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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
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슈프리마, ISC West 북미 시장 공략 강화 새로운 비즈니스 전략 소개슈프리마가 4월 10일부터 12일 미국 라스베이거스에서 진행되는 미국 최대 규모의 보안 전시회인 ‘ISC West 2024’에 참가한다. 슈프리마는 이번 전시에서 출입통제와 영상감시를 통합한 AI 통합 보안 솔루션을 선보인다. 이 솔루션은 바이오스타 2(BioStar 2)의 출입통제 플랫폼에 비디오 관리 시스템(VMS)을 연동하고, 온디바이스(On-device) AI 출입인증 장치의 데이터까지 하나의 화면에서 통합적으로 관제할 수 있다. 또한 바이오스타 2는 유연한 아키텍처를 제공해 소규모 사무실에 적합한 분산형 시스템은 물론, 대규모 엔터프라이즈급으로 확장 가능한 중앙집중형 시스템 구축을 지원한다. 이와 함께, 슈프리마의 온디바이스 AI 솔루션인 바이오스테이션 3(BioStation 3)과 바이오스테이션 2a(BioStation 2a)를 통해 슈프리마가 자체 개발한 딥러닝 AI 기반 알고리즘의 뛰어난 얼굴인증 및 지문인식 성능을 강조하고, 하반기 출시 예정인 AI 기반 얼굴인증 신제품을 선공개할 예정이다. 또한 슈프리마 장치를 써드파티 클라우드 플랫폼과 손쉽게 연동할 수 있는 클라우드 기반의 출입인증 서비스인 클루(CLUe)를 북미 시장에 처음으로 선보이는 자리가 될 것이다. 슈프리마는 북미 시장에서 입지를 강화하고 비즈니스를 확장하기 위해 글로벌 유수의 보안 기업들과 협력해 누구나 손쉽게 슈프리마의 생체인증 기반 출입통제 솔루션을 도입하고 보안을 강화할 수 있는 시스템 통합 서비스를 국내 최초로 개발했다. 부스에서는 클라우드, 미들웨어 등을 이용해 미국의 보안 업계 유니콘 기업 버카다(Verkada), 전 세계적으로 높은 시장 점유율을 보유하고 있는 보안 기업인 제네텍(Genetec), 허니웰(Honeywell), 소프트웨어 하우스(Software House)와의 시스템 통합 기술을 시연할 예정이다. 밥 맥키 슈프리마 북미 법인장은 “이번 전시를 통해 슈프리마는 광범위한 제품 포트폴리오를 선보이며 북미 시장에서의 비즈니스 성장 의지를 보여줄 수 있는 뜻깊은 자리가 될 것으로 기대한다. 슈프리마는 AI 기반 얼굴인증 및 지문인식과 같은 최신 기술을 업계 선도적으로 도입하며 연구개발에 지속적으로 투자하고 있다. 슈프리마에게 ‘혁신’은 단순한 단어 이상의 의미를 가지며, 전 세계 고객들에게 더욱 진보된 솔루션을 제공하기 위해 끊임없이 노력할 것이다”고 말했다. 웹사이트: https://www.supremainc.com
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컴트루테크놀로지, 4월 25일 인공지능 비대면 본인확인 및 개인정보보호 기술 콘퍼런스 개최컴트루테크놀로지가 오는 4월 25일(목) 포스코타워 역삼 이벤트홀(3F)에서 ‘AI Privacy & Security - 인공지능 기술 비대면 본인확인 & 개인정보보호 콘퍼런스’를 개최한다. 컴트루테크놀로지는 이번 콘퍼런스에서 자체 개발 AI OCR 신경망을 활용한 비대면 본인확인 및 개인정보보호 기술에 대해 소개할 예정이다. 무료로 진행되는 이 콘퍼런스는 금융·통신·기업 내 유관 사업 담당자, 공공기관·지자체 담당자에 한해 참관이 가능하고 이외의 사람들은 참관을 제한한다. 따라서 사전등록이 필요하며, 현장 등록은 불가하다.컴트루테크놀로지는 이번 행사에서 자체 개발한 AI OCR을 활용한 비대면 본인확인, 개인정보보호 기술을 소개한다. 주요 어젠다는 △금융·통신 안면 촬영 가이드라인 △신분증 위변조 판별·OCR △비대면 본인확인 고도화 사업 FAQ △2024공공·금융 보안트렌드다. 해당 콘퍼런스는 컴트루테크놀로지가 주최하고, 한국인공지능협회(KORAIA)가 후원한다. 