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마우저 일렉트로닉스, 2022년 55개 이상 제조사 새롭게 추가마우저 일렉트로닉스는 2022년 자사가 갖춘 업계 최고 라인 카드에 59개의 제조사를 새롭게 추가, 전 세계 엔지니어 및 고객에게 더 많은 제품 선택권을 제공했다. 마우저는 비용이 많이 드는 재설계나 제조 지연, 프로젝트 중단을 방지하기 위해 고객에게 다양한 첨단 기술 제품을 제공한다. 마우저는 1200곳이 넘는 글로벌 제조사와 긴밀히 협력해 업계 최신 부품에 가장 빠르고 쉽게 액세스할 수 있도록 지원하고 있다. 2022년 많은 기업이 공급망 문제를 겪게 되면서, 더 많은 반도체 및 전자부품 제조사가 글로벌 시장에 제품을 성공적으로 판매하기 위해 마우저와 협력했다. 마우저 일렉트로닉스의 제프 뉴웰(Jeff Newell) 제품 부문 수석 부사장은 “마우저는 최고의 전자 부품 제조사에서 제공하는 최신 기술과 제품을 고객에게 가장 폭넓게 제공하는 데 주력하고 있다”며 “마우저는 많은 수의 신규 제조사를 추가해 전체 프로젝트 설계에 필요한 모든 보드 레벨 부품 및 관련 개발 도구를 제공하는 원스톱 상점으로서 명성을 이어갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 아래는 마우저에서 2022년 새롭게 추가한 대표적인 제조사 가운데 일부다: · Allegro MicroSystems: 모션 제어 및 에너지 효율적인 시스템을 위한 전력 및 감지 솔루션의 글로벌 선도 기업이다. · Kingston: 메모리 및 스토리지 솔루션의 선도적인 글로벌 제조사다. Kingston은 최상위 데이터 센터, 클라우드 제공업체, PC 제조사뿐만 아니라 스마트 장치를 위한 차세대 트렌드를 개발하는 기업에도 메모리 장치를 공급한다. · 암페놀(Amphenol) LTD: 암페놀 코퍼레이션(Amphenol Corporation)의 계열사 가운데 하나로 오버몰딩, 케이블 어셈블리, 전자 패키징을 포함해 광범위한 커넥터 및 상호 연결 솔루션을 제조한다. · Menlo Micro: RF, 마이크로웨이브, 밀리미터파, AC/DC 전원 솔루션 등을 위한 완전히 새로운 범주의 전자 스위치를 만드는 제조사다. · Advanced Photonix: 테스트 및 측정, 프로세스 제어, 의료, 통신 및 방위 시장에서 사용되는 광전자 센서, 장치 및 계측기의 선도적 공급업체다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다™. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처를 확인할 수 있는 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통 기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 링크 등록을 통해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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ASM, 한국 R&D 및 제조 운영에 약 1억달러 투자, 산업통상자원부와 양해 각서 체결ASM 인터내셔널 N.V.는 2일 대한민국 산업통상자원부와 투자에 관한 양해 각서(MOU)를 체결하고 2025년까지 약 1억달러의 투자를 단행해 생산 및 R&D 센터의 혁신을 꾀할 것이라고 발표했다. 이 투자로 ASM는 최첨단 R&D 및 신제품 개발 인프라를 확장해 기술 발전 요구에 부응하고, 더 많은 제조 시설도 추가할 것이다. 한국은 ASM의 ALD 갭필 애플리케이션을 포함한 최첨단 애플리케이션 가운데 일부를 개발한 ASM의 주요 사이트다. 이런 기술들은 차세대 첨단 로직 및 메모리 반도체를 가능하게 하며 앞으로 수년 안에 사용이 증가할 것으로 예상된다. ASM 최고경영자(CEO) 벤저민 로(Benjamin Loh)는 “반도체는 2020년대 말까지 급속한 성장이 예상되며 업계의 경기 둔화에도 ASM은 성장을 위한 새로운 기술 및 최첨단 제품 생산을 위한 투자를 계속하고 있다”며 “이런 ASM의 미래를 위한 투자를 통해 우리의 주요 한국 고객뿐만 아니라 전 세계 모든 고객이 우리가 한국에서 개발하는 최첨단 기술의 혜택을 받을 것”이라고 말했다. 