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콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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SK그룹, CES 2024서 탄소 감축·AI 세계 최정상 기술 공개SK그룹이 9일 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에서 세계 최고 수준의 탄소 감축과 AI 기술을 공개한다. 최태원 회장을 비롯한 SK경영진들은 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅을 통해 ‘글로벌 파트너십’ 강화 및 외연 확대에 나설 예정이다. SK는 9~12일(현지 시각) 미국 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC, Las Vegas Convention Center) 센트럴홀에서 기후 위기가 사라진 넷 제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있는 560평 규모의 테마파크 콘셉트의 ‘SK그룹 통합전시관’과 다양한 AI 기술 리더십을 소개하는 160평 규모의 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’을 별도 운영한다. ‘SK그룹 통합전시관’은 SK, SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트, SKC 등 7개 계열사가 ‘행복(Inspire Happiness)’을 주제로 공동 운영한다. △고대역폭메모리반도체(HBM) △전기차 배터리 △도심항공교통(UAM) △첨단소재 △수소 생태계 △소형모듈원자로(SMR) △플라스틱 리사이클링(Plastic Recycling) △탄소포집·저장·활용(CCUS) 등 각 멤버사의 탄소 감축 기술과 사업들을 개별 전시하지 않고 그룹化해 관람객들이 한눈에 보고 체험할 수 있도록 구성했다. ‘SK ICT 패밀리 데모룸’은 SK하이닉스와 SK텔레콤이 공동 운영한다. 데모룸에는 △차세대 AI DC(데이터센터) 모델 △ AI 미디어 스튜디오 △반려동물 AI 진단 보조 서비스 ‘X Caliber(엑스칼리버)’ 등 SK텔레콤의 핵심 AI 기술을 비롯해 사피온의 최신 AI 반도체 X330, SK하이닉스의 반도체 기술 등 총 10개의 AI 서비스와 기술이 소개된다. SK하이닉스는 8일(현지 시각) 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 미디어 콘퍼런스를 개최한다. SK하이닉스 경영진이 나서 미래 반도체 시장을 전망하고 향후 사업 비전을 발표할 예정이다.이번 CES에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해, 최재원 SK온 대표이사 수석부회장 등 최고경영진이 참석한다. ‘넷 제로’ 경영을 선도해 온 최태원 회장은 9일 SK그룹관은 물론, 국내외 주요 기업관을 관람하며 친환경 솔루션 등 첨단기술 트렌드를 살필 예정이다. 특히, 일부 글로벌 기업들을 상대로 SK와의 ‘넷 제로’ 및 ‘AI’ 협력 방안을 모색할 것으로 알려졌다.각 사 CEO들도 CES 현장을 누비며 글로벌 기업들과의 비즈니스 미팅 등을 통해 ‘글로벌 탄소 감축 및 AI 파트너십’ 강화와 외연 확대에 나설 예정이다. 최재원 SK온 대표이사 수석부회장은 모빌리티 트렌드와 신기술 현황을 점검하고 글로벌 고객사와 미팅을 통해 미래 사업을 구상할 예정이다.SK텔레콤 유영상, SK에코플랜트 박경일, SK C&C 윤풍영 CEO 등도 각 사 파트너 기업 경영진과 비즈니스 미팅을 할 예정이다. SK그룹은 CES를 통해 기후변화 위기 등 인류가 직면한 문제에 대해 SK가 에너지·AI·환경 관점의 솔루션 패키지를 제공할 수 있는 최적의 파트너임을 보여줄 것이라며, 인류의 지속가능한 행복과 기업의 성장을 위해 많은 글로벌 기업과 연대하기를 기대한다고 밝혔다. ◇ ‘넷 제로(Net Zero) 세상’을 체험할 수 있는 테마파크 콘셉트의 ‘통합 전시관’ 이 전시관 중앙에서는 라스베이거스의 랜드마크인 스피어(Sphere)를 연상케 하는 지름 6미터의 대형 구체 LED에서 SK가 만들어가는 행복하고 깨끗한 미래를 주제로 영상을 보여준다. 