최근 급증하는 보이스피싱 피해 방지를 위해 금융위원회는 금융사가 비대면 본인확인 시 안면인식 솔루션을 활용할 것을 권고하는 내용의 가이드라인을 발표했다. 2022년 9월에는 신분증 사본이 신분증 도용에 취약하다는 지적이 있어 비대면 계좌개설 시 실물 신분증으로 본인확인을 진행할 것을 당부한 바 있다. 이번 콘퍼런스에서는 금융위원회의 가이드라인 만족을 위한 비대면 본인확인 기술을 소개한다. 해당 기술은 안면인식 시스템(안면 진위판별, 안면유사도 분석), 신분증 사본판별, 신분증 OCR 기능으로 이뤄져 있다. 일련의 과정으로 현재 본인확인을 수행하고 있는 가입자가 위조·도용을 통한 금융사기범이 아닌 실제 가입자인지 여부를 판별한다. 앞선 기술들의 구체적인 프로세스는 다음과 같다. 현재 본인확인을 진행하는 사람이 셀피(selfie) 이미지나 영상이 아닌 실제 사람인지 확인한다. 그 후 신분증을 촬영하는데, 해당 신분증이 인쇄본, 촬영본 등의 사본이 아닌 플라스틱 진본 신분증인지 검증하며, 이와 동시에 이름, 주민번호 등의 주요 정보를 추출한다. 마지막으로 첫번째 단계에서 촬영한 얼굴과 신분증 촬영단계에서 촬영한 신분증 속 얼굴을 비교해 동일인인지 체크한다. 컴트루테크놀로지는 행사 당일 해당 기술에 대한 구체적 설명 뿐 아니라 실제 구축 사례에 대한 궁금증 해소를 위해 FAQ 세션과 함께 알아볼 예정이다. 이에 더해 신분증 진위확인, FDS·AML 시스템 연동 사례 또한 소개한다.행사에서는 AI 보안 세션 분야 또한 다룬다. 최근 공공기관 내 개인정보 유출 사례가 2022년 5만 건에서 2023년 34만 건으로 큰 폭으로 증가했다. AI·데이터 시대의 반작용으로 각종 보안사고가 증가한 탓이다. 이런 상황에서 개인정보를 자동으로 검출 및 후처리하는 개인정보보호 솔루션 도입의 필요성이 대두되고 있다. 행사 당일 앞선 문제를 포함해 공공·금융사의 최신 보안 트렌드 및 컴트루테크놀로지의 개인정보보호 기술을 활용한 해결 방안에 대해 다룬다. 해당 문제에 대한 해결 방안으로 이미지 개인정보 검출 솔루션의 도입을 들 수 있다. 이미지 개인정보 검출 솔루션을 활용 시 PC, 웹서버, 파일서버 속 텍스트로 된 개인정보뿐 아니라 이미지 및 첨부파일 속 개인정보까지 탐지할 수 있다. 예를 들어 한글 파일 속 주민등록증 이미지나 등본 스캔본까지 검출 가능하다. 또한 완전삭제, 비식별화 등 후처리까지 담당한다. 해당 기술은 비대면으로 신분증 사본을 수령하는 보험사 등의 금융사뿐만 아니라 공공기관에서까지 많은 관심을 받고 있다. 컴트루테크놀로지는 비대면 본인확인(eKYC aiDee, 이케와이씨에이아이디) 및 개인정보보호 솔루션(셜록홈즈 시리즈)에 대한 원천 기술을 보유하고 있으며, 우수한 PoC·BMT 성적 및 구축 실적을 자랑한다.컴트루테크놀로지는 해당 개인정보보호 솔루션 ‘셜록홈즈’ 시리즈를 수천여 공공기관 및 자자체에 납품했다. 또한 비대면 본인확인 솔루션을 주요 1금융권을 비롯해 저축은행, 통신사, 해외송금 및 여타 핀테크 업체 등에 구축 완료했다. 주요 고객사로는 KB국민은행, IBK기업은행, SBI저축은행, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 제주특별자치도청, 강원도청 등이 있다. 웹사이트: http://www.comtrue.com
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LG화학,안산시, 폐비닐 재활용을 위한 양해각서 체결LG화학이 안산시에서 발생하는 폐비닐을 플라스틱으로 원료로 재활용한다. LG화학은 지난 2일 안산시청에서 안산시와 ‘폐비닐 재활용 활성화 및 순환경제사회 구축을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 이번 협약식에는 이민근 안산시장, 이화영 LG화학 Sustainability 사업부장을 비롯한 관계자들이 참석했다.LG화학과 안산시는 플라스틱 자원 선순환을 위한 시스템 구축 필요성에 뜻을 같이하고 안산시에서 발생하는 폐비닐을 깨끗한 자원으로 재탄생시키는 사업을 함께 추진하기로 했다. 