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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시콩가텍이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar, Lidar 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있다. 이 제품은 에지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다. 새롭게 출시한 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 conga-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI Model Zoo의 사전 훈련된 AI 모델이 추가돼 원활한 AI 기반 애플리케이션 개발을 가능하게 한다. 또한 기능 개선을 위해 로보틱 SDK도 탑재했다. DRA8x 프로세서 기반 기종은 VPAC(비전 처리 가속기) 없이 비용 효율적 옵션을 제공한다. 혹독한 산업 환경을 고려해 고도의 내구성을 갖추도록 설계된 이 고처리량 모듈 기종은 섭씨 기준 영하 40~85도까지 확대된 온도 범위는 물론 시간 민감형 네트워킹(TSN) 및 사이버보안 정책을 지원한다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 고성능 SMARC 모듈 2.1 생태계에 TI의 강력한 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 통합함으로써 고성능 ARM Cortex-A72 기반 SoC 기술의 디자인 인(Design-in) 서비스의 프로세스를 간소화했다”며 “이에 따라 다양한 임베디드 산업에서 비전 기반의 상황 인식 분야 설계자들은 각자의 핵심 역량에 주력함으로써 특히 대량 생산 시 초기 비용을 절감하고 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다”고 말했다. 특히 산업용 OEM 업체 중 풀-커스텀 디자인을 위한 시간과 재정 자원이 부족한 경우 콩가텍이 제공하는 혁신적 SMARC 고성능 생태계를 통해 고도의 설계 보안성을 확보하고 일회성 엔지니어링 비용을 낮출 수 있다. SMARC 모듈 2.1 규격을 기반으로 하는 콩가텍의 신규 conga-STDA4 컴퓨터 온 모듈은 2개의 ARM Cortex-A72 및 6 ARM Cortex-R5F 기반 TI Jacinto™ 7 TDA4VM 및 DRA829J 프로세서를 탑재하고 있다. 이 모듈은 2개의 MIPI CSI 4레인과 MIPI CSI 카메라를 위한 통합 ISP가 있어 높은 품질의 카메라, Radar or Lidar데이터 캡처 및 프로세싱이 가능하다. 최대 8 TOPS의 딥러닝 MMA(매트릭스 멀티플라이 가속기)와 최대 80 GFLOP의 C7x 부동 소수점 벡터 DSP가 특징인 이 모듈은 딥러닝과 AI 프로세싱에 탁월한 성능을 제공한다. Jacinto™ 7 TDA4VM 기종의 차별화된 기능인 ISP 탑재 VPAC(비전 처리 가속기)와 다중 비전 지원 가속기는 고품질의 이미지 프로세싱 및 분석을 지원한다. 두 프로세서 기종에는 DMPAC(깊이 및 모션 처리 가속기)가 탑재돼 정확한 깊이 지각 및 모션 추적이 가능하다. GPGPU 기능을 포함한 그래픽 성능은 내장형 그래픽 가속기인 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430로 개선됐다. 