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삼성물산, 2023 스마트시티 엑스포 월드 콩그레스 전시회서 스마트시티 모델 선보여삼성물산이 독자적으로 구축한 스마트시티 솔루션과 모델을 선보이며, 글로벌 시장 선점에 나선다. 삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)은 7일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘2023 스마트시티 엑스포 월드 콩그레스(SCEWC, Smart City Expo World Congress)’에 국내 건설사 최초로 참가해, 삼성물산 스마트시티의 비전과 솔루션을 선보인다.2023 스마트시티 엑스포는 각국 정부기관과 도시, 글로벌 기업들이 참여해, 미래 도시설계를 위한 기술 공유와 비즈니스 네트워크를 구축하는 세계 최대 규모의 스마트시티 전문 전시회다. 삼성물산은 삼우종합건축사사무소(자회사)와 공동으로 개발한 스마트시티 표준 모델을 선보일 예정이며, 전시관에서는 △재생에너지와 ESS 등 에너지 솔루션 △바이오가스 △모듈러 △스마트 물류 △홈 플랫폼 △빌딩 플랫폼 등 스마트시티 구현에 필수적인 핵심 솔루션 6가지가 공개된다. 또한, 삼성물산은 이번 엑스포에서 글로벌 기업들과 스마트시티에 관한 가시적인 협력관계도 구축할 계획인데, △스위스의 에너지 로봇 자동화 분야 전문 기업 ABB △스웨덴의 바이오 가스 전문기업 바이오크래프트(Biokraft) △에스토니아의 최대 모듈러 제조업체인 하르멧(Harmet)과 업무협약을 체결한다. 삼성물산 김세은 신사업전략팀장은 “올해 엑스포 참여는 삼성물산의 스마트시티 솔루션과 모델을 선보이고, 세계 스마트시티 시장에서 인지도를 확보할 수 있는 좋은 기회”라며 “스마트시티 솔루션 프로바이더로서 향후 글로벌 시장에서 미래 도시개발에 적극적으로 참여할 계획”이라고 말했다. 앞서 삼성물산은 인도네시아 최대 부동산 개발회사인 시나르마스 랜드와 스마트시티 개발 협력을 위한 업무협약을 체결하고, 사우디 모듈러 공급을 위한 PIF(사우디아라비아 투자청)과 합작법인 설립 협약을 연달아 성사시키며 스마트시티 사업에 속도를 내고 있다. 웹사이트: https://www.samsungcnt.com
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몰렉스, 간편한 디바이스 페어링과 제품 설계 엔지니어링 및 제품 안정성까지 개선한 비접촉 연결 솔루션 MX60 시리즈 출시몰렉스(Molex)가 비접촉 연결 솔루션 MX60 시리즈를 선보이며 견고한 제품 포트폴리오를 다각화하게 됐다고 발표했다. 솔리드 스테이트 형태의 이 저전력, 고속 디바이스는 물리적 케이블이나 커넥터를 사용하지 않고도 더 빠르고 간편한 디바이스 간 통신을 위해 완전한 단일 패키지로 구성된 내장 안테나와 소형화된 mmWave RF 트랜시버를 갖추고 있다. 이런 특징 때문에 MX60 솔루션은 제품 설계 측면에서 더 자유로울 수 있으며 원활한 디바이스 페어링과 통신 안정성 향상에 힘입어 비디오 디스플레이나 세련되고 가벼운 가전제품, 산업용 로봇 그리고 열악한 환경에서 작동하는 기기 등에 필요한 기능을 제공할 수 있다. 몰렉스의 무선 연결 부문을 총괄하는 스티븐 드리넌(Stephen Drinan) 이사는 “MX60 비접촉 연결 솔루션으로 구현되는 제품 설계와 개발 이점상 차별점이 미래 포인트 투 포인트 무선 통신의 표준으로 자리매김하게 될 것”이라고 강조하며 “MX60 시리즈는 몰렉스가 강점을 지닌 mmWave 안테나 설계, 신호 무결성, 대량 생산에 대한 오랜 전문성을 활용해 같은 급 최고 수준의 연결 솔루션을 더 확장해 나감으로써 커넥터 부문의 새로운 혁신 시대를 촉발하게 될 것”이라고 전망했다. ▶원활한 무선 연결을 지원하는 차별화된 기능 몰렉스는 2021년 비접촉 고속 커넥터 분야의 개척자로 인정받던 키사(Keyssa Inc.)