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아나로그디바이스, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적 생성형 AI 기능 구현 지원아나로그디바이스와 업계 유일의 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)는 ADI가 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 ‘삼바노바 스위트(SambaNova Suite)’를 배포한다고 발표했다. ADI의 앨런 리(Alan Lee) 최고기술책임자(CTO)는 “혁신의 대명사로서 ADI는 우리가 발 딛고 사는 지구와 우리 모두에게 도움이 될 수 있도록 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 기술을 선도해 나가고 있다”며 “이를 위해 우리는 고객과 긴밀히 협력하고, 고객이 가장 어려운 과제를 극복할 수 있도록 우리가 가진 기술 전문성, 지원 및 리소스를 제공하고 있다. 우리는 고객의 더 큰 성공을 지원하기 위해 최첨단 AI 솔루션의 선도 기업인 삼바노바 시스템즈의 엔터프라이즈급 생성형 AI 플랫폼의 신속한 배포를 위해 협력 중”이라고 말했다. 초기 사업 전개 활동의 일환으로 ADI는 삼바노바 스위트를 활용해 자사 사업 전반에 걸쳐 현장 영업과 고객 지원을 가속화할 예정이다. 일례로 ADI는 고객이 ADI의 방대한 데이터 시트에 보다 쉽게 액세스할 수 있도록 지원하고, 현장에서 고객에게 권장 사항을 전달하며, 고객과의 관계를 강화하는 데 이 생성형 AI 기술을 활용할 계획이다. 삼바노바 시스템의 로드리고 리앙(Rodrigo Liang) 공동 설립자 겸 CEO는 “오늘날의 기업들에게는 ‘완전한 소프트웨어 및 하드웨어 AI 스택이 최고의 솔루션’이라는 우리의 비전이 이번 ADI와의 협력을 통해 더욱 공고해졌다. 이는 우리가 지향하는 방향이 올바르다는 것이 시장에서 입증된 것”이라며 “삼바노바 스위트 솔루션은 ADI가 생성형 AI를 전사적으로 배포해 전 세계에 영향을 미칠 수 있도록 하는 더 빠른 방법을 제공한다. ADI와 협력하게 돼 기쁘다”고 말했다. 삼바노바 스위트는 기업을 위해 칩에서부터 모델까지 제공하는 최초의 풀 스택 생성형 AI 플랫폼이다. 기업의 자체 구축 솔루션(온프레미스)이나 클라우드를 통해 제공되는 삼바노바 스위트는 최첨단 오픈소스 모델을 제공하는 완전 통합형 플랫폼으로, 고객의 데이터를 이용해 학습을 강화하면 정확도를 더욱 높일 수 있다. 고객은 모델 소유권을 영구적으로 보유할 수 있어 생성형 AI를 가장 가치 있는 자산 중 하나로 활용할 수 있다. 컨스텔레이션 리서치(Constellation Research)의 R ‘레이’ 왕(R ‘Ray’ Wang) 설립자 겸 수석 분석가는 “기업이 비용과 시간이 많이 드는 통합 과정을 피할 수 있게 함과 동시에 기업에 데이터 프라이버시와 모델 소유권을 제공해 투자를 보호하고 높은 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있게 해주는 보다 완벽한 제품들로 인해 기업의 생성형 AI 도입이 점점 더 가속화될 것”이라며 “생성형 AI가 시험 단계를 넘어 엔터프라이즈 활용 사례로 발전한다는 것은 시장의 성숙도가 다음 단계로 넘어가기 시작했다는 신호”라고 말했다. 삼바노바 시스템즈의 마샬 초이(Marshall Choy) 제품 담당 수석 부사장은 “이번에 양사가 발표한 글로벌 계약은 산업 분야를 위한 중요한 기술적 진전”이라며 “이번 협력을 통해 우리는 엔터프라이즈급 환경에서 삼바노바의 통합 소프트웨어 및 하드웨어 역량을 보여줄 것이다. ADI는 포춘 500대 기업 중 혁신을 선도하는 기업으로, 우리 기술이 갖고 있는 잠재력을 잘 보여준다”고 말했다. 웹사이트: http://www.analog.com
