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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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슈나이더 일렉트릭, 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 협력 나서슈나이더 일렉트릭이 인텔(Intel) 및 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 ‘에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure™ Automation Expert)’의 확장 버전이자 새로운 소프트웨어 프레임워크인 ‘분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)’를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP (고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 특히 이 프레임워크는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다. 인텔의 네트워크 및 엣지 사업부 부사장이자 산업 솔루션 총괄 관리자 크리스틴 볼레스(Christine Boles)는 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움이 될 것”이라며 “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 갖고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 차량 내 운영 체제 및 엣지 부문 부사장 겸 총괄 관리자인 프란시스 초우(Francis Chow)는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭, 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용해 고급 자동화와 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 프로세스 자동화 부문 수석 부사장인 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte)는 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라며 “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성해 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 말했다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko/
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Moxa, 산업용 엣지의 데이터 연결 강화 차세대 x86 산업용 컴퓨터 출시Moxa는 산업용 엣지를 연결하는 대규모 센서와 장치의 증가하는 데이터 연결 및 실시간 프로세싱 요구를 충족시키기 위해 탁월한 신뢰성, 적응성 및 긴 수명을 제공하는 새로운 x86 산업용 컴퓨터(IPC·Industrial Computer) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야의 디지털 혁신이 빠르게 전개되면서 리소스 최적화에 대한 인식도 높아지고 있다. 이로 인해 인더스트리 4.0(Industry 4.0)을 지원하는 솔루션 구축을 가속화하고, 산업용 IoT 애플리케이션 플랫폼과의 인터페이스를 지원하는 엣지 장치로서 안정적인 x86 IPC에 대한 요구도 증가하고 있다. ABI 리서치(ABI Research)의 ‘PLC, IPC 및 HMI 등 산업용 자동화 하드웨어의 혁신’ 연구 보고서에 따르면, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC·Programmable Logic Controller), 휴먼-머신 인터페이스(HMI·Human-Machine Interface) 및 산업용 컴퓨터(IPC) 등 세 가지 유형의 산업 자동화 하드웨어 중 IPC 시장이 가장 높은 성장률을 보이며, 2023년부터 2033년까지 매출 규모가 110억달러에서 197억달러로 연평균 6%의 성장률(CAGR)로 증가할 것으로 예상된다. Moxa는 다중 폼팩터와 적응형 인터페이스 조합 및 다양한 인텔(Intel®) 프로세서 옵션을 갖춘 총 75개의 모델로 구성된 새로운 