의 핵심 기술과 지식 재산권을 인수했으며, 이를 통해 확보한 차별화된 무선 칩 투 칩 기술과 350개가 넘는 특허 출원을 기반으로 MX60 시리즈가 탄생하게 됐다. 해당 기술을 통해 와이파이나 블루투스에 간섭 현상을 일으키지 않으면서도 60㎓ 대역에서 1~5.4Gbps의 데이터 전송률로 작동이 가능하다. MX60 시리즈의 첫 번째 모델은 기존의 디스플레이포트(DisplayPort), 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet), USB 슈퍼스피드(USB SuperSpeed) 커넥터를 대체함으로써 개발 시간이나 비용, 리스크를 줄일 수 있게 해 준다. 통합된 형태의 리타이머는 고속 데이터 통신에서 신호 무결성을 최적화해줄 수 있다. 회사는 USB2와 기타 저속 인터페이스를 제공하는 공간 절약형 비접촉식 솔루션도 개발하고 있다. 몰렉스의 마이크로 솔루션 사업부 무선 커넥터 제품을 담당하는 월터 리베라(Walter Rivera) 선임 매니저는 “스마트폰이나 AR/VR 글스, 스마트 워치, 기타 소비자 타깃형 가전 디바이스를 설계하는 과정에서는 공간 하나하나가 중요하다”고 강조하며 “하나의 단일 비접촉 솔루션에 USB2와 기타 저속 인터페이스를 결합, 제품 개발자 입장에선 점점 소형화되는 폼 팩터에 추가 부품 장착 여부를 고민하지 않고서도 유리한 출발점을 확보할 수 있다”고 의미를 부여했다. ▶진동이 심한 애플리케이션과 열악한 환경에 이상적인 제품 먼지나 습기, 부식 등 주변 환경이 열악한 조건에 노출될 경우에도 MX60 시리즈는 제품의 내구성을 개선시켜 줄 수 있다. 아울러 스마트폰, AR/VR 글래스, 태블릿, 자율 주행 차량, 비디오 월, 산업용 로봇, 의료용 웨어러블, 무선 도킹 스테이션 등 다양한 애플리케이션과 디바이스 지원이 가능한 솔루션이다. 금속과 금속의 물리적 연결이 필요한 제품은 시간 경과에 따라 성능이 저하되고, 제품 성능과 안정성에 영향이 생길 수 있다. 이에 비해 비접촉 방식의 밀폐형 제품은 상당한 이점을 제공한다. 몰렉스의 비접촉 연결 솔루션은 고진동이나 회전형 제품 등 반복적인 동작과 연관된 리스크에 노출될 가능성이 적다. 무선 충전 디바이스에서 진단 포트 제거가 가능하기 때문에 전반적인 제품의 안정성은 높이면서 제품 및 생산 비용의 절감 효과를 누릴 수 있다. 웹사이트: https://www.molex.com/en-us/home
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콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시콩가텍이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar, Lidar 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있다. 이 제품은 에지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다. 새롭게 출시한 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 conga-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI Model Zoo의 사전 훈련된 AI 모델이 추가돼 원활한 AI 기반 애플리케이션 개발을 가능하게 한다. 