이 신규 모듈은 콩가텍의 고성능 SMARC 2.1 모듈 생태계에 속해 있어 맞춤형 냉각 솔루션 및 평가, 애플리케이션-레디 캐리어 보드는 물론 시그널 컴플라이언스 테스팅, 컨포멀 코팅(conformal coating), 디자인 인(Design-in) 교육 등 부가 서비스도 제공한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, TI 프로세서 도입으로 전략적 솔루션 포트폴리오 확대콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 포트폴리오의 첫 번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, 산업 표준 ARM Cortex에 기반한 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다. TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용돼 향상된 비전 역량과 인공지능(AI) 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다. 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 AGV(무인 운반차), 자율주행로봇, 건설·농업기계 등 근거리 애널리틱스가 필요한 산업용 모바일 기계 용도로 설계됐다. 에지 분야에서 강력하고 에너지 효율이 뛰어난 AI 프로세서가 필요한 비전 기반 의료·산업용 솔루션도 대표적인 응용 분야다. 표준형 컴퓨터 온 모듈에 TI의 TDA4VM 프로세서를 통합해 강력한 프로세서의 설계 프로세스를 간소화함으로써 설계자들은 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있게 됐다. 특히 소량 솔루션 생산 기업들에는 맞춤형 설계에 비해 초기 비용을 절감하면서 출시 속도를 앞당길 수 있다. 스릭 구라푸(Srik Gurrapu) TI 프로세서 부문 산업 비즈니스 책임자는 “애플리케이션-레디 모듈 분야에서 컴퓨터 온 모듈 기업인 콩가텍과 협력하는 것은 TDA4VM과 같은 ARM Cortex 기반 프로세서를 사용하는 엔지니어들에게 있어 상당한 이점”이라며 “맞춤형 설계를 할 수 있는 자원이 부족한 산업 분야 OEM 기업들은 이제 SMARC COM를 활용해 설계를 간소화하면서도 보안성은 높이고 초기개발비는 절감할 수 있게 됐다”고 강조했다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술에서 두 번째로 큰 주요 성장 동력인 엑셀러레이터 디지털화와 AI 및 컴퓨터 비전 기반 자율 주행을 가장 중요한 시장으로 보고 있다. TI는 이를 위한 고집적화한 프로세서를 제공하며, 콩가텍의 고부가 가치 컴퓨터 온 모듈 방식이 AI를 기반으로 하는 에지 서버 등급의 고처리량 기술에 새로운 시장을 열 것이라 확신한다”며 “신용카드 크기의 SMARC 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 콩가텍의 생태계에 TI 프로세서를 적용할 수 있게 된 것으로, 여기에는 신속한 시제품화 및 애플리케이션 개발, 비용 효율적인 캐리어 보드 설계를 포함하며 OEM 시스템의 설계에서 양산 단계에 이르는 매우 안정적이고 응답성이 뛰어난 고성능 자원을 제공한다”고 말했다. 콩가텍은 3월 14일부터 3일간 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2023’에서 TI의 TDA4VM 프로세서가 탑재돼 출시될 SMARC 모듈에 중점을 둔 확대된 포트폴리오를 공개했다. 포트폴리오의 첫 번째 샘플은 2023년 중반에 제공하고, 2024년부터 양산될 예정이다. TI 프로세서는 콩가텍의 ARM 기술 로드맵에서 중요한 요소로, TI 프로세서로 콩가텍의 고성능 컴퓨터 온 모듈 생태계는 광범위하게 확장하고 모든 주요 성능 수준을 포함할 것이다. conga-STDA4에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 콘트론과 COM-HPC 평가용 캐리어보드 표준화 업무 협약콩가텍이 사물인터넷(IoT)·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결하고, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화해 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고, 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션의 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력하기로 했다. 