안산시 생활폐기물 중 폐비닐은 연간 약 1만5000톤 수준으로 발생하며 매년 발생량이 증가하고 있다. 수거된 폐비닐은 비용을 들여 고형폐기물연료(SRF) 생산업체로 처리해 왔다.이번 협약을 통해 안산시는 안산시에서 발생하는 폐비닐 일부를 LG화학에 제공하고, LG화학은 2024년 가동 예정인 충남 당진시 석문국가산업단지 열분해유 공장에 안정적인 원료를 공급받을 수 있게 됐다. 열분해유 공장은 화학적 재활용을 통해 폐비닐에서 플라스틱 원료를 추출하는 공장으로 안산시로부터 받는 폐비닐로 다양한 친환경 제품을 생산할 예정이다.이민근 안산시장은 “재활용이 어려운 폐비닐을 LG화학 열분해유 공장에 일부 제공해 예산 절감뿐만 아니라 소각 처리되던 폐비닐을 플라스틱으로 재탄생 시키는 사업에 협력하게 돼 뜻깊다”며 “공장의 안정적인 운영을 기원하며, 앞으로도 재활용 활성화와 순환경제사회 구축을 위해 민관이 협력해 나갈 수 있기를 기대한다”고 말했다. LG화학 이화영 Sustainability 사업부장(전무)은 “이번 협력이 지자체와 기업이 힘을 모아 지속가능한 미래로 나아가는 민간협력의 모범 사례가 되길 기대한다”며 “LG화학은 지속가능한 미래를 위한 자원순환 구축 사업을 가속해 나갈 것”이라고 밝혔다.한편 LG화학은 생분해 플라스틱, 친환경 바이오 오일(HVO), CO2 플라스틱 등 자원 선순환 관련 연구개발 및 ESG 사업을 적극 추진하고 있으며 재활용 분야에 대한 투자를 가속화하고 있다. 웹사이트: http://www.lgchem.com
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에이수스,메인보드,그래픽카드 한정 기간 보증 연장 프로모션 진행ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(이하 에이수스)는 에이수스 메인보드 및 그래픽카드 전 모델을 대상으로 한정 기간 보증 연장 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 4월 1일부터 6월 30일까지 샵다나와 및 컴퓨존에서 제품을 구매한 고객을 대상으로 진행하는 이번 보증 연장 행사는 에이수스 메인보드 및 그래픽카드에 오랫동안 사용할 수 있는 기술력이 적용됐다는 것을 고객들이 직접 사용하며 경험할 수 있도록 하기 위해 준비했다. 제품의 성능뿐만 아니라 안정적인 시스템을 구성해 장기간 사용할 수 있도록 한다. 구매 고객은 이벤트 페이지에서 시리얼 넘버 및 영수증을 통해 직접 등록할 수 있다. 등록 후 다음 달 25일에 순차적으로 등록이 될 예정이며, 기존 3년 보증에 추가 1년으로 최대 4년 보증 연장이 된다. 에이수스의 메인보드는 고품질 부품으로 제조돼 오랜 기간 동안 안정적인 성능을 유지한다. 전원부 및 부품에서 발생하는 열을 분산시키기 위해 T.프로브(T.Probe) 칩셋 및 히트싱크를 적용했다. 또한 사용자의 더 나은 경험을 위해 Q-디자인(Q-Design)을 적용했다. 그래픽카드의 원활한 조립을 위해 버튼이 적용된 PCI-E 슬롯의 Q-릴리즈(Q-Release), 메모리의 간편한 설치를 위한 Q-DIMM 슬롯과 문제 발생 시 상태를 알려주는 Q-LED를 통해 간편한 조립 및 문제 발생 시 빠른 대응이 가능하다. 고급 품질의 오디오를 위한 ESS SABRE DAC를 탑재했으며, 썬더볼트 4, Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E 표준 지원, 다수의 M.2 슬롯과 최대 PCIe 5.0 슬롯까지 제공해 고성능 컴퓨터를 구축할 수 있도록 한다. 에이수스의 그래픽카드는 자동화 제조 공정 시스템인 오토 익스트림 테크놀로지(Auto-Extreme Technology)를 통해 생산 과정 자동화 및 1:1 제품 검수로 제작 단계부터 완성도가 높다. 니켈 도금이 된 히트파이프 및 에이수스 고유의 기술력이 적용된 엑시얼 테크 팬(Axial Tech Fan)을 통해 쿨링 효과를 높이고 제품을 장기간 사용할 수 있도록 하며, 팬에 들어가는 듀얼 볼 베어링은 최대 2배 늘어난 쿨링팬 수명으로 장시간 사용에도 안정적인 구동 환경을 제공한다. 알루미늄 백플레이트와 304 스테인리스 금속의 브래킷을 통해 PCB의 휨을 방지할 뿐만 아니라 부식 및 외부 충격으로 인한 손상을 보호한다. 웹사이트: https://asus.com