또한 기능 개선을 위해 로보틱 SDK도 탑재했다. DRA8x 프로세서 기반 기종은 VPAC(비전 처리 가속기) 없이 비용 효율적 옵션을 제공한다. 혹독한 산업 환경을 고려해 고도의 내구성을 갖추도록 설계된 이 고처리량 모듈 기종은 섭씨 기준 영하 40~85도까지 확대된 온도 범위는 물론 시간 민감형 네트워킹(TSN) 및 사이버보안 정책을 지원한다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 고성능 SMARC 모듈 2.1 생태계에 TI의 강력한 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 통합함으로써 고성능 ARM Cortex-A72 기반 SoC 기술의 디자인 인(Design-in) 서비스의 프로세스를 간소화했다”며 “이에 따라 다양한 임베디드 산업에서 비전 기반의 상황 인식 분야 설계자들은 각자의 핵심 역량에 주력함으로써 특히 대량 생산 시 초기 비용을 절감하고 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다”고 말했다. 특히 산업용 OEM 업체 중 풀-커스텀 디자인을 위한 시간과 재정 자원이 부족한 경우 콩가텍이 제공하는 혁신적 SMARC 고성능 생태계를 통해 고도의 설계 보안성을 확보하고 일회성 엔지니어링 비용을 낮출 수 있다. SMARC 모듈 2.1 규격을 기반으로 하는 콩가텍의 신규 conga-STDA4 컴퓨터 온 모듈은 2개의 ARM Cortex-A72 및 6 ARM Cortex-R5F 기반 TI Jacinto™ 7 TDA4VM 및 DRA829J 프로세서를 탑재하고 있다. 이 모듈은 2개의 MIPI CSI 4레인과 MIPI CSI 카메라를 위한 통합 ISP가 있어 높은 품질의 카메라, Radar or Lidar데이터 캡처 및 프로세싱이 가능하다. 최대 8 TOPS의 딥러닝 MMA(매트릭스 멀티플라이 가속기)와 최대 80 GFLOP의 C7x 부동 소수점 벡터 DSP가 특징인 이 모듈은 딥러닝과 AI 프로세싱에 탁월한 성능을 제공한다. Jacinto™ 7 TDA4VM 기종의 차별화된 기능인 ISP 탑재 VPAC(비전 처리 가속기)와 다중 비전 지원 가속기는 고품질의 이미지 프로세싱 및 분석을 지원한다. 두 프로세서 기종에는 DMPAC(깊이 및 모션 처리 가속기)가 탑재돼 정확한 깊이 지각 및 모션 추적이 가능하다. GPGPU 기능을 포함한 그래픽 성능은 내장형 그래픽 가속기인 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430로 개선됐다. 이 신규 모듈은 콩가텍의 고성능 SMARC 2.1 모듈 생태계에 속해 있어 맞춤형 냉각 솔루션 및 평가, 애플리케이션-레디 캐리어 보드는 물론 시그널 컴플라이언스 테스팅, 컨포멀 코팅(conformal coating), 디자인 인(Design-in) 교육 등 부가 서비스도 제공한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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이든티앤에스, 스마트시티 데이터 활성화 위한 ‘RPA 기반 도시데이터 허브플랫폼’ 솔루션 공모 수상이든티앤에스는 ‘스마트시티 데이터허브 기반 솔루션 공모’에서 데이터허브 기반 도시 문제 해결 솔루션 공모에 선정됐다고 27일 밝혔다. 