독일 기업인 두 업체는 경쟁 관계이기도 하지만 고객의 과제 해결을 목표로 표준화 및 듀얼 소싱 전략을 통한 공급 안전성을 위해 협력을 결정했다. 2년 간 글로벌 공급망 위기에 따른 OEM 업체들의 어려움을 해소하고자 양사는 공동 캐리어보드 설계 주도권을 통해 상호운용성을 높임으로써 공급망 안정화를 위해 협력한다. 또 플러그 앤 플레이 기능에 집중해 양사의 컴퓨터 온 모듈이 평가용 캐리어보드에 서로 교차 호환되도록 해 진정한 멀티 벤더 COM 및 캐리어 보드 전략을 실현한다. 이번 협약은 COM-HPC 클라이언트 및 서버 폼팩터용 평가용 캐리어 보드의 표준화에 주안점을 두고 있으며, 이후 COM Express 및 SMARC 등의 모듈에 대한 표준화도 진행할 예정이다. 이에 따라 고객들은 자체 설계에 대해 설계 가이드는 물론, 캐리어보드 레이아웃을 베스트 프랙티스 설계로 벤치마크할 수 있게 된다. 상호운용이 가능한 이 표준형 평가 캐리어보드는 최고 수준의 사이버 보안 요건도 준수해 설계된다. 콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “콘트론과의 협약을 통해 표준화 분야에서 차원이 다른 우수성을 보여줄 것”이라며 “여러 모듈 사양과 공식 PICMG 캐리어보드 설계 가이드가 있어도 평가용 캐리어보드 단계에서 상호운용성을 보장하기 위해서는 애플리케이션 단계까지 노력이 필요한데, 이 과제를 공동으로 해결해 나가면서 궁극적으로 애플리케이션-레디 상호운용성을 달성할 것”이라고 말했다. 마이클 리거트(Michael Riegert) 콘트론 유럽 CEO는 “양사 모두 고객의 이익과 양질의 서비스에 주력하는 기업으로, 함께 표준화 협약을 체결하게 돼 기쁘다”며 “지금까지 PICMG 및 SGET 위원회에서 긴밀히 협력해왔고, 현존하는 모든 표준의 수립 과정에서 중요한 역할을 수행해왔던 만큼 캐리어보드 표준화도 성공적으로 진행될 것”이라고 자신감을 전했다. 한편 양사의 업무 협약은 평가용 캐리어보드의 표준화에 대한 것으로, 핵심 사업인 모듈 개발은 포함되지 않았다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,VDC 리서치 선정 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 만족도 부문'플래티넘 벤더 만족도 어워드'수상임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 시장조사기관 VDC 리서치가 선정한 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’를 수상했다고 25일 밝혔다. 다양한 비즈니스 도전과 기술 변화를 통한 우수한 고객지원이 주요인으로, 이 어워드는 상용 하드웨어 플랫폼을 구매하는 IoT, 임베디드, 엣지 솔루션 관련 700여 개 업체의 벤더 만족도 평가를 기반으로 선정됐다. 관련 회사로는 OEMs, SI, 엔지니어링 서비스 업체들이 포함돼 있다. 크리스 롬멜(Chris Rommel) VDC 리서치 전무(Executive Vice President)는 “전 세계 지정학적, 환경적 문제, 공급망 이슈는 물론 설계 및 솔루션 요구사항은 더욱 복잡해지고 있는 상황에 기업들이 경쟁력을 확보하기 위해서는 강력한 하드웨어 기술 플랫폼 제공업체가 필요하다”고 말했다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “콩가텍은 이번 어워드에서 보드 및 모듈 분야에서 AMD-Xilinx와 PHYTEC과 더불어 최우수 벤더 3곳 중 하나로 선정됐다”며 “콩가텍은 당사의 핵심 역량인 COM-HPC, COM-Express 및 SMARC 등의 컴퓨터 온 모듈 분야에서 최고 기업으로 인정받게 돼 자랑스럽다”고 수상 소감을 밝혔다. 