란트, 계측, 검수 등 어플라이드의 반도체 공정 전문지식과 EVG의 웨이퍼 접합, 전처리, 활성화는 물론 정렬, 본드 오버레이 계측 분야 리더십 간 시너지가 예상된다. 토마스 어만(Dr. Thomas Uhrmann) EVG 사업개발 디렉터는 “반도체 혁신에서 3D 접합 및 공학 재료의 중요도는 갈수록 증가하고 이에 하이브리드 웨이퍼 본딩 수요도 매우 높다. 이처럼 중요한 공정을 새로운 애플리케이션에 대해 최적화하기 위해서는 공정 체인의 전후 과정의 통합에 대한 심층적 이해가 요구된다”며 “어플라이드와 협업을 통해 공정 장비 기업들은 데이터를 상호 공유하고 각자 전문 분야를 학습하며 솔루션을 공동 최적화한다. 이를 통해 고객은 새로 발생하는 제조 상의 중대한 문제를 보다 원활하게 해결할 수 있을 것”이라고 설명했다. 빈센트 디카프리오(Vincent DiCaprio) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 사업개발 부문 매니징 디렉터는 “어플라이드는 Besi, EVG 같은 파트너와 협업으로 다이 투 웨이퍼, 웨이퍼 투 웨이퍼를 포함한 하이브리드 본딩 기술 개발 및 도입에 필요한 역량과 전문지식을 고객에 제공하고 있다”며 “반도체 제조사가 PPACt 로드맵을 위해 이종 설계 비중을 높이는 가운데 어플라이드는 생태계에서 교류가 더욱 활발해지길 기대한다”고 전했다. 대형화 및 첨단화된 기판으로 PPACt 혜택 제공 반도체 제조사가 이전보다 훨씬 많은 수의 반도체를 정교한 2.5D 및 3D 패키지 설계에 적용함에 따라 첨단화된 기판의 필요성이 높아졌다. 상호결선 밀도가 높은 대형 크기의 패키지 구현을 위해 어플라이드는 최근 인수한 탱고 시스템(Tango Systems)의 첨단 패널 레벨 가공 기술을 사용한다. 패널 크기가 500mm x 500mm, 또는 그 이상인 기판은 웨이퍼 크기 형태와 비교했을 때 더 많은 패키지를 수용해 전력, 성능, 크기는 물론 비용 혜택도 제공한다. 대형 패널을 고객이 채택함에 따라 어플라이드는 자사 디스플레이 그룹을 통해 증착, 전자빔, 테스팅, SEM 리뷰 및 계측, 결함 분석용 집속 이온빔 등 대면적 재료 공학 기술을 제공한다. 어플라이드의 패키징 기술 상세 정보는 2021 ICAPS 및 패키징 마스터 클래스에서 확인 가능하다.
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콩가텍, 차세대 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다고 밝혔다. Qseven 컴퓨터 온 모듈 출시 15주년에 맞춰 출시된 conga-QMX8-Plus은 현장에서 운용되고 있는 NXP i.MX 6 기반의 Qseven 모듈을 대체할 수 있는 차세대 제품으로 실시간 이더넷을 위한 TSN 기능은 물론 첨단 머신러닝과 AI 기능을 지원한다. 이로써 수명을 10~15년 연장하고 시스템 투자 수익률을 극대화할 수 있다. 새로운 Qseven 모듈은 쿼드코어1.8 GHz ARM Cortex-A53과 최대 2.3 TOPS(초당 1조 연산속도) 수준의 NPU(신경처리장치)가 추가되어 통합된 i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. 머신러닝 가속기가 탑재된 최초의 i.MX 프로세서인 i.MX 8M 플러스는 에지에서의 딥러닝 추론 및 인공지능 관련 성능이 크게 향상됐다.소비전력이 매우 낮은 3와트 초저전력 conga-QMX8-Plus 모듈은 64비트 아키텍처와 최대 6GB의 온보드 LPDDR4 메모리를 장착해 성능을 150% 이상 높였다. 또한, 고에너지 효율의 ARM 성능, 머신러닝 성능 및 TSN 지원이 포함된 이더넷으로 에지에서 더욱 강력하고 스마트한 임베디드 및 IIoT 커넥티드 에지 시스템을 구현한다. 