스마트시티 데이터허브 기반 솔루션 공모는 전국 기업체 등을 대상으로 데이터허브 기반 도시 문제를 해결하며 효과적인 도시 운영과 시민 편의 증진에 기여할 수 있는 우수한 솔루션에 상을 수여한다.9월 22일 페어필드 바이 메리어트 서울호텔에서 진행된 ‘스마트시티 데이터허브 활성화를 위한 기업 간담회 및 공모 시상식’에서 스마트도시협회는 부문별 항목 기준에 따라 심사를 거쳐 선정된 솔루션을 발표했다. 이든티앤에스는 도시데이터 업데이트를 위한 로봇 프로세스 자동화(RPA) 기반 빅데이터 수집 자동화 플랫폼을 선보였다.이 플랫폼은 지방자치단체 행정 기관이나 시설물 등에서 생성된 다양한 도시데이터를 RPA 기술을 활용, 자동으로 수집·가공 및 업데이트할 수 있게 해줌으로써 빅데이터 기반 도시 관제 시스템 구현에 활용될 수 있다. 이 솔루션은 데이터허브 플랫폼 구축 이후 업데이트되지 않은 공공데이터의 신뢰성 저하와 데이터 활용도 부족 등의 문제를 개선하고 데이터 현행화, 품질 관리, 행정 업무 자동화를 통해 공공데이터의 품질을 높임으로써 생성·개방 및 활용으로 이어지는 선순환 체계 구축에 기여할 것으로 기대된다. 한편 이든티앤에스는 ‘데이터 볼텍스’라는 ‘데이터허브’의 규격을 준수하는 플랫폼을 선보여 최근 TTA 인증을 획득했다. 이를 통해 기존 업무 자동화 솔루션의 데이터 수집 및 활용 관련 기술 및 적용 영역을 크게 확장해 나갈 수 있게 됐다. 이든티앤에스 김연기 대표는 “도시 데이터허브 플랫폼 기반 스마트시티 구현을 계획하는 국내 지자체를 지원하기 위해 꾸준히 기술 및 서비스 경쟁력을 높이고, 기회가 된다면 해외 스마트시티 솔루션 시장 진출도 적극적으로 검토하겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.edentns.com
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프리뉴, 인도네시아 로봇 AI 전문기업 SARI Technology와 MOU 체결프리뉴가 인도네시아 로봇 AI 전문기업인 SARI Technology와 파트너 체결 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. SARI Technology는 인도네시아 Royal Group 산하 로봇 및 무인기술 전문기업으로, Royal Group은 인도네시아 내 전투기 조종 시뮬레이터 및 무인기를 포함한 군수물자 유통사업 업체다. 인도네시아 치카랑에서 개최된 ‘K-Robot & Drone Technology Road Show’에서 프리뉴는 한국 방산시장에서 검증을 마친 자사 독자적인 보안모듈이 장착된 무인기 전용 데이터링크를 통해 무인기가 수집하는 민감한 정보의 보안성을 강화해 방산 시장의 보안 요구사항을 충족하는 기술을 집중적으로 소개했다. 이번 K-Robot & Drone Technology Road Show에서 프리뉴는 국내 군 시장에 납품하며 축적된 정찰 드론 기술과 경험을 인도네시아 시장으로 확대하고, SARI Technology는 프리뉴의 유저 친화적 제조 기술로 인도네시아 시장에 맞는 무인기를 맞춤형으로 제조 및 공급 가능함에 주목하며 MOU를 추진했다. 프리뉴는 방위사업뿐만 아니라 물류, 측량, 점검 등 인도네시아 내 다양한 민간분야 드론 시장의 공동 개발에 대한 목표를 수립해 이번 협약을 시작으로 인구 2억4000만명 규모의 세계 4위 내수 시장을 확보한 인도네시아 시장 공략의 발판 마련을 기대하고 있다. 프리뉴 김상우 해외영업팀장은 “전 세계적으로 방위산업에서 무인기의 활용이 확대되고 있는 만큼 이번 MOU를 통해 한국의 발전된 무인기 기술을 인도네시아 시장에 소개해 프리뉴의 성공적인 해외 진출을 이끌겠다”고 밝혔다. 웹사이트: https://www.preneu.com