이창양 산업통상자원부 장관은 “ASM의 이번 투자는 첨단 기술의 국내 이전과 안정적인 반도체 공급망 확보 및 수출 확대에 크게 기여할 것으로 기대된다”며 이번 투자를 환영했다. 이 장관은 양해 각서 체결식에 앞서 ASM 벤저민 로 CEO와 면담을 통해 “세계 반도체 장비 투자액의 큰 비중을 차지하며, 글로벌 반도체 기업을 여럿 보유하고 있는 한국과 ASM의 협력 필요성이 크다”며 “반도체 공정 미세화에 따라 ASM가 강점을 보유한 원자층 증착 장비와 관련한 대한(對韓) 투자가 확대되는 경우, 반도체 장비 공급망을 확대하고 국내 반도체 기업들과도 상당한 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것”이라며 한국 정부의 반도체 산업 육성·지원 정책의 하나로 ASM과 긴밀히 협력하겠다는 뜻도 밝혔다. 한국 내 사업장은 한국 고객과 글로벌 고객을 위해 첨단 R&D 및 기술을 제공하는 시설과 함께 ASM의 성장에 중요한 역할을 해왔다. 한국은 ASM의 PEALD 사업의 글로벌 센터이기도 하다. ASM의 현지 연구 개발팀이 개발한 기술은 업계의 획기적 혁신을 이끌어왔다. ASM의 시설 확장은 또 한국에서 계속 늘어나는 직원들을 위한 더 많은 공간을 만들기 위해 필요하며, 한국 시장의 매출 기여도가 앞으로 몇 년 동안 증가할 것으로 예상된다. 이번 투자는 국내 시장에 여러 혜택을 제공할 것이다. 엔지니어링, R&D 및 제조 분야의 숙련된 인력을 직·간접적으로 고용하기 위한 새로운 일자리 기회를 창출할 것이다. 한국의 교육 및 인력 개발에 기여하는 것 외에도 이 투자는 현지 공급업체와 협력 및 상생에도 도움이 될 것이다. ASM은 1989년부터 한국에서 사업을 운영해 왔으며 1995년에 ASM Korea 법인을 설립했다. 이후 한국은 450명이 넘는 직원이 근무하는 ASM의 주요 글로벌 기술 개발 및 제조 현장 가운데 하나로 성장했다. 양해 각서는 서명됐지만, 필요한 모든 허가의 신속한 승인과 보조금 측면에서 한국 정부의 지원과 도움을 조건으로 한다. 이번 확장 계획은 ASM이 2022년 싱가포르의 최첨단 제조 시설 및 운영 허브를 공개한 데 이어, 첨단 반도체에 대한 증가하는 글로벌 고객 수요를 충족하기 위해 준비하는 성장의 또 다른 단계다. 영어 원문은 ASM 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.asm.com
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AIC, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 서버 시스템 출시 발표AIC Inc.(이하 ‘AIC’)는 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서로 구동되는 새로운 서버 시스템을 공개했다(이전 코드명 Sapphire Rapids). 새로운 서버 플랫폼은 엔터프라이즈, 스토리지, AI 및 HPC를 포함해 기업에서 가장 수요가 많은 워크로드에서 성능을 가속하도록 설계됐다. 새로 출시된 AIC 서버인 SB102-HK, SB201-HK 및 HP202-KT는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 혁신적인 기능을 활용해 뛰어난 처리 성능과 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다. 가속기가 내장된 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 코어 리소스의 활용을 최적화하고 DDR5로 향상된 메모리 대역폭, PCIe Gen 5 및 Compute Express Link(CXL) 2.0/1.1을 통한 개선된 I/O 및 기능을 제공한다. Intel Advanced Matrix Extensions(Intel AMX)를 사용해 이전 세대보다 최대 10배까지 PyTorch 실시간 추론 성능을 가속한다. 새로운 AIC 서버는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 고급 보안 기술로 강화돼 데이터를 보호하고 비즈니스 협업을 위한 새로운 기회를 열 수 있다. AIC의 CEO 겸 사장인 마이클 량은 “AIC는 고객이 워크로드 요구 사항에 대한 변화에 발 빠르게 적응할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다. 