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삼성전자, 업계 최초 ‘CXL 2.0 D램’ 개발삼성전자가 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다고 12일 밝혔다. CXL(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크)은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스를 의미한다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)은 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격을 뜻한다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’을 연내 양산할 계획이며, 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화할 예정이다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. ‘메모리 풀링(Pooling)’은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀(Pool)에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다. 또한 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회(Board of Director, BoD) 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”며 “데이터센터/서버/칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다. 인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스(Jim Pappas)는 “CXL 생태계 확대를 위해 삼성과 협력하게 돼 기쁘다”며 “삼성과 지속 협력해 업계 전반에 걸쳐 혁신적인 CXL 제품의 성장과 채용이 확대될 수 있도록 힘쓸 것”이라고 밝혔다. 몬타지 테크놀로지(Montage Technology) 스테판 타이(Stephen Tai) 사장은 “몬타지는 CXL 2.0을 지원하는 컨트롤러를 업계 최초로 양산할 계획”이라며 “CXL 기술 발전과 생태계 확산을 위해 삼성전자와 적극적으로 협력해 나갈 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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인피니언, 업계 최초 LPDDR 플래시 메모리 공개… 차세대 오토모티브 E/E 아키텍처 구현 지원인피니언 테크놀로지스가 업계 최초로 LPDDR 플래시 메모리를 공개, 차세대 오토모티브 E/E(전기/전자) 아키텍처 구현을 지원한다고 밝혔다. 인피니언 SEMPER X1 LPDDR 플래시 메모리는 오토모티브 도메인과 존(zone) 컨트롤러에 핵심인 안전성, 신뢰성, 실시간 코드 실행 역량을 제공한다. 기존 NOR 플래시 메모리 대비 8배 향상된 성능을 발휘하며 랜덤 읽기 트랜잭션은 20배 빨라 실시간 애플리케이션에 유용하다. 소프트웨어 정의 차량에서 해당 메모리를 사용하면 향상된 안전성과 아키텍처 유연성을 갖춘 첨단 기능을 구현할 수 있다. 안전성, 신뢰성과 함께 인텔리전스, 연결성, 복잡성에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 차세대 자동차는 첨단 제조 공정에서 개발된 최첨단 멀티 코어 프로세서의 의존도가 높아지고 있다. 고밀도 임베디드 비휘발성 메모리는 이 같은 첨단 노드에서 실행 가능한 비용 옵션이 더 이상 아니며, 시스템 설계자는 코드 스토리지를 위해 외부 NOR 사용을 고려해야 한다. 그러나 이처럼 복잡한 구조의 실시간 오토모티브 프로세서는 현재 시중에 나온 메모리보다 높은 성능을 요구한다. 인피니언은 이 수요에 맞춰 초당 3.2GB 속도로 작동하는 LPDDR4 인터페이스와 멀티 뱅크(multi-bank) 아키텍처를 갖춘 SEMPER X1을 개발했다. SEMPER X1은 도메인 및 존 컨트롤러의 성능과 밀도 요구 사항을 충족시킨다. 