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AMD, 산업 및 상업용 애플리케이션의 엣지 혁신을 가속화하는 크리아 K24 SOM 및 스타터 키트 출시AMD는 자사의 크리아(Kria™) 적응형 SOM(System-on-Module) 및 개발자 키트 포트폴리오에 새롭게 추가된 최신 AMD 크리아 K24 SOM 및 KD240 드라이브 스타터 키트(Drives Starter Kit)를 출시했다고 밝혔다. AMD 크리아 K24 SOM은 비용에 민감한 산업 및 상업용 애플리케이션을 위한 소형 폼팩터 기반의 전력 효율적인 컴퓨팅 솔루션이다. 첨단 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기반의 K24는 크기가 신용카드의 절반에 불과하며, 커넥터 호환이 가능한 크리아 K26 SOM에 비해 절반의 전력1만을 소모한다. K24 SOM은 컴퓨팅 집약적인 엣지 DSP(Digital Signal Processing) 애플리케이션에 사용되는 전기 드라이브 및 모터 컨트롤러의 구동을 위해 일관된 성능 및 저지연성을 제공한다. 이 솔루션은 전기 모터 시스템과 공장 자동화용 로보틱스, 발전, 엘리베이터 및 열차와 같은 대중교통, 수술용 로봇, MRI 침대와 같은 의료장비 및 전기자동차 충전 애플리케이션을 비롯해 다양한 분야에 적용이 가능하다. 즉시 사용 가능한 모터 제어 기반 개발 플랫폼인 KD240 드라이브 스타터 키트와 함께 제공되는 K24 SOM은 매우 효율적으로 생산 단계까지 손쉽게 이행할 수 있다. FPGA 프로그래밍 전문 지식이 없는 사용자들도 모터 제어 및 DSP 애플리케이션을 신속하게 구현하고, 시장 출시시간을 단축할 수 있다. AMD의 핵심 버티컬 시장 부문 총괄 부사장인 하네케 크레켈스(Hanneke Krekels)는 “크리아 SOM 포트폴리오의 획기적인 설계 경험을 바탕으로 구현된 AMD 크리아 K24 SOM 및 KD240 개발 플랫폼은 로보틱스와 제어, 비전 AI 및 DSP 애플리케이션을 위한 솔루션이다.”며, “비용을 낮추면서도 증가하는 성능 및 전력 효율성에 대한 요구를 충족시켜야 하는 시스템 설계자들은 K24 SOM을 활용하여 작은 폼팩터로 더 높은 와트당 성능을 달성할 수 있다. 또한 단일 프로덕션-레디 보드에 임베디드 프로세싱 시스템의 핵심 구성 요소를 내장해 시장 출시시간을 크게 단축할 수 있다.”고 말했다. 대부분의 공장에는 조립라인과 여러 장비들을 구동하는 로보틱스에 수백 개의 모터들이 사용되고 있다. 전 세계 총 전기 사용량의 70% 가량이 이러한 전기 모터 및 모터 구동 시스템을 사용하는 산업 분야에서 소비되는 것으로 추산되고 있다2. 따라서 드라이브 시스템의 효율성이 1%만 향상되더라도 운영 비용 및 환경에 상당히 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 레브 로보틱스(Rev Robotics)의 그렉 니델(Greg Needel) CEO는 “AMD 크리아 SOM 포트폴리오는 로보틱스와 산업용 엣지 애플리케이션을 위한 강력한 하드웨어를 구현할 수 있도록 해준다. 이러한 포트폴리오에 새로운 K24 SOM 및 KD240 스타터 키트가 추가되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “크리아 SOM을 이용하면, 첨단 제어 루프 알고리즘 개발을 간소화하고, 변화하는 소프트웨어 및 하드웨어 요구사항을 반영하여 상업 및 STEM 교육 분야의 모든 고객들을 위한 뛰어난 제품을 구현할 수 있다.”고 밝혔다.