통합 전시관은 이 구형 LED를 중심으로 5개의 구역으로 나뉜다.첫 번째 구역은 수소연료전지 젠드라이브를 에너지원으로 운행 되는 기차를 타고 15미터 미디어 터널을 통과하며 SK가 구축하고 있는 수소 생태계를 영상으로 관람할 수 있는 ‘트레인 어드벤처(Train Adventure)’이다. 터널 속 영상에서는 수소뿐만 아니라 CCUS(Carbon Capture Utilization Storage, 차세대 에너지원 SMR(소형모듈원전), 재생에너지의 간헐성을 극복하기 위한 에너지솔루션 사업, 해상풍력 하부구조물까지 만나볼 수 있다. 두 번째 구역은 AI 기술을 통해 운세도 점치고 내 얼굴이 합성된 카드도 뽑아보는 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’다. 이 곳에 현존 최고 성능의 고대역폭메모리반도체(HBM)인 HBM3E도 전시된다. 텍스트뿐만 아니라 이미지, 비디오 등 복잡한 데이터를 다루는 AI가 제 기능을 하기 위해서는 방대한 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있는 메모리가 필수적이다. SK는 세계 최초로 HBM을 개발했을 뿐 아니라 최근 HBM3를 세계 최초로 개발 및 양산에도 성공하며 글로벌 넘버원 AI Memory Provider로서의 경쟁력을 갖췄고, 환경을 생각하는 첨단기술의 중심에 선 회사로서 향후 HBM3E에서의 기술 우위도 이어 나갈 계획이다. 세 번째 구역은 ‘로봇팔’에 매달린 자동차가 춤을 추듯이 화면 앞에서 움직이며 SK그룹의 친환경 전기차 기술을 소개하는 ‘댄싱카(Dancing Car)’이다. 이 구역에서는 전기차 배터리, 초고속 충전기와 배터리 리사이클링 주기와 글로벌 네트워크뿐만 아니라 이차전지 핵심 소재인 동박, 전기차의 충전 시간을 대폭 줄일 수 있는 실리콘 음극재가 소개된다. 네 번째 구역은 전기 사용으로 탄소 배출 없이 운행이 가능한 도심항공교통(UAM)을 체험할 수 있는 ‘매직 카페트(Magic Carpet)’이다. 관람객들은 AI 반도체 사피온의 성능을 비롯해 기체에 장착된 카메라, 레이더 등 센서 데이터를 정확하게 분석해 비행 중 위험 요소를 제거하고 안전한 운행이 가능한 UAM을 체험할 수 있다. 이는 실제로 2025년 한국 내 상용화를 목표로 하고 있는 UAM을 형상화한 것이다. 마지막 다섯 번째 구역인 ‘레인보우 튜브(Rainbow Tube)’에서는 알록달록한 플라스틱 쓰레기가 재활용되는 모습을 관람할 수 있다. SK는 폐플라스틱 리사이클에 필요한 3대 핵심기술인 △해중합 △열분해 △고순도 PP 추출 기술을 기반으로 글로벌 플라스틱 리사이클 생태계를 완성하고 있다. 폐플라스틱을 가열해 만든 열분해유는 직접 연료로 사용되거나 후처리 기술을 통해 석유화학 공정에 투입해 새로운 화학 제품을 생산하는 순환 경제의 핵심기술이다. 웹사이트: http://www.sk.co.kr
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SK하이닉스, 게이밍 라인업 2종 국내 출시도우정보는 SK하이닉스가 USB Stick형 SSD ‘Tube T31’과 플레이스테이션5 전용 방열판 ‘Haechi H01’을 출시했다고 밝혔다. Tube T31은 플레이스테이션5(PlayStation5), 엑스박스(Xbox) 등 비디오 콘솔 기기의 부족한 용량을 보완하기 위한 외부 스토리지 제품으로, 게임 콘솔을 비롯해 PC(Windows, Mac OS 지원), 노트북, TV 등 다양한 디바이스에서 호환 가능한 USB-A 타입 연결단자를 채택했다.인터페이스로는 USB 3.2 Gen2를 채택해 10Gbps(초당 10기가비트)의 동작 속도를 지원한다. 이를 통해 최대 1000MB/s의 순차 읽기, 쓰기 속도를 구현했다. 이는 1GB 용량의 파일을 1초 만에 처리할 수 있는 속도로 스틱형 SSD에서는 업계 최고 수준의 성능이다. Tube T31은 휴대에 간편한 34g, 92.5×30.5×14.0mm의 초경량·초소형 사이즈와 2m 낙하 테스트에도 제품 손상이 발생하지 않는 강한 내구성이 특징이다. 