반도체 분야 시장 조사 기업 오브젝티브 어낼러시스(Objective Analysis)의 짐 핸디(Jim Handy) 총괄이사는 “반자율주행 차량, 더 정교한 엔진 제어에 대한 강력한 수요로 실시간 의사 결정은 차량과 운전자의 신뢰성, 안전에 핵심 요소가 됐다”며 “인피니언 LPDDR 플래시 메모리는 실시간 XiP(Execute-in-Place) 메모리를 제공하고, 이 메모리가 프로세서와 독립적으로 확장 가능하도록 해 차세대 자동차의 니즈를 원활하게 해결해준다. 새로운 유형의 비휘발성 메모리 출시에 찬사를 보내며 관련 생태계가 형성되길 기대한다”고 말했다. 라이너스 웡(Linus Wong) 인피니언 테크놀로지스 플래시 솔루션 프러덕트 매니지먼트 디렉터는 “SEMPER X1 LPDDR 플래시 공개로 존 컨트롤러를 위한 안전하고 신뢰성 높은 실시간 플래시 메모리 제품의 밝은 미래가 열린 것을 기쁘게 생각한다”며 “인피니언은 NOR 플래시 차량용 메모리 업계 리더로서 파트너들과 협업해 메모리 표준화를 이끌고 시장을 확대하는 것에 큰 기대를 걸고 있다”고 밝혔다. 인피니언 SEMPER X1 플래시 메모리: https://www.infineon.com/semper-x1-lpddr-flash
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마우저 일렉트로닉스, 2023년 1분기에 최신 제품 1만5000여종 공급마우저 일렉트로닉스는 신속하게 최신 제품을 공급하고 신기술을 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200곳이 넘는 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 제품들을 전 세계 시장에 소개하고 있으며, 마우저 사이트에서는 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 2023년 1분기 마우저는 당일 선적이 가능한 총 1만5000종 이상의 최신 제품을 선보였으며, 3월에는 8000여종을 공급했다. 아래 제품들은 마우저가 올해 1~3월 사이 공급을 시작한 주요 신제품들이다. · ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) STM32C0x Arm® Cortex®-M0+ 32비트 마이크로컨트롤러 8비트 또는 16비트 마이크로컨트롤러와 고성능 32비트 디바이스 간 격차를 해소하는 STM32C0x 시리즈는 STM32 설계의 이점에 대한 액세스를 제공한다. 48㎒에서 작동하는 Arm Cortex-M0+ 코어 기반의 STM32C0x는 개발자가 더 적은 비용으로 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 지원한다. 해당 디바이스는 높은 수준의 통합을 제공하고 광범위한 컨슈머, 산업 및 가전제품 애플리케이션에 이상적이며 사물 인터넷(IoT) 솔루션에 최적화해 있다. · NXP 반도체(NXP Semiconductors) MC56F80000-EVK 평가 키트 NXP 반도체 MC56F80000-EVK 평가 키트는 Arduino™ R3 핀 레이아웃과 호환되는 폼 팩터를 갖춘 MC56F80x 디지털 신호 컨트롤러/마이크로컨트롤러 제품군을 위한 초저가 개발 플랫폼이다. 이 평가 키트는 3축 MEMS 가속도계, PWM 및 사용자 LED, 사용자 버튼, ADC 테스트 회로, OPAMP 테스트 회로 및 외부 직렬 플래시 메모리를 갖추었다. · TDK 인벤센스(TDK InvenSense) ICS-40800 초저잡음 지향성 MEMS 마이크 ICS-40800 MEMS 마이크는 초고 70dBA 신호 대 잡음비(SNR)와 ±1㏈ 감도 허용 오차를 갖춰 원거리 음성 제어와 음성 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스에는 상단 및 하단에 사운드 포트가 탑재돼 있어 소리에 대한 가변 감도를 도달 각도에 따라 나타낼 수 있다. · TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE) 블라인드 결합 모바일 충전 커넥터 이 블라인드 결합 모바일 충전 커넥터는 창고 자동화 공간에서의 자율이동로봇(AMR) 및 자율 주행 차량에 최적화해 있다. 