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무라타제작소,LoRaWAN ,위성통신 지원 통신 모듈 개발무라타제작소는 LoRaWAN와 위성통신을 지원하는 통신 모듈 ‘Type 2GT’(이하, 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 스마트 농업, 환경 센싱, 스마트 홈 등 다양한 IoT 디바이스에 활용할 수 있으며, 2024년 3월부터 양산을 시작했다.5G와 IoT를 비롯한 통신 인프라가 발전하는 한편, 많은 통신 위성 발사와 소형화로 위성 네트워크가 형성되며 위성 통신이 중요한 사회 인프라로 떠오르고 있다. 그러나 지금까지 IoT 분야에서는 위성 통신이 사용되지 않아 셀룰러 통신이 불가능한 지역 등에서 필요성이 높아졌다. LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 본 제품을 개발했다. 본 제품은 세계 최초로 LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 Semtech 사의 칩셋 ‘ConnectTM LR1121’을 탑재하여 860MHz~930MHz 및 2.4GHz(ISM Band)에서 22dBm의 장거리 통신과 위성통신이 가능하다. 당사의 독자적인 무선 설계 기술, 공간 절약 실장 기술, 제품 가공 기술을 통해 소형화와 고성능화를 실현하고 있다. 또한, 유럽, 미국, 캐나다, 일본 등의 표준 인증을 취득하여 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 가능하다. Semtech사 Senior Product Marketing Manager Carlo Tinella는 “무라타에서 최첨단 3세대 멀티밴드 LoRa® 모듈을 출시하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 이 발전으로 IoT 시장에서 Sub-GHz 및 2.4GHz의 LoRa 주파수에서 작동하는 애플리케이션의 개발 프로세스를 간소화하고 보안을 강화할 수 있다. 또, 설계의 복잡성과 인증 문제를 해결하는 무라타의 노력으로 전 세계 개발자들이 스마트 농업에서 도시 인프라에 이르는 모든 것에 신속하고 범용성 높은 IoT솔루션이 적용 가능하다”고 말했다. 웹사이트: http://www.murata.com
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베렉스, IoT FEM 신제품 출시베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT 또는 SP3T)를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 를 출시했다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit)이다.또한 2.2V ~ 4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화돼 있다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219는 Transmit Power Amplifier (PA), Receive Low Noise Amplifier (LNA), Single Pole Tripple throw (SPDT 또는 SP3T) Transmit Receive (T/R) Switch 와 SP3T Antenna Switch, Bypass 기능이 내장된 제품이며, 세 제품 모두 3.0 x 3.0 x 0.45mm 16 Lead QFN Package다.또한, 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용이 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다. 또한 3.3V의 공급전압에서 최대 +23dBm의 출력을 낸다. 8TR8218은 RX current mode 선택 기능이 있어 사용자가 이득, 전류, 잡음지수를 선택할 수 있다. 8TR8219는 5.5mA의 낮은 RX 전류 및 1.9dB의 낮은 잡음지수를 제공하며 8TR8217은 12mA의 RX 전류에 1.6dB의 초저 잡음지수를 제공한다.8TR8217, 8TR8218, 8TR8219의 장점은 1.6dB~1.9dB로 낮은 잡음지수다. 