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어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원어플라이드 머티어리얼즈가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합(HI·Heterogeneous Integration) 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티(Dr. Sundar Ramamurthy) 어플라이드 HI·ICAPS·에피택시·반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술(DLT)은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 HI 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 윌리엄 맥킨지(William F. Mackenzie) 우시오 광자 솔루션 글로벌 사업부 그룹 최고책임자 겸 총괄 매니저는 “우시오는 약 20년 동안 패키징 애플리케이션에 필요한 리소그래피 시스템을 구축하고 전 세계 4000여개 툴을 제공했다”며 “새로 체결된 파트너십에 따라 우시오는 확장성 높은 제조 생태계와 탄탄한 현장 서비스 인프라를 통해 DLT 도입을 촉진하고, 급속도로 전개되는 패키징 기술 분야의 당면과제를 해결하기 위해 포트폴리오를 확장할 것”이라고 밝혔다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기 소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐고, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에게 제공한다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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씨엔티테크, 2023 초기창업패키지 ‘101멘토링’ 참여기업 모집씨엔티테크가 2023년 초기창업패키지 선정기업을 대상으로 1월 31일까지 ‘101멘토링’ 프로그램을 상시 운영한다고 밝혔다. 씨엔티테크의 101멘토링 프로그램은 창업진흥원의 2023년 초기창업패키지 프로그램에 선정된 기업을 대상으로 투자·법률·세무·마케팅·인사·기술 보호 등 창업 전반에서 발생하는 어려움을 해결하기 위한 멘토링 프로그램이다. 101멘토링 프로그램은 창업자의 고민을 빠르게 해결해주기 위해 멘토링 신청이 접수되면 48시간 안에 전문성을 보유한 멘토를 연계해 멘토링을 제공한다. 참가 신청은 1월 31일(수)까지 2023년 초기창업패키지 선정기업을 대상으로 상시 진행되며, 자세한 모집 공고는 K-STARTUP 홈페이지에서 확인할 수 있다.씨엔티테크 전화성 대표는 “씨엔티테크는 2012년부터 12년간 액셀러레이팅 활동을 지속해 왔으며, 창업팀이 마주한 어려움을 해결하기 위해 최선을 다해왔다”며 “이번 101멘토링 프로그램을 통해서도 초기창업패키지 선정기업들의 필요에 맞춘 역량을 강화하고 성장 가속화를 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 한편 씨엔티테크는 지난해 2021년도 초기창업패키지 협약 주관기관 40개 대상으로 성과평가를 진행한 결과, 서울 지역 주관기관인 씨엔티테크가 전국 1위를 차지하며 최우수 주관기관으로 선정되는 영예를 안은 바 있다. 웹사이트: http://www.cntt.co.kr/kr
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HD현대, 구글 클라우드와 AI 플랫폼 공동 구축 나서HD현대가 글로벌 IT 기업인 구글 클라우드과 손잡고 ‘생성형 AI’를 활용한 HD현대의 디지털 산업 혁신을 가속화한다. HD현대는 구글 클라우드의 기술 및 솔루션을 기반으로 HD현대의 AI(인공지능) 플랫폼 구축을 위한 전략적 협력을 강화하기로 했다고 26일(화) 밝혔다.이번 협력을 통해 HD현대는 세계 1위 조선 사업과 국내 1위 건설기계 사업 등 핵심 비즈니스에 ‘생성형 AI’ 기술을 도입, 디지털 혁신에 속도를 낸다는 계획이다. 구글 클라우드는 기업 맞춤형 AI 플랫폼인 ‘버텍스 AI(Vertex AI)’를 포함해 다양한 솔루션을 제공하며, HD현대의 여러 산업 분야에서 경험을 키울 수 있는 기회를 갖게 된다.