검색결과
-
마우저 일렉트로닉스, 산업·의료·로봇 애플리케이션 AMD,자일링스 크리아 K24 SOM 공급마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD/자일링스(Xilinx)의 크리아(Kria™) K24 SOM (System-on-Module)을 공급한다고 밝혔다. K24 SOM은 신용 카드의 약 절반 크기로 맞춤 구현이 가능한 징크 울트라스케일+(Zynq™ UltraScale+™) MPSoC 디바이스를 탑재한 비용 효율적인 솔루션으로, 모터 제어, 의료 장비, 센서 융합, 다축 로봇 및 공장 자동화 등과 같은 DSP 기반 산업용 애플리케이션에 적합한 전력, 비용 및 성능을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 AMD/자일링스 크리아 K24 SOM은 크리아 SOM 포트폴리오에 추가된 최신 제품으로, 상업용 및 산업용 등급으로 제공된다. 이 SOM 제품은 사용자가 이용할 수 있는 132개의 I/O를 갖추고 있어 최대 3개의 중형 BLDC 모터를 인코더와 연결할 수 있으며, 4개의 1G 이더넷 인터페이스(PS GEM 2개, PL GEM 2개)를 통해 TSN 기반 네트워킹을 제공한다. 이 플랫폼은 다양한 여러 최종 애플리케이션으로 확장이 매우 용이하며, 진화하는 시스템 요건에 따라 유연하게 적응이 가능하다. 또한 징크 울트라스케일+ MPSoC의 하드웨어 RoT (root of trust)와 TPM 2.0 디스크리트 디바이스를 통해 향상된 보안 기능을 제공한다. 이외에도 K24 SOM은 커넥터 호환성과 같은 미래의 표준 및 센서 요건에 부합하는 유연한 하드웨어 및 소프트웨어 호환성을 제공해 PCB를 수정하지 않고도 간단하게 사용자 지정 작업이 가능하다. FPGA 전문지식이 없는 임베디드 소프트웨어 개발자들도 파이썬(Python) 및 매트랩 시뮬링크(MATLAB® Simulink®) 환경 등 다양한 개발 플로우를 활용한 가속 애플리케이션을 갖춘 즉시 사용 가능한 개발 플랫폼인 KD240 드라이브 스타터 키트를 통해 지원을 받을 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
-
인피니언, PSoC™ 4 HVMS 차량용 마이크로컨트롤러 제품군을 출시인피니언 테크놀로지스는 PSoC™ 4 HVMS 차량용 마이크로컨트롤러 제품군을 출시한다고 밝혔다. PSoC™ 4 HVMS 제품군은 고전압 기능(12V 레귤레이터와 LIN/CXPI 트랜시버)과 고급 아날로그 기능(CAPSENSE™, 유도식 센싱)을 통합했으며, ISO26262와 ISO21434를 충족한다. 이 제품군은 HVAC, 실내 조명, 파워 윈도우/선루프 및 도어 핸들 제어를 위한 터치 버튼, 슬라이더 및 터치패드를 적용한 터치형 자동차 HMI(인간 기계 인터페이스)에 적합하다. 스티어링 휠에 터치 센싱이나 안전상 중요한 핸즈 오프 감지용으로 PSoC 4 HVMS를 사용할 수도 있다. 그뿐만 아니라 최신 세대의 CAPSENSE 모듈이 탑승자 감지나 풋 킥 제어(발 동작으로 트렁크를 여는 기능)를 위한 근접 감지를 지원한다. HMI 애플리케이션 외에도, PSoC 4 HVMS는 일반적인 센싱 애플리케이션(액체 수위 감지, 휘트스톤 브리지 센싱 등)과 PTC 히터 및 내부/외부 조명 같은 간단한 엑추에이터에도 사용할 수 있다. PSoC 4 HVMS 제품군은 AEC-Q100 인증을 받았으며, 웨터블 플랭크(wettable flank)를 적용한 소형 풋프린트 QFN 패키지로 제공된다. 또한 이들 IC는 다양한 구성으로 확장성과 핀 호환을 제공한다. ISO26262 ASIL-B를 충족하므로 최대 125°C 온도로 안전하게 동작하도록 한다. ARM® Cortex®-M0+ 프로세서를 기반으로 하고, 최대 128KB 임베디드 플래시와 16KB SRAM을 포함한다. 12V 배터리로부터 곧바로 전원을 공급받고, LIN과 CXPI PHY를 포함한다. 정전용량식 센싱 애플리케이션을 위해서 이전 세대보다 8배 더 우수한 SNR로 최신 5세대 CAPSENSE 기술을 지원하고, 최대 3000pF의 높은 기생 커패시턴스를 지원하며, 최대 18mm의 오버레이를 지원한다. 