또 제품 보증을 3년간 지원해 소비자 신뢰를 높였다.SK하이닉스는 같은 날 플레이스테이션5(CFI-1200 시리즈) 전용 SSD 방열판인 ‘Haechi H01’을 함께 출시했다. Haechi H01은 플레이스테이션5 전용으로 맞춤 설계된 제품으로, 일반 M.2 SSD용 방열판 대비 방열 면적을 약 2.3배 늘려 SSD의 냉각 성능을 극대화했다. 이 제품은 CNC(Computer Numerical Control) 가공 기술로 하나의 재료를 통으로 절삭 가공해 기존의 알루미늄을 겹겹이 이어 붙이는 방열 방식 대비 효과적인 열 방출 성능과 완성도 높은 마감 품질을 제공한다. 또 SSD 하단 면에는 열과 장력으로 인한 변형에 강하고 높은 열전도율을 가진 신소재를 채용해 제품 내구성을 강화했다.도우정보는 이번 SK하이닉스가 출시한 제품들은 기존에 경험할 수 없었던 고성능 게이밍에 초점을 두고 만들어졌다며, 빠른 속도와 발열 간의 균형을 맞춰 안정적인 성능을 유지할 수 있다고 밝혔다.한편 SK하이닉스는 최근 출시한 플레이스테이션5 슬림(CFI-2018 시리즈) 전용 M.2 SSD 방열판도 조만간 선보일 예정이다. 웹사이트: http://dowooinfo.co.kr
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에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23B 시리즈’ 출시에이수스 코리아가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트 시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23B 시리즈’를 출시했다고 밝혔다. MXM-M23B 시리즈는 Intel® Arc™ A시리즈 GPU와 함께 Xe-HPG 마이크로 아키텍처로 구동되며, 최대 12GB 용량의 192비트 GDDR6 메모리를 탑재했다. PCIe Gen4 x16 인터페이스 제공하며, 최대 4개의 DisplayPort(4K@60Hz)를 지원한다. 또한 크기, 무게, 전력 간의 완벽한 균형을 제공하는 표준화된 인터페이스인 MXM 3.1 Type B 폼팩터로 설계됐다. 이는 시스템 설계를 위한 설치 공간을 최소화하는 동시에 전력 효율적인 성능을 제공하므로 임베디드 애플리케이션 및 산업용도에 이상적이다. 또한 MXM-M23B 시리즈는 크기, 무게, 전력이 제한된 엣지 애플리케이션에 강력한 그래픽, AI 추론 및 컴퓨팅 가속을 제공하는 동시에 극심한 온도, 충격 및 진동을 견딜 수 있도록 설계됐다. 지능형 비디오 분석, 머신 비전, 스마트 헬스케어, 지능형 교통 및 자율주행 차량 등과 같은 엣지 AI 가속 애플리케이션뿐만 아니라 디지털 사이니지, 의료 영상 처리 및 멀티미디어와 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에도 적합하다. 웹사이트: https://asus.com
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삼성전자, 레드햇과 업계 최초 CXL 메모리 동작 검증CXL은 △생성형 AI △자율주행 △인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로, 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.또한 CXL은 △CPU △GPU 등 다양한 프로세서와 메모리를 연결하는 PCIe기반의 통합 인터페이스 표준으로, 데이터 처리 지연과 속도 저하, 메모리 확장 제한 등 여러 난제를 해결할 수 있는 차세대 기술이다. 삼성전자는 기업용 리눅스 OS인 ‘레드햇 엔터프라이즈 리눅스(Red Hat Enterprise Linux 9.3, 이하 RHEL 9.3)’에 CXL 메모리를 최적화하고 △가상 머신(Red Hat KVM)[4] △컨테이너 환경(Red Hat Podman)에서 메모리 인식·읽기·쓰기 등의 동작 검증을 완료했다.CXL 메모리 동작이 검증되면서 데이터센터 고객들은 별도의 소프트웨어 변경 없이 손쉽게 삼성 CXL 메모리를 사용할 수 있게 됐다. 양사는 ‘RHEL 9.3 CXL 메모리 활성화 가이드(RHEL 9.3 CXL Memory Enabling Guide)’도 발행 예정이다. 고객들은 가이드를 이용해 레드햇 엔터프라이즈 리눅스에서 삼성전자의 CXL 메모리를 사용하고, 다양한 환경에서 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있다.