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LS일렉트릭, 차세대 전력 산업 선도할 초격차 솔루션 대거 공개LS ELECTRIC (일렉트릭)이 국내 최대 전력, 스마트에너지 전시회에서 참기 기업 중 최대 규모 전시 공간을 마련하고, 차세대 스마트 전력 시장을 선도할 전략 제품을 공개한다. LS일렉트릭은 3일부터 5일까지 3일 간 서울 삼성동 코엑스(A, B1홀)에서 열리는 국내 최대 규모 스마트 전력·에너지 전시회 ‘한국전기산업대전(SIEF)·한국스마트그리드엑스포(KSGE) 2024’에 동시 참가한다고 밝혔다. LS일렉트릭은 90부스(810㎡) 전시 공간에 ‘고객과 함께 지속가능한 미래를 열어갑니다 (LS ELECTRIC 50th Anniversary Festival)’를 주제로 △LS일렉트릭 50주년(LS History) △핵심 솔루션 △파트너십 등 3개 존(ZONE)을 구성하고, 차세대 스마트 전력 사업을 이끌어 갈 전략 솔루션과 글로벌 사업 전략을 대거 공개한다. LS일릭트릭은 세계 최고 수준의 직류(DC)·교류(AC) 제품 기반 차세대 스마트 배전 솔루션을 전면 배치하고, 미국, 동남아 등 중심의 글로벌 전력 시장 확대 전략을 소개한다.국내 중전 기업 유일 UL인증 배전반과 함께 △스마트 스위치기어(switchgear) △직류(DC)배선용차단기(MCCB; Molded Case Circuit Breaker) △직류(DC)릴레이(Relay) △직류(DC)개폐기(Switch-Disconnector) 등 차세대 전력 시스템 풀 패키지를 공개하고, 송·변전부터 배전에 이르는 전력계통 전체에 적용되는 세계 최고 수준의 전력 솔루션 기술력과 공급 역량도 함께 강조한다. LS일렉트릭은 지난해 미국 조지아주 서배너 현대차 - LG에너지솔루션 합작 배터리 공장(JV), 현대차 서배너 전기차 전용 공장, 현대차-SK온 합작 배터리 공장 등 국내 주요 기업 현지 공장 전력 시스템 공급 계약을 잇달아 체결했다. LS일렉트릭은 10여년 전 국내 중전기업 중 유일하게 미국 배전 시장 진출에 필수인 UL인증을 미리 확보해 경쟁사보다 발빠르게 대응할 수 있었다는 평가다. LS일렉트릭은 미국 배전 시장이 초고압 변압기 대비 약 6배 규모에 이를 것으로 보고 국내 대기업의 미국 공장 설비 실적을 교두보 삼아 현지 전력 기업과의 파트너십을 강화하는 등 글로벌 사업 확대에 주력한다는 전략이다.최근 전 세계적으로 AI에 대한 관심이 커지면서 데이터센터, 전력 인프라 등의 사업이 주목받고 있어 초고압 변압기 등 대형 전력 인프라와 함께 배전반 등 전력 시스템 수요도 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 특히 에너지 집약적인 AI 시장이 확산되면 데이터센터의 전력 소모가 엄청나게 증가해 2023~2028년 글로벌 데이터센터 전력수요 연평균 증가율은 11%지만 AI 서버를 적용하면 연평균 26~36%까지 증가할 것으로 예상하고 있다. LS일렉트릭은 현재 50% 수준인 해외 매출도 2030년 70% 수준을 달성한다는 목표다. 현재 LS일렉트릭 수주잔고는 약 2조6000억원에 이른다.이와 함께 △에너지 효율관리 플랫폼 ‘그리드솔 큐브’(GridSol CUBE) △전력설비 통합 관리 플랫폼 ‘그리드솔 케어’(GridSol CARE) △자산관리시스템(AMS; Asset Management System) △공장에너지관리시스템(FEMS; Factory Energy Management System) 등 수요자 맞춤형 IoT 디지털 기술 기반 에너지 최적화 솔루션을 전시한다. 