플래티넘 등급을 획득한 것은 콩가텍의 미래 발전에 대한 견고한 토대이며, 이는 높은 고객 충성도를 기반으로 하고 있다. VDC 리서치가 수상자 선정을 위해 진행한 설문조사에 ‘앞으로도 콩가텍을 벤더로 선택할 의향이 있거나 선택할 것’이라고 답한 업체 비율은 79.2%를 기록했고, 상용 하드웨어 플랫폼을 외부에서 구매하는 업체 중 ‘벤더를 교체할지 확실하지 않다’ 혹은 ‘벤더를 교체할 의향이 있다’고 답한 비율은 각각 16.7%와 3.8%로 나타났다. 콩가텍은 충성고객은 물론, 잠재 고객층에 대한 긍정적 신호로 인식하고 이번 조사가 향후 비즈니스를 확대하는 데 기반이 될 것으로 기대하고 있다. 이번 설문에서 보드 및 모듈 분야는 기술적으로 가장 중요한 선정 분야였다. 특히 보드의 품질과 신뢰성은 가장 중요한 요인이라고 답했으며 유연한 고성능 네트워킹 역량 및 프로세서 유형이 그 뒤를 이었다. 또한 보드 및 모듈 외부 구매 시 중요한 기준은 △장기적인 제품 가용성 △소프트웨어 프레임워크 △라이브러리를 꼽았다. 까다로운 기준을 통과한 벤더들에 플래티넘 어워드를 시상한 것으로 이번 어워드를 통해 콩가텍은 다시 한번 제품 우수성을 인정받은 것으로 평하고 있다. VDC 리서치의 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드와 콩가텍의 전체 제품 및 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드: https://bit.ly/3S0POqn 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,SystemReady IR 인증 i.MX 8M Plus 프로세서 ARM 적용 간소화임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 NXP i.MX8 M Plus ARM 프로세서 기반의 SMARC 컴퓨터 온 모듈이 카시니 프로젝트(Project Cassini)를 통해 SystemReady IR 인증을 획득했다고 18일 밝혔다. 종합적이고 안전한 표준 생태계를 제공하기 위해 실행된 이 프로젝트는 간편하게 다운로드하고 설치·구동할 수 있는 앱스토어와 비슷한 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 제공하며, ARM 적용에 대한 오류 요인을 극복할 수 있도록 한다. OEM 업체들은 하드웨어 다양성을 구현하는 강력한 보안 API 및 인증을 갖춘 소프트웨어를 활용함으로써 자사의 애플리케이션을 프로젝트 카시니 인증 ARM 생태계 전체에 적용해 더 쉽고 빠르게 개발 및 출시할 수 있도록 한다. SystemReady IR 인증 부트로더가 탑재된 하드웨어는 우분투, 페도라, 오픈 SUSE 및 데비안 운영 체계의 원본 ISO 이미지 구동이 검증돼 간단하게 네이티브 소프트웨어 설치로 즉시 실행할 수 있도록 해준다. OEM 업체들은 욕토(Yocto) 프로젝트를 기반으로 콩가텍 OS 빌드 서비스 및 빌드 환경 분야에 대한 전문성을 확보해 즉각 시장에 진입할 수 있고 NXP i.MX8 프로세서 탑재 SMARC 모듈 conga-SMX8-Plus 모듈을 통해 효율적인 사용자 맞춤 서비스를 받을 수 있다. 그뿐만 아니라 컴퓨터 온 모듈 표준 및 표준화된 ISO 이미지를 기반으로 ARM 시스템을 구축함으로써 애플리케이션 디자인이 고도로 효율화돼 초기 개발비(NRE)와 OEM 기업들의 출시 기간을 줄인다. 장기적 전략 측면에서 카시니 프로젝트는 ARM 기반 사물 인터넷(IoT) 및 에지 디바이스의 업데이트, 관리 및 보안 표준이 될 잠재력을 갖추고 있다고 평가되고 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “프로젝트 카시니가 ARM 애플리케이션의 설계 효율 향상을 목적으로 종합적인 생태계를 구축한다는 것은 매우 중요한 요소”라며 “표준 플랫폼에서 표준 ISO 이미지로 애플리케이션을 테스트하는 것은 빠르고 간편한 평가를 위해 매우 적합하며, 그 예로는 원격 제어가 가능한 클라우드 네이티브 스택을 호스팅해 안전하게 관리되는 가상화 게이트웨이가 있다. 