최대 8개의 신호 접점과 함께 2 및 3 전원 접점 옵션으로 제공되므로 쉽게 설치하고 재작업할 수 있다. 이 시리즈는 높은 결합 주기 수명을 제공하고 다양한 구성, 데이터 및 감지를 지원하는 모듈식 솔루션의 역할을 한다. 신제품 소식에 관한 자세한 정보, 더 많은 마우저의 최신 소식은 관련 링크에서 확인할 수 있다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다™. 마우저 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객, 구독자는 각자 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 관련 링크에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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이호스트ICT, GPU 클라우드 서비스 ‘빅뱅 클라우드’ 상반기 오픈챗GPT가 전 산업 분야에서 연일 주목 받게 되면서 데이터의 수집과 개발, 그리고 이와 보조를 맞출 인공지능(AI) 인프라가 필수가 됐다. 또 증강현실(AR), 가상현실(VR), 3D 게임 등을 위한 그래픽 기술 개발을 위해서도 병렬 연산 방식의 GPU(그래픽 처리 장치, Graphics Processing Unit) 자원은 꼭 필요한 요소다. 이처럼 AI 프로젝트를 위한 고성능 컴퓨팅 자원 수요가 높아지며, ICT 시장 내에서도 클라우드 키워드가 꾸준히 성장하고 있다. 이호스트ICT(대표 김철민)는 클라우드 기반의 GPU 인프라 종량제 서비스 ‘빅뱅 클라우드’를 올 상반기 공식 오픈한다고 밝혔다. 이번 빅뱅 클라우드 서비스를 통해 개발자와 데이터 과학자 및 연구원들은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로젝트를 인프라 구축 또는 운영 비용 지출 없이도 클라우드 환경에서 손쉽게 시작할 수 있다. 이호스트ICT의 빅뱅 클라우드는 GPU를 포함하는 고성능 컴퓨팅 리소스에 대한 가상 액세스를 제공하는 서비스다. 고가의 GPU 인프라를 실 사용량 기반 종량제로 대여해 AI 워크로드에 활용할 수 있는 서비스로, GPU 연산 실행이 이뤄지는 시점에 대해서만 온디맨드(On-demand) GPU가 할당돼 과금되는 구조여서 AI 개발 비용 및 인프라 구축 비용 절감이 가능하다. 개인이나 작은 규모의 사업체, 한시적으로만 자원이 필요한 경우 자체적으로 GPU 팜을 구축하는 것은 부담이 될 수 있다. 이런 상황에 한시적으로 AI 인프라가 필요하다면 GPU 클라우드 서비스를 이용해 고성능 컴퓨팅 리소스를 활용할 수 있다. 또 GPU 클라우드 서비스는 확장성 부문에서도 장점이 있다. 계속 변하는 시장 상황과 비즈니스 요구 사항을 충족할 수 있도록 손쉽게 인프라 구성을 확장 또는 축소할 수 있기 때문이다. 빅뱅 클라우드 플랫폼은 엔비디아, AMD 등 협력사에서 서버를 수급해 GPU 클라우드 서비스 인프라를 구성했다. 특히 데이터 센터 AI 서버 성능을 제공하는 최첨단 V100 GPU 서버를 활용하는 만큼 데이터 센터 구축 없이도 IDC 시설의 성능을 누릴 수 있는 것이 장점이다. V100 서버는 최대 125테라플롭의 성능을 제공해 딥러닝 작업 처리 성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 고대역폭 메모리(HBM2)가 포함돼 있어 대용량 데이터 세트에 빠르고 효율적으로 엑세스할 수 있다. 이호스트ICT의 AI 인공지능 R&D 연구소는 빅뱅 클라우드가 AI 인프라 솔루션 개발에 주력하는 자사의 메인 프로젝트로서 3년 전부터 주력해 온 솔루션이라며, 프로젝트 연산을 위해 일시적으로 GPU 인프라 자원이 필요한 때 고가의 장비 구매가 망설여진다면 빅뱅 클라우드 서비스로 원활하게 AI 워크로드에 접근할 수 있을 것이라고 밝혔다. 이호스트ICT 김철민 대표는 “대기업뿐 아니라 스타트업, 소규모 사업체, 개인 또한 AI 맞춤 비즈니스를 개발할 수 있도록 GPU 클라우드 자원을 합리적으로 제공하고 비즈니스의 선순환을 창출하는 것이 목표다. 새로운 기술 및 업데이트된 시장 동향을 꾸준히 파악해 완성형 플랫폼을 제공할 수 있도록 지속적인 R&D를 추진하겠다”며 “프로젝트 관리, 인스턴스 및 리소스 공유 등의 서비스를 고도화해 B2B에도 적용할 수 있도록 할 예정”이라고 밝혔다. 웹사이트: https://www.ehostidc.co.kr