추가적인 아날로그 기능으로 12비트 SAR ADC, 최대 2개 연산 증폭기, 저전력 비교기를 포함한다. 마이크로컨트롤러 제품군과 함께 차량용 주변장치 드라이버 라이브러리(AutoPDL), CAPSENSE 용 차량용 미들웨어 라이브러리, 차량 PDL용 안전 라이브러리(SafeTlib)를 포함하는 포괄적인 소프트웨어를 지원한다. 따라서 고객의 개발 시간을 크게 단축해 출시 기간을 앞당기도록 한다. 이 소프트웨어 패키지는 ASPICE, MISRA2012 AMD1, CERTC 코딩 표준 등 차량용 소프트웨어 개발 프로세스를 준수해서 개발됐으며, 업계 최고의 신뢰성과 적합성을 보장한다. PSoC 4 HVMS 소프트웨어 패키지는 ISO26262를 충족하고, 최대 ASIL-B를 목표로 하는 애플리케이션을 위한 SEooC(Safety Element out of Context)로 개발됐다. ModusToolbox™ 소프트웨어 개발 플랫폼도 곧 출시할 예정이다. 웹사이트: http://www.infineon.com
-
콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
-
노르딕, nRF 커넥트 SDK를 통해 구글의 ‘파인드 마이 디바이스’ 서비스 지원노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글(Google)과 협력해 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker Alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK (Software Development Kit)를 통해 지원한다고 밝혔다. 노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드(Android) 모바일 기기를 위해 블루투스 LE (Bluetooth® Low Energy) 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 발표와 동시에 이뤄졌다. 노르딕의 이 SDK는 파인드 마이 디바이스 및 미확인 트래커 경고 서비스의 소비자용 출시에 맞춰 공식 지원되고 있다. 노르딕의 전략 및 제품관리 부문 수석 부사장인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “노르딕은 구글의 설계 파트너로서, 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크 및 미확인 트래커 경고 서비스 출시와 동시에 nRF 커넥트 SDK 지원을 발표하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”며 “이는 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 고객들이 글로벌 안드로이드 에코시스템을 위한 혁신적인 디바이스 파인딩(Device Finding) 제품을 구현할 수 있도록 지원한다는 점에서 중요한 개발 성과이다. 노르딕의 일부 주요 파트너사는 이 SDK에 내장된 지원 기능을 활용해 이미 상용 솔루션 출시 준비를 마쳤으며, 다른 고객들도 곧 솔루션을 선보일 예정이다”라고 말했다. 치폴로(Chipolo)의 주리 즈도브치(Jure Zdovc) CTO는 “노르딕의 nRF52 시리즈 SoC의 전력 및 효율성 이점을 활용해 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크에 당사의 제품을 원활하게 통합할 수 있었다”며 “노르딕의 nRF52 시리즈는 치폴로 파인더의 최적의 성능과 안정성을 보장해 사용자가 치폴로 파인더와 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크를 통해 소지품의 위치를 손쉽게 찾을 수 있도록 지원한다”고 밝혔다 페블비(Pebblebee)의 설립자인 다니엘 다우라(Daniel Daoura) CEO는 “우리는 노르딕 세미컨덕터와 협력해 새로운 기기가 출시될 때마다 트래킹 산업의 미래를 바꾸고 있다”며 “구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크에 원활하게 통합되도록 설계된 노르딕과 페블비의 기술은 단순한 파트너십 이상의 의미를 갖는다. 