그는 “인텔과 협력함으로써 우리는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 이점을 활용하는 혁신적인 시스템을 제공하고 있다. 이번에 새로 출시된 서버는 뛰어난 성능과 안정성을 제공하도록 구축돼 고성능 서버 솔루션이 필요한 다양한 기업에 탁월한 선택이 될 것”이라고 덧붙였다. 인텔사의 4세대 Intel Xeon 플랫폼 총괄 책임자인 Suzi Jewett는 “4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 AI, 분석, 네트워킹, 스토리지 및 HPC 워크로드를 가속하기 위한 향상된 성능을 제공한다”고 말했다. 이어 그는 “AIC의 플랫폼은 고객이 최신 제온 스케일러블 프로세서가 제공하는 뛰어난 성능과 효율성을 활용해 인프라를 확장하고 비즈니스 가치를 가속할 수 있다”고 밝혔다. AIC의 새로운 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 서버에 대한 자세한 내용은 AIC 웹 사이트를 방문하거나 AIC 영업 담당자에게 문의하면 된다. 링크트인 및 페이스북에서 AIC를 팔로우해 최신 소식을 받아볼 수 있다. 인텔, 인텔 로고 및 기타 인텔 마크는 인텔사 또는 그 자회사의 상표다. 웹사이트: http://www.aicipc.com
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래안텍, 신학기 이벤트 ‘래안텍과 함께, 렛츠 스타트’ 진행래안텍은 신학기 시즌을 맞이해 소비자의 새로운 시작을 응원하는 ‘래안텍과 함께, 렛츠 스타트’ 이벤트를 진행한다고 1일 밝혔다. 이번 이벤트는 래안텍 모니터 공식 수입사 이선디지탈과 디에스티씨앤씨가 준비한 것으로, 새로운 학교와 학기를 맞이하는 소비자의 새로운 시작을 응원하기 위해 기획했다. 래안텍 모니터와 함께 새롭게 시작하자는 의미를 담고 있다는 것이 이선디지탈과 디에스티씨앤씨의 설명이다. 이벤트는 래안텍 인기 모니터 7종을 대상으로 2월 28일까지 진행된다. 이벤트 관련 정보가 게재된 온라인 판매처를 통해 이벤트 대상 모니터를 구매하면 구매자 전원에게 신세계 상품권(지류) 5000원권을 추가로 증정한다. 이벤트 대상 제품은 7종으로 △ArkCell 27QAF65CE IPS 베젤리스 QHD 게이밍 165 멀티스탠드 무결점 △ArkCell FF2475T 75 베젤리스 무결점 △ArkCell 24FF75S HDR 프리싱크 75 무결점 △ArkCell 24FF144 IPS FHD 165게이밍 무결점 △ArkCell RAC27CG165JL 게이밍 커브드 무결점 △ArkCell RAC27FG165JL 게이밍 무결점 △EdgeArt Q3275K-IPS QHD 베젤리스 프리싱크 게이밍 75 무결점이다. 이들 제품은 불량 화소 발생 시 1:1로 교환해 주는 무결점 정책과 몰입도를 높이는 베젤리스 디자인, 광시야각 패널, 높은 고주사율 및 응답속도를 지원해 높은 인기를 얻고 있다. 특히 래안텍 ArkCell 27QAF65CE IPS 베젤리스 QHD 게이밍 165 멀티스탠드 무결점은 몰입도를 높이는 베젤리스 디자인과 178도 광시야각의 IPS 패널, 165Hz의 주사율, 1ms(MPRT) 응답속도를 지원한다. 또 피벗, 틸트, 스위블, 엘리베이션을 지원하는 멀티스탠드와 27형 크기 및 QHD(2560x1440) 해상도로 쾌적한 게이밍 환경을 제공한다. 래안텍과 함께, 렛츠 스타트 이벤트와 대상 모니터에 대한 자세한 내용은 래안텍 홈페이지 및 온오프라인 판매처와 NAS월드카페를 통해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.raeantech.com/
