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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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부산벤처기업협회 ‘2024 산업전문인력 AI 역량강화 지원사업’ 교육 실시부산벤처기업협회(BUVA)는 정보통신산업진흥원(NIPA)과 인공지능(AI) 융합을 통한 디지털 혁신을 선도할 수 있는 전문인력을 양성하기 위한 ‘산업전문인력 AI 역량강화 지원사업’ 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 진행되는 ‘산업전문인력 AI 역량강화 지원사업’은 기업의 대표자와 임원에게 AI와 스마트시티의 동향에 대해 접할 기회가 되며, 재직자에게는 AI 융합기술 실습을 통한 실무교육을 받는 기회가 될 것이다.이 사업은 △기업의 대표자들과 임원진을 위한 리더과정 △산업에 종사 중인 재직자들을 위한 재직자과정 △IT·SW 업계에 종사하는 전문가들을 위한 AI융합전문가과정 등 3개 과정으로 구성돼 있으며, 총 300명의 디지털 인력 양성을 목표로 하고 있다. 이와 함께 비대면 온라인 콘텐츠 과정을 운영한다. 총 600명의 교육생 수료를 목표로 시간·공간의 제약을 받지 않고, ICT/AI 기술에 대한 일반론과 실습과정이 진행된다.BUVA는 2021년부터 총 1136명의 교육 수료생을 배출했으며, 2023년에는 목표 대비 초과달성을 통해 사업 주관기관 중 1위를 달성했다. 올해 역시 참여기관인 고려대학교 세종산학협력단, 캠틱종합기술원, 한국기술사업화진흥협회와 함께 전국의 산업체 재직자들에게 교육을 제공하기 위한 컨소시엄을 구성해 각 지역에서 교육을 진행한다. 이 사업의 재직자과정은 AI, 코딩 등 IT 기술에 기초 지식이 없더라도 신청할 수 있으며, Orange3나 Colab 등을 활용해 산업에 적용할 수 있는 AI 기술에 대한 실무교육을 받을 수 있다. 각 과정 참여 시 별도의 참가비용은 없으며, 교육에 필요한 노트북도 무상으로 제공된다. 웹사이트: http://www.buva.or.kr
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휴네시온, 9년 연속 망연계 시장 점유율 1위 달성휴네시온은 2023년 망연계 시장점유율 55%를 기록하며, 2015년부터 9년 연속 망연계 시장 점유율 1위(조달정보개방포털 특정품목 조달내역 기준)를 달성했다고 10일 밝혔다. 국내에서 유일하게 망연계 토탈 솔루션 라인업을 보유한 휴네시온은 최상의 품질과 서비스를 바탕으로 망연계 시장 점유율 1위를 차지할 수 있었다.휴네시온은 시장변화에 대응하면서 특화된 기술을 적용해 망연계 솔루션을 적용 대상별로 제품을 세분화해 시장에 대응하고 있다. 주력제품인 망연계 솔루션 ‘아이원넷(i-oneNet)’은 망분리 환경에서 악성코드, 해킹과 같은 외부 위협과 중요 정보의 악의적 반출 등 내부 위협으로부터 업무망을 보호하는 보안 솔루션이다. 인터넷망과 업무망으로 분리된 기본적인 망분리 환경부터 VDI, 모바일망, 메일연계, 재택근무, 비대면 시스템, 클라우드, 스마트시티 등 다양한 환경에서 활용되고 있다.이외 일방향 망연계 솔루션 ‘아이원넷 디디(i-oneNet DD)’와 양일방향 망연계 솔루션 ‘아이원넷 디엑스(i-oneNet DX)’는 보안수준이 높은 제어망 연계, 간접연동이 필요한 국방에서 주로 적용되는 제품이다. 특히 망연계 업계 최초로 제로 트러스트 기술을 적용한 ‘제로 트러스트 아이원넷(Zero Trust i-oneNet)’ 서비스를 구현했다. ‘제로 트러스트 아이원넷’은 사용자 및 단말에 대한 인증 절차가 없이는 누구도 신뢰하지 않는다는 제로 트러스트 원칙에 기반해 보다 안전한 자료 전송을 제공하고 내부정보 유출을 방지한다. 휴네시온은 앞으로도 안정적인 기술력과 신뢰를 바탕으로 고객 중심 관점에서 보다 편리한 서비스와 최적의 솔루션을 제공하겠다며, 뿐만 아니라 제로트러스트, 클라우드 전환, IT·OT 융합 등 보안 패러다임 변화 기조에 최적화된 솔루션으로 지속 성장을 주도할 계획이라고 밝혔다. 웹사이트: https://www.hunesion.com