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스펙트럼 인스트루먼트, PCIe 디지타이저에 외부 GPU 활용한 디지털 다운 변환 기능 구현스펙트럼 인스트루먼트(Spectrum Instrumentation)가 자사 PCIe 디지타이저 제품군에 디지털 다운 변환(Digital Down Conversion, DDC) 기능을 구현한다고 밝혔다. DDC는 디지털 라디오, 레이더, 모바일 통신, 우주·위성 통신과 같은 광범위한 통신 시스템에서 자주 활용되는 기술로, PF 또는 마이크로파 신호를 중요한 SOI (Signal of Interest)를 담고 있는 베이스밴드 신호로 변환해 측정 신호 결괏값을 줄이고 신호 품질과 측정 정확도를 높인다. 스펙트럼 인스트루먼트의 DDC는 연속적인 실시간 처리를 위한 외부 GPU를 사용해 저렴하게 구현된다. 현재 스펙트럼 인스트루먼트는 5MS/s~10GS/s 샘플링 속도를 가진 48개의 PCIe 디지타이저 제품군을 보유하고 있으며, 소비자는 이 가운데 애플리케이션에 적합한 모델을 선택할 수 있다. 대부분의 디지타이저 DDC는 입력되는 아날로그 신호를 디지털 데이터로 변환시켜 다운 변환을 위해 FPGA로 전달하는 빠르고 효율적인 내장 FPGA (Field Programmable Gate Array) 방식을 사용한다. 하지만 FPGA 기반 DDC를 구현하기 위해서는 크고 비싼 FPGA 기술뿐만 아니라 전문 펌웨어, 펌웨어 개발 지식과 고가의 소프트웨어 도구가 필요하다는 한계점도 존재한다. 반면 스펙트럼 인스트루먼트는 자체 SCAPP(Spectrum의 CUDA Access for Parallel Processing) 소프트웨어 개발 키트로 수집한 데이터를 디지타이저 PCIe 버스를 통해 CUDA GPU로 직접 스트리밍해 이런 한계를 극복한다. GPU는 수천개의 코어가 병렬 작동하므로 C/C++ 언어를 통한 처리 소프트웨어 구현이 가능한데, 이는 일반적인 프로그래밍 기술로 커스터마이징이 가능해 DDC 구현에 용이하다. 또 SCAPP는 DDC 예제 코드 및 소프트웨어 최적화가 가능한 플랫폼도 제공한다. 스펙트럼 디지타이저 제품군은 M2p, M4i, M5i의 세 가지 다른 플랫폼으로 구성돼 있다. 이들은 최저 5MS/s에서 최대 10GS/s의 초고속 샘플링 속도와 8~16비트의 분해능, 2.5MHz~3GHz 이상의 대역폭을 갖추고 있다. 대표적으로 M5i 시리즈는 최고의 샘플링 속도와 대역폭, 12비트 분해능, PCIe 버스를 통한 초고속 데이터 스트리밍(12.8GB/s)을 지원한다. 스펙트럼 디지타이저 DDC의 예시로, M5i.3337-x16는 702MHz 입력 신호를 6.4 GS/s로 수집해 12.8 GB/s로 Nvidia RTX A4000 GPU(6144 코어)에 스트리밍한다. 스트리밍된 데이터는 디지털 파형 합성기(DDS)를 통해 정현파와 데이터가 혼합되고 이동 평균을 적용해 결괏값을 감소시킨다. 이후 이는 Finite Impulse Response(FIR) 필터를 통해 PC 메모리로 전송돼 저장 또는 추가 처리된다. 이렇게 변환된 신호의 신호 대 잡음비(SNR)는 원본에 비해 약 10dB 개선되고, 데이터 파일은 512배가량 축소된다. 신호의 중요 정보는 여전히 유지되기에 PC내 저장, 분석 및 표시에 용이하다. 새로운 DDC 기능은 SCAPP 패키지의 일부로 제공되며, 이 소프트웨어 패키지는 신규 또는 기존 스펙트럼 디지타이저와 GPU의 결합에 용이하다. 웹사이트: http://www.spectrum-instrumentation.com