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어플라이드 머티어리얼즈 ,세미콘 코리아 2023서 혁신적인 반도체 기술 공개어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다. 이번 전시회에서 어플라이드 머티어리얼즈의 전문가 6명은 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt)의 개선을 가속화하기 위한 어플라이드의 최신 솔루션에 대해 발표한다. 2월 1일 SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 △아제이 바트나가르(Ajay Bhatnagar) 글로벌 제품 관리 총괄의 ‘새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’ △이병찬 IMS 기술 선임 이사의 ‘GAA 트랜지스터를 위한 새로운 I/O 산화물 형성’ 강연이 진행된다. 2일에는 △아몰 굽타(Amol Gupta) 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 EUV 패터닝 문제 해결’ △케빈 송(Kevin Song) 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 CMP 기회’ △안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 C2W 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 펼쳐진다. 또 이미징 및 프로세스 제어 그룹 (IPC)의 아비람 탐(Aviram Tam) 제품 수석 관리자는 ‘전자빔(eBeam) 솔루션이 주도하는 3D 시대 패터닝 제어 변곡점’을 주제로 MI(Metrology & Inspection) 포럼에 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 3일 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 현직 엔지니어가 참여해 반도체 분야 취업을 희망하는 이공계 대학생들에게 다양한 정보와 생생한 경험을 공유할 예정이다. 한편, 미국 실리콘밸리 및 전 세계 유망 기업에 투자하는 어플라이드 벤처스의 존 웨이(John Wei) 투자 수석 관리자는 ‘시스템 스택 재료에 대한 투자 - 어플라이드 벤처스의 관점’을 주제로 한 발표를 통해 반도체 밸류 체인 전반에 걸친 투자 동향에 대한 기업 벤처 캐피털의 관점을 제공할 예정이다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정과 자세한 정보는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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IAR 시스템즈, 새로운 산업용 PX5 RTOS 완벽 지원IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 새롭게 선보인 PX5 실시간 운영체제(RTOS)를 완벽하게 지원한다고 밝혔다. PX5 산업용 RTOS는 가장 정교하고 발전한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 5세대 RTOS이다. PX5 RTOS는 임베디드 시스템 개발자가 멀티스레드 애플리케이션의 실시간 스케줄링을 관리할 수 있게 할 뿐만 아니라 임베디드 기기의 품질, 안전성, 보안성을 향상시킬 수 있도록 한다. PX5 RTOS는 Arm®용 IAR 임베디드 워크벤치에서 완벽하게 지원되므로, 개발자는 통합 개발 환경(IDE)을 활용해 소스 코드에서부터 펌웨어에 이르기까지 안전이 관건인 상용 애플리케이션을 원활하게 구축하고 디버깅할 수 있다. 이에 따라 고객은 출시 시간 단축, 장치 펌웨어 품질 향상 그리고 장치 플랫폼 간 이동성의 이점을 누릴 수 있다. IAR 임베디드 워크벤치는 고도로 최적화된 컴파일러와 고급 디버깅 기능을 갖춘 완전한 개발 툴체인이다. 전 세계 수천 명의 임베디드 개발자들은 동급 최고의 최적화를 자랑하는 강력한 IAR C/C++ 컴파일러™를 높이 평가하고 있다. PX5 RTOS는 최소 풋프린트가 약 1KB로 작고 그 크기는 애플리케이션에 따라 자동으로 조절되기 때문에, 기업들은 더 작은 장치를 사용하거나 자사의 기존 플랫폼에 더 차별화된 기능을 추가함으로써 BOM(Bill of Materials)을 줄일 수 있다. PX5 RTOS는 시스템 부하와 관계없이 균일한 특성을 나타내는 데 반해, IAR의 코드 분석 도구인 C-STAT과 C-RUN은 입증 가능한 최고의 코드 품질을 위해 안정적으로 테스트된 코드 기반을 목표로 한다. 안전이 관건인 애플리케이션을 위해 ARM용 IAR 임베디드 워크벤치는 TüV SüD가 인증한 기능 안전 버전으로 제공되며, ISO 26262의 요구사항을 준수한다. PX5 RTOS는 업계 표준 POSIX pthreads API의 기본 구현뿐만 아니라 동급 최고의 크기와 성능을 제공한다. 