이는 사실상 거의 모든 것에 추적 기술을 내장할 수 있고, 무한한 가능성의 생태계를 만드는 도약의 계기가 될 것이다. 모든 것을 찾을 수 있는 세상이 도래한 것이다”고 말했다. nRF 커넥트 SDK에서 지원되는 임베디드 개발자 소프트웨어는 제3자 기기 제조사들이 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크 및 미확인 트래커 경고 서비스를 활용해 제품을 구현할 수 있도록 지원한다. 노르딕의 여러 주요 파트너사들은 구글의 공식 출시에 앞서 이미 구글 서비스와 호환되는 상용 nRF52 시리즈를 이용해 디바이스 파인딩 제품을 구현했다. 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크는 안드로이드 사용자가 지갑이나 열쇠, 수하물과 같은 일상의 중요한 물품을 찾을 수 있도록 지원한다. 구글의 파인드 마이 디바이스의 통합 보호 기능인 미확인 트래커 경고 서비스는 확인되지 않은 블루투스 태그가 해당 기기의 주변에 감지되면, 이에 대한 경고를 보내 사용자의 안전을 보호할 수 있다. 웹사이트: http://www.nordicsemi.com
-
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
-
에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
-
IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU에 대한 동급 최고의 지원 발표IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다. 이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다. ▶IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU 관련 동급 최고 지원 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. 르네사스의 임베디드 프로세싱 1사업부를 총괄하는 대릴 쿠(Daryl Khoo) 부사장은 “IAR은 르네사스 도구 에코시스템에서 오랫동안 긴밀한 관계를 유지하고 있는 소중한 파트너로, IAR 임베디드 워크벤치를 통해 르네사스의 다양한 MCU 아키텍처에 대한 탁월한 지원을 제공하고 있다”며 “따라서 르네사스가 자체 개발한 RISC-V 코어를 사용하는 최초의 MCU인 새로운 R9A02G021 MCU 사용자에게 IAR의 인기 있고 완벽한 개발 솔루션을 제공하기 위해 IAR과 초기 단계부터 협력할 수 있어 매우 기뻤다”고 말했다. ▶RISC-V 사용자를 위한 혁신적인 이점: ·생산성 향상: IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합돼 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. IAR I-jet 프로브가 지원하는 첨단 디버깅 기능은 정밀한 제어와 심도 있는 분석을 보장해 고품질 제품을 보다 빠르고 효율적으로 제공할 수 있게 해준다. 기능 안전성: 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았으며 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다.CI/CD 파이프라인 자동화: IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI (Continuous Integration) 파이프라인을 완벽하게 지원해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “임베디드 소프트웨어 개발이 갈수록 복잡해지고 요구 사항이 끊임없이 달라지는 요즘과 같은 시대에 IAR의 포괄적인 RISC-V용 개발 솔루션은 단순한 툴세트 그 이상의 역할을 통해 혁신과 우수성에 기여한다”며 “IAR은 이미 2019년 오픈소스 명령 세트 아키텍처(ISA)를 지원하는 최초의 RISC-V 도구를 출시했으며, 르네사스 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU의 특정 요구 사항을 충족하도록 솔루션을 맞춤화했다. 이를 통해 모든 RISC-V 상용 프로젝트는 최고 수준의 효율성, 안전성, 고품질의 이점을 누릴 수 있다. 이번 기능 강화판은 개발자의 역량을 강화하고 임베디드 RISC-V 산업 전체를 발전시키려는 IAR의 노력을 다시 한 번 확인시켜준다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