이번 검증은 지난해 5월 삼성전자와 레드햇 양사가 공동으로 추진한 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 관련 협력의 결실로, 삼성전자는 주요 소프트웨어, 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력을 확대해 차세대 메모리 상용화에 박차를 가하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 “삼성전자는 소프트웨어, 데이터센터, 서버 등 다양한 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 CXL 메모리 생태계 구축에 앞장서 왔다”며 “레드햇과의 협력은 최첨단 하드웨어와 소프트웨어 기술의 결합으로, CXL 생태계가 한 단계 더 발전하는데 기여할 것”이라고 밝혔다. 레드햇 아시아태평양총괄 마리옛 안드리아스(Marjet Andriesse) 부사장은 “양사 간 이번 협력은 차세대 메모리 개발을 위한 오픈소스 생태계 구축 측면에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 중요한 이정표가 될 것”이라며 “레드햇의 IaaS[6], PaaS기반 소프트웨어에 CXL 메모리의 적용 가능성을 열었다는 점에서 의미가 크다”고 밝혔다.앞으로도 양사는 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)를 통해 CXL 오픈소스와 레퍼런스 모델[9] 개발 등 CXL 메모리 생태계 확장을 위한 다양한 분야의 협력을 이어 나갈 계획이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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포트웰코리아, 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈 탑재된 COM Express® 타입 7 Basic Type 모듈 ‘PCOM-B705GT’ 출시포트웰코리아가 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈가 탑재된 COM Express® 타입 7 Basic Type 모듈 신제품 ‘PCOM-B705GT’를 출시했다. 이 제품은 엣지 인공지능(AI) 컴퓨팅 및 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN) 애플리케이션을 위한 실시간 성능 향상에 기여한다. 포트웰 PCOM-B705GT 엣지 컴퓨팅을 지원하는 임베디드 컴퓨팅 솔루션은 고성능 컴퓨팅, 처리 시간 단축, 실시간 컴퓨팅 기능을 포함하되 이에 국한되지 않는 요구 사항을 충족해야 한다. 또 시스템 백업 및 장애 조치 작업의 관리를 간소화하기 위해 점점 더 많은 네트워킹 애플리케이션에서 소프트웨어 정의 컴퓨팅 기술이 활용되면서 우수한 컴퓨팅 성능과 향상된 네트워크 처리량이 필수 요건이 됐다. 이런 산업 전반의 ‘엣지 AI’ 혁신은 빠른 속도로 진행되고 있지만, 아직 극복해야 할 동적으로 복잡한 디지털 혁신 과제가 남아 있다. 산업용 엣지 디바이스를 엔터프라이즈 네트워크에 연결하든, 산업용 엔드포인트에서 IT 엣지 컴퓨팅 서버로의 결정론적 통신을 촉진하든, OT(운영 기술) 엔드포인트의 안전한 보안 운영에 어떤 식으로든 영향을 미치지 않으면서 효과적인 실시간 처리 성능을 보장해야 한다. 이에 포트웰은 4개에서 최대 10개의 컴퓨팅 코어를 갖춘 소형 폼 팩터 플랫폼에서 Wide-Temperature 지원과 함께 서버급 컴퓨팅 성능을 제공하는 인텔® 제온® D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 COM Express® Type7 Basic 모듈(125㎜×95㎜)인 PCOM-B705GT를 설계·개발했다. 포트웰의 PCOM-B705GT는 엣지부터 데이터 센터, 클라우드에 이르기까지 다양한 IoT 컴퓨팅 디바이스의 성능을 강화하도록 설계돼 AI 기능과 최적화된 실시간 고성능 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또 PCOM-B705GT의 모듈식 설계 개념은 확장 가능한 인프라 및 애플리케이션의 개발과 배포를 가속하는 데 큰 도움이 된다. 