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삼성물산, 2023 스마트시티 엑스포 월드 콩그레스 전시회서 스마트시티 모델 선보여삼성물산이 독자적으로 구축한 스마트시티 솔루션과 모델을 선보이며, 글로벌 시장 선점에 나선다. 삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)은 7일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘2023 스마트시티 엑스포 월드 콩그레스(SCEWC, Smart City Expo World Congress)’에 국내 건설사 최초로 참가해, 삼성물산 스마트시티의 비전과 솔루션을 선보인다.2023 스마트시티 엑스포는 각국 정부기관과 도시, 글로벌 기업들이 참여해, 미래 도시설계를 위한 기술 공유와 비즈니스 네트워크를 구축하는 세계 최대 규모의 스마트시티 전문 전시회다. 삼성물산은 삼우종합건축사사무소(자회사)와 공동으로 개발한 스마트시티 표준 모델을 선보일 예정이며, 전시관에서는 △재생에너지와 ESS 등 에너지 솔루션 △바이오가스 △모듈러 △스마트 물류 △홈 플랫폼 △빌딩 플랫폼 등 스마트시티 구현에 필수적인 핵심 솔루션 6가지가 공개된다. 또한, 삼성물산은 이번 엑스포에서 글로벌 기업들과 스마트시티에 관한 가시적인 협력관계도 구축할 계획인데, △스위스의 에너지 로봇 자동화 분야 전문 기업 ABB △스웨덴의 바이오 가스 전문기업 바이오크래프트(Biokraft) △에스토니아의 최대 모듈러 제조업체인 하르멧(Harmet)과 업무협약을 체결한다. 삼성물산 김세은 신사업전략팀장은 “올해 엑스포 참여는 삼성물산의 스마트시티 솔루션과 모델을 선보이고, 세계 스마트시티 시장에서 인지도를 확보할 수 있는 좋은 기회”라며 “스마트시티 솔루션 프로바이더로서 향후 글로벌 시장에서 미래 도시개발에 적극적으로 참여할 계획”이라고 말했다. 앞서 삼성물산은 인도네시아 최대 부동산 개발회사인 시나르마스 랜드와 스마트시티 개발 협력을 위한 업무협약을 체결하고, 사우디 모듈러 공급을 위한 PIF(사우디아라비아 투자청)과 합작법인 설립 협약을 연달아 성사시키며 스마트시티 사업에 속도를 내고 있다. 웹사이트: https://www.samsungcnt.com
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ASOCIO 디지털 서밋, 13~15일 서울에서 23년 만에 개최아시아대양주정보산업기구, 디지털 서밋(ASOCIO Digital Summit)’이 11월 13일(월)부터 15일(수)까지 서울에서 개최된다. ‘디지털 아시아: 공동 번영을 위한 우리의 비전(Digital Asia: Our Vision For Co-Prosperity)’을 주제로 열리는 올해 행사에는 아시아 지역 정부와 기관, 기업 등의 디지털/IT 관계자 200여명이 방한해 디지털 아시아 구현을 위한 전략과 협력 방안을 공유한다.ASOCIO 디지털 서밋은 13일(월) ASOCIO 정기총회를 시작으로 14일(화) 개막식과 기조 강연, 세션별 트랙이 진행된다. 개막식에서는 네이버, 한국IBM, 과학기술정보통신부가 인공지능(AI)을 통한 혁신 전략과 글로벌 협력 방안, 그리고 디지털 권리장전 등을 발표할 예정이다. 오후에 진행되는 트랙 세션에서는 △디지털 정부 및 공공 서비스 △디지털 산업 지속가능 발전전략 △디지털 혁신 서비스 △AI △데이터 기반 서비스를 주제로 18개 발표가 진행된다. 한국에서는 디지털플랫폼정부위원회, 정보통신정책연구원, 삼성SDS, LG CNS, SK C&C, 레몬헬스케어, 우경정보기술, 마크애니 등이 참가해 디지털플랫폼정부, 5G 통신, 물류 서비스, 스마트시티, 디지털 헬스케어, AI 기반 서비스, 전자인증 등에 대해 소개한다. 15일에는 아시아 내 디지털 프로젝트 및 혁신 솔루션을 소개하는 피칭 세션이 진행된다. 한국의 엘리스, 슈퍼코더를 비롯해 대만 Acer e-Enabling Service Business, 태국 Cybertron, 베트남 FPT Smart Cloud와 호찌민인민위원회, 싱가포르 Accredify와 라오스디지털산업협회(LIDA), 파키스탄소프트웨어협회(PASHA) 등이 발표에 참여한다. 이날 오후에는 한국정보산업연합회가 일본정보서비스산업협회, 베트남소프트웨어서비스산업협회와 각각 세미나를 개최해 ‘한-일 양국의 AI 트렌드와 정책’, ‘한-베트남 디지털 협력 파트너십’에 대한 발표와 토의를 진행할 예정이다.ASOCIO 디지털 서밋은 행사 홈페이지에서 사전 등록을 통해 참가할 수 있으며, 참가비는 무료다. 베트남 등 참가국 기업과의 비즈니스 상담회 신청도 가능하다. 웹사이트: http://www.fkii.or.kr