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IAR ‘IAR 임베디드 시큐어 IP’ 솔루션 출시IAR은 임베디드 개발자가 제품 수명 주기의 후반부에서도 자신의 펌웨어 애플리케이션에 임베디드 보안 기능을 추가할 수 있도록 지원하는 IAR 임베디드 시큐어 IP(IAR Embedded Secure IP)를 출시한다고 밝혔다. IAR 임베디드 시큐어 IP를 사용함으로써 소프트웨어 관리자, 엔지니어, 프로젝트 관리자는 생산에서 제조에 이르는 모든 설계 단계에서 독창적이고 유연한 보안 기능을 자사 기존 제품에 빠르게 업그레이드할 수 있다. 이제 고객은 보안 소프트웨어를 자신이 직접 배포하거나, Hi-Lo 시스템즈(Hi-Lo Systems) 또는 EPS 글로벌(EPS Global) 같은 IAR의 공식 파트너와 함께 대량 생산을 시작할 수 있다. 보안 규정과 보안 요구 사항이 갈수록 엄격해지면서, 임베디드 개발자들은 제품 수명 주기 동안 언제든지 제품의 펌웨어 애플리케이션에 보안 기능을 추가할 수 있는 유연성이 필요해졌다. IAR 임베디드 시큐어 IP를 사용하면 MCU 기반 시스템을 사용하는 고객은 더 이상 자신의 소프트웨어 개발 프로세스를 되돌릴 필요가 없다. 이뿐만 아니라 개발 후반부에서도 자신의 펌웨어 애플리케이션에 임베디드 보안 기능을 쉽게 통합할 수 있다. 이 솔루션은 데이터 난독화를 사용해 중요 데이터를 보호하며, 프로그램 암호화를 사용해 실행 애플리케이션이 숨겨지지 못하도록 한다. 또 IAR 임베디드 시큐어 IP는 디지털 서명과 장치 키를 사용해 운영 데이터 보호를 위한 최신 표준을 구현하고 동적 및 고객별 키 생성, 인젝션, 프로비저닝 기능을 제공한다. 이 솔루션은 고유한 장치 ID 또는 기능을 활용해 불법 복제를 방지하며 고객 IP를 안전하게 보호한다. IAR 임베디드 시큐어 IP는 개발자의 코드와 애플리케이션을 암호화하고, 안전하게 보호된 고객의 지적 재산(IP)을 고유한 인증 장치로 전송한다. IAR의 ‘복제 방지(Anti-cloning)’는 소프트웨어 애플리케이션과 장치 하드웨어에 대한 고유 식별 정보를 생성해 생산 과정에서 위조 및 과잉 생산을 방지한다. ‘액티브 IP 보호(Active IP protection)’는 안전한 장치 액세스를 보장하는 암호화 기능을 제공해 애플리케이션, 라이브러리, 기타 자산 등 고객의 IP에 대한 보안을 보장한다. IAR 임베디드 시큐어 IP를 활용해 고객은 개발 후반부에서도 보안 기능을 구현할 수 있다. 고객에게 가장 사용하기 쉬운 환경을 제공하기 위해 IAR 임베디드 시큐어 IP는 어떤 서드파티 라이브러리 또는 보안 부팅 관리 메커니즘과도 높은 호환성을 나타낸다. IAR은 메모리 공간이 작은 소형의 저가형 장치에서도 손쉽게 보안 기능을 통합할 수 있게 하는 작고 간편한 코드 툴을 제공한다. 소프트웨어 보호를 마친 다음, 고객은 IAR 임베디드 시큐리티 솔루션즈(IAR Embedded Security Solutions)의 하드웨어 보안 모듈(HSM)을 사용해 자신이 직접 장치에 소프트웨어를 배포할 수 있다. 또는 Hi-Lo 시스템즈나 EPS 글로벌 같은 IAR 공식 파트너와 함께 대량 생산을 시작할 수 있다. IAR 임베디드 시큐리티 솔루션즈의 에이다 루(Ada Lu) 제품 마케팅 선임 매니저는 “IAR 임베디드 시큐어 IP를 사용하면 제품 수명 주기의 어느 단계에서든 손쉽게 보안 기능을 통합할 수 있다”며 “개발 후반부에도 보안 기능을 구현할 수 있는 IAR 툴로 고객은 개발 과정에서 융통성을 확보할 수 있을 뿐 아니라, 앞으로 언제든 새로운 보안 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있다”고 말했다. IAR 임베디드 시큐어 IP에 대한 더 자세한 내용은 관련 링크를 참조하면 된다. ‘시큐리티 메이드 심플(Security Made Simple)’과 관련한 IAR 제품 포트폴리오에 대한 자세한 정보도 관련 링크에서 확인할 수 있다. IAR 임베디드 시큐어 IP: http://www.iar.com/eSecIP 시큐리티 메이드 심플: http://www.iar.com/security 웹사이트: https://www.iar.com