x86 IPC 제품군인 BXP, DRP, RKP 시리즈를 통해 안정적이고 견고한 IPC를 필요로 하는 산업용 엣지 보강 및 업그레이드 프로젝트를 지원한다. Moxa의 포괄적인 IPC 포트폴리오는 산업 자동화 분야의 변화하는 요구사항을 충족할 수 있도록 특별히 설계됐다. Moxa의 x86 사업부 책임자인 조나스 첸(Jonas Chen)은 “IPC 시장의 강력한 성장에 대응하기 위해 제품의 생산 주기 비용과 팬리스 설계 및 손쉬운 구성 옵션 등의 제품 기능과 생산 주기 서비스에 이르기까지 IPC 구매에 따른 고객 문제를 해결하기 위해 차세대 IPC 포트폴리오를 위한 혁신적인 프로세스를 구축했다”며 “다양한 산업 분야에서 35년 이상 OT 경험과 전문기술을 보유하고 있는 Moxa는 동급 최상의 IPC를 시장에 제공해 엣지 연결의 중요한 퍼즐을 완성하는 데 주력하고 있다. Moxa의 탁월한 전문성을 기반으로 엣지 장치와 산업 자동화 시스템 간의 원활한 연결을 지원함으로써 산업 분야의 사용자들이 엣지에서 데이터 연결 및 네트워킹을 효과적으로 관리할 수 있게 됐다”고 밝혔다. BXP, DRP, RKP 시리즈는 각각 업계 최고 수준의 3년 하드웨어 보증 및 최소 10년의 공급유지를 보장한다(2023년 출시 기준). 이러한 제품들을 통해 고객의 진화하는 비즈니스 요구에 따라 안정적이고 장기적인 지원을 보장하며, 뛰어난 제품 품질을 제공하고자 하는 Moxa의 노력을 재확인할 수 있다. 또한 간소화된 CTOS(Configure-To-Order Service, 구성 선택 주문 서비스)를 통해 고객들이 단 몇 단계만으로 애플리케이션에 가장 적합한 제품을 신속하게 식별할 수 있도록 지원한다. ▶24시간/7일, 중단 없는 운영 및 제품 수명을 보장하는 높은 신뢰성 BXP, DRP, RKP 시리즈는 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 설계된 견고한 팬리스 컴퓨터이다. 열을 효과적으로 방출할 수 있는 밀폐형 설계를 통해 예상치 못한 유지보수 및 시스템 결함을 줄임으로써 대량의 데이터 처리가 필요하고, 열악한 실외 환경에 장비가 노출될 수 있는 운송 및 주유소의 POS 시스템에서도 중단 없는 운영을 보장한다. 또한 지속적으로 노출되는 극한 온도와 전력 서지(Power Surge) 및 충격 등과 같은 엄격한 테스트를 통해 안전 표준을 준수하는 이 컴퓨터들은 극심한 기상 조건을 견디고, 과열이나 결빙으로 인한 영향을 받지 않고 중단 없이 동작이 가능하다.Moxa는 최상의 제품 품질을 제공하는 데 주력하고 있으며, 산업용 컴퓨터 시장의 최고 수준인 3년 하드웨어 보증을 통해 제품 품질에 대한 자신감을 보여주고 있다. 또한 Moxa는 장기적인 제품 공급 보증으로 10년 제품 수명주기를 지원한다. ▶다양한 자동화 애플리케이션을 위한 포괄적인 x86 산업용 컴퓨터 포트폴리오 BXP, DRP, RKP 시리즈는 월마운트, DIN-레일 및 랙 마운트 옵션 등 설치 유형에 따라 3가지 종류의 폼팩터로 제공된다. 사용자는 공간 제약 및 설치 비용을 고려해 해당 애플리케이션 시나리오에 따라 최적의 설치 유형을 선택할 수 있다.또한 다양한 인터페이스 조합으로 기본 모델을 보완할 수 있으며, 시리즈에 따라 최대 12개의 LAN 포트와 10개의 직렬 포트를 갖춘 모델을 제공한다. 이 컴퓨터는 인텔 아톰(Atom®), 인텔 셀러론(Celeron®) 또는 인텔 코어(CoreTM) 프로세서로 구동되는 다양한 모델을 통해 각기 다른 복잡성 수준을 가진 애플리케이션들을 지원할 수 있다. 이외에도 다양한 운영체제, 메모리 및 스토리지 옵션을 제공하는 CTO(Configure-To-Order) 서비스를 통해 그 어느 때보다 시스템 어셈블리를 쉽게 관리할 수 있으며 시장 출시 기간도 단축할 수 있다. 웹사이트: https://www.moxa.com/en/
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에이수스, 초소형 딘레일 엣지 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE1000S’ 출시에이수스 코리아가 Intel® Atom® x6000 시리즈 및 Celeron® J6412 프로세서를 탑재한 초소형 딘레일 엣지 컴퓨터인 ASUS IoT PE1000S를 출시했다고 밝혔다. PE1000S는 딘레일 마운트를 지원하는 56 x 110 x 160mm 크기의 초소형 크기와 팬리스 설계의 엣지 컴퓨터다. 