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유블럭스, 데이터 대역폭을 최대 70%까지 줄이는 포인트퍼펙트 서비스 지역 단위 전송 버전 배포유블럭스(u-blox)는 자사 포인트퍼펙트(PointPerfect) GNSS 보정 서비스의 기능을 강화한 유블럭스 포인트퍼펙트 지역 단위 전송 버전(Localized Distribution)을 배포한다고 밝혔다. 이번 지역 단위 전송 버전은 대륙 단위 스트림에 비해 훨씬 적은 양의 데이터를 전송하므로 대역폭을 최대 70%까지 줄일 수 있으며, 그 결과 사용자가 데이터 이용료를 크게 절약할 수 있게 해준다. 포인트퍼펙트 지역 단위 전송 버전은 자율 농업과 농업용 로봇 같은 정밀 농업용 활용 사례와 같이 대역폭과 연결에 제한적인 고정밀 애플리케이션에 매우 이상적이다. 그뿐만 아니라 지역 단위 전송 버전은 서비스 로봇, 마이크로모빌리티, 중장비 그리고 고정밀 모바일 로봇과 같은 다양한 애플리케이션에도 사용할 수 있다. 포인트퍼펙트는 PPP-RTK(Precise Point Positioning, Real-Time Kinematic) GNSS 보정 데이터 서비스로, 수초 내에 센티미터 수준의 위치 추적 정확도를 제공한다. 이 서비스는 한국은 물론 유럽, 미국, 캐나다, 호주의 육상을 비롯해 해안선으로부터 최대 12해리(약 22킬로미터)까지의 해상에서도 균일한 커버리지를 제공한다. 유블럭스 포인트퍼펙트 서비스는 대륙별 스트림의 경우 통상적으로 2400비트/초의 데이터 대역폭이 필요하다. 이제는 지역 단위 전송 버전을 사용함으로써 대역폭을 거의 1/3 크기로 줄일 수 있게 됐다. 유블럭스 서비스 사업부의 아리 쿠우카(Ari Kuukka) 제품 담당자는 “포인트퍼펙트 지역 단위 전송 버전은 대역폭을 낮추고 사용자의 데이터 이용료 부담을 줄임으로써 데이터 사용량에 제한이 있는 애플리케이션에서도 정밀 위치추적 솔루션의 적극적인 도입을 가속하고자 하는 유블럭스의 사업 전략 추진을 한 걸음 더 나아가게 해준다”고 말했다. 이 혁신적인 접근을 통해 기기는 자신의 위치에 따라 지역 단위 전송 버전 스트림을 구독한다. 그러면 해당 위치에서 사용자와 무관한 데이터는 필터링하고, 최적화된 데이터만 전송된다. 이러한 접근법을 통해 요구되는 대역폭을 크게 줄일 수 있다. 대륙별 스트림과 마찬가지로 지역 단위 전송 버전을 사용할 때도 로버(rover)의 위치를 포인트퍼펙트로 통신할 필요가 없으므로 프라이버시와 보안을 보장할 수 있다. 유블럭스 포인트퍼펙트 서비스의 새로운 지역 단위 전송 버전은 지금 바로 이용이 가능하다. 웹사이트: http://www.u-blox.com
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세연테크, 엔비디아 젯슨 Orin 지원 캐리어 보드 및 완제품 AI Bridge 출시세연테크는 Jetson Orin Nano, Orin NX 지원 캐리어 보드 및 완제품 ‘FWJ100-ON(OX)’을 출시했다. 이번에 공개된 신제품은 기존 제품(Jetson Nano, Xavier NX 기반)의 후속 모델로 Jetson Nano, Xavier NX까지 동시 지원한다(단, Jetson Nano, Xavier NX 사용 시 기능은 제한됨). 완제품(이하 AI Bridge)은 엔비디아 젯슨 모듈을 제외한 방열판 팬&히터, 케이스 등이 같이 공급되므로 젯슨 Orin 모듈만 장착하면 된다. 이미 판매를 위한 환경시험을 마쳤으며, CE, FCC 인증도 완료했다. AI bridge(FWJ100)는 이더넷 단자 2개, USB 3.1 단자 2개, Micro-HDMI, M.2 인터페이스 2개, 오디오 단자 등을 지원한다. 