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에이수스, 고객서비스 센터 ‘로얄 클럽’ 확장 이전… 고객 접근성·편의성 강화에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아(이하 에이수스)는 고객서비스 센터인 ‘로얄 클럽’이 더 나은 서비스를 위해 용산에서 신촌으로 이전했다고 밝혔다. 로얄 클럽은 메인보드·노트북을 비롯해 에이수스 제품에 대한 고객서비스를 제공하고 있으며, 이번 이전으로 더 원활한 고객 대응 및 접근 편의성을 높여 소비자 만족도를 개선할 것으로 기대하고 있다. 방문 고객은 에이수스의 모니터·게이밍 기어 및 강력한 성능의 노트북 등 다양한 제품을 체험할 수 있다. 또 고객이 편하게 대기할 수 있는 더 여유로운 공간과 간단한 업무를 볼 수 있는 테이블 등을 마련했다. 새롭게 이전한 로얄 클럽은 서울 마포구 서강로에 있으며, 고객서비스 대응에 문제가 없도록 이전을 마친 상황이다. 로얄 클럽의 영업시간은 월~금 오전 9시부터 오후 6시까지다. 고객서비스 관련 문의는 유선으로 하면 된다. 에이수스는 더 나은 고객서비스와 소비자 접근성을 위해 이전하게 됐다며, 넓어진 공간과 효율적인 소비자 대응을 통해 만족스러운 서비스를 제공할 예정이라고 밝혔다. 웹사이트: https://asus.com
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노르딕 세미컨덕터, nRF54 시리즈 출시로 블루투스 LE 분야의 새로운 이정표 수립노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 ‘nRF54H20’을 출시했다. 수상 경력을 보유한 노르딕의 nRF51, nRF52, nRF53 시리즈에 이어 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 분야에 대한 노르딕의 선도적인 접근방식을 새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다. 블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Bluetooth Mesh), 스레드(Thread) 및 매터(Matter) 등을 지원할 수 있는 nRF54H20은 새롭게 부상하는 혁신적인 IoT 제품의 토대가 될 것으로 기대된다. 다양한 첨단 기능을 통해 이전에는 불가능했던 고기능의 정교한 제품을 실현할 수 있다. 노르딕 세미컨덕터의 스벤-토르 라르센(Svenn-Tore Larsen) CEO는 “초저전력 무선 분야에서 수십 년간 축적해 온 전문지식을 기반으로 nRF54 시리즈를 개발할 수 있었다”며 “4세대 블루투스 LE 솔루션의 첫 번째 SoC인 nRF54H20을 통해 노르딕은 다시 한번 중요한 이정표를 수립하게 됐으며, 노르딕의 고객들 또한 지금보다 훨씬 더 효율적이고 발전된 제품을 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 노르딕 세미컨덕터의 최고기술책임자(CTO)이자 R&D·전략 부문 수석 부사장인 스베인-에길 닐슨(Svein-Egil Nielsen)은 “nRF54H20과 같은 혁신적인 제품은 장기적인 R&D 노력을 통해서만 탄생할 수 있으며, 노르딕은 적극적으로 이를 수행해 왔다. nRF54H20은 고객들의 기대치를 훨씬 뛰어넘는 노르딕의 획기적인 차세대 IoT 솔루션 로드맵 중 하나의 SoC에 불과하며, 초기 피드백 또한 압도적으로 긍정적이었다”고 말했다. nRF54H20은 다수의 Arm® Cortex®-M33 프로세서 및 RISC-V 코프로세서를 내장하고 있다. 이 프로세서들은 최대 320MHz의 클럭 속도로 동작하며, 각 프로세서는 특정 유형의 워크로드에 최적화돼 있다. 애플리케이션 전용 프로세서는 현재 노르딕의 주력 제품인 nRF5340 SoC 애플리케이션 프로세서보다 두 배의 프로세싱 성능(2x CoreMark)을 제공한다. nRF54H20의 컴퓨팅 리소스는 2MB 비휘발성 메모리와 1MB의 RAM으로 구성된 통합 메모리로 지원된다. 개발자들은 고도의 통합 기능을 제공하는 이 SoC를 통해 애플리케이션 MCU나 외부 메모리, 무선 SoC와 같은 여러 구성요소를 단 하나의 초소형 디바이스로 대체해 설계를 소형화할 수 있다. nRF54H20 SoC는 첨단 웨어러블과 스마트 홈, 의료 및 LE 오디오 애플리케이션 외에도 복잡한 머신러닝(Machine Learning) 및 엣지 센서 융합을 필요로 하는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. nRF54H20은 고성능 외부 메모리 인터페이스(400Mbps)와 고속 USB(480 Mbps) 및 2개의 I3C 주변장치, CAN FD 컨트롤러 및 14bit ADC를 비롯해 여러 새로운 디지털·아날로그 인터페이스를 제공한다. 