IAR, 임베디드 시스템 기능안전 인증 지원 및 제품 개발 역량 향상을 위한 FSG 컨소시엄 출범IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG (Functional Safety Group)를 구성하고 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식을 진행했다고 밝혔다. FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체이다. 이번 FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯하여 RTOS 미들웨어 솔루션 개발기업인 디오이즈, 반도체 및 소프트웨어 솔루션 전문 기업인 ST마이크로일렉트로닉스, 요구사항 관리 및 테스팅 솔루션 기업인 슈어소프트테크, 그리고 인증 및 컨설팅 솔루션 기업인 TUV SUD코리아가 참여하고 있다. IAR의 아태지역 비즈니스를 총괄하는 키요후미 우에무라(Kiyofumi Uemura) 부사장은 “기능 안전에 대한 요구가 점점 더 강화됨에 따라 기능 안전 인증이 필요한 기업은 해마다 늘고 있다. 하지만, 많은 기업들이 인증을 위한 솔루션을 쉽게 찾지 못해 제품 출시가 늦어져 경쟁력을 잃을 수 있다. FSG는 이러한 문제를 빠르게 해결하고 산업 발전에 큰 도움을 줄 것으로 기대한다”고 말했다. 성원호 디오이즈 대표이사는 “기능 안전 요구 사항을 처음 접하는 기업이 관련 솔루션을 조사하고 습득하는 데에는 많은 시간과 노력이 필요하다”며 “FSG의 주요 목적은 기업들이 기능 안전 요구 사항을 만족하는 제품의 개발 및 인증을 신속하고 효율적으로 완료하여 시장에 성공적으로 진입할 수 있도록 돕고, 궁극적으로는 기능 안전 관련 산업계 발전에 기여하는 것”이라고 밝혔다. 파올로 오테리(Paolo Oteri) ST마이크로일렉트로닉스 한국 및 일본 MDG 총괄은 “FSG의 일원으로서 FSG의 주요 구성원들과 함께 기능 안전 인증을 위한 솔루션을 제공하는데 기여할 수 있어서 기쁘다. ST는 전 세계에서 가장 큰 반도체 회사 중 하나이며, STM32는 업계에서 가장 널리 쓰이는 마이크로컨트롤러로서, FSG 활동을 통해서도 기능 안전 솔루션이 필요한 많은 고객들에게 더욱 다양한 형태로 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 배현섭 슈어소프트테크 대표이사는 “FSG는 기능 안전 시장의 급속한 성장에 대응해 이 분야 국내외 전문기업들의 협력을 통해 설립됐다. 기업들은 FSG를 통해 산업별 안전 요구 사항에 최적화된 인증 솔루션을 제공받고, 제품 안전성을 보다 쉽고 빠르게 검증해 글로벌 기능 안전 요건에 대응할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 서정욱 TÜV SÜD 코리아 대표이사는 “이번 FSG 출범은 각 기업의 전문성과 경험을 바탕으로 기능 안전 분야에서의 협력을 강화하고, 관련 산업의 발전을 촉진시키는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “TÜV SÜD 코리아는 기능 안전 표준의 이해와 적용을 개선하고, 고객의 제품 및 서비스의 안전성과 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
-