다만 애플리케이션을 위해서는 보안 부팅 구현이 필수”라고 강조했다. 프로젝트 카시니 SystemReady IR 인증 부트로더 구현에 적합한 최초의 콩가텍 스타터 세트는 콩가텍의 GIT 서버에서 제공된다. 인공지능(AI) 기반의 비전 애플리케이션을 대상으로 하는 이 스타터 세트는 고도로 효율적인 비전 및 AI 통합을 제공하는 차세대 NXP i.MX 8M plus 플랫폼을 기반으로 개발자들이 애플리케이션 설계를 즉시 착수하는데 필요한 모든 생태계를 포함한다. SMARC 2.1 컴퓨터 온 모듈 conga-SMX8-Plus가 스타터 세트의 핵심으로 4개의 강력한 ARM Cortex®-A53 코어, 1개의 ARM Cortex®-M7 컨트롤러 및 NXP NPU가 탑재돼 딥러닝 알고리즘을 가속화하고 패시브 쿨링(passive cooling)을 함께 제공한다. 고객별 프로젝트에서 3.5인치 캐리어 보드의 conga-SMC1/SMARC-ARM은 따로 컨버터 모듈 없이 MIPI CSI-2.0을 통해 MIPI 카메라를 위한 18 MP 바슬러(Basler) 다트 daA4200-30mci BCON에 직접 연결할 수 있다. MIPI뿐만 아니라 CSI-2.0 및 USB, GigE 비전 카메라도 지원한다. 소프트웨어 측면에서 콩가텍은 사전 설정된 부트로더와 욕토 빌드 OS 이미지 및 이에 맞는 BSP가 설치된 부팅 가능 SD 카드를 제공하고 캡처된 이미지와 비디오 시퀀스를 기반으로, 즉각적인 AI 추론 학습을 가능하게 해 프로세서 최적화한 바슬러 임베디드 비전 소프트웨어를 적격한 프로젝트를 대상으로 플러그 앤드 플레이 형태로 제공할 수 있다. 콩가텍의 i.MX 8 기반 디자인 생태계에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, ‘스마트공장·자동화산업전 2021’서 TSN 지원 에지 컴퓨팅 플랫폼 선보여임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko)가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해(부스번호 D136) IIoT(산업 사물인터넷) 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍은 이 행사에서 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TSN은 단일쌍 이더넷을 지원해 특허권이 있는 산업용 이더넷 프로토콜은 물론 필드버스(fieldbus)를 대체하는 용도로 사용할 수 있다. 이와 함께, 콩가텍은 타이거레이크H 등 인텔의 최신형 고성능 프로세서 탑재 에지 컴퓨팅 플랫폼을 소개한다. 11세대 인텔® 코어™ vPro, 인텔® 제온® W-11000E, 인텔® 셀레론® 프로세서가 탑재된 COM-HPC 클라이언트와 최신형 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 요구 조건이 까다로운 IoT 인더스트리 4.0 애플리케이션을 위한 제품으로, 개방형 표준 TSN기술을 기반으로 실시간 이더넷 통신 에지 컴퓨터 설계를 지원한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “스마트 공장에서 협동로봇 및 자율주행 물류차량과 상호작용하는 수치제어장치(CNC, Computerized Numerical Control) 및 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology) 머신의 이용이 가파르게 증가하고 있고 이러한 상호작용에는 결정론에 기반한 제어가 필요하다”며 “TSN과 같이 실시간 통신에 필요한 개방형 표준은 IIoT 산업을 확장시키기 위한 다음 단계”라고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 TSN 상호작용이 적용된 시스템 설계를 위한 구성 방법을 콩가텍의 워크로드 통합 데모 시스템을 통해 실시간으로 시연한다. 