양사는 2024년 1월부터 △산업 특화 AI 솔루션 및 서비스 개발 △고객 디지털 경험 향상을 위한 AI 기반 플랫폼 개발 △AI 전문가 양성 등 사업적 효과가 큰 과제를 우선적으로 수행하기로 했다. HD현대는 올 7월부터 구글 클라우드와 파일럿 프로젝트로 HD현대건설기계 AS콜센터에 생성형 AI서비스를 구축하고 있으며, 중장기적인 AI 로드맵을 수립, 업무 혁신과 함께 디지털 산업 전환을 선도한다는 방침이다.HD현대는 올 1월 AI 전문 조직인 ‘AI센터’를 출범해 HD현대에 특화된 생성형 AI 개발을 검토해왔으며, 9월 포스코와 스마트 무인화 기술개발에 나서는 한편 10월 독일 지멘스와 스마트조선소 구축 등 AI 기술 도입을 위한 활동에 박차를 가하고 있다.한편 1월에 진행되는 CES 2024 HD현대 키노트 세션에 구글 클라우드 필립 모이어(Philip Moyer) 부사장(글로벌 AI 비즈니스 및 솔루션 부문)이 연사로 참여해 두 회사의 협력에 의미를 더할 예정이다. 생성형 AI : 텍스트나 오디오, 이미지, 비디오 등 기존에 수집한 원본 자료를 활용해 새로운 콘텐츠를 만들어내는 인공지능 기술을 의미한다. 구글이 이달 초 공개한 멀티모달(multi-modal) 인공지능 모델 ‘제미나이’(Gemini)가 생성형 AI의 대표적인 예다. ‘제미나이’는 구글클라우드의 ‘버텍스 AI’(Vertex AI)와 ‘AI 스튜디오’에 탑재됐다. 웹사이트: http://www.hdhyundai.co.kr
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이글루코퍼레이션, AI·클라우드 관련 특허 3건 취득… 비즈니스 안정성 지키는 핵심 기술 확보 가속화기업 이글루코퍼레이션은 3건의 인공지능(AI) 및 클라우드 관련 특허 등록을 완료했다고 밝혔다. 이글루코퍼레이션은 이 특허 적용을 통해 AI 모델의 성능을 향상시키고 클라우드 보안을 강화하면서 날로 복잡해지는 IT 환경에 대한 대응력을 한 단계 높일 방침이다. 이번에 취득한 AI 특허는 AI의 예측 결과를 개선하는 데 초점을 맞추고 있다. 첫 번째 특허는 다중 모델을 활용해 AI의 신뢰도를 높이는 기술이다. 특정 보안 이벤트에 대해 분류형 모델이 공격 유무를 판단하면 설명형 모델은 근거를 제시하고, 생성형 모델이 결과 데이터를 자연어 형태로 제공해준다. 사용자는 AI가 내린 판단에 대한 이해도를 높이고, 공격에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 두 번째 특허는 감시 대상에 대한 AI 예측 데이터에 룰 필터링(Rule Filtering)을 적용하는 기술이다. 이를 통해 오탐률을 낮추며 AI의 정확도를 높이는 효과를 얻을 수 있다.다른 1건의 클라우드 특허는 쿠버네티스(Kubernetes) 환경에 대한 보안 가시성 확보에 중점을 두고 있다. 쿠버네티스 클러스터에서 발생하는 이벤트 수집 및 보안 정책 모니터링 과정을 통해 저장된 접속 정보를 기반으로 이상 징후 감지 시 공격 출발지부터 목적지까지의 경로를 식별해 추적하는 형태다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “이글루코퍼레이션은 다년간 디지털 전환 시대 흐름에 맞는 원천 기술 확보를 통해 비즈니스의 안정성을 높이는데 집중해왔다. 앞으로도 AI·클라우드를 비롯한 핵심 기술 개발을 지속할 방침”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.igloo.co.kr
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한국AI교육협회 ‘2024년 메가 트렌드’ 전문가 양성 특별과정 교육‘2024년 이후 우리나라의 신성장동력(게임 체인저)은 무엇인가’라는 물음에 AI 분야 및 ESG 분야를 수십년 간 연구한 한 미래학자가 특강을 통해 그 해법을 제시한다. 한국AI교육협회(회장 문형남, ESG메타버스발전연구원 원장, 숙명여대 교수)는 ESG메타버스발전연구원, 시사앤피플 등과 공동으로 ‘2024년 메가 트렌드’(AI와 ESG) 전문가 양성 특별과정 수강생 모집을 통해 ‘메가 트렌드’(AI·ESG) 관련 정부 정책과 돈의 흐름 전망, 키워드, 근거 등을 제시할 예정이라고 밝혔다. 제1기 12월 23일(토), 제2기 12월 30일(토) 각각 6시간씩 특별 교육을 진행할 예정이며, 교육 방법은 온라인(줌)과 오프라인을 선택해 수강하고, 오프라인 교육은 젬브로스(논현동) 1층 회의실에서 진행한다. 교육 관련 상세 내용은 문형남 숙명여대 교수(한국AI교육협회 회장) 블로그(https://blog.naver.com/esgmeta)에서 확인할 수 있다. 