안전성과 보안을 위해, PX5 RTOS는 PDV(Pointer/Data Verification) 기술을 제공한다. 개발자는 이를 런타임에 활용해 함수 반환 주소, 함수 포인터, 시스템 객체, 글로벌 데이터, 메모리 풀을 검증할 수 있다. 이는 PX5 RTOS 고유의 기술이다. 기본 POSIX pthread 지원(세마포어(semaphore), 뮤텍스(mutex), 메시지 큐(message queue) 등) 외에도 PX5 RTOS는 이벤트 플래그, 빠른 대기열, 틱 타이머(tick timer), 메모리 관리 등과 같은 실시간 확장 기능을 제공한다. PX5 RTOS는 업계 표준인 POSIX pthreads API를 지원하기 때문에, 실시간 임베디드 IoT 플랫폼을 위한 광범위한 오픈 소스 및 상용 소프트웨어 스택을 즉시 사용할 수 있다. PX5의 빌 라미(Bill Lamie) 사장은 “우리는 단순명료함을 추구하고 있으며, PX5 RTOS는 안전이 중요한 상용 애플리케이션을 포함한 모든 IoT 분야에 이점을 제공하기 위해 특별히 제작됐다”며 “임베디드 개발 툴 분야에서 오랫동안 신뢰받고 있는 선도기업인 IAR 시스템즈와 협력하게 돼 기쁘다. 실제로 우리는 컴파일러, 디버거, 코드 적용 범위, C-STAT 정적 분석 도구를 포함해 ARM용 IAR 임베디드 워크벤치를 완전히 활용할 수 있게 됨으로써 PX5 RTOS에 활기를 불어넣을 수 있었다”고 말했다. 이어 “IAR 시스템즈 개발 툴을 활용하게 된 덕분에, 우리는 PX5 RTOS의 약속을 기록적인 시간 내에 실현할 수 있었다고 확신한다”고 덧붙였다. IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “우리는 빌 라미의 팀과 거의 20년 동안 함께 일해 왔는데 그들의 전문성과 혁신적인 에너지는 타의 추종을 불허한다”며 “이러한 신제품을 처음부터 지원하게 돼 기쁘다. PX5 RTOS는 매우 안정적이고 균일하며 메모리 용량이 극히 제한적인 몇몇 장치들에 적합하다”고 말했다. 이어 “PX5 RTOS와 IAR의 툴 세트를 함께 사용해, 개발자들은 임베디드 기기의 품질, 안전성, 보안을 향상하면서 최단 시간 내에 새로운 애플리케이션을 실현할 수 있다”고 밝혔다. 웹사이트: https://www.iar.com
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재한 ‘COM-HPC 컴퓨터 온 모듈’ 포트폴리오 확대콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로, 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 목표 시장으로는 AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의 COM-HPC 모듈이 워크로드 통합을 통해 에지 컴퓨팅의 성능과 효율을 향상시킬 수 있는 더 많은 선택권을 고객에게 제공할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IoT 연결 시스템은 병행 처리해야 할 작업이 많은데, OEM 생산 업체들이 적응 시스템(adaptive system)을 통한 연결 구현을 원하지 않는 경우에는 OEM 생산 업체들이 자사 솔루션에 가상 머신을 내장해야 한다. 컴퓨터 온 모듈의 코어 수가 많을수록 이러한 작업은 더 수월해진다. 새롭게 출시한 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서에 비해 멀티 스레드 성능이 최대 34%, 단일 스레드 성능은 4% 향상됐으며, 이미지 분류 추론 성능은 속도가 25% 빨라졌다. 또 새롭게 추가된 DDR5-5600 메모리와 일부 모델에서 L2 및 L3 캐시 용량 증가는 더욱 탁월한 멀티 스레드 성능에 기여한다. 