인텔 아톰(Atom®) x6000 시리즈 및 셀러론(Celeron®) J6412 프로세서와 최대 32GB 용량의 DDR4 메모리를 통해 강력한 성능을 제공해 스마트 공장(Smart Factories)이나 에너지 관리 시스템(Energy Management Systems)을 비롯한 자동 게이트 컨트롤러(Automatic Gate Controller) 등 다양한 용도에 이상적이다. 2개의 2.5GbE 포트와 최대 6개의 COM 포트, 6개의 USB 포트 및 2.5인치 SSD 1개 등 다양한 I/O 포트를 갖춰 여러 장치 간의 통신과 효율적인 데이터 수집이 가능하다. 여기에 M.2 M키(NVMe/SATA) 1개, M.2 B키(4G/5GNR) 1개, M.2 E키(WiFi 6) 1개를 제공하며, 최대 4096 x 2160 해상도를 지원하는 HDMI 및 DP 포트를 통해 디스플레이 구성이 가능하다. 특히 PoE SKU의 경우 IEEE 802.3at 표준을 충족하기 위해 2.5GbE PoE+ 포트 2개를 추가로 제공하며, 포트당 25.5W 전원 출력을 지원한다. PE1000S는 충격과 진동을 견딜 수 있도록 설계됐으며, 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 준수한다. 최적화된 열 설계로 -25°C~70°C 범위의 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(9~36V DC)을 갖췄다. 웹사이트: https://asus.com
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에이수스, 인텔 프로세서 탑재한 지능형 엣지 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE2000S’ 출시글로벌 컴퓨팅 전문 기업 에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 인텔 아톰 x7000E 시리즈, N 시리즈 및 코어 i3-N305 프로세서로 구동되는 지능형 엣지 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE2000S’를 출시했다. PE2000S는 열악한 환경에서 안정적인 성능과 조용한 작동을 위한 팬리스 설계를 통해 효과적인 솔루션을 제공하는 임베디드 컴퓨터다. 강력한 AI 추론 기능으로 에너지 효율적인 컴퓨팅을 제공해 소매, 자동 안내 차량(AGV), 자동 광학 검사(AOI), 산업 자동화, 지능형 제어 및 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. AIoT 애플리케이션에 적합한 다양한 연결 옵션과 함께 풍부한 I/O 인터페이스를 제공하며, SO-DIMM DDR5 메모리, 최대 6개의 COM 포트, 6개의 USB 포트 및 HDMI/DP 인터페이스를 통한 듀얼 디스플레이 구성이 가능하다. 또한 다양한 IP 카메라, 센서 및 확장 모듈을 연결해 PoE, 듀얼 LAN 및 CAN 버스 모듈 등 다양한 산업 목적을 위한 광범위한 I/O 포트를 제공한다. 옵션으로 제공되는 WiFi 5/6 및 블루투스 모듈은 무선 및 클라우드 연결을 보장하며, 옵션으로 제공되는 4G/5G 셀룰러 모듈과 스마트 운송 솔루션을 위한 보다 정확한 장치 추적 및 데이터 기록을 위한 GPS를 추가할 수 있다. 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(9-36V DC)을 갖췄으며, 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 준수하고 최대 5Grms의 진동도 견딜 수 있어 안정적인 작동이 가능하다. 웹사이트: https://asus.com
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콘트론, 저전력 실시간 에지 IoT 시스템에 적합한 3.5인치-SBC-EKL 출시사물 인터넷(IoT)과 임베디드 컴퓨팅 기술(ECT) 분야의 세계 선두 주자인 콘트론(Kontron)이 고성능 에지 프로세싱이 요구되는 상업용 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 3.5”(인치)-SBC-EKL을 범용 제품을 출시했다고 발표했다. 4가지 종류로 제공되는 이 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC)는 최신 인텔 아톰(Intel® Atom®) x6000E 시리즈, 셀러론(Celeron®) J6000/N6000 시리즈나 펜티엄(Pentium®) J6000/N6000 시리즈 프로세서(코드네임: 엘크하트 레이크·Elkhart lake)를 탑재하고 있다. 