문 교수는 현장과 이론을 겸비한 미래학자로, 박사과정을 3번 수료(KAIST 공학박사, 경영학박사, 북한학 박사)하고, 애널리스트(5년)와 매일경제 기자(7년)를 거쳐 숙명여대 대학원 IT융합비즈니스전공과 AI융합비즈니스트랙(전공) 주임교수로 근무 중이다(24년). 내년 1월 5일에는 임기 2년의 사단법인 한국구매조달학회 회장으로 취임한다. 그는 첨단기술 융합전문가며 국가 정책에 이론적 뒷받침을 하는 학자로서 2024년 이후 중장기 미래를 예측하는데 필수적인 2대 메가 트렌드(AI·ESG)의 핵심을 압축 강의해 정부 정책과 돈이 흐르는 분야 및 키워드를 설명하고, 그 선정 근거를 제시할 예정이 문 교수는 이번 강의에서 2024년 두 가지 대전환으로 ‘AI 전환’과 ‘ESG 전환’을 예측하고, 두 가지 전환에 대해 궁금증을 풀어갈 예정이다. 그는 2022년 7월부터 2023년 8월까지 캐나다 캘거리대학교를 교환교수로 오가면서 최근까지 1년 6개월 동안 연구를 통해 ‘디지털전환(DX) 이후 2024년부터 AI전환(AX)과 ESG전환(EX)이 온다’는 연구 결과를 발표한 바 있다. 또한 문 교수는 1985년부터 대학원에서 AI를 연구하기 시작해 39년간 연구를 지속하며 ‘AI 최고수’라는 평가를 받고 있다. 문 교수는 ESG에 대해서도 지속가능과학회 창립 맴버이고, 2대 회장을 거쳐 현재 공동회장을 하고 있는 등 ESG 연구를 15년간 진행한 최고 전문가로 통한다. 문 교수는 “AI 전환과 ESG 전환을 통해 세상이 크게 바뀌고 있고, 2024년부터 변화가 가속화될 것으로 예상된다”면서 “AI와 ESG에 대해 잘못된 정보가 많아 AI와 ESG를 제대로 교육하고, 2024년 사업계획 수립과 투자, AI 활용, ESG 경영, 강의, 컨설팅 등에 도움을 주고자한다”고 밝혔다. 웹사이트: https://ai2020.modoo.at
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텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시로 처리 성능 강화… 분석 및 데이터 전송 속도 향상텍트로닉스(Tektronix)는 12월 5일 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 공개한다. ‘4 시리즈 B MSO’는 비교할 수 없는 사용자 경험과 고급 분석 기능을 제공한다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이번 신제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200MHz부터 1.5GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 수상 경력에 빛나는 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하는 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다. 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저인 Daryl Ellis는 “4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고, 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다”면서 “터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며, 충실하게 정보 전달을 하고, 응답성이 뛰어나다. 4 시리즈 B MSO를 사용하면 고객들은 혼합 신호 설계 과제의 99%를 해결할 수 있고, 실제로 즐길 수 있다”고 말했다. 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며, 독점적인 스펙트럼 뷰(Spectrum View)는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면 패널 작동뿐만 아니라 원격 작동 속도도 가속화한다. 4 시리즈 B MSO는 단순한 웹 브라우저, 전용 TekScope PC 소프트웨어 또는 전체 프로그래밍 인터페이스를 통한 사용자 프로그램을 통해 원격으로 접근하고 제어할 수 있다. 4 시리즈 B는 칩 간, 자동차, 전력, 항공 우주 등 25개 이상의 시리얼 디코드 패키지에 대한 응답 시간을 크게 향상시키며, 전원 공급 측정, 모터 드라이브 분석, 더블 펄스 테스팅에 사용되는 기존 분석 패키지의 알고리즘 및 플로팅 속도도 향상시킨다. 