인텔과 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)와의 협업으로 설계한 이 플랫폼은 사전 구성된 3대의 가상 머신을 통합해 단일 플랫폼에서 결정론적 과정으로 다양한 작업을 실행하며 심지어 한 대의 가상머신이 부팅 중인 경우에도 동작한다. 이 데모 시스템은 협업용 시스템을 목표로 하며 상황 인지를 위한 비전 및 AI도 포함되도록 미리 설정되어 있다. 또한 콩가텍은 에지 서버 수준의 컴퓨팅 역량을 요구하는 OEM을 위해 AMD EPYC 3000 임베디드 프로세서에 기반한 자사의 콤 익스프레스 타입 7 서버 온 모듈 기반 라이브 데모를 공개한다. 최대 16개 코어가 탑재된 이 프로세서는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 기반한 가상 머신을 활용함으로써 에지에서의 워크로드 통합에 필요한 선택의 폭을 넓혔다. 콩가텍은 최대 100W 열설계전력(TDP, Thermal Design Power)을 지원하는 이 프로세서를 바탕으로 적합한 냉각 솔루션을 설계해 하이엔드 임배디드 플랫폼의 시스템 통합을 원활하게 했다. 서버 등급 TSN을 지원하는 임베디드 시스템 성장에 큰 역할을 할 제품은 곧 출시될 COM-HPC 서버급 컴퓨터 온 모듈 사양이다. PICMG 에서는 아웃오브밴드(out-of-band)에서도 원격으로 시스템을 관리할 수 있도록 플랫폼 관리 인터페이스(PMI)를 최근 발표했다. 콩가텍은 엔지니어들을 대상으로 자사 모듈의 데모를 시연해 향후 이 방식이 차세대 에지 서버 제품에 채택될 수 있도록 할 계획이다. 이외에도 콩가텍은 저전력 성능 수준에 대한 시연도 진행한다. TSN 지원 기능을 갖춘 플래그십 제품으로는 SMARC, Qseven, 콤 익스프레스 컴팩트, 미니 컴퓨터 온 모듈뿐 아니라 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBCs)에 탑재된 인텔 아톰 x6000E 시리즈(Intel Atom® x6000E Series) 프로세서와 인텔 셀러론(Intel® Celeron®), 펜티엄N, J 시리즈프로세서(코드명 엘카트 레이크) 등이 있다. 콩가텍은 NXP i.MX 8 프로세서 기술 기반의 SMARC 및 Qseven 플랫폼 시연 이후 NXP의 최신 i.MX 8M Plus 프로세서를 시연한다. 머신러닝 및 딥러닝 역량을 갖춘 최신형 초저전력 SMARC conga-SMX8-Plus와 출시 예정인 Qseven conga-QMX8-Plus 모듈은 산업용 임베디드 시스템이 상황 인지, 외관 검사, 식별, 감시 및 추적은 물론 제스처 기반 비접촉 기계 조작 및 증강 현실을 위해 주변을 인지하고 분석할 수 있도록 기능을 부여한다. 이 플랫폼 모두에는 TSN 지원 기능이 탑재된다. TSN 관련 전문성을 필요로 하는 OEM 업체들은 콩가텍으로부터 종합적인 지원을 받을 수 있다. 콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 벤더 최초로 이더넷 컨트롤러와 CPU 수준에서 TSN에 대한 직접적인 소프트웨어 구현을 경험한 기업 중 하나로서 고객의 프로젝트를 위해 활용할 수 있는 광범위한 전문성을 갖추고 있다. 보다 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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콩가텍, ‘i.MX 8M Plus’ AI 기반 스마트 임베디드 비전 애플리케이션용 스타터 세트를 출시콩가텍 코리아가 AI 기반 스마트 임베디드 비전 애플리케이션용 스타터 세트를 출시했다. NXP의 ‘i.MX 8M Plus’ 프로세서가 탑재된 SMARC 컴퓨터 온 모듈 기반 스타터 세트를 통해 개발자들은 이 프로세서에 내장된 NXP NPU(신경처리장치)를 활용할 수 있게 됐다. 