특히 엣지 서버 컴퓨팅의 수요와 요구 사항을 충족하려면 소프트웨어 기술 및 인프라 외에도 강력한 성능으로 설계된 애플리케이션별 컴퓨팅 하드웨어 및 아키텍처가 기본 요소다. 인텔® 제온® D-1700 프로세서를 탑재한 포트웰의 PCOM-B705GT는 광범위한 멀티태스킹, 컴퓨팅 집약적 워크로드 통합 애플리케이션을 위한 4C/8T~10C/20T 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또 인텔 시간 조정 컴퓨팅(TCC), 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 포함한 인텔 딥러닝 부스트(인텔 DL 부스트), 시간 민감형 네트워킹(TSN)을 갖추고 있어 데이터 과학 및 머신/딥러닝 추론 등의 까다로운 AI 워크로드에서 향상된 성능을 구현한다. 아울러 최대 4개의 10GBASE-KR 이더넷과 최대 128GB 메모리 용량의 DDR4 ECC/Non-ECC SO-DIMM 4개를 탑재한 PCOM-B705GT는 16개의 PCIe Gen 4 레인과 16개의 PCIe Gen 3 인터페이스를 제공해 PCIe Gen 3보다 데이터 전송 속도를 2배 높여 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하고, 다양한 AI 및 서버 애플리케이션을 위해 외부 PCIe GPU/DPU 카드로 대역폭을 확장할 수 있도록 지원한다. 전반적으로 강력한 엣지 AI 중심 기능과 산업용 사용 조건을 지원하는 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈를 탑재한 포트웰 PCOM-B705GT는 IoT 어플라이언스, 엣지 서버, 실시간 시스템 애플리케이션 등의 컴퓨팅 솔루션을 위한 혁신적인 빌딩 블록이 될 수 있다. 또 10년 이상 긴 제품 수명을 지원하는 포트웰은 혹독한 엣지 환경에서 운영을 지속하고 급격한 기후 변화에 따른 문제를 해결하는 동시에 현재와 미래의 비즈니스에서 경쟁사와 차별화되는 운영 효율성을 가속하기 위한 차세대 컴퓨팅 설계의 새로운 해결책이 될 수 있다. ※ 제품 스펙 : www.portwell.co.kr/products/com-express-module/type-7/pcom-b705gt
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에이수스, 최대 450W GPU 지원하는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE6000G’ 출시에이수스 코리아(이하 에이수스)가 최신 13세대, 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되며, 최대 450W GPU를 지원하는 엣지 AI 컴퓨터인 ‘ASUS IoT PE6000G’를 출시했다고 밝혔다. PE6000G는 최신 13세대, 12세대 인텔 코어 프로세서와 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 통해 강력한 성능을 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 NVIDIA RTX 4090, 4080, A6000, A5000을 포함한 최대 450W GPU를 추가로 장착할 수 있어 머신 비전(Machine Vision), AI 기반 공장 자동화(Factory Automation), 지능형 비디오 분석(Intelligent Video Analytics), 도로변 장치(Road Side Unit), 자율 주행 차량(Autonomous Vehicle) 및 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. GPU의 안정적인 장착을 위해 GPU 홀더를 제공해 GPU를 외부 충격과 진동으로부터 보호할 수 있다. 1개의 GPU 슬롯과 함께 추가적인 모션 카드 및 PoE 카드를 장착할 수 있는 2개의 애드온 슬롯도 함께 제공한다. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개와 USB 3.2/2.0 Type-A 포트 8개, M.2 M키(NVMe) 1개, M.2 B키(5GNR) 1개, M.2 E키(WiFi 6E) 1개를 제공하며, 듀얼 HDMI 및 듀얼 DP 인터페이스를 통한 디스플레이 구성이 가능하다. 