이러한 첨단 인터페이스 외에도 nRF54H20은 다양한 아날로그·디지털 인터페이스도 갖추고 있다. nRF54H20 SoC는 완전히 새로운 차원의 동급 최상의 멀티 프로토콜 2.4GHz 무선을 통해 1Mbps로 블루투스 LE 신호를 수신하는 경우 세계 최초로 -100dBm에 달하는 수신(RX) 감도를 제공할 수 있다. 이러한 수신 감도와 최대 10dBm의 전송(TX) 파워를 겸비한 nRF54H20은 향상된 안정성과 보다 긴 도달거리를 위한 충분한 링크 버짓(Link Budget)을 지원할 수 있다. 또한 수십 년간 축적된 노르딕의 초저전력 무선 기술을 기반으로 구현된 무선 RX 전류 소모는 기존 nRF5340의 절반에 불과하다. 이를 통해 주로 수신기 애플리케이션에 해당하는 이어버드, 웨어러블 등과 같은 애플리케이션에서 에너지 소비를 줄이고, 배터리를 소형화하거나 수명을 연장할 수 있다. nRF54H20은 시장에서 가장 안전한 저전력 다중 프로토콜 SoC 중 하나다. 이 제품의 최첨단 보안 기능은 PSA(Platform Security Architecture) 인증 IoT 보안 표준의 최고 레벨인 PSA 인증 레벨 3을 준수하도록 설계됐다. 이 SoC는 보안 부팅, 보안 펌웨어 업데이트 및 보안 스토리지와 같은 보안 서비스를 지원한다. 또한 부채널 공격(Side-Channel Attack)에 대처할 수 있는 향상된 암호화 가속기와 진행 중인 공격을 감지하고, 적절한 조치를 취할 수 있는 변조 센서(Tamper Sensor)를 갖추고 있다. 노르딕 세미컨덕터의 제품관리 수석 부사장인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “nRF54H20은 획기적인 기술적 성과다. 이 제품은 nRF51, nRF52, nRF53 시리즈에 이은 진정한 차세대 제품으로, 우리는 nRF54 시리즈를 통해 저전력 무선 분야에 다시 한번 새로운 혁신이 가능할 것으로 기대한다”며 “이는 무선 SoC 라인의 단순한 진화가 아닌 혁명적 발전이다. 고객들은 nRF54 시리즈를 통해 새로운 차원의 최첨단, 고기능의 정교한 IoT 제품을 구현할 수 있을 것이다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.nordicsemi.com
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에이수스, 13세대 인텔 코어 프로세서 대응 TUF 게이밍·프라임 B760 메인보드 3종 추가 출시글로벌 컴퓨팅 전문기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 13세대 인텔(INTEL) 코어 프로세서에 대응하는 B760 칩셋 TUF 게이밍(Gaming)·프라임(Prime) 메인보드 3종을 추가로 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보이는 ‘TUF 게이밍(GAMING) B760M-플러스 WIFI’ 및 ‘TUF 게이밍(GAMING) B760M-플러스’는 TUF 게이밍 시리즈만의 시그니처인 견고한 디자인이 돋보이는 제품으로 밀리터리 등급의 업그레이드된 전원 솔루션과 냉각 시스템을 갖췄다. 차세대 그래픽카드를 위한 고대역폭 PCIe 5.0 x16 슬롯, 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯을 제공해 고성능 게이밍 PC를 구축할 수 있다. 두 모델 모두 DDR5 메모리를 지원하며, DDR5 메모리 성능을 최대한 활용할 수 있는 AEMP II(ASUS Enhanced Memory Profile II)를 통해 높은 성능을 발휘할 수 있는 최적화된 클럭 속도를 제공한다. 2개의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 및 썬더볼트 4 연결로 높은 대역폭을 제공한다. 