저전력 Qseven 모듈을 적용할 수 있는 산업군에는 산업용 제어, 스마트 로보틱스, 공장 자동화에서부터 헬스케어 및 유통, 운송, 스마트팜, 스마트시티, 스마트빌딩 등이 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “NXP i.MX 6 프로세서에 기반한 첫 번째 Qseven 모듈을 출시한 이래 ARM 기술은 컴퓨터 온 모듈 표준 기술에서 통용되는 아키텍처로 자리 잡았다. NXP i.MX 8M 플러스 프로세서는 Qseven에 기반한 에지 디바이스에 컴퓨팅 성능은 물론 네트워킹, 비전, AI에 대한 새로운 기능도 대폭 개선했다”고 설명했다. 또한 “이 모듈은 임베디드 시장에서의 새로운 요구사항을 해결하며 딥러닝 추론과 예측 유지관리 분석, 객체 인식 등 신규 기능을 활용하는 Qseven 설계에도 적합하고 기존 i.MX 6 설계 업그레이드에도 솔루션이 된다”고 강조했다. 임베디드 기술 표준화 그룹 SGET의 안스가르 하인(Ansgar Hein) 회장은 “콩가텍이 새로 출시한 ARM Cortex 기반 Qseven 모듈은 벤더 모듈과 산업 기여도 측면에서 Qseven 제품사양이 주도적인 역할을 하고 있음을 보여준다”며 “올해로 출시 15주년을 맞는 Qseven 모듈은 10년 이상 오랫동안 활용되는 차세대 모듈로 자리잡았으며 25주년까지 이어갈 것을 확신한다”고 말했다. i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서는 기존 및 신규 애플리케이션에서는 14나노미터(nm) 공정 칩의 장점을 누릴 수 있게 했으며, 3와트 초저전력의 장점과 일반적으로 사용되는 32비트가 아닌 64비트 지원, 최대 4GB였던 기존의 메모리 용량 대신 최대 6GB의 ECC 가 지원되는 LPDDR4 메모리를 이용할 수 있게 됐다. 이와 함께, 사이버 보안 강화를 위한 AES 암호화, H265 디코딩/인코딩을 포함한 고해상도 이미지의 병렬 처리를 위한 이미지 시그널 프로세서(ISP), 음성 인식 애플리케이션을 위한 고품질 DSP, 머신러닝 및 딥러닝 추론을 위한 전용 AI 컴퓨팅 기능이 추가된 2.3 TOPS 성능의 NPU 등이 추가됐다. 내장되어 있는 Cortex-M7은 TSN 기능의 이더넷 포트와 함께 실시간 제어 기능을 제공하며 고장 시 안전(Fail-safe) 시스템의 유닛으로도 사용 가능하다. 하드웨어 가속 ECC와 RSA 암호화를 위한 암호 모듈(CAAM) 다음으로 ARM 트러스트존(TrustZone)은 중요한 소프트웨어를 독립적으로 실행하기 위한 리소스 도메인 컨트롤러(RDC)와 부팅 시 무단 소프트웨어가 실행되는 것을 방지해주는 안전한 고보안 부트(High Assurance Boot) 모드를 통합 제공한다. 새로운 conga-QMX8-Plus Qseven 모듈은 산업용 온도 범위(0~60°C)에서 사용 가능한 쿼드코어 1.8 GHz ARM Cortex‑A53 기반의 NXP i.MX 8M 플러스 프로세서를 기반으로 하고 있으며, 확장된 온도 범위용(-40°~85°C)으로는 1.6 GHz 프로세서가 탑재된다. 이 모듈은 자체 지원되는 HDMI 2.0a, LVDS 2x24bit 및 MIPI-DSI를 통해 연결된 최대 3개의 독립된 디스플레이를 구동할 수 있으며, H.265를 포함한 하드웨어 가속 비디오 디코딩과 인코딩을 제공함으로써 내장된 두 개의 MIPI-CSI 인터페이스를 통한 고해상도 카메라의 스트리밍을 네트워크로 직접 전송할 수 있다. 온보드 데이터 스토리지에서 데이터 저장용으로는 안전한 pSLC 모드에서 작동할 수 있는 최대 128GB 5.1 eMMC는 물론 1개의 온보드 µSD 소켓이 장착되어 있다. 주변 인터페이스로는 PCIe 3세대 1개, USB 3.0 1개, USB 2.0 3개, UART 4개, CAN FD 1개, GPIO 14개가 있다. 이외에도, 실시간 네트워킹을 위해 TSN을 지원하는 1개 Gbit를 제공하며, 사운드용 I2S 2개로 기능이 보강된다. 지원하는 운영 체제는 리눅스, 욕토, 안드로이드다. 새로운 ‘conga-QMX8-Plus Qseven 컴퓨터 온 모듈’에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한, Qseven 기술에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 SiC 반도체 제조사 200mm 웨이퍼 전환 지원해 성능 및 전력 효율 향상재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 밝혔다. 