또한 2개의 RS-232/422/458, DB9 포트를 통해 AIoT 애플리케이션에 적합한 다양한 연결 옵션과 함께 풍부한 I/O 인터페이스를 제공한다. 옵션으로 4G/5G 셀룰러 모듈 및 WiFi 5/6e가 제공되며, 스마트 운송 솔루션을 위한 보다 정확한 장치 추적 및 데이터 기록을 위한 GPS를 추가할 수 있다.PE6000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 준수한다. 최적화된 열 설계로 -20°C~60°C 범위의 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8-48V DC)을 갖췄다. 웹사이트: https://asus.com
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SK, CES 2024서 탄소 감축 기술 망라한 ‘테마파크’ 선보여SK그룹은 내년 1월 9일부터 12일까지 4일간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 박람회인 ‘CES 2024’에서 탄소 감축 기술과 사업으로 기후 위기가 사라진 ‘넷 제로(Net Zero)’ 세상의 청사진을 제시할 예정이다. SK그룹은 SK, SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트, SKC 등 7개 계열사가 CES 2024에 참가해 ‘행복(Inspire Happiness)’을 주제로 한 전시관을 공동 운영한다고 밝혔다.SK는 맑은 공기, 쾌적한 주거환경 등 기후 위기가 사라진 넷 제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있도록 미래형 기차와 하늘을 나는 양탄자를 타고 AI로 운세도 볼 수 있는 테마파크 콘셉트의 전시관을 선보일 예정이다. 전시관 규모는 1850㎡(약 560평)로 올해 1월에 참가한 CES 2023 대비 627㎡(약 190평) 확대할 것이다. SK그룹은 기후 위기가 사라진 넷 제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있도록 전시관을 구현할 것이라며, 이를 통해 탄소 감축 여정에 동참하는 것이 행복한 일이고 지속가능한 행복을 지키는 것이라는 메시지를 전달할 계획이라고 밝혔다.앞서 SK그룹은 ‘CES 2022’에서 2030년 기준 전 세계 탄소 감축 목표량의 1%(2억톤)를 줄이겠다고 공표하고, SK의 ‘탄소 감축 여정’에 함께 하자는 의미에서 ‘동행’을 전시관 주제로 삼았다. ‘CES 2023’에서는 탄소 감축 로드맵을 실행에 옮기는데 필요한 ‘행동’을 주제로 정하고 SK 보유 기술 및 추진하고 있는 사업 40여개를 공개했다. 최태원 SK 회장은 10월 프랑스 파리에서 열린 ‘2023 CEO 세미나’ 폐막 연설을 통해 새로운 글로벌 전략 방향으로 “그룹의 다양한 제품을 묶어서 고객의 문제를 해결한다면 새로운 시장이 열릴 수 있다”며 “그룹의 장점을 최대한 살려서 제품을 패키지(package)化하면 글로벌 경쟁에서 생존할 수 있다”고 말했다. 이에 따라 SK는 △고대역폭메모리반도체(HBM) △전기차 배터리 △도심항공교통(UAM) △첨단소재 △플라스틱 리사이클링(Plastic Recycling) △수소 △소형모듈원자로(SMR) △탄소 포집·저장·활용(CCUS) 등 각 멤버사의 탄소 감축 기술과 사업들을 개별 전시하지 않고 그룹化해 관람객들이 한눈에 보고 체험할 수 있도록 할 예정이다. SK그룹은 ‘넷 제로(Net Zero)’를 에너지 전환 시대의 새로운 성장 모멘텀으로 보고 멤버사별로 다양한 탄소 감축 기술 및 솔루션 개발을 해왔다며, 내년 CES에서 관련 다양한 혁신 기술들과 추진사업들을 공개해 세계 최고의 탄소 감축 솔루션 패키지(Solution Package)를 공급하는 기업으로 자리매김할 계획이라고 밝혔다. SK그룹은 자산 총액 기준으로 대한민국 재계 2위의 대기업이자 주간지 타임(TIME)이 선정한 2023년 ‘세계에서 가장 영향력 있는 100대 기업’이다. 에너지·정보통신 기업인 SK는 글로벌 시장에서 반도체, 전기차 배터리 주요 제조사로서 리더십을 강화하고 있으며 4대 핵심 사업인 첨단소재, 그린, 디지털, 바이오 분야를 중심으로 미래 성장동력을 확보하며 지속적인 혁신을 이뤄가고 있다. 웹사이트: http://www.sk.co.kr
