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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화콩가텍(www.congatec.com)이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 밝혔다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮춘다. 이를 통해 시스템 통합 시 실시간 가상화를 단순화해 시스템 개수를 줄일 뿐 아니라 비용, 크기, 무게, 전력(SWaP)을 절감한다. 안드레아스 버그바우어(Andreas Bergbauer) 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 “하이퍼바이저를 제품에 탑재함으로써 쉽게 시스템 통합을 가능하게 했다. 콩가텍은 실시간 운영체계(OS)를 포함한 여러 운영체계를 동시에, 그것도 모두 최대한의 효율로 구동할 수 있는 역량을 제공해 고객에게 차별적인 경쟁력을 제공한다”며 “콩가텍의 모듈은 경쟁사의 그 어느 솔루션보다도 더 많은 애플리케이션-레디를 제공하고, 이에 따라 OEM 기업들은 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 낮추고 시장 출시 속도를 빠르게 할 수 있다. 시스템 통합 혜택 활용 측면에서 지금까지 자사의 하이퍼바이저 온 모듈을 뛰어넘는 제품은 없었다”고 말했다. 멀티 코어 전반에 걸쳐 있는 여러 운영체계 및 애플리케이션의 할당이 최적화됨에 따라 시스템 개수를 하나로 축소하면서 보다 많은 기능을 제공할 수 있게 된다. 뿐만 아니라 멀티코어 설계의 시스템 자원을 모두 활용할 수 있어 효율 증대는 물론 에너지 소비도 줄였다. OEM 기업들은 하나의 통합 시스템에서 더 많은 기능을 효율적으로 구축할 수 있으며, 필요한 하드웨어 및 케이블 개수가 줄어들고 시스템 크기와 무게, 전력 소비가 최소화됨에 따라 비용을 절감할 수 있다. 이를 통해 OEM 기업들은 실시간 및 비실시간 크리티컬 애플리케이션도 단일 x86 컴퓨터 온 모듈에서 병렬로 통합할 수 있다. 더불어 개발자들이 하이퍼바이저를 활용하면 여러 운영체계를 단일 컴퓨터 온 모듈에서 동시에 구동할 수 있게 된다. 모든 운영체계는 자체 코어 또는 코어의 세트 및 PCIe, 이더넷, USB 등의 I/O에서 구동하도록 할당돼 각 운영체계가 서로 완전히 독립된 형태로 구동된다. 운영체계를 부팅하거나 작동을 중지해도 다른 운영체계에 전혀 영향을 끼치지 않는다. 각 모듈의 실시간 동작은 이미 검증을 완료했으며 고객은 하이퍼바이저를 통해 실시간 애플리케이션에 적합한 소프트웨어 및 하드웨어 패키지를 활용할 수 있다. 선택 사양으로 제공되는 하이퍼바이저는 컨테이너 및 가상머신(VM) 지원과 함께 중첩 가상화(nested virtualization)도 지원한다. 중첩 가상화는 가상머신이 물리적 하드웨어가 아닌 다른 하이퍼바이저 상에서 구동하는 기술로, 가상화에 완벽한 자유로움을 구현한다. 일례로 개별 워크로드의 분리가 가능해 신뢰성이 향상되고, 컨테이너 또는 다른 가상화 솔루션을 가상머신 내에서 구동할 수도 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재된 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다. 일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트가 내장돼 전체 컴퓨터 아키텍처에 고도의 신경망 처리 기능을 제공한다. 이 통합 NPU은 외장 가속기에 비해 낮은 시스템 복잡성과 적은 비용으로 고급 인공지능 워크로드의 고효율 통합을 가능하게 한다. 새롭게 출시된 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 의료진을 지원하는 수술용 로봇, 의료 영상 및 진단 시스템에서 고성능의 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는데 있어 특히 유용하다. 또한 품질 검사 시스템, 고정식 로봇 팔, 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 팀 헨릭스(Tim Henrichs) 콩가텍 글로벌 마케팅 비즈니스 개발 부사장은 “새롭게 출시된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 플러그앤 플레이(Plug-and-Play, PnP) 방식의 폼팩터로 애플리케이션-레디 AI 기능을 제공한다. 또한 고객 솔루션 중심의 제품 및 서비스 생태계는 산업 공정 제어, 마이크로그리드 컨트롤러, 의료용 초음파 및 X-ray 진단기, 자동 체크아웃 단말기, 강력한 AMR 등에서 요구되는 강력한 AI 기능을 갖춘 최신 x86을 구현하기 위한 출시 시간을 단축해준다”며 “OEM 기업들은 모듈 교환을 통해 기존의 애플리케이션을 간단히 업그레이드할 수 있고 최첨단 AI 기술을 즉시 활용할 수 있다. x86 기반 시스템에 인공지능을 통합하는 것이 이보다 더 수월한 적은 없었다”고 말했다. 