노르딕 세미컨덕터, 포괄적인 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십 재확인노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비롯해 노르딕의 현재 및 미래의 제품에서 가장 광범위한 Arm® IP, 툴, 지원 및 교육 분야에 액세스할 수 있도록 보장한다. 2012년에 출시된 노르딕의 Arm 기반 nRF51™ 시리즈 멀티 프로토콜 SoC(Systems-on-Chip)를 통해 시작된 양사의 장기적 파트너십은 이번 새로운 계약으로 더욱 확장됐다. 노르딕은 Arm 기술을 이용해 현재까지 수십억개의 칩을 출하했다. Arm은 에너지 효율적인 프로세서 설계 및 소프트웨어 플랫폼 공급업체로, Arm 제품은 전 세계적으로 2700억개 이상의 칩에서 첨단 컴퓨팅을 지원하고 있다. 노르딕이 현재 출시한 nRF51™, nRF52™, nRF53™, nRF54L™, nRF54H™ 시리즈 멀티 프로토콜 SoC와 nRF91™ 시리즈 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ SiP(Systems-in-Package)는 Arm Cortex®-M 클래스의 마이크로프로세서를 이용하고 있다. 또한 노르딕은 Arm 디바이스 상에서 실행되는 애플리케이션 소프트웨어를 손쉽게 개발할 수 있는 설계 툴과 관련 Arm IP도 자사 제품에 활용하고 있다. 노르딕의 향후 제품 로드맵에도 Arm IP를 사용하는 칩이 포함돼 있다. 노르딕의 CTO이자 R&D 부문 수석 부사장인 스베인-에길 닐슨(Svein-Egil Nielsen)은 “이번 ATA 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십을 확장하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “Arm과의 긴밀한 협력은 노르딕이 저전력 무선 기술 분야의 선도 공급업체로서 위상을 구축하는데 상당부분 기여했다. 이를 기반으로 현재 노르딕의 제품 로드맵에는 가장 진보된 애플리케이션 프로세서와 머신러닝 모델을 실행할 수 있는 더욱 강력한 프로세서 및 멀티 코어 솔루션이 활용되고 있다. 이번 협약으로 노르딕 제품에서 요구되는 최첨단 프로세서와 보안 기술을 제한 없이 이용할 수 있게 됐다”고 밝혔다. Arm의 IoT 사업부 총괄 책임자이자 수석 부사장인 폴 윌리엄슨(Paul Williamson)은 “엣지 AI에서 새롭게 요구되는 작업부하로 인해 임베디드 디바이스에 점점 더 많은 컴퓨팅 기능이 필요하게 됐다”며 “현재 노르딕의 Arm 기반 솔루션들은 스마트 홈에서 커넥티드 헬스 및 산업 자동화에 이르기까지 모든 분야에 사용되고 있다. ATA 라이선스는 향후 노르딕이 포괄적인 Arm 기술과 강력한 소프트웨어 및 개발 툴 에코시스템에 대한 전례 없는 액세스를 제공함으로써 Arm 기반으로 구현된 더욱 광범위한 엣지 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있도록 지원하게 될 것이다”라고 말했다. 노르딕은 이번 협약으로 스마트 홈, 스마트 시티, 산업 자동화, 헬스케어 및 웨어러블 등 주요 산업 분야에서 미래의 IoT 기기를 지원할 수 있는 완벽한 종단간(End-to-End) 솔루션을 개발할 수 있게 됐다. 이러한 애플리케이션의 대부분은 배터리 수명을 저하시키지 않으면서도 복잡한 소프트웨어 및 머신러닝 모델을 실행할 수 있는 강력한 프로세서 리소스가 필요하다. nRF54H20을 비롯한 노르딕의 4세대 멀티 프로토콜 SoC는 이러한 미래를 선도하고 있다. nRF54H20은 다중 Arm Cortex-M33 프로세서와 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다. 또한 이 SoC는 최근 EEMBC ULPMark®-CoreMark 벤치마크를 통해 세계 최고 수준의 프로세싱 효율과 뛰어난 프로세싱 성능이 입증됐다. 이러한 성능은 이전에는 불가능했던 혁신적인 IoT 제품을 지원할 수 있는 이 SoC의 잠재력을 보여준다. Arm ATA는 가장 광범위한 최신 및 최첨단의 Arm IP 제품과 툴, 지원 및 교육에 쉽게 액세스할 수 있도록 해준다. ATA의 이러한 포괄적인 고급 액세스 권한을 통해 프로젝트 기간 동안 언제든지 IP에 대한 액세스가 가능하며, 여러 번에 걸쳐 반복적으로 탐색할 수 있는 유연성과 개발 중인 각기 다른 여러 제품에 대한 동시 지원으로 기술적 및 상업적 진입장벽을 제거한다. 웹사이트: http://www.nordicsemi.com