또한 2.5Gb 이더넷 포트와 TUF 게이밍 B760M-플러스 WIFI 모델의 경우 WiFi 6 연결을 통해 안정적인 네트워크를 제공한다. 그래픽카드와 메모리를 단단하게 고정할 수 있는 세이프슬롯(SafeSlot) 및 세이프DIMM(SafeDIMM), 정전기 방전으로 인한 손상을 방지하는 동시에 수명을 연장하는 ESD 가드(ESD Guard) 등 다양한 보호 기능을 갖췄다. 고급 신호 결합 기술과 표면에 장착된 프리미엄 커패시터를 통합해 처리량을 높이고, 낙뢰 및 정전기로부터 보호하는 밀리터리 등급의 TUF 랜가드(TUF LANGuard)를 제공한다. ‘프라임(PRIME) B760M-A WIFI D4’는 강력한 전원 설계와 포괄적인 냉각 솔루션, 지능형 튜닝 옵션을 제공한다. 모스펫 및 초크의 열전달을 개선해 냉각 성능을 향상시키는 VRM 히트싱크와 스토리지에서 발생할 수 있는 스로틀링 문제를 해결해줄 수 있는 M.2 히트싱크를 갖췄다. DDR4 메모리를 지원하며, ASUS OptiMem II 기술을 통해 메모리 안정성 및 호환성을 높였다. 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 4.0 슬롯과 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯, 최대 5Gbps의 전송 속도를 위한 USB 3.2 Gen 1 포트, 2.5Gb 이더넷을 제공한다. 특히 프라임 B760M-A WIFI D4는 WiFi 6 모듈을 제공해 최대 2.4Gbps 속도로 안정적인 네트워크 환경을 구축할 수 있다. 그래픽카드 슬롯이 손상되지 않도록 스테인리스 스틸로 제작된 세이프슬롯 코어+(SafeSlot Core+)를 통해 그래픽카드를 안정적으로 지지해주며, 메인보드를 보호하기 위한 독점적인 회로 설계 및 부식을 방지하는 스테인리스 스틸 후면 I/O 패널로 높은 내구성을 제공한다. 웹사이트: https://asus.com
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삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 삼성전자는 AMD의 초저전력·고성능 라데온(Radeon)[1] 그래픽 설계자산을 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 엑시노스(Exynos) 라인업에 확대 적용한다. 이를 통해 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 외 다양한 기기에서도 제공하고, 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 삼성전자 시스템LSI사업부 이석준 부사장은 “삼성전자는 업계 최초로 광선 추적(Ray Tracing)[2] 기능을 모바일 AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며 “저전력 솔루션 설계 노하우와 경쟁력으로 차별화된 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔다. AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “삼성전자가 차세대 엑시노스 솔루션의 혁신을 위해 여러 세대의 고성능 라데온 그래픽 기술을 적용하는 것에 대해 매우 기쁘다”며 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것”이라고 말했다. 한편 삼성전자와 AMD는 2019년 고성능 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결하고, 2022년 모바일 AP에 탑재되는 GPU(Graphics Processing Unit) ‘엑스클립스(Xclipse)’를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다[3]. [1] 라데온(Radeon): AMD가 개발한 그래픽 처리장치(GPU) 브랜드 [2] 광선 추적: 빛이 사물에 반사돼 형성되는 이미지까지 실감나게 표현하는 기술 [3] RDNA(Radeon DNA): AMD의 차세대 고성능 게이밍 그래픽 아키텍쳐(회로) 삼성전자 뉴스룸: https://news.samsung.com/kr