캐리어 보드는 MIPI 인터페이스 3개와 CAN 인터페이스를 지원해 로봇 & 자율주행 시스템 등에 응용할 수 있다. 특히 원활한 영상처리를 위한 V4L 드라이버가 준비돼 있어 MIPI 카메라 모듈과 연결하는데 적합하고, 카메라용 캐리어 보드로 활용할 수도 있다. 크기는 AI Bridge 128.5mm×38.6mm×79.5mm, 캐리어 보드는 105mm×75mm로, 성인 남성 한 손에 올릴 수 있을 정도로 작다. 현재 1차 양산을 완료했으며, 9월 말부터 정기적으로 양산할 계획이다. 최근 엣지 컴퓨팅이 각광받으면서 강력한 AI 추론 기능을 지원하는 엔비디아 젯슨 모듈이 로봇, 물류시스템, 공장자동화, 지능형 CCTV, 스마트시티 등에 점점 활용되는 추세다. 세연테크의 Orin 관련 신제품도 영국, 독일, 국내 업체 등에게 판매되고 있으며 꾸준한 문의가 들어오고 있다. IP카메라 같은 영상감시장치 응용을 위한 별도 자체 SDK도 준비 중이다. 세연테크는 국내 유일 20년 이상 IP카메라 모듈을 개발해 제조사 혹은 System integrator에게 반제품 및 완제품을 공급해온 업체다. 특히 이스라엘, 대만, 미국 등지에 다양한 IP카메라 모듈을 수출하고 있으며, Jetson 기반 제품은 베트남, 영국, 독일 등에 판매하고 있는 기술전문 업체다. 현재 Edge단에서 지능화가 필요한 CCTV, 로봇, 기계분야 등 응용 분야를 발굴 중이다. 웹사이트: http://www.flexwatch.co.kr/
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몰렉스, 강력한 기술 발전과 제품 혁신의 미래 공개몰렉스는 커넥티비티의 미래가 계속 전개됨에 따라 제품 설계 엔지니어가 직면한 기회와 장벽들을 강조하는 새로운 산업 보고서를 발표했다. ‘미래의 커넥티비티 예측: 연결된 세상을 주도하는 혁신’ 보고서는 획기적인 제품 혁신을 가져올 차세대 커넥티비티의 혁신적 힘에 대한 강력한 통찰을 제공한다. 몰렉스 최고 경영자(CEO) 조 넬리건(Joe Nelligan)은 “공장 현장과 하이퍼스케일 데이터 센터에서 자율 주행 차량과 스마트하고 에너지 효율적인 가정에 이르기까지, 연결 혁신은 기술 미래를 형성하고 있다”며 “고속, 고출력 커넥터의 한계를 뛰어넘기 위해서는 여러 분야의 엔지니어링, 세계 최고 수준의 제조 및 고객과의 꾸준한 협력이 필요하다. 몰렉스는 삶을 변화시키는 솔루션의 진화를 가속하는 동시에 커넥티비티의 진화를 주도하기 위한 이 세계적인 움직임에 촉매제 역할을 하게 돼 기쁘다”고 말했다. 첨단 커넥티비티는 모든 산업 및 응용 분야에서 발견되는 신제품 및 솔루션의 초석이다. 제품 설계자와 엔지니어가 미래에 대비할 수 있도록 몰렉스 분야별 전문가들이 다음과 같은 혁신에 대해 자세히 살펴봤다. 차세대 비접촉식 연결,V2X (Vehicle-to-everything) 통신,에너지 독립적인 커넥티드 홈,중앙 집중식 하이퍼-스케일 연결 허브시기적절한 관찰을 통해 이런 중요한 혁신의 궤적과 자동차, 소비자 장치, 공장, 의료용 웨어러블, 스마트폰, 스마트 홈 및 데이터 센터 등에 미치는 영향이 계속 증가하고 있음을 조명한다. 또 몰렉스 전문가들은 기존 차량 소유에 도전하는 서비스형 교통수단과 같은 새로운 비즈니스 모델의 창출을 주도하는 데 커넥티비티가 수행하는 중요한 역할에 대한 관점을 제시한다. ▶비접촉식 연결을 위한 기반 마련 비접촉식 커넥터는 소형화된 RF (Radio Frequency) 송수신기를 사용해 장치 간 물리적 접촉 없이도 통신하고 데이터를 교환할 수 있도록 한다. 또 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi) 같은 기존 무선 프로토콜보다 훨씬 빠른 데이터 속도를 지원한다. 