4 시리즈 제품 기획자인 Jeffrey Miller는 “이 장비는 설계 엔지니어들이 매일 마주하는 도전, 예를 들어 신호 체인 디버깅, 전력 분석, 프로토콜 분석, 노이즈 분석 등에 이상적인 정확성과 분석 기능을 제공한다”며 “4 시리즈 B MSO를 돋보이게 하는 것은 최고의 사용자 경험과 빠른 분석 능력”이라고 강조했다. 이러한 비교할 수 없는 사용자 경험을 지원하기 위해 4 시리즈 B MSO는 업계 최고의 광학 본딩을 사용해 더 큰 화면 대비와 시야각을 제공하는 13.3인치, 1920×1080의 HD 디스플레이를 갖추고 있다. 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 높은 샘플링 속도와 더불어 4 시리즈 B는 심층적인 신호 세부 정보를 표시한다. 웹사이트: https://tek.com/ko
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인피니언, 업계 최초의 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시인피니언 테크놀로지스가 새롭게 선보이는 EZ-USB FX10은 USB 10Gbps와 LVDS 인터페이스를 통한 빠른 커넥티비티를 제공해 이전 제품 대비 대역폭을 3배까지 높인다. EZ-USB FX10은 듀얼 ARM® Cortex®-M4 및 M0+ 코어 CPU, 512KB 플래시, 128KB SRAM, 128KB ROM, 7개 직렬 통신 블록(SCB)을 특징으로 한다. 또 암호화 가속화기와 고대역폭 데이터 서브시스템을 포함한다. 고대역폭 데이터 서브시스템은 LVDS/LVCMOS와 USB 포트 간에 최대 10Gbps 속도로 DMA (direct memory access) 데이터 전송을 가능하게 하며, USB 데이터 버퍼링을 위해 추가적인 1MB SRAM을 지원한다. 이 주변장치 컨트롤러는 USB-C 커넥터 방향 감지 및 플립-먹스(flip-mux) 기능을 제공하므로 외부 로직이 필요하지 않다. 이런 포괄적인 기능을 제공하는 EZ-USB FX10은 강력하고 유연한 USB 컨트롤러가 필요한 개발자들에게 이상적이다. EZ-USB FX10은 더 작은 PCB 풋프린트가 필요함으로써 BOM을 최적화한다. 10㎜×10㎜ BGA 패키지는 공간이 제한된 애플리케이션에 적합하다. 고속 신호 멀티플렉서 없이 USB-C 직접 연결을 지원하므로 설계 프로세스를 간소화한다. 쉬운 통합을 위해 퀵스타트 개발 키트에 펌웨어와 구성 툴을 포함한다. EZ-USB FX10 DVK(개발 키트)에 표준 FPGA 메자닌 카드(FMC) 커넥터를 제공하므로 FPGA 보드와 올-인-원 프로그래밍 및 디버깅 액세서리 보드에 손쉽게 연결할 수 있다. 또 하드웨어 및 소프트웨어 설계에 관한 포괄적인 애플리케이션 노트를 제공하므로, 개발자들이 다양한 애플리케이션을 위한 고성능 디바이스를 개발할 수 있다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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엑사그리드, 2023년 SDC 어워드 2개 부문 산업상 수상엑사그리드가 4년 연속 ‘올해의 스토리지 기업(Storage Company of the Year)’으로 선정 업계 유일의 계층형 백업 스토리지(Tiered Backup Storage) 솔루션인 ExaGrid®가 다음 두 부문에서 수상의 영광을 안았다고 오늘 발표했다.이 상은 2023년 11월 30일 런던에서 열린 제14회 연례 SDC 어워드 시상식에서 발표되었다.스토리지, 디지털화 및 클라우드(Storage, Digitalisation and Cloud, SDC) 어워드는 다양한 핵심 분야 전반에서 IT 업계의 혁신, 전문성 및 성공을 인정하는 데 초점을 맞춘다. 스토리지, 보안, 클라우드, 자동화, 디지털화 등은 선정된 산업 부문에서 새로운 길을 개척하고 있는 현대 디지털 비즈니스의 핵심 구성 요소이다. 수상 기업은 공개 투표로 결정된다. 엑사그리드는 올해 수상함으로써 SDC 어워드(이전 명칭: SVC 어워드)에서 8년 연속 수상을 기록했고, 4년 연속 ‘올해의 스토리지 기업상’을 수상했다.