이 가운데는 산업용 인텔 아톰 x6212RE/x6425RE, 임베디드 인텔 아톰 x6211E, 상업용 인텔 셀러론 J6413이 포함되며, 앞으로 인텔의 다른 시스템 온칩(SoC) 옵션을 사용하는 더 많은 제품도 제공될 예정이다. 이 보드는 산업 및 상업용 시스템 개발자들이 산업 자동화, 소매업, 스마트 시티, 헬스케어 기기, 기타 유사 응용 프로그램에서 향상된 실시간 컴퓨팅과 그래픽 성능 그리고 강화된 보안 요구 사항을 충족하는 저전력 소형 IoT 에지 장치를 구축할 수 있도록 설계됐다. ◇ 컴퓨팅·그래픽·인공지능(AI) 프로세싱 성능 개선 3.5”-SBC-EKL은 인텔의 이전 세대 SoC보다 CPU 성능이 업그레이드됐으며, 그래픽 성능도 최대 2배까지 향상됐다. 그래픽 성능 개선에 따라 AI 및 컴퓨터 비전(CV) 작업이 빨라진 동시에 에너지 효율도 높일 수 있다. 또 SBC는 후면 패널에 2개의 디스플레이 포트 커넥터를 제공하여 소매 및 광고, 공용 터미널이나 HMI 애플리케이션에 사용할 수 있는 듀얼 4K60 디스플레이를 지원한다. ◇ 멀티 홉(hop) 네트워크 환경에서의 지연 시간 최소화 3.5”-SBC-EKL에는 여러 차세대 기능이 탑재됐다. 대역 내 ECC를 지원하는 듀얼 채널 DDR4 SO-DIMM 메모리, 소켓 2.5 GbE LAN 포트 2개, USB 3.2 2세대 커넥터 4개, SSD 또는 HDD 스토리지용 SATA 3.0 포트 1개 등이 대표적이다. 인텔 TCC (Time Coordinated Computing) 기술과 TSN (Time-Sensitive Networking) 프로토콜을 지원하는 모델도 제공돼 최대 1마이크로세컨드의 정확성을 통해 고도로 안정적인 저지연 이더넷 통신을 지원할 수 있다. ◇ ARM® 기반 에지 IoT 장치 대한 응답성 향상 3.5”-SBC-EKL은 PCH에 통합된 전용 ARM 코텍스 M7(ARM® Cortex®-M7) 기반 마이크로 컨트롤러를 사용하는 인텔 PSE (Programmable Services Engine)를 지원한다. 이 마이크로 컨트롤러는 독립적으로 작동하고, 2개의 CAN 버스 인터페이스를 직접 라우팅하며, 최대 5Mb/s의 속도로 CAN FD (CAN with Flexible Data Rate) 전송을 지원한다. 이를 통해 센서, 액추에이터, 컨트롤러 등의 ARM 기반 에지 IoT 장치에서 실시간 반응형 통신을 제공할 수 있다. ◇ I/O 포트 확장성과 기능성 향상 3개의 M.2 확장 슬롯에는 각각 SSD, WLAN, 블루투스, WWAN 및 기타 M.2 확장 옵션을 위한 Key B, Key E, Key M 인터페이스가 포함된다. 3.5”-SBC-EKL에는 보드-투-보드 커넥터도 탑재돼 시스템 개발자가 애플리케이션에 따라 추가 I/O 포트나 기능을 위해 콘트론의 3.5”-elO 시리즈 보드를 추가할 수 있다. ◇ 멀웨어와 고도의 사이버 공격에 대한 보안성 강화 3.5”-SBC-EKL은 인텔 PTT (Platform Trust Technology), 인텔 AES-NI (AES New Instructions), 인텔 SHA 익스텐션(SHA Extensions), 인텔 시큐어 키(Secure Key), 인텔 부트 가드(Boot Guard) 등의 프로세서가 제공하는 통합 보안 기능 외에도 추가로 TPM 2.0 보안 칩을 기판에 통합했다. 이는 사용자 인증, 네트워크 액세스, 데이터 보호를 관리하는 더 안전한 하드웨어 기반 접근 방식을 제공할 수 있다. ◇ 넓은 온도 범위 지원(Wide Temperature Support) 3.5”-SBC-EKL은 -40~85°C까지의 폭넓은 작동 온도를 지원하는 산업용 등급 제품군으로 제공되며, 표준형 제품군은 0~60°C의 온도 범위를 지원한다. 웹사이트: https://www.kontron.com/en
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콩가텍, 인텔 랩 차이나 로봇 4.0 플랫폼 연구 및 교육에 ‘콤 익스프레스 모듈’ 채택임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍의 콤 익스프레스 모듈이 콤 익스프레스 모듈이 인텔 랩 차이나(Intel Labs China)의 HERO (Heterogeneous Extensible Robot Open) 플랫폼에 채택돼 효율적인 설계와 유연한 프로세서 확장성을 제공한다. 인텔 렙 차이나의 자율 시스템 랩에서 만든 Robot 4.0 플랫폼은 차세대 IoT 커넥티드 서비스 로봇과 리테일 로봇, 자율 주행 차량의 개발 프로세스를 간소화 및 가속하며 이를 구현하기 위한 연구, 교육 및 시험을 위해 인공지능(AI)를 통합한다. 