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이든티앤에스, 스마트시티 데이터 활성화 위한 ‘RPA 기반 도시데이터 허브플랫폼’ 솔루션 공모 수상이든티앤에스는 ‘스마트시티 데이터허브 기반 솔루션 공모’에서 데이터허브 기반 도시 문제 해결 솔루션 공모에 선정됐다고 27일 밝혔다. 스마트시티 데이터허브 기반 솔루션 공모는 전국 기업체 등을 대상으로 데이터허브 기반 도시 문제를 해결하며 효과적인 도시 운영과 시민 편의 증진에 기여할 수 있는 우수한 솔루션에 상을 수여한다.9월 22일 페어필드 바이 메리어트 서울호텔에서 진행된 ‘스마트시티 데이터허브 활성화를 위한 기업 간담회 및 공모 시상식’에서 스마트도시협회는 부문별 항목 기준에 따라 심사를 거쳐 선정된 솔루션을 발표했다. 이든티앤에스는 도시데이터 업데이트를 위한 로봇 프로세스 자동화(RPA) 기반 빅데이터 수집 자동화 플랫폼을 선보였다.이 플랫폼은 지방자치단체 행정 기관이나 시설물 등에서 생성된 다양한 도시데이터를 RPA 기술을 활용, 자동으로 수집·가공 및 업데이트할 수 있게 해줌으로써 빅데이터 기반 도시 관제 시스템 구현에 활용될 수 있다. 이 솔루션은 데이터허브 플랫폼 구축 이후 업데이트되지 않은 공공데이터의 신뢰성 저하와 데이터 활용도 부족 등의 문제를 개선하고 데이터 현행화, 품질 관리, 행정 업무 자동화를 통해 공공데이터의 품질을 높임으로써 생성·개방 및 활용으로 이어지는 선순환 체계 구축에 기여할 것으로 기대된다. 한편 이든티앤에스는 ‘데이터 볼텍스’라는 ‘데이터허브’의 규격을 준수하는 플랫폼을 선보여 최근 TTA 인증을 획득했다. 이를 통해 기존 업무 자동화 솔루션의 데이터 수집 및 활용 관련 기술 및 적용 영역을 크게 확장해 나갈 수 있게 됐다. 이든티앤에스 김연기 대표는 “도시 데이터허브 플랫폼 기반 스마트시티 구현을 계획하는 국내 지자체를 지원하기 위해 꾸준히 기술 및 서비스 경쟁력을 높이고, 기회가 된다면 해외 스마트시티 솔루션 시장 진출도 적극적으로 검토하겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.edentns.com
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세연테크, 엔비디아 젯슨 Orin 지원 캐리어 보드 및 완제품 AI Bridge 출시세연테크는 Jetson Orin Nano, Orin NX 지원 캐리어 보드 및 완제품 ‘FWJ100-ON(OX)’을 출시했다. 이번에 공개된 신제품은 기존 제품(Jetson Nano, Xavier NX 기반)의 후속 모델로 Jetson Nano, Xavier NX까지 동시 지원한다(단, Jetson Nano, Xavier NX 사용 시 기능은 제한됨). 완제품(이하 AI Bridge)은 엔비디아 젯슨 모듈을 제외한 방열판 팬&히터, 케이스 등이 같이 공급되므로 젯슨 Orin 모듈만 장착하면 된다. 이미 판매를 위한 환경시험을 마쳤으며, CE, FCC 인증도 완료했다. AI bridge(FWJ100)는 이더넷 단자 2개, USB 3.1 단자 2개, Micro-HDMI, M.2 인터페이스 2개, 오디오 단자 등을 지원한다. 캐리어 보드는 MIPI 인터페이스 3개와 CAN 인터페이스를 지원해 로봇 & 자율주행 시스템 등에 응용할 수 있다. 특히 원활한 영상처리를 위한 V4L 드라이버가 준비돼 있어 MIPI 카메라 모듈과 연결하는데 적합하고, 카메라용 캐리어 보드로 활용할 수도 있다. 크기는 AI Bridge 128.5mm×38.6mm×79.5mm, 캐리어 보드는 105mm×75mm로, 성인 남성 한 손에 올릴 수 있을 정도로 작다. 