이는 경쟁사 잡음지수 규격 2.5~3.0dB보다 매우 우수한 특성이기에 IoT 수신기 회로에 큰 장점으로 작용한다. 또한 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 모두 송신 전력 23dBm 출력 시 160mA, 20dBm 출력 시 90mA이다. 수신 부 전류는 8TR8217의 경우 12mA, 8TR8218의 경우 12mA와 5.5mA를 모드 선택으로 사용할 수 있으며, 8TR8219는 5.5mA이다. 12mA 전류소모 시 1.6dB 잡음지수로 사용이 가능하다.아울러 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 세 제품 모두 -40℃~ 125℃의 넓은 동작 온도를 보증함으로써 높은 신뢰성을 제공한다. 현재 IoT Front-End Module 은 수입에 의존하고 있으며, 이번 국산화 개발을 통해 IoT 시장부터 국산화가 확대될 것으로 기대된다.베렉스는 이번 성과를 계기로 글로벌 기업이 독점하고 있는 IoT FEM 시장 진입을 목표로 하고 있다.또한 베렉스는 RF 설계 기술을 이용해 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter외 Sigfox, RoLa, WiSUN, UWB, Wi-Fi HaLow에 사용 가능한 IoT FEM 제품을 출시해 세계 정상급 RF Semiconductor 회사 진입 목표를 갖고 있다. 웹사이트: https://www.berex.com/
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KG 모빌리티, 세계 전기차 학술대회·전시회 ‘EVS 37’ 참가KG 모빌리티(이하 KGM)가 전기차 올림픽이라고 불리는 세계 최대 규모의 전기차 행사에서 자기 공명 방식의 전기차 무선충전기술 등을 시연하며 미래 모빌리티 핵심 역량을 강화한다고 22일 밝혔다. KGM은 23일~26일 4일간 서울 코엑스에서 열리는 글로벌 전기차 학술대회 및 전시회 ‘EVS 37(The 37th International Electric Vehicle Symposium & Exhibition)’에 참가해 ‘토레스 EVX’를 전시하고 미래기술적용 방향을 제시한다. 37번째를 맞는 ‘EVS’는 세계 전기자동차협회(WEVA)와 아시아태평양전기자동차협회(EVAAP)가 주최, 한국자동차공학회(KSAE)가 주관하는 세계 최대 전기차 학술대회 및 전시회다. 1969년부터 시작해 북미와 유럽, 아시아 등 3개 대륙에서 매년 순환 개최되며 한국에서는 2002년과 2015년에 이어 세 번째로 열린다. ‘미래 모빌리티로 향하는 웨이브’라는 주제로 진행되는 이번 행사에서는 ‘배터리 열폭주 현상’, ‘완성차 기업들의 SDV 전환’ 등 전기차의 최근 화두들을 다룬다. 이외에 완성차, 배터리, 충전, 부품 등 7개 카테고리의 글로벌 기업이 참여해 전시관을 채운다.KGM은 행사 기간 동안 정통 SUV에 전기차를 접목한 ‘토레스 EVX’를 앞세워 전시 부스를 운영한다. 이를 통해 차별화된 전기차 충전 및 인프라 기술을 선보이며 모빌리티 미래기술적용 방향을 보여준다. 전시되는 차량은 △무선충전기술이 탑재된 ‘토레스 EVX’ △루프탑 텐트를 적용해 일상과 아웃도어를 즐길 수 있는 전기 레저 SUV의 장점을 강조하는 ‘토레스 EVX’ △전기차 밴을 콘셉트로 전기차의 공간 활용도를 최적화해 실내를 구현한 ‘토레스 EVX VAN’ 등 총 3대이다.특히 ‘토레스 EVX’에 적용된 무선충전기술은 국내기업 위츠와 미국의 무선충전 글로벌 기업인 WiTricity(와이트리시티)의 자기 공명 방식으로, 유선 충전기 및 별도의 공간이 필요 없어 전기차 충전의 불편 사항을 획기적으로 개선한 시스템이다. KGM은 독보적인 SUV 노하우와 고품질의 미래 지향적 기술을 바탕으로 모빌리티 패러다임의 급격한 변화에 대응할 수 있는 기술력을 개발해 나갈 계획이라며, 앞으로도 혁신 기술을 적용한 제품 생산에 앞장서 고도의 기술 경쟁력을 선도할 것이라고 밝혔다. 웹사이트:https://www.kg-mobility.com/kr/index.html