현재 최대 8개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어가 탑재된 이 고성능 하이브리드 아키텍처의 컴퓨팅 코어 개선 사항은 새로운 COM-HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 초당 최대 20기가비트의 USB 3.2 Gen2x2 대역폭으로 더욱 강화됐다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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대원씨티에스, AMD 라이젠 7000 Non-X ‘얼리버드 성능 체험’ 이벤트 진행대원씨티에스는 AMD 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU의 출시를 기념해 고성능 마이크론 크루셜 메모리를 증정하는 ‘얼리버드 성능 체험’ 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 얼리버드 성능 체험 이벤트는 대원씨티에스가 유통하는 AMD 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU와 ASUS 또는 ASRock X670/B650 메인보드를 함께 구매하는 소비자 선착순 500명에게 마이크론 크루셜 DDR5 5600MHz 16GB 메모리 1개를 증정하는 이벤트다. 이벤트 배너가 적용된 모든 온라인 채널을 통해 참여할 수 있으며 1월 16일부터 진행된다. 1월 10일 출시한 AMD 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU는 △라이젠 9 7900 △라이젠 7 7700 △라이젠 5 7600 3종이다. 5nm 공정과 AMD Zen4 아키텍처를 기반으로 IPC(Instruction Per Clock, 클록당 명령어 처리 수)는 최대 13%, 싱글코어 및 멀티코어 성능은 각각 최대 29%, 45% 향상됐다. TDP(Thermal Design Power, 열 설계 전력)는 65W로 기존 AMD 라이젠 7000X 시리즈 CPU 대비 줄었다. AMD 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU는 높은 클록의 메모리와 함께 사용할수록 성능이 한층 증가한다. DDR5 5600MHz 메모리와 조합하면 DDR5 4800MHz 메모리 대비 약 10%의 성능 향상 효과를 누릴 수 있다. 이벤트를 통해 증정하는 마이크론 크루셜 DDR5 5600MHz의 경우 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU의 성능을 끌어올릴 수 있는 최적의 조합이다. 마이크론 크루셜 DDR5 5600MHz는 차세대 멀티코어 CPU의 요구사항을 충족하는 제품이다. 속도는 최대 5600MT/s로 DDR4 대비 75% 빠른 속도와 2배 넓은 대역폭을 지원한다. 멀티태스킹 성능, 편집 및 렌더링 성능, 프레임 속도 등이 향상돼 한층 원활하고 빠른 컴퓨팅 환경을 제공한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원하는 것도 특징이다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “얼리버드 성능 체험 이벤트는 새로운 CPU를 구매하는 소비자에게 고성능 메모리를 함께 제공해 한층 향상된 성능을 체감하는 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 AMD 라이젠 7000 Non-X 시리즈 CPU와 고성능 마이크론 크루셜 DDR5 5600MHz 메모리로 인한 성능 향상을 만끽하기를 바란다”고 말했다. 웹사이트: http://www.dwcts.co.kr
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삼성전자, 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD ‘PM9C1a’ 출시삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’를 양산한다. 삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 PM9C1a에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. PM9C1a의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70%가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는 소비전력이 10% 이상 줄어든다(비교 대상 제품은 자사 PC용 SSD ‘PM9B1’). 