현재 1차 양산을 완료했으며, 9월 말부터 정기적으로 양산할 계획이다. 최근 엣지 컴퓨팅이 각광받으면서 강력한 AI 추론 기능을 지원하는 엔비디아 젯슨 모듈이 로봇, 물류시스템, 공장자동화, 지능형 CCTV, 스마트시티 등에 점점 활용되는 추세다. 세연테크의 Orin 관련 신제품도 영국, 독일, 국내 업체 등에게 판매되고 있으며 꾸준한 문의가 들어오고 있다. IP카메라 같은 영상감시장치 응용을 위한 별도 자체 SDK도 준비 중이다. 세연테크는 국내 유일 20년 이상 IP카메라 모듈을 개발해 제조사 혹은 System integrator에게 반제품 및 완제품을 공급해온 업체다. 특히 이스라엘, 대만, 미국 등지에 다양한 IP카메라 모듈을 수출하고 있으며, Jetson 기반 제품은 베트남, 영국, 독일 등에 판매하고 있는 기술전문 업체다. 현재 Edge단에서 지능화가 필요한 CCTV, 로봇, 기계분야 등 응용 분야를 발굴 중이다. 웹사이트: http://www.flexwatch.co.kr/
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에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23A 시리즈’ 출시ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23A 시리즈’를 출시했다고 밝혔다. MXM-M23A 시리즈는 Intel® Arc™ A370M GPU를 탑재한 MXM-M23A-M7와 Intel® Arc™ A350M GPU를 탑재한 MXM-M23A-M5로 구분된다. MXM-M23A-M7은 Xe 코어 8개, 레이 트레이싱 유닛 8개, 매트릭스 엔진(XMX) 128개, 벡터 엔진(XVE) 128개를 특징으로 하며, FP32에서 최대 4.2 TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다. MXM-M23A-M5는 Xe 코어 6개, 레이 트레이싱 유닛 6개, 매트릭스 엔진(XMX) 96개, 벡터 엔진(XVE) 96개를 특징으로 하며, FP32에서 최대 3.38 TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다. MXM-M23A 시리즈는 Intel® Arc™ A시리즈 GPU와 함께 Xe-HPG 마이크로 아키텍처로 구동되며, 4GB 용량의 64비트 GDDR6 메모리를 탑재했다. PCIe Gen4 x8 인터페이스를 제공하며, 최대 4개의 DisplayPort(4K@60Hz)를 지원한다. 또한 크기, 무게, 전력 간의 완벽한 균형을 제공하는 표준화된 인터페이스인 MXM 3.1 Type A 폼 팩터로 설계됐다. 이는 시스템 설계를 위한 설치 공간을 최소화하는 동시에 전력 효율적인 성능을 제공하므로 임베디드 애플리케이션 및 산업 용도에 이상적이다. MXM-M23A 시리즈는 크기, 무게, 전력이 제한된 에지 애플리케이션에 강력한 그래픽, AI 추론 및 컴퓨팅 가속을 제공하는 동시에 극심한 온도, 충격 및 진동을 견딜 수 있도록 설계됐다. 지능형 비디오 분석, 머신 비전, 스마트 헬스케어, 지능형 교통 및 자율 주행 차량 등과 같은 에지 AI 가속 애플리케이션뿐만 아니라 디지털 사이니지, 의료 영상 처리 및 멀티미디어와 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에 적합하다. 웹사이트: https://asus.com
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과학기술정보통신부,‘2023년 사이버보안 챌린지 대회’ 참가자 모집과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)는 ‘2023년 사이버보안 챌린지 대회’ 참가자를 오는 7월 24일(월)부터 8월 23일(수)까지 모집한다. 사이버보안 챌린지 대회는 2020년부터 매년 개최되어 올해 4회차를 맞는 대회로, 국내 정보보호 분야의 연구생태계를 활성화하기 위해 우수 연구자를 선별하여 지원하는 경진대회형 연구개발(R&D) 지원 사업이다. 