어플라이드의 새로운 기술 및 제품으로 반도체 제조사는 웨이퍼당 다이(die) 생산량을 약 두 배로 늘리고 프리미엄급 전기자동차 파워트레인의 세계적 수요 증가에 대응할 수 있다. ▲어플라이드 머티어리얼즈 ‘미라 듀럼(Mirra Durum)’ CMP 시스템. SiC 전력반도체는 배터리 전력을 토크로 효율적으로 변환하는데 도움을 주며 차량 성능과 주행 거리를 향상시켜 수요가 높다. SiC는 실리콘에 비해 자연적 결함에 더 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율을 저하할 수 있다. 따라서 웨이퍼를 양산에 최적화하고 결정 격자에 손상을 최소화하며 회로를 구현하기 위해서는 첨단 재료공학이 요구된다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 ICAPS 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “전 세계적으로 반도체 수요가 급증함에 따라 반도체 제조사는 웨이퍼 크기를 지속적으로 대형화해 반도체 생산량을 크게 늘려야 한다. 우리는 현재 또 다른 혁신의 초기 단계며 어플라이드의 재료공학으로 산업 전반이 혜택을 받게 될 것”이라고 밝혔다. 그렉 로우(Gregg Lowe) 크리(Cree) 사장 겸 CEO는 “운송 산업의 전동화는 상승 추세며 우리는 울프스피드(Wolfspped) 기술로 실리콘에서 SiC로 변곡점을 가속화하고 있다. 크리는 대형화된 200mm 웨이퍼에 최고 성능의 SiC 전력 소자를 생산해 최종 고객의 가치를 높이고 증가하는 수요에 대응한다”고 말했다. 로우 CEO는 “울버니(Albany)에서 200mm 공정 적격 인증 기간 단축과 모헉밸리(Mohawk Valley) 팹의 멀티 장비 설치에 대한 어플라이드의 지원 덕분에 이 같은 전환이 신속하게 이뤄지고 있다. 뿐만 아니라 핫 플랜트 같이 어플라이드 ICAPS 팀이 개발하는 기술은 협업을 강화하고 크리의 전력 기술 로드맵 가속화에 도움이 된다”고 덧붙였다. 200mm SiC CMP 시스템 개발 웨이퍼 표면 결함은 후속 레이어를 통해 전달되기 때문에 SiC 웨이퍼의 표면 품질은 SiC 소자 제작에 매우 중요하다. 최고의 표면 품질로 균일한 웨이퍼를 제작하기 위해 어플라이드는 연마, 소재 제거 측정, 세정, 건조를 하나의 시스템에 통합한 ‘미라 듀럼(Mirra Durum)’ CMP(화학기계연마) 시스템을 개발했다. 이 시스템은 기계로 연마된 SiC 웨이퍼와 비교했을 때 완성된 웨이퍼 표면조도(거친 정도)를 50분의 1로 감소시켰고 배치 CMP 공정 시스템에 비해 표면조도를 3분의 1로 줄였다. ▲어플라이드 머티어리얼즈 ‘비스타(VIISta) 900 3D’ 핫 이온 임플란트 시스템. 핫 임플란트로 칩 성능 및 전력 효율 향상 SiC 반도체 제조 시, 이온 주입으로 소재 내에 미세한 불순물을 넣어 고전력을 생성하는 회로 내 전류 흐름을 활성화시킨다. SiC 소재의 밀도와 경도 때문에, 결정 격자(crystal lattice) 손상을 최소화하면서 불순물을 주입하고 정확하게 배치하고 활성화하는 것은 매우 어렵다. 결정 격자가 손상되면 성능과 전력 효율이 저해된다. 어플라이드는 150mm 및 200mm 웨이퍼를 위한 ‘비스타(VIISta) 900 3D’ 핫 이온 임플란트 시스템으로 이 같은 문제점을 해결했다. 새로운 핫 임플란트 기술은 격자 구조에 손상을 최소화하며 이온을 주입해 실온에서의 임플란트에 비해 저항을 40분의 1로 감소시킨다. 어플라이드의 ICAPS(IoT∙통신∙오토모티브∙전력∙센서) 사업부는 SiC 전력반도체 시장을 위해 PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착), 식각, 공정 제어 등의 추가 상품을 개발하고 있다. 어플라이드가 SiC 및 특수 반도체 기술 혁신을 구현하는 방법은 2021 ICAPS 및 패키징 마스터 클래스에서 확인 가능하다.