글로벌 산업용 ESS(에너지저장장치; Energy Storage System) 시장 공략을 위한 차세대 ESS 플랫폼 MSSP(Modular Scalable String Platform)와 제조업 경쟁력 강화의 핵심인 스마트 공장솔루션 플랫폼 ‘솔루션 스퀘어’도 함께 선보일 계획이다.창립 50주년을 맞은 LS일렉트릭은 자사 부스 내 파트너 기업을 위한 전시 공간도 함께 마련한다. △마이크로소프트 △LG PRI △동우전기 등 미래 글로벌 전력, 에너지 사업을 함께 할 25개 파트너 기업 소개와 사업 내용을 전시하고 동반 성장과 상생 협력을 위한 파트너십을 공고히 할 예정이다. 웹사이트: http://www.ls-electric.com
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슈나이더 일렉트릭, 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 협력 나서슈나이더 일렉트릭이 인텔(Intel) 및 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 ‘에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure™ Automation Expert)’의 확장 버전이자 새로운 소프트웨어 프레임워크인 ‘분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)’를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP (고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 특히 이 프레임워크는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다. 인텔의 네트워크 및 엣지 사업부 부사장이자 산업 솔루션 총괄 관리자 크리스틴 볼레스(Christine Boles)는 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움이 될 것”이라며 “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 갖고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 차량 내 운영 체제 및 엣지 부문 부사장 겸 총괄 관리자인 프란시스 초우(Francis Chow)는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭, 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용해 고급 자동화와 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 프로세스 자동화 부문 수석 부사장인 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte)는 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라며 “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성해 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 말했다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko/
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안리쓰-NTT, OFC 2024에서 IOWN 오픈 APN 위한 엔드투엔드 400G 테스트 선보여안리쓰는 NTT와 2024년 3월 26일부터 3월 28일(현지 시각)까지 미국 샌디에이고에서 개최되는 ‘광섬유 통신 컨퍼런스 및 전시회 2024(OFC2024)’에서 ‘OFCnet’ 최첨단 네트워크 시연을 공동으로 진행하고 IOWN Open APN[1]을 지원하는 400G 테스팅을 선보인다. DX(Digital Transformation)의 발전뿐만 아니라 생성 AI와 클라우드 서비스의 급속한 확산으로 데이터 센터 간 상호 연결 대역폭에 대한 수요가 크게 증가했다. IOWN 글로벌 포럼은 초고용량, 초저지연, 초저전력 소비를 특징으로 하면서 원격으로 분산된 데이터 센터를 연결하는 데이터 센터 익스체인지(DCX)를 실현하기 위해 새로운 네트워크 인프라로 ‘Open All-Photonic Network(Open APN)’를 제안했다. 