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품이다. 최대 6개의 P 코어, 8개의 E 코어와 2개의 저전력 E 코어가 최대 22스레드를 지원하고 분산된 디바이스를 단일 플랫폼으로 통합해 총소유비용을 최소화할 수 있다. 최대 8개의 Xe 코어와 최대 128개의 EU가 있는 SoC 통합형 인텔 아크 CPU는 최대 2x 8K 해상도의 놀라운 그래픽 처리와 초고속 GPGPU 기반 비전 데이터 처리(선처리)를 제공한다. 또한, NPU 인텔 AI 부스트가 내장돼 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 실행의 효율이 탁월하다. 5600MT/s의 인밴드 ECC(IBECC)가 포함된 최대 96GB의 DDR SO-DIMM(small outline dual in-line memory module)은 고도의 전력 효율로 높은 데이터 처리량과 낮은 지연 시간을 제공한다. 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 액티브 및 패시브 냉각 솔루션과 즉시 사용 가능한 테스트용 캐리어 보드 등을 포함한 콩가텍의 OEM 솔루션에 특화된 고성능 생태계의 지원을 받는다. 고객은 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드 통합을 위해 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며, 영하 40℃에서 영상 85℃ 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 인텔의 최신 마이크로아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유·무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장도로의 모빌리티 분야 등이 있다. 지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대하고 있다. 초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위에서 커넥티트 아웃도어, 철도 및 오프로드 애플리케이션에 탁월한 병렬 처리 및 멀티태스킹을 제공할 수 있다. 시스템 설계는 와트당 성능이 개선되고 있고, 생명주기 전체에 걸쳐 전력 비용이 감소하고 있어 지속 가능성이 더 향상됐다. 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 해 가능해진 것으로, P코어와 E코어 등 2가지 코어를 결합한 이 아키텍처는 고내구성 설계에는 처음으로 지원된다. 솔더링 공정을 통해 탑재한 LPDDR5x 메모리는 인밴드 오류 고정 코드(IBECC)를 지원해 가장 높은 수준의 데이터 무결성을 요구하는 미션 크리티컬한 애플리케이션용 추가 메모리가 필요 없고, 그만큼 구매해야 하는 부품 수도 감소한다. 또 TSN (Time Sensitive Networking) 및 TCC (Time-Coordinated Computing)를 지원해 산업 등급의 기능 요건을 완벽히 충족한다. 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 패시브 냉각 솔루션, 액체 및 습기에 대한 저항성을 높여주는 컨포멀 코팅(선택 사양), 평가용 캐리어 보드 및 캐리어 보드 도면 등을 포함한 콩가텍 생태계의 지원을 받는다. 고객들이 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드를 통합하는 경우 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문해 활용할 수 있으며, 이 하이퍼바이저는 실시간 운영을 가능하게 하고 지연을 방지한다. 또 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시콩가텍이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar, Lidar 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있다. 이 제품은 에지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다. 새롭게 출시한 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 conga-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI Model Zoo의 사전 훈련된 AI 모델이 추가돼 원활한 AI 기반 애플리케이션 개발을 가능하게 한다. 