이 개방형 플랫폼은 인텔의 이기종 프로세서 기술과 인텔의 OpenVINO AI Toolkit과 결합하며, 현지 작업, 탐색, 계획 및 인간-로봇 상호작용에 필요한 종합적인 S/W Libraries suite를 제공한다. 이런 환경에서 콩가텍 콤 익스프레스 모듈은 저전력 인텔 아톰에서부터 고성능 인텔 제온 프로세서에 이르기까지 요구되는 성능 확장성을 제공하며 표준 구성은 conga-TC370 컴퓨터 온 모듈과 8세대 인텔 코어 SoC 프로세서를 적용하고 있다 글로벌 로보틱스 시장의 규모는 2020년 기준 237억달러로 해마다 약 20%씩 성장, 2026년에는 740억 달러가 될 것으로 예상한다(출처: 모도어 인텔리전스(Mordor Intelligence)). 이 시장이 견조한 성장세를 지속하려면 로봇의 유연성과 자율성이 향상돼야 하며 작업 및 애플리케이션 범위를 확장하는 신속한 구성 능력이 필수다. 이를 위해서는 지연 속도를 최소화한 컴퓨팅 역량이 필요하며, 이는 실시간 에지 컴퓨팅을 핵심 기술로 만든다. 송 지지앙(Dr. Song Jijiang) 인텔 랩 차이나 부사장 겸 이사는 “HERO 플랫폼은 인텔 랩 차이나가 서비스 로봇, 리테일 로봇, 자율주행 차량 등 지능형 로봇 개발을 위해 특별히 구축한 소형, 이기종 저전력, 고성능 시스템 플랫폼 솔루션”이라며 “3년 간의 지속적인 개발과 이기종 및 개방형 접근방법 덕분에 HERO 플랫폼은 폭 넓은 로보틱스 4.0 프로젝트를 위한 완벽한 개발 플랫폼으로 탄생했다”고 말했다. 이어 “앞으로 인텔 랩 차이나는 인공지능, 지능형 운송, 무선 데이터 통신, 서비스 로보틱스 등 4가지 주요 분야에 계속 주력할 예정이다. 업계와 학계, 연구 파트너와의 협업을 통해 데이터를 활용하고, 산업의 디지털 전환을 함께 추진할 것”이라고 덧붙였다. 베키 린(Becky Lin) 콩가텍 중국지사장은 “콩가텍이 인텔 랩 차이나의 HERO 생태계의 일원이 돼 매우 기쁘다. 로보틱스 4.0은 인텔의 이기종 컴퓨팅 하드웨어에서 딥러닝 모델의 최적화를 지원하는 OpenVINO Toolkit과 AI의 결합을 통한 진보적이고, 미래 지향적인 기술 분야”라며 “유연한 에지 컴퓨팅 플랫폼은 로보틱스 4.0의 패러다임이므로 콩가텍 콤 익스프레스 모듈은 이 분야에서 잠재력을 발휘할 것”이라고 밝혔다. 컴퓨팅 하드웨어 외에도 인텔 랩 차이나는 HERO 교육용 키트와 함께 기본 개념, 상호작용, 탐색, 기획 및 조작을 위한 라이브러리가 포함된 Advanced AI Practice Suite를 제공한다. 선택 사양으로 Senior AI Development Suite가 있으며, 여기에는 3D 영상의 이해를 포함한 적응형 상호작용 및 지속적인 학습이 추가돼 있다. HERO 플랫폼은 필요에 따라 추가로 확장할 수 있다. 일례로, 이기종 컴퓨팅 플랫폼은 인텔 아리아 10 GX (Arria 10 GX) FPGA 또는 3rd party의 하드웨어 가속 모듈을 통합할 수 있다. 어댑티드 러닝의 경우 추가적 인식 모듈로 확장이 가능해 기존 또는 새 인식 기능을 향상한다. 이런 방식으로 로봇은 미래의 임무에 대한 다양한 요구 사항에 대해 신속하고 유연하게 적응할 수 있으며, 각 애플리케이션에 따른 부하 및 성능 균형도 가능하다. 콩가텍 콤 익스프레스 모듈 사용 시 다양한 애플리케이션에 안정적이고 최적화된 로봇 시스템을 구현할 수 있고, 시스템 통합을 단순화할 수 있다. 콩가텍의 독립적이고 확장할 수 있는 미래 지향적 모듈형 플랫폼을 통해 HERO 설계자들은 혁신적인 로봇 시스템 개발에 더욱 집중할 수 있게 된다. 인텔 랩 차이나가 채택한 콩가텍 콤 익스프레스 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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SKT-안랩블록체인컴퍼니-아톰릭스랩, 웹3 지갑 공동 사업 협약 체결SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 안랩의 블록체인 자회사 안랩블록체인컴퍼니(대표이사 강석균, 이하 ABC), 블록체인 전문기업 아톰릭스랩(대표이사 정우현)과 웹3 지갑(Web3, 디지털 자산 지갑) 공동 개발 및 운영을 위한 협약을 체결했다고 11일 밝혔다. 웹3이란 온라인 서비스의 세대 구분으로 △웹페이지에서 단방향으로 정보를 받는(읽기 중심) 웹1 △중앙화 플랫폼을 통해 정보를 공급받음과 동시에 사용자도 정보를 제공하는(읽기-쓰기) 웹2에 이어 △정보의 양방향 제공(읽기-쓰기)뿐만 아니라 사용자가 데이터를 소유할 수 있는 시대를 말한다. 3사가 공동 개발하는 웹3 지갑은 사용자가 블록체인 네트워크상에서 발행된 다양한 유형의 토큰을 저장, 전송 및 수신할 수 있는 디지털 자산 지갑으로 △이더리움·클레이튼 등 가상자산 △디지털 콘텐츠 NFT △신분증·수료증 등의 자격증명에 쓰이는 SBT[1] 등을 담을 수 있는 서비스다. 