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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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텔레다인르크로이, Wi-Fi 7·블루투스·802.15.4 트래픽 동시 캡처하는 신제품 무선 스니퍼 출시텔레다인르크로이가 Wi-Fi 7을 탑재한 ‘프론트라인 X500e 무선 프로토콜 분석기’를 출시했다. 이전 모델인 ‘프론트라인 X500’의 성공을 바탕으로 구축된 ‘프론트라인 X500e’는 광범위한 통신 기술의 데이터를 원활하게 포착하고 상호 연관시키는 포괄적인 원박스(one-box) 솔루션이다. 프론트라인 X500e는 블루투스, Wi-Fi, 802.15.4 기반 기술(Matter, Thread, Zigbee 포함)과 HCI-UART, USB, SPI, Audio I2S와 같은 유선 인터페이스에서 네트워크 전문가를 위한 정확한 통찰력을 제공한다. 더 빠른 무선 연결, 더 낮은 대기 시간, 전력 소비에 대한 끊임없는 추구로 기술 업계는 산업 및 의료 IoT, 8K 비디오 스트림, 온라인 게임, 그리고 AR/VR과 같은 집중적이고 몰입감 있는 애플리케이션을 위해 IEEE 802.11be 표준에 기반한 Wi-Fi 7 기술로 눈을 돌리고 있다. 320MHz 채널 폭과 4096 QAM (Quadrature amplitude modulation)을 처리할 수 있는 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어와 IT 전문가가 성능을 최적화하고 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어에게 아래와 같은 수단을 제공한다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선 솔루션 부문 총괄 및 부사장 에릭 맥래플린(Eric McLaughlin)은 “인텔은 새로운 텔레다인 X500e 프로토콜 분석기를 위한 Intel® Wi-Fi 7 BE200을 제공하게 돼 기쁘다. Wi-Fi 7의 업데이트 사항인 멀티 기가비트 EHT 속도, 확장된 채널 크기 및 멀티 링크 운영은 이전 Wi-Fi 세대에 비해 중요한 발전을 이뤘으며, 이에 대한 업데이트된 디버그 도구와 측정 장비가 필요하다”며 “텔레다인의 X500e는 인텔 Wi-Fi 7 BE200을 활용해 산업을 선도하는 Wi-Fi 솔루션의 개발, 통합 및 제품화에 품질을 신속하게 제공할 수 있는 능력을 발휘할 것이며, 이로써 Wi-Fi 7의 비전을 달성할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.teledynelecroy.com/korea
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기가레인, 5G·6G 핵심기술 오픈랜 RU 제품 양산기가레인은 지난해 12월 5G·6G 이동통신 핵심기술 중 하나인 개방형 통신 네트워크 오픈랜(O-RAN) RU 개발 성공에 이어, 2024년 처음으로 해당 RU 제품 초도물량을 Private 5G 통신망 고객사에게 성공적으로 공급하기 시작했다고 18일 밝혔다. 기가레인은 2022년 Private 5G용 O-RU 개발을 시작해, 2023년에는 동 기술에 대한 기술검증을 성공적으로 완료했고, 이후 2024년 3월 KC무선인증 최종 승인을 통과, 초도 물량을 수주, 공급 완료한 바 있다. 그동안 이동통신 부품, 모듈 사업을 영위해온 동사가 이동통신 RU 시스템 제품을 개발, 양산에 성공해 Private 5G 사업자에게 직공급하는 사례는 이번이 처음이다. 기가레인이 2년이라는 비교적 짧은 시간 안에 RU 시스템의 개발 시작부터 초도 양산까지 성공할 수 있었던 이유는 기가레인이 RF 이동통신 분야의 케이블·커넥터·안테나 등 패시브(Passive) 영역에서 그동안 확고히 쌓아온 기술력이 바탕이 된 성과이다. 한편 오픈랜은 미중 기술패권 경쟁 속 주목받는 기술로, 국제 표준에 따라 다양한 제조사의 기지국 장비를 상호 연동할 수 있어 통신장비 사업자들에게 신규시장 확대, 매출확대의 기회가 될 것으로 기대되고 있다. 또한 국내외 5G 특화망(이음 5G, Private 5G) 시장에 대한 많은 수요와 지속적인 성장이 전망됨에 따라, 기가레인 또한 시장 성장에 맞춰 안정적인 오픈랜 RU 제품 공급사 지위를 확보하고자 노력 중이다. 웹사이트: http://www.gigalane.com
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