이번 전시회에서 IOWN 네트워킹 허브(Boot 912)는 OFCnet을 활용해 다중 벤더 구성의 IOWN APN을 기반으로 한 DCX (Data Center Exchange)를 선보일 예정이다. OpenROADM MSA[2] 및 University of Texas at Dallas (UTD)에 따라 OpenROADM 네트워크를 통해 상호 연결(inter-connected)된 OpenZR+[3] MSA를 준수하는 400G 광 트랜시버는 데이터 센터 스위치에 장착된다. 안리쓰는 고대역폭 400Gbps 트래픽을 동시에 송수신하는 두 개의 상호 연결된 소형 경량 휴대용 측정기 ‘MT1040A’를 제공해 다중 벤더 네트워크의 종단 간 성능을 입증할 예정이다. MT1040A는 400G 이더넷, OpenZR+, OpenROADM 등과 같은 표준 프로토콜을 유연하게 지원한다. 물리 계층(Layer1) Pre/Post FEC BER뿐만 아니라 이더넷(Layer2) 지연 시간 및 처리량도 실시간으로 측정한다. 안리쓰는 이번 협력을 통해 IOWN Open APN 아키텍처를 기반으로 한 데이터 센터 익스체인지(DCX) 실현과 함께 IOWN 글로벌 포럼, Open ROADM, OpenZR+ 등의 포럼에 기여할 계획이다. 또한 상위 네트워크 관리를 통합한 오케스트레이션에 사용되는 자동화 시스템 구축에도 기여할 예정이다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
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에버미디어, NVIDIA GTC에서 혁신적인 ‘ASVA’ 공개에버미디어(AVerMedia)가 3월 21일 미국 캘리포니아주 새너제이(산호세) 컨벤션 센터에서 온라인으로 개최된 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘NVIDIA GTC’에서 그들의 최신 혁신인 ‘AVerAI 서비스 가치 축적 플랫폼(ASVA)’을 선보였다. 이 플랫폼은 AI 기술과 비즈니스 운영을 결합해 새로운 차원의 운영 효율성과 전략적 의사결정을 가능하게 한다. ASVA는 고급 하드웨어, 보드 지원 패키지(BSP), 그리고 혁신적인 소프트웨어 애플리케이션을 하나의 강력한 플랫폼으로 통합함으로써 다양한 산업 분야에서의 운영 효율성을 대폭 개선한다. 이번 GTC에서 에버미디어는 특히 스마트 소매 시나리오를 강조하며, NVIDIA Jetson Orin NX 시스템 온 모듈을 사용해 IP 카메라를 통한 실시간 AI 분석을 시연했다. 이 플랫폼은 생성 AI 기능을 포함해 사용자가 AI와의 대화를 통해 중요 데이터를 신속하게 접근할 수 있도록 지원한다. 이는 소매업체에 데이터 중심의 의사결정 도구를 제공하며, 맞춤형 쇼핑 추천과 예측 분석을 통한 재고 관리 최적화 등 스마트 소매 분야에서 혁신을 이끌고 있다. ASVA의 핵심에는 Allxon의 원격 엣지 AI 장치 관리 플랫폼이 포함돼 있다. 이 플랫폼은 기업이 AI/IoT 장치를 일괄적으로 관리할 수 있게 해 원격 모니터링, 구성 및 유지 관리를 간소화한다. 또한 생성 AI 보고 도구를 통해 실행 가능한 리포트를 제공함으로써 소매, 제조 등 중요한 부문에서 의사 결정을 강화한다. 에버미디어의 Braga Lai 개발 책임자는 “ASVA는 고급 AI 기능과 실질적인 비즈니스 애플리케이션 간의 격차를 해소하는 것을 목표로 한다”며 “AI를 더욱 직관적이고 영향력 있게 만드는 혁신적인 도구”라고 말했다. 에버미디어는 이번 NVIDIA GTC에서 ASVA의 실시간 데이터 분석 및 AI 추론 기능을 통해 특히 스마트 리테일 부문에서 예측적 유지관리, 재고 관리 간소화, 고객 경험 향상으로 업계에 혁명을 일으킬 것이라고 발표했다. 