사용자는 웹3 지갑을 통해 기존 소유하고 있는 디지털 자산을 안전하게 관리할 수 있으며, 다양한 웹3향 분산 앱(dApp) 서비스의 접점으로 활용할 수 있다. 특히 3사가 개발을 추진하는 웹3 지갑 서비스는 탈 중앙화된 블록체인을 기반으로 사용자의 개인 키를 저장하지 않는 방식에 아톰릭스랩의 최신 암호화 기술인 ‘Secure MPC’[2]를 더해 보안을 더욱 강화할 예정이다. 이에 따라 사용자들은 쉽고 안전하게 지갑 서비스를 이용할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 공동 개발은 아톰릭스랩의 디지털 자산 지갑 원천 기술을 활용해 SKT와 ABC가 서비스를 개발하는 형태로 이뤄진다. 서비스 개발 완료 후에는 SKT와 ABC가 운영을 맡고, 아톰릭스랩이 양사의 운영을 위한 기술 지원을 제공할 예정이다. SKT는 이번 웹3 지갑 서비스를 기존 PASS와 이니셜에 적용된 모바일 지갑 플랫폼 및 앞으로 출시될 디지털 자산 관련 서비스들과 연계해 생태계를 확장할 계획이다. 오세현 SKT 디지털 에셋 CO담당은 “현재 온라인 환경은 사용자가 모든 데이터를 직접 소유하고 관리하는 웹3 시대로 전환되고 있다”며 “이번 웹3 지갑 공동 사업은 SKT가 웹3 시장에 대응하는 중요한 출발점이 될 것”이라고 밝혔다. 강석균 ABC 대표는 “ABC는 이번 디지털 지갑 공동 사업에 현재 개발 중인 ABC 월렛의 멀티플랫폼 지원 및 웹3 환경 보안 위협 대응 등 다양한 핵심역량을 적용할 예정”이라며 “이번 사업으로 많은 사용자가 안전하고 믿을 수 있는 웹3 서비스를 경험하길 기대한다”고 말했다. 정우현 아톰릭스랩 대표는 “블록체인 생태계의 확장에 가장 큰 걸림돌이 되는 것은 개인 지갑이며, 이는 보안성과 편의성 모두를 한 번에 해결하기 매우 어렵기 때문”이라며 “이번 협력은 탈 중앙화된 개인 지갑을 대규모로 확산시킬 수 있는 중요한 계기가 되리라 확신한다”고 밝혔다. [1] SBT (Soulbound Token)는 한 번 전송되면 교환·양도가 불가능한 토큰으로서 특정 자격증명에 활용된다. [2] Secure MPC는 사용자와 서비스 제공자가 개인키의 조각들을 공동 생성한 후 서로 간 암호 프로토콜만으로 디지털 서명이 가능한 기술로, 해킹 방어가 뛰어나고 암호 분실 시 복구가 간편하다. 웹사이트: http://www.sktelecom.com
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콩가텍,'스마트공장,자동화산업전'서 5G 협동 로봇 및 자재 취급시스템 위한 컴퓨터 온 모듈선봬임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 4월 6일부터 8일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참가해(부스번호C522) 5G 커넥티드 스마트 공장과 산업용 자동화를 위한 새로운 컴퓨터 온 모듈을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍의 스마트 모빌리티 플랫폼은 협동 로봇과 자재 취급 시스템(material handling system) 개발을 간소화 및 가속하기 위해 설계됐으며, 확장된 온도 범위(-40°~85°C)에서 사용할 수 있다. 이 플랫폼은 기능 안전성이 뛰어난 차세대 실시간 커넥티드 자율주행 차량과 협동 로봇부터 PCB 보드의 THT 어셈블리용 로봇과 같은 대체 솔루션까지 다양하게 적용할 수 있다. 차세대 스마트 물류 차량 및 생산 로봇을 제작하는 OEM 업체들은 새로운 컨트롤러 설계 시 다양한 작업을 수행해야 한다. 이들은 상황에 따른 미가공 데이터를 수집하기 위한 다양한 센서를 통합하고, 데이터 분석 개선을 위해 데이터 사전 처리 및 인공지능(AI)을 구현해야 하며, 자율 차량 이동 및 조작을 위해 컨트롤러 로직을 설계해야 한다. 