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삼성전자, AI 기반 6G 기술 주도 위한 ‘AI-RAN 얼라이언스’ 참여삼성전자가 AI를 통해 차세대 통신 기술인 6G 주도에 나선다. 삼성전자는 26일 AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 ‘AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance)’의 창립 멤버로 참여한다고 밝혔다. 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2024’에서 공식 출범한 ‘AI-RAN 얼라이언스’는 삼성전자를 포함해 엔비디아(Nvidia), 암(Arm), 소프트뱅크(SoftBank), 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia), 마이크로소프트(Microsoft), 미국 노스이스턴대학 등 통신 및 소프트웨어 기업 10개사와 1개 대학이 창립 멤버로 구성된다. 삼성전자는 이번 얼라이언스 참여로 AI를 무선통신 기술에 적용해 서비스 혁신을 선도하고 통신망 효율을 강화하는 방향으로 6G 연구 추진 및 생태계 확장을 주도해 나간다는 계획이다. AI-RAN 얼라이언스는 ‘AI for RAN’, ‘AI and RAN’, ‘AI on RAN’ 등 세 개의 워킹그룹을 구성하고 기술 연구를 수행할 계획이다. △‘AI for RAN’ 워킹그룹은 주파수, 비용, 에너지 효율 제고를 위해 AI 및 머신러닝을 활용한 무선통신 최적화 기술 연구 △‘AI and RAN’ 워킹그룹은 효율적인 자원 관리와 인프라 활용 극대화를 위한 AI와 무선망 융합기술 △‘AI on RAN’ 워킹그룹은 무선망에서의 신규 AI 애플리케이션과 서비스 발굴에 집중해 기술 연구를 추진해 나갈 예정이다. 이러한 활동을 통해 도출된 기술 보고서, 백서 등의 연구 결과물은 향후 신규 서비스 발굴과 기술적 요구사항 및 규격 등 6G 표준화와 상용화에 크게 기여할 것으로 예상된다.삼성리서치 6G연구팀장인 찰리 장(Charlie Zhang) 상무는 “AI와 6G 네트워크를 중심으로 새로운 변화를 만들어 사람들이 기술과 상호 작용하는 방식을 혁신하고 새로운 가치를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편, 삼성전자는 6G 준비를 위해 2019년 5월 삼성리서치 산하에 차세대 통신 연구센터를 설립해 차세대 통신 선행기술을 연구하고 있다. 2020년 7월 6G 백서, 2022년 5월 6G 주파수 백서를 발간했다. 또한 2022년 5월 제1회 삼성 6G 포럼을 개최하는 등 차세대 통신 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 연구개발과 생태계 활성화에 주도적 역할을 하고 있다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화아나로그디바이스(나스닥: ADI)는 세계 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다. 이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선 BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다. 이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있게 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 된다. ADI의 글로벌 운영 및 기술을 총괄하는 비벡 자인(Vivek Jain) 수석 부사장은 “ADI의 하이브리드 제조 네트워크는 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 데 도움이 된다. TSMC와의 협력을 통해 ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 우리가 사는 사회와 지구에 도움이 되는 혁신적인 제조 솔루션에 투자를 집중할 수 있다”고 말했다. TSMC의 북미 사업 개발을 총괄하는 사지브 달랄(Sajiv Dalal) 수석 부사장은 “이번 발표는 고객이 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원하려는 TSMC의 노력을 보여준다”고 밝히고 “견고한 제조 역량을 통해 꾸준히, 그리고 역동적으로 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하게 돼 기쁘다”고 말했다. 웹사이트: http://www.analog.com