또한 기능 개선을 위해 로보틱 SDK도 탑재했다. DRA8x 프로세서 기반 기종은 VPAC(비전 처리 가속기) 없이 비용 효율적 옵션을 제공한다. 혹독한 산업 환경을 고려해 고도의 내구성을 갖추도록 설계된 이 고처리량 모듈 기종은 섭씨 기준 영하 40~85도까지 확대된 온도 범위는 물론 시간 민감형 네트워킹(TSN) 및 사이버보안 정책을 지원한다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 고성능 SMARC 모듈 2.1 생태계에 TI의 강력한 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 통합함으로써 고성능 ARM Cortex-A72 기반 SoC 기술의 디자인 인(Design-in) 서비스의 프로세스를 간소화했다”며 “이에 따라 다양한 임베디드 산업에서 비전 기반의 상황 인식 분야 설계자들은 각자의 핵심 역량에 주력함으로써 특히 대량 생산 시 초기 비용을 절감하고 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다”고 말했다. 특히 산업용 OEM 업체 중 풀-커스텀 디자인을 위한 시간과 재정 자원이 부족한 경우 콩가텍이 제공하는 혁신적 SMARC 고성능 생태계를 통해 고도의 설계 보안성을 확보하고 일회성 엔지니어링 비용을 낮출 수 있다. SMARC 모듈 2.1 규격을 기반으로 하는 콩가텍의 신규 conga-STDA4 컴퓨터 온 모듈은 2개의 ARM Cortex-A72 및 6 ARM Cortex-R5F 기반 TI Jacinto™ 7 TDA4VM 및 DRA829J 프로세서를 탑재하고 있다. 이 모듈은 2개의 MIPI CSI 4레인과 MIPI CSI 카메라를 위한 통합 ISP가 있어 높은 품질의 카메라, Radar or Lidar데이터 캡처 및 프로세싱이 가능하다. 최대 8 TOPS의 딥러닝 MMA(매트릭스 멀티플라이 가속기)와 최대 80 GFLOP의 C7x 부동 소수점 벡터 DSP가 특징인 이 모듈은 딥러닝과 AI 프로세싱에 탁월한 성능을 제공한다. Jacinto™ 7 TDA4VM 기종의 차별화된 기능인 ISP 탑재 VPAC(비전 처리 가속기)와 다중 비전 지원 가속기는 고품질의 이미지 프로세싱 및 분석을 지원한다. 두 프로세서 기종에는 DMPAC(깊이 및 모션 처리 가속기)가 탑재돼 정확한 깊이 지각 및 모션 추적이 가능하다. GPGPU 기능을 포함한 그래픽 성능은 내장형 그래픽 가속기인 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430로 개선됐다. 이 신규 모듈은 콩가텍의 고성능 SMARC 2.1 모듈 생태계에 속해 있어 맞춤형 냉각 솔루션 및 평가, 애플리케이션-레디 캐리어 보드는 물론 시그널 컴플라이언스 테스팅, 컨포멀 코팅(conformal coating), 디자인 인(Design-in) 교육 등 부가 서비스도 제공한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 애플리케이션의 운영에 적합하고 확장된 온도 조건, 온도의 급격한 변화, 충격 및 진동 등의 극한의 환경에서도 성능을 충족하는 것을 확인했다. 고객들은 운영에 필수적인 다양한 미션 크리티컬 애플리케이션에 대해 입증된 내구성을 갖춘 ‘애플리케이션-레디’ 빌딩 블록 사용으로 혜택을 누릴 수 있게 된다. IEC-60068 인증을 획득한 conga-TC570r 모듈은 △열차제어관리시스템(TCMS·Train Control and Management System) △예측적 유지보수 △승객 정보시스템 △비디오 감시 및 애널리틱스 △발권 및 요금 수취 △차량 운행 관리 및 최적화 등의 다양한 철도 애플리케이션에 적합하다. 또한 이 모듈은 철도 및 운송 애플리케이션에 국한하지 않고 자동화, 무인 운반 차량(AGV), 자율이동로봇(AMR) 등 극한의 조건에 노출된 모든 애플리케이션에 이상적이다. 이러한 애플리케이션에서는 인텔의 11세대 코어 프로세서 기술이 제공하는 고급 임베디드 컴퓨팅 역량이 요구되는데, 이 모듈은 IEC-60068 규격의 모든 필수 조건을 충족하며 인증받은 산업 표준 설계를 제공한다. conga-TC570r 모듈은 다양한 IEC-60068 표준에 따라 엄격한 테스트 및 인증을 마쳤다. 온도 변화(IEC-60068-2-14 Nb) 및 온도 급변(IEC-60068-2-14 Na) 등 -40°C에서 +85°C 범위의 확장된 온도 영역에서 신뢰를 보장하며 작동하는 것으로 인증받았다. 또한 이 모듈은 DIN EN 61373 April 2011 카테고리 2(철도 애플리케이션)에 기반한 내충격 및 내진동성을 지원하며, IEC-60721-3-7등급 7K3, 7M2에 준하는 고습 등의 극심한 환경 조건도 견뎌낸다. 선택 사양으로 액체 및 습기에 대한 저항성을 더욱 높여주는 컨포멀 코팅(conformal coating) 등을 제공한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/