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에이수스, 최대 60W MXM GPU 지원하는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’ 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 인텔 아크(Arc) A시리즈 및 NVIDIA 암페어(Ampere), 튜링(Turing) MXM GPU를 지원하고 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다고 전했다. PE3000G는 최대 12세대 인텔 코어 i7 프로세서로 구동되며, 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 통해 강력한 성능을 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 NVIDIA RTX A1000, A2000 및 인텔 아크 A350M, A370M, A530M, A570M, A730M을 포함한 최대 60W GPU를 추가로 장착할 수 있다. 이를 통해 AI 추론을 가속화하고 고성능 컴퓨팅 및 이미지 처리 기능을 제공해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 영상 처리 등 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. EIV 개발 키트가 포함된 PE3000G는 효율적인 엣지 AI 애플리케이션의 실현을 지원하는 강력한 조합을 제공한다. 이러한 시너지 효과는 원활한 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 가속화된 추론 처리, 단순화된 배포 절차 등 다양한 이점을 제공한다.PE3000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 표준을 준수한다. 최적화된 열 설계로 20°C~60°C 범위 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8~48V DC)을 갖췄다. 견고한 안정성을 위한 나사 잠금식 I/O와 밀스펙 지원, 충격 및 진동 테스트를 통해 자율주행차의 AI 추론 시스템 등 차량 내 요구사항을 처리할 수 있도록 설계됐다. 특허 받은 혁신적인 양면 방열판 설계의 PE3000G는 효율적인 열 방출로 까다로운 환경에서도 작동 안정성을 보장하며, 구조적 무결성을 강화할 뿐만 아니라 기계적 허용 오차 문제를 해결하는 동시에 최적화된 열 솔루션을 제공한다.PE3000G는 1개의 GPU 슬롯과 함께 IP 카메라뿐만 아니라 산업용 카메라를 위한 PoE+(Power over Ethernet Plus) 지원을 통해 다양한 머신 비전 및 감시 애플리케이션을 구동할 수 있으며, MXM GPU를 통해 최대 8개의 디스플레이 구성이 가능하다. 웹사이트: https://asus.com
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AMD, 고성능 산업 자동화, 머신비전 및 엣지 애플리케이션용라이젠 임베디드 프로세서 제품군 확장AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로 지원한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 7년의 제조 가용성을 보장하는 차세대 5nm 공정 기술 기반으로 한 최초의 임베디드 프로세서이다. 이 새로운 임베디드 프로세서는 AMD 라데온 RDNA™ 2 그래픽을 탑재하고 있어 산업용 애플리케이션에서 별도의 GPU를 사용할 필요가 없다. 또한 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 추가 운영체제를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 위해 윈도우 10(Windows 10) 및 윈도우 11(Windows 11) 외에도 윈도우 서버(Windows Server) 및 리눅스 우분투(Linux Ubuntu) 등을 모두 지원한다. 