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큐엑텔, 5G 레드캡 준비를 주도하기 위한 RG255G 미디어텍 기반 모듈 발표큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 오늘 5G 레드캡 미디어텍(5G RedCap MediaTek) 기반 모듈인 큐엑텔 RG255G(Quectel RG255G)를 발표했다. 5G Redcap은 Reduced Capability의 약자로, 5G의 낮은 대기 시간 및 안정성을 경량 아키텍처의 비용 경쟁력 있는 칩셋 설계에서 네트워크 슬라이싱과 같은 기능과 결합하는, 3GPP Release 17에서 정의된 5G 변형이다. 이러한 특성의 이점을 누릴 수 있지만 5G의 전체 기능이 필요하지 않은 배치의 경우 레드캡은 정확하고 비용 효과적인 옵션을 제공한다. 세계 최초의 5G 모뎀-RF-시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)인 이 모듈은 기존 4G IoT 모뎀에 비해 60% 낮은 전력 소비, 70G 확장 모바일 광대역(extended mobile broadband, eMBB) 모뎀에 비해 전력 소비 70% 감소, Release 17 절전 기능이 활성화된 추가 10% 절전 등을 가져오는 미디어텍(MediaTek)의 5G 레드캡 울트라세이브(5G RedCap UltraSave) 기능을 갖추고 있다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 사장 겸 CSO인 노베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “우리는 기술의 전체 비용 및 전력 수요를 인정할 필요 없이 고객들에게 5G의 많은 이점에 액세스할 수 있게 하는 큐엑텔 RG255G 5G 레드캡(Quectel RG255G 5G Red Cap) 모듈을 발표하게 되어 기쁩니다”라며 “우리는 5G 레드캡이 초고신뢰 저지연 통신(Ultra-Reliable Low Latency Communication, URLLC) 및 네트워크 슬라이싱을 요구하는 광범위한 IoT 사용 사례 및 애플리케이션을 가능하게 하는 것을 보고 있습니다”라고 말했다. 큐엑텔 RG255G는 220Mbps의 다운링크 성능과 256QAM에서 121Mbps 또는 64QAM에서 91Mbps의 업링크 성능을 제공한다. LGA, M.2, Mini PCIe의 세 가지 폼 팩터로 제공되는 RG255G 제품군은 20MHz 대역폭에서 작동하며 GNSS뿐만 아니라 LTE Cat 4에 대한 지원을 제공한다. 이 모듈은 또한 USB 2.0 및 PCIe 1.0을 포함한 여러 인터페이스를 제공한다. 미디어텍의 무선 통신 사업부 총괄 관리자인 에반 수(Evan Su)는 “T300 시리즈는 레드캡을 위한 세계 최초의 6nm 무선 주파수 시스템-온-칩(RFSOC) 단일 다이 솔루션입니다”라며 “우리는 레드캡을 5G 기능에 대한 액세스를 민주화하는 핵심 수단으로 보고 있으며, 고객들에게 구성 요소를 최적화하고 다양한 가격대의 광범위한 애플리케이션을 위한 5G 지원 장치를 제공할 수 있는 능력을 제공합니다”라고 말했다. RG255G 모듈은 전력 모니터링, POS, 산업 자동화, 스마트 에너지 및 스마트 그리드, 중속 모바일 광대역 및 웨어러블 장치를 포함하는 애플리케이션에 이상적이다.큐엑텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심으로 개발됐다. 제품 아키텍처에서 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 큐엑텔은 선도적인 업계 관행 및 표준을 통합하고, 제3자 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하며, SBOM 및 VEX 파일 생성과 같은 보안 실무와 펌웨어 바이너리 분석을 전체 소프트웨어 개발 수명 주기에 통합했다. 웹사이트: https://www.quectel.com