엑사그리드의 고유한 계층형 백업 스토리지는 백업을 위해 특별히 제작된 유일한 스토리지 솔루션으로 백업 성능, 복원 성능, 데이터 증가에 따른 확장성, 보안, 랜섬웨어 복구, 재해 복구를 개선하고, 초기 비용과 시간 경과에 따른 비용을 낮추어 백업의 경제성을 개선한다. 반면 다른 모든 솔루션은 일반적인 스토리지 솔루션 또는 인라인 스케일업 중복 제거 어플라이언스이다. 지난 한 해 동안 엑사그리드의 성장은 가속화되었으며 전 세계적으로 영업 및 고객 지원 팀을 확대하는 동시에 현금, EBITDA, P&L이 흑자를 유지했다. 엑사그리드는 전 세계 80여 개국, 4000개 이상의 조직을 지원한다. 엑사그리드는 계층형 백업 스토리지 어플라이언스로 2023년에 7개의 산업 상을 수상하며 지속적으로 인정을 받고 있다.엑사그리드 사장 겸 최고경영자 빌 앤드류스(Bill Andrews)는 “계층형 백업 스토리지에 대해 계속 인정을 받게 돼 영광이고, 투표에 참여해준 모든 분과 직원, 고객, 채널 파트너의 지원에 감사드린다”고 소감을 밝혔다. 이어 그는 “올해의 스토리지 기업 상을 또 다시 수상하게 돼 자랑스러우며, 이는 제품뿐만 아니라 전문가 수준의 고객 지원, 기업으로서 우리의 성공과 성장에 대한 증거”라며 “많은 업계 리더를 축하하는 멋진 밤을 마련해준 SDC 어워드 팀에 감사드리며, 동료 수상자들께도 축하의 인사를 전한다”고 덧붙였다. 웹사이트: http://www.exagrid.com
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에이수스, 최대 60W MXM GPU 지원하는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’ 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 인텔 아크(Arc) A시리즈 및 NVIDIA 암페어(Ampere), 튜링(Turing) MXM GPU를 지원하고 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다고 전했다. PE3000G는 최대 12세대 인텔 코어 i7 프로세서로 구동되며, 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 통해 강력한 성능을 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 NVIDIA RTX A1000, A2000 및 인텔 아크 A350M, A370M, A530M, A570M, A730M을 포함한 최대 60W GPU를 추가로 장착할 수 있다. 이를 통해 AI 추론을 가속화하고 고성능 컴퓨팅 및 이미지 처리 기능을 제공해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 영상 처리 등 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. EIV 개발 키트가 포함된 PE3000G는 효율적인 엣지 AI 애플리케이션의 실현을 지원하는 강력한 조합을 제공한다. 이러한 시너지 효과는 원활한 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 가속화된 추론 처리, 단순화된 배포 절차 등 다양한 이점을 제공한다.PE3000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 표준을 준수한다. 최적화된 열 설계로 20°C~60°C 범위 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8~48V DC)을 갖췄다. 견고한 안정성을 위한 나사 잠금식 I/O와 밀스펙 지원, 충격 및 진동 테스트를 통해 자율주행차의 AI 추론 시스템 등 차량 내 요구사항을 처리할 수 있도록 설계됐다. 특허 받은 혁신적인 양면 방열판 설계의 PE3000G는 효율적인 열 방출로 까다로운 환경에서도 작동 안정성을 보장하며, 구조적 무결성을 강화할 뿐만 아니라 기계적 허용 오차 문제를 해결하는 동시에 최적화된 열 솔루션을 제공한다.PE3000G는 1개의 GPU 슬롯과 함께 IP 카메라뿐만 아니라 산업용 카메라를 위한 PoE+(Power over Ethernet Plus) 지원을 통해 다양한 머신 비전 및 감시 애플리케이션을 구동할 수 있으며, MXM GPU를 통해 최대 8개의 디스플레이 구성이 가능하다. 웹사이트: https://asus.com