이외에도 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 최대 12개의 고성능 CPU 코어를 탑재하고 있으며, 다양한 내장 기능과 폭넓은 운영체제 지원 등의 장점을 함께 제공해 시스템 개발자가 손쉽게 시스템을 통합 구축할 수 있도록 한다. AMD 임베디드 프로세서 기업 부사장 겸 총괄 책임자인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “산업용 애플리케이션 적용에 있어 복잡성과 정교함이 지속 증가함에 따라 향상된 프로세싱 성능에 대한 요구도 높아지고 있다.”며, “성능 향상을 위한 주요 기능을 통합하고, 확장 가능하도록 설계된 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 첨단 로보틱스 및 계측 설계에서 전력 제어, 비디오 감시 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 매우 적합하다.”고 밝혔다. 티리아스 리서치(TIRIAS Research)의 수석 애널리스트인 케빈 크레웰(Kevin Krewell)은 “임베디드 산업용 애플리케이션은 전력, 성능 및 예산에 대한 요구사항을 모두 충족시키면서도, 차별성과 확장성을 갖춘 제품을 제공하는 것이 매우 중요하다.”며, “광범위한 적용사례에 부합하도록 특수 설계된 새로운 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈는 다양성을 기반으로 계속 성장하고 있는 산업 시장의 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.”고 말했다. 어드밴텍(Advantech)의 산업용 IoT 부문 사장인 린다 짜이(Linda Tsai)는 “어드밴텍은 엣지에서 산업용 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있는 AIMB-723 ATX 마더보드를 출시했다. 이는 AMD 소켓 AM5 칩셋을 통합한 최초의 산업용 등급 마더보드이다. AIMB-723은 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 것은 물론, 머신비전 애플리케이션을 위해 최대 3개 개별 GPU 카드 슬롯과 3개의 추가 프레임 그래버 카드를 지원할 수 있는 확장성을 제공한다.”며, “라이젠 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 어드밴텍의 AIMB-723 산업용 마더보드는 AOI 애플리케이션의 성능을 가속화할 뿐만 아니라 광범위한 통신 프로토콜과 I/O 인터페이스를 통해 기존 PCI 확장 요건 또한 충족한다.”고 말했다. 에즈락 인더스트리얼(ASRock Industrial)의 한섬 쩡(Handsome Tzeng) 사장은 “오랜 기간 AMD 파트너로서 지능형 솔루션 개발에 주력해 온 애즈락 인더스트리얼은 산업용 마더보드 및 시스템 공급에 있어 세계적인 선도 기업이다. 우리는 B650 칩셋과 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 혁신적인 미니-ITX 마더보드인 IMB-A1002를 출시하게 되어 매우 기쁘다.”며, “젠 4 CPU 코어와 AM5 소켓, 통합 AMD 라데온 RDNA 2 그래픽, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 등의 강력한 성능을 활용하여, 다양한 AIoT 애플리케이션에서 엣지 성능을 한 단계 높은 수준으로 향상시키는 선도적인 임베디드 솔루션 개발을 지원한다.”고 말했다. DFI 제품센터 총괄 책임자인 재리 장(Jarry Chang)은 “최신 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서를 탑재한 DFI 제품은 비용 효율성을 유지하면서도 산업용 애플리케이션에 뛰어난 생산성과 그래픽 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 머신비전, 로봇팔 제어 및 고급 의료 영상 시스템과 같은 분야에서 운영 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 첨단 CPU를 필요로 하는 고객 요구를 충족할 수 있는 탁월한 옵션을 제공한다. 이러한 최첨단 프로세서는 최고 수준의 성능과 예산 요건 간의 균형을 유지하면서도 다양한 환경의 개별 요구사항을 충족할 수 있도록 설계되었다.”고 말했다.