또 차량 대 차량(V2V, Vehicle to Vehicle) 및 차량 대 사물(V2X, Vehicle to everything) 통신 또는 로봇 대 로봇 및 로봇 대 사물 통신을 위해 5G 디바이스 통신이 필요하며 이 같은 수요는 실시간 역량 및 기능 안전성이 함께 충족돼야 한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 및 에코 시스템 제공자로서 TSN 스마트 물류 차량 및 생산용 로봇 제조 업체에 확장된 온도 범위를 지원하고 실시간 하이퍼바이저 기술을 위한 TSN 기능을 갖춘 높은 내구성의 컴퓨터 온 모듈을 지원한다”며 “콩가텍은 나날이 확장하는 솔루션 파트너 네트워크를 통해 제공하는 준비된 OEM 플랫폼 구성 요소에 이르는 모든 분야를 종합적으로 지원할 수 있는 입지를 구축해왔다”고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 △산업용 에지 서버 및 5G 캠퍼스 네트워크 장비를 위한 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 △스마트 차량/로봇 게이트웨이 및 차량/로봇 네트워크 컨트롤러를 위한 12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 모듈 △산업용 에지 컴퓨팅 애플리케이션용 실시간 프로세싱 코어로 사용하는 셀레론, 펜티엄, 아톰 프로세서 기반 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 선보일 예정이다. 제온 프로세서 D를 탑재한 사이즈 E 및 D COM-HPC 서버 온 모듈은 확장된 온도 범위의 산업용 공장 및 옥외 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC/TCN까지 지원한다. 이 모듈은 5G 촉각 인터넷에 배치된 서버부터 대형 머신 및 생산 장비용 에지 서버에 이르기까지 스마트 공장에서 다양하게 활용할 수 있다. 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 앨더레이크)를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 차세대 스마트 모빌리티 시스템 및 협동 로봇을 위한 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있도록 한다. BGA 모델에서 최대 14코어를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켜 멀티스레드 차량 및 로보틱 애플리케이션을 확장하고 실시간 작업을 전담으로 실행할 수 있다. 또 최대 96개 실행 장치(EU)가 있는 통합 인텔 아이리스Xe GPU은 GPGPU 처리에서 11세대 인텔 코어 프로세서보다 최대 129%의 향상된 그래픽 퍼포먼스로 몰입도 높은 사용자 경험을 제공하고 AI 알고리즘과 같은 병렬 처리 워크로드도 더 빨리 처리할 수 있다. 인텔 아톰 x6000E 시리즈 프로세서와 인텔 셀레론, 펜티엄N, J 시리즈 프로세서(코드명 엘크하트 레이크)를 탑재한 피코-ITX 보드는 에지 커넥티드 임베디드 시스템용으로 설계됐다. 이 제품은 4kp60 해상도의 디스플레이를 최대 3개까지 동시 지원하고 최대 4개의 코어로 강력한 멀티스레드 컴퓨팅 전력을 제공한다. 아울러 TCC/TSN과 리얼타임 시스템스(RTS) 하이퍼바이저 지원뿐 아니라 BIOS 구성 ECC, -40°C부터 +85°C까지 확대된 온도 범위로 실시간 처리가 필요한 산업 시장에서 추가적 혜택을 제공한다. 혹독한 환경에서의 실시간 동작과 연결, 실시간 하이퍼바이저 기술의 결합은 사물 인터넷(IoT)으로 연결된 산업용 애플리케이션 분야에서 OEM 위탁 생산 업체들에 필요한 성능을 제공한다. 최신형 인텔 제온 D 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈, 신규 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈과 conga-PA7 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, ‘스마트공장·자동화산업전 2021’서 TSN 지원 에지 컴퓨팅 플랫폼 선보여임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko)가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해(부스번호 D136) IIoT(산업 사물인터넷) 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍은 이 행사에서 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TSN은 단일쌍 이더넷을 지원해 특허권이 있는 산업용 이더넷 프로토콜은 물론 필드버스(fieldbus)를 대체하는 용도로 사용할 수 있다. 