딥러닝 기반 AI에 최대 2.3 TOPS(Terra Operations Per Second) 성능을 발휘하는 이 제품은 ARM 신경망(NN) 및 오픈소스 머신러닝 플랫폼 텐서플로우(TensorFlow) 라이트 등의 추론 엔진 및 라이브러리를 구동할 수 있다. 또한 글로벌 머신비전 전문업체 바슬러(Basler)의 임베디드 비전 소프트웨어와 연동돼 OEM 업체들은 차세대 AI 기반 임베디드 비전 시스템 개발에 즉시 적용할 수 있게 됐다. 무인 점포의 결제 자동화 시스템, 건물 안전, 차량 내비게이션 및 버스 감지 시스템까지 다양하게 적용되며, 산업 분야에서는 비전 기반 사용자 식별 및 동작 기반 HMI(인간-기계 간 상호작용), 로보틱스와 산업용 품질검사 시스템 등에서 활용된다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품관리 책임자는 “텐서플로우 등의 오픈소스 AI 소프트웨어 솔루션이 지원하는 신경 알고리즘 전담 처리장치는 다양한 비전 기반 시스템의 효율을 높인다”며 “’바슬러 파일론 카메라 소프트웨어 스위트(The Basler pylon Camera Software Suite)’와 같이 즉시 적용 가능한 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼에 통합되면 NPU 기반의 스마트 비전 애프리케이션을 더욱 빠르게 개발할 수 있게 된다”고 말했다. ‘바슬러 파일론 카메라 소프트웨어 스위트’는 MIPI, USB3 비전 및 GigE 비전 카메라용 BCON에 통합 SDK(소프트웨어개발키트)를 제공하고 소스코드, GUI 또는 써드파티 소프트웨어에서 카메라 액세스를 가능하게 한다. 이 고성능 파일론 뷰어는 카메라 기능 평가 용도에도 적합하다. 또한 AI 기반 비전 애플리케이션을 위한 콩가텍 i.MX 8M Plus 스타터 세트에 통합되어 개발자들은 트리거링, 개별 이미지 캡처, 고도로 차별화된 카메라 설정 옵션 등 주요 AI 기반 머신 비전 기능을 즉시 이용할 수 있을 뿐만 아니라 ARM 신경망 및 텐서플로우 라이트 생태계를 기반으로 맞춤형 추론 알고리즘을 간편하게 활용할 수 있다. AI 기반 비전 애플리케이션을 위한 이번 스타터 세트에는 차세대 플랫폼을 기반으로 하며 개발자들이 애플리케이션 설계에 즉시 착수하는데 필요한 모든 생태계가 포함되어 있어 AI 개발 효율을 높일 수 있다. 특히, 최신 SMARC 2.1 컴퓨터 온 모듈 ‘conga-SMX8-Plus’가 핵심으로, 4개의 강력한 ARM Cortex®-A53 코어, 1개의 Arm Cortex®-M72 컨트롤러 및 NXP NPU가 탑재되어 딥러닝 알고리즘을 가속화하고 패시브 쿨링(passive cooling)을 함께 제공한다. 보드 크기가 3.5인치인 ‘conga-SMC1/SMARC-ARM’은 F1.8 f4mm렌즈가 장착된 MPI 카메라용 13MP 바슬러 다트 daA4200-30mci BCON을 별도의 컨버터 모듈 없이 MIPI CSI-2.0를 통해 직접 결선한다. MIPI CSI-2.0뿐만 아니라 USB 및 GigE 비전 카메라도 지원한다. 소프트웨어 측면에서 콩가텍은 사전 설정된 부트로더가 탑재된 부팅 가능 SD 카드, 욕토(Yocto) OS 이미지, 매칭 BSP, 프로세서에 최적화된 바슬러 임베디드 비전 소프트웨어를 제공해 캡처된 이미지와 비디오 시퀀스를 기반으로 즉각적인 AI 추론 학습을 가능하게 한다. 더불어, 콩가텍은 6월 8일부터 30일까지 개최되는 ‘버츄얼 NXP 테크놀로지 데이’에 참여해 i.MX 8 프로세서 포트폴리오를 발표한다. i.MX 8 기반 설계를 위한 콩가텍 생태계에 대한 자세한 사항은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.