이와 함께 엣지 AI 컴퓨팅의 발전에 있어 중추적인 역할을 할 것임을 강조했다. ASVA가 AI 기술 환경을 어떻게 재구성하고 있는지에 대한 더 많은 정보는 에버미디어 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다. 또한 제품 관련 문의 및 구매, 더 많은 성공 사례는 에버미디어의 한국 총판 ‘MDS테크’(https://smartstore.naver.com/nvidia_jetson)로부터 안내받을 수 있다. 웹사이트: https://www.avermedia.com/
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IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU에 대한 동급 최고의 지원 발표IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다. 이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다. ▶IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU 관련 동급 최고 지원 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. 르네사스의 임베디드 프로세싱 1사업부를 총괄하는 대릴 쿠(Daryl Khoo) 부사장은 “IAR은 르네사스 도구 에코시스템에서 오랫동안 긴밀한 관계를 유지하고 있는 소중한 파트너로, IAR 임베디드 워크벤치를 통해 르네사스의 다양한 MCU 아키텍처에 대한 탁월한 지원을 제공하고 있다”며 “따라서 르네사스가 자체 개발한 RISC-V 코어를 사용하는 최초의 MCU인 새로운 R9A02G021 MCU 사용자에게 IAR의 인기 있고 완벽한 개발 솔루션을 제공하기 위해 IAR과 초기 단계부터 협력할 수 있어 매우 기뻤다”고 말했다. ▶RISC-V 사용자를 위한 혁신적인 이점: ·생산성 향상: IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합돼 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. IAR I-jet 프로브가 지원하는 첨단 디버깅 기능은 정밀한 제어와 심도 있는 분석을 보장해 고품질 제품을 보다 빠르고 효율적으로 제공할 수 있게 해준다. 기능 안전성: 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았으며 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다.CI/CD 파이프라인 자동화: IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI (Continuous Integration) 파이프라인을 완벽하게 지원해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “임베디드 소프트웨어 개발이 갈수록 복잡해지고 요구 사항이 끊임없이 달라지는 요즘과 같은 시대에 IAR의 포괄적인 RISC-V용 개발 솔루션은 단순한 툴세트 그 이상의 역할을 통해 혁신과 우수성에 기여한다”며 “IAR은 이미 2019년 오픈소스 명령 세트 아키텍처(ISA)를 지원하는 최초의 RISC-V 도구를 출시했으며, 르네사스 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU의 특정 요구 사항을 충족하도록 솔루션을 맞춤화했다. 이를 통해 모든 RISC-V 상용 프로젝트는 최고 수준의 효율성, 안전성, 고품질의 이점을 누릴 수 있다. 이번 기능 강화판은 개발자의 역량을 강화하고 임베디드 RISC-V 산업 전체를 발전시키려는 IAR의 노력을 다시 한 번 확인시켜준다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com