또 이 제품은 PCIe 4.0을 지원해 기존 제품보다 연속 읽기 속도는 1.6배, 연속 쓰기 속도는 1.8배 빨라졌다. 연속 읽기·쓰기 성능은 각각 최대 6000MB/s, 5600MB/s이며, 임의 읽기·쓰기 성능은 각각 최대 900K IOPS, 1000K IOPS이다. PM9C1a는 보안의 중요성이 높아지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 보다 강화된 보안 솔루션을 제공한다. 이 제품은 국제 보안 표준 기구 TCG (Trusted Computing Group)의 암호 아이디(Cryptographic ID) 기술인 DICE (Device Identifier Composition Engine) 표준을 새로 지원한다. 강화된 보안 솔루션은 SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산이나 유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있으며, 이를 위해 ‘디바이스 인증(Authentication)’과 SSD ‘펌웨어 변조 방지를 위한 증명(Attestation)’ 기술을 지원한다. 삼성전자는 PM9C1a의 라인업을 M.2 규격(22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)의 256GB, 512GB, 1TB 등으로 다양화하고 글로벌 고객들과 협력해 시장을 확대할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 송용호 부사장은 “PM9C1a는 고성능·저전력·보안성 등 PC 사용자들에게 중요한 모든 요소를 갖춘 제품”이라며 “앞으로도 다양한 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 PC용 SSD 시장을 견인할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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씨게이트, 2023년 데이터 스토리지 동향 발표씨게이트는 비즈니스의 혁신과 성공을 가져올 수 있는 데이터의 중요성이 주목받는 가운데, 가능한 많은 데이터를 수집하고 저장할 수 있는 데이터 스토리지 인프라가 기업의 비즈니스 통찰력을 높일 방법이라고 강조했다. 씨게이트가 예측한 2023년 데이터 스토리지 동향은 아래와 같다. ◇ 분산된 시스템의 비용 문제 해결에 도메인별 컴퓨팅 칩셋 도입 증가 데이터가 범람하는 시대에 업계에서는 데이터 이동을 최적화하기 위해 많은 노력을 하고 있다. 데이터 이동은 데이터 축소 기술 및 데이터 인식 방법의 두 가지 주요 방법으로 최적화할 수 있다. 이전에는 소프트웨어 기반 기술을 중심으로 이러한 문제를 해결한 데 반해, 현재는 하드웨어 기반 기술이 주목받고 있다. 하드웨어 기반 기술의 일례로 암호화, 압축 및 중복 제거 기술이 있으며 인공지능 및 머신러닝 기반 기술이 2023년에 주목받을 데이터 인식 도구로 손꼽힌다. 따라서 기업은 스토리지 확장 시 하드웨어 기반의 데이터 오프로드를 고려해야 한다. ◇ 새로운 인터페이스로 스토리지 시스템 복잡성 감소 지속 2022년에 많은 주목을 받은 CXL과 NVMe는 2023년에 들어 좀 더 단순한 배포 방식으로 대체될 것이다. NVMe 네트워크 프로토콜을 이더넷과 파이퍼 채널로 확장한 NVMe over Fabric (NVME-oF)이 엔드 디바이스를 묶는 데 사용되고, 시스템이 점점 더 세분됨에 따라 CXL은 메모리 확장의 핵심이 될 전망이다. 인터페이스의 통합으로 솔루션이 단순화되고 결합성이 높아지는 추세가 나타나고, 이를 통해 기업은 연결성 및 하드웨어에 필요한 지출을 줄일 수 있다. ◇ 2023년 내 HAMR 기반의 30TB+ 용량 하드 드라이브 출하 열보조자기기록(Heat-assisted magnetic recording) 기술은 대용량 장치의 새로운 변곡점이 될 전망이다. HAMR의 영역 밀도 향상은 향후 10년 동안 차세대 하드 드라이브 개발 및 성장을 촉진할 수 있다. HAMR 기술은 용량 증가의 새로운 방향을 제시함에 따라, 기업은 같은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 웹사이트: https://www.seagate.com