이와 함께, 콩가텍은 타이거레이크H 등 인텔의 최신형 고성능 프로세서 탑재 에지 컴퓨팅 플랫폼을 소개한다. 11세대 인텔® 코어™ vPro, 인텔® 제온® W-11000E, 인텔® 셀레론® 프로세서가 탑재된 COM-HPC 클라이언트와 최신형 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 요구 조건이 까다로운 IoT 인더스트리 4.0 애플리케이션을 위한 제품으로, 개방형 표준 TSN기술을 기반으로 실시간 이더넷 통신 에지 컴퓨터 설계를 지원한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “스마트 공장에서 협동로봇 및 자율주행 물류차량과 상호작용하는 수치제어장치(CNC, Computerized Numerical Control) 및 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology) 머신의 이용이 가파르게 증가하고 있고 이러한 상호작용에는 결정론에 기반한 제어가 필요하다”며 “TSN과 같이 실시간 통신에 필요한 개방형 표준은 IIoT 산업을 확장시키기 위한 다음 단계”라고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 TSN 상호작용이 적용된 시스템 설계를 위한 구성 방법을 콩가텍의 워크로드 통합 데모 시스템을 통해 실시간으로 시연한다. 인텔과 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)와의 협업으로 설계한 이 플랫폼은 사전 구성된 3대의 가상 머신을 통합해 단일 플랫폼에서 결정론적 과정으로 다양한 작업을 실행하며 심지어 한 대의 가상머신이 부팅 중인 경우에도 동작한다. 이 데모 시스템은 협업용 시스템을 목표로 하며 상황 인지를 위한 비전 및 AI도 포함되도록 미리 설정되어 있다. 또한 콩가텍은 에지 서버 수준의 컴퓨팅 역량을 요구하는 OEM을 위해 AMD EPYC 3000 임베디드 프로세서에 기반한 자사의 콤 익스프레스 타입 7 서버 온 모듈 기반 라이브 데모를 공개한다. 최대 16개 코어가 탑재된 이 프로세서는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 기반한 가상 머신을 활용함으로써 에지에서의 워크로드 통합에 필요한 선택의 폭을 넓혔다. 콩가텍은 최대 100W 열설계전력(TDP, Thermal Design Power)을 지원하는 이 프로세서를 바탕으로 적합한 냉각 솔루션을 설계해 하이엔드 임배디드 플랫폼의 시스템 통합을 원활하게 했다. 서버 등급 TSN을 지원하는 임베디드 시스템 성장에 큰 역할을 할 제품은 곧 출시될 COM-HPC 서버급 컴퓨터 온 모듈 사양이다. PICMG 에서는 아웃오브밴드(out-of-band)에서도 원격으로 시스템을 관리할 수 있도록 플랫폼 관리 인터페이스(PMI)를 최근 발표했다. 콩가텍은 엔지니어들을 대상으로 자사 모듈의 데모를 시연해 향후 이 방식이 차세대 에지 서버 제품에 채택될 수 있도록 할 계획이다. 이외에도 콩가텍은 저전력 성능 수준에 대한 시연도 진행한다. TSN 지원 기능을 갖춘 플래그십 제품으로는 SMARC, Qseven, 콤 익스프레스 컴팩트, 미니 컴퓨터 온 모듈뿐 아니라 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBCs)에 탑재된 인텔 아톰 x6000E 시리즈(Intel Atom® x6000E Series) 프로세서와 인텔 셀러론(Intel® Celeron®), 펜티엄N, J 시리즈프로세서(코드명 엘카트 레이크) 등이 있다. 콩가텍은 NXP i.MX 8 프로세서 기술 기반의 SMARC 및 Qseven 플랫폼 시연 이후 NXP의 최신 i.MX 8M Plus 프로세서를 시연한다. 머신러닝 및 딥러닝 역량을 갖춘 최신형 초저전력 SMARC conga-SMX8-Plus와 출시 예정인 Qseven conga-QMX8-Plus 모듈은 산업용 임베디드 시스템이 상황 인지, 외관 검사, 식별, 감시 및 추적은 물론 제스처 기반 비접촉 기계 조작 및 증강 현실을 위해 주변을 인지하고 분석할 수 있도록 기능을 부여한다. 이 플랫폼 모두에는 TSN 지원 기능이 탑재된다. TSN 관련 전문성을 필요로 하는 OEM 업체들은 콩가텍으로부터 종합적인 지원을 받을 수 있다. 콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 벤더 최초로 이더넷 컨트롤러와 CPU 수준에서 TSN에 대한 직접적인 소프트웨어 구현을 경험한 기업 중 하나로서 고객의 프로젝트를 위해 활용할 수 있는 광범위한 전문성을 갖추고 있다. 보다 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.