대회 우수팀에게 후속 연구를 위한 연구개발 사업비를 지원하는 형태금년도 대회의 도전문제는 ‘지능형도시(스마트시티) 구성요소의 보안취약점 발굴’이다. 정보통신기술의 발전에 따라 전세계 지능형도시(스마트시티) 시장은 급성장하고 있으며, 국내에서도 세종시, 부산시를 지능형도시(스마트시티) 국가시범도시로 지정하고 각종 사업을 통해 도시 내 다양한 융・복합 서비스 제공방안을 모색 중이다. 그러나 지능형도시(스마트시티) 구축을 위한 사물인터넷(IoT) 기기(디바이스)의 확산은 사이버공격 노출 표면을 증가시키며, 위협이 빠르게 전파될 수 있는 환경을 구현한다. 이에 선제적으로 대응하기 위해서는 지능형도시(스마트시티) 보안기술을 확보하고 실환경에 적용하는 것이 필수적이다.대회는 예선과 본선으로 진행된다. 예선대회는 9월 1일부터 9월 2일까지 온라인으로 진행되며, 지능형도시(스마트시티)에서 발생 가능한 취약점 유형을 바탕으로 한 가상문제를 온라인 플랫폼을 통해 풀고 점수를 얻는 문제풀이 방식으로 진행된다. 예선대회 상위 8개 팀은 9월 21일부터 22일까지 진행되는 본선대회에서 다시 겨루게 된다. 본선대회는 오프라인으로 진행되며, 지능형도시(스마트시티) 관련 실장비와 네트워크 등으로 구성된 모사환경에서 발견한 취약점을 시연하는 기술경연과, 스마트시티 위협요인을 분석하고 해결 아이디어를 발표하는 발표경연으로 구성된다. 본선 대회 상위 3개 팀에는 과기정통부 장관상(1위), 정보통신기획평가원장상(2, 3위)이 수여되며, 특히 상위 2개 팀은 대회 주제와 연관된 분야의 후속 연구를 ’24년에 지원*받는다.1위팀 6억 원, 2위팀 4억 원(예산 규모는 ‘24년도 예산심의 결과에 따라 달라질 수 있음)2023년 사이버보안 챌린지 대회 참가 신청은 대회 누리집(https://sec-challenge.kr)에서 가능하며, 세부 내용은 과기정통부 사업공고와 정보통신기획평가원(IITP) 사업공고, 대회 홈페이지를 통해 확인 할 수 있다. 또한 본 대회 관련 온라인 사업설명회를 오는 7월 31일 15시에 정보통신기획평가원(IITP) 유튜브 채널(“정통방통”)을 통해 실시간으로 진행하며 참여에 필요한 사항과 평가 방법 등에 대한 내용 안내와 함께 질의응답이 진행될 예정이다.
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과학기술정보통신부,드론 시험할 땐, ‘전파플레이그라운드 대구’로 오세요!과학기술정보통신부(이하 '과기정통부')는 전파시험 기반시설 확대와 기업의 성장기반 조성을 위해 추진하고 있는 '전파플레이그라운드 대구'의 착공식을 5월 30일(화) 대구 테크노폴리스에서 개최한다고 밝혔다. 이번 착공식은 최우혁 과기정통부 전파정책국장, 서경현 대구광역시 미래혁신정책관, 김창엽 달성군 부군수, 홍원화 경북대학교 총장 등 약 50여명이 참석하여 '전파플레이그라운드 대구'의 착공을 축하할 예정이다. '전파플레이그라운드'란 사물인터넷(IoT) 기기 간 혼·간섭, 드론 방향 탐지, 자율주행 차량용 레이다 등 다양한 전파 융·복합 기기의 자유로운 전파 시험을 위해 대형 전자파 차폐실과 시험 장비를 지원하는 시설로, 금번 착공을 추진하는 '전파플레이그라운드 대구'는 설계, 건축부터 전파시험 환경 조성까지 총 105.5억원이 투입되며, 올해 10월 완공을 목표로 전자파 차폐공간(600㎡)과 시험 과정에서 발생한 문제점을 분석할 수 있는 개발 지원시설(900㎡)로 구성된 단층 건물로 구축할 계획이다. 또한, 지능형 도시(스마트시티) 분야 신제품 개발과 고도화를 위해 전자파 차폐공간 내에 강한 바람을 만드는 내풍시험기와 드론 등의 움직임을 실시간 감지하는 모션캡쳐 시스템을 함께 적용하여 실제와 유사한 전파 시험환경을 조성하고 맞춤형 지원을 제공할 예정이다. 최우혁 전파정책국장은 "'전파플레이그라운드 대구'가 완공되면 성서산업단지, 대구국가산단 등 지역 기업의 전파 시험 수요를 해소하고 중소·벤처 기업의 성장기반을 조성할 수 있을 것"이라며, "올해 완공될 전파플레이그라운드 대구에 기업이 언제든지 찾아와 자유롭게 전파시험을 하고, 지역의 디지털 융합과 확산을 선도하는 우수한 제품을 개발할 수 있도록 지역 전파 산업에 대한 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.