비접촉식 커넥터는 물리적 금속 대 금속 접촉보다 신뢰성과 내구성이 뛰어나 비디오 디스플레이, 열악한 환경, 세련되고 가벼운 가전제품 및 산업용 로봇 공학에 이상적이다. 또 기업이 간소화된 제품 설계, 비용 절감 및 원활한 장치 페어링 기회를 발견하면서 이 분야의 개발 속도가 점점 더 빨라지고 있다. ▶V2X 안테나가 나아갈 길 탐색 안테나, 센서, 커넥터의 꾸준한 개발은 V2X 기능이 진화할 수 있게 하는 가장 중요한 요소다. 10년에 걸친 5G V2X 프로젝트 로드맵과 샤크핀 안테나 개발 분야에서 확립된 업계 리더십을 바탕으로 몰렉스는 자율 주행 차량을 지원하기 위해 혁신 속도를 꾸준히 높여 왔다. 최적의 안테나 배치와 성능을 정의하려면 자동차 제조업체 및 공급업체와 긴밀한 협력이 필수다. 또 비전도성 소재의 발전으로 미래의 커넥티드 차량은 위성, 와이파이 네트워크 및 기타 시스템에 대한 커넥티비티를 저하시키지 않으면서도 원활한 설계를 통합할 수 있게 될 것이다. ▶에너지 효율적인 미래형 커넥티드 홈 지원 미래의 커넥티드 홈은 사물 인터넷(Internet of Things, IoT) 기능과 배터리 저장 시스템을 결합해 에너지 생산 및 사용에 대한 제어와 가시성을 강화할 것이다. 태양광 패널용 미니 인버터와 스마트 배터리 관리 시스템 같은 에너지 관리의 혁신은 에너지 사용 효율과 제어를 개선할 것이다. 이런 스토리지 시스템은 가장 필요한 곳에 전력을 지능적으로 모니터링하고 라우팅하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 몰렉스는 이 분야에 집중한 결과, 지난봄 BMW가 차세대 EV (Electric Vehicle) 클래스에 채택한 볼피니티 셀 컨택팅 시스템(Volfinity Cell Contacting System)을 개발할 수 있었다. ▶연결된 하이퍼스케일 허브 형성 224G 시스템 아키텍처를 기반으로 구축된 하이퍼-스케일 데이터 센터는 인공지능(Artificial Intelligence, AI)을 통해 소비자가 에너지 소비를 최적화하는 동시에 기업이 실시간 데이터 처리에 대한 끊임없는 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원한다. 생성형 AI가 빠르게 채택되면서 하이퍼-스케일 데이터 센터가 진화하고 있으며, 이에 따라 몰렉스는 224Gbps-PAM4 아키텍처를 개척하게 됐다. 몰렉스의 시장 최초 224G 제품 포트폴리오는 탁월한 신호 무결성 및 견고한 기계적 구성과 함께 탁월한 유연성 및 확장성을 제공한다. 웹사이트: https://www.molex.com/en-us/home
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힐셔, netRAPID 90용 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택 출시힐셔는 최근 초소형 칩 캐리어 제품인 netRAPID 90에 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택을 지원한다고 밝혔다. 이를 통해 산업용 통신 기술 업체들은 기존의 유연한 멀티-프로토콜 지원형 임베디드 모듈인 netRAPID 90 제품의 지원 가능 프로토콜을 더욱 다양하게 활용할 수 있다. netRAPID 90은 모든 테스트를 거친 후 사전 로드된 스택과 함께 제공된다. 힐셔의 임베디드 모듈 제품 매니저인 사이먼 피셔(Simon Fisher)는 새로 추가된 프로토콜의 장점에 대해 설명하면서 “힐셔는 netRAPID 90용 Open Modbus/TCP의 출시를 통해 고객의 현장 장치 사용 방식에 더 넓은 유연성을 제공하고 있다. 또한 자사의 솔루션은 고객 제품에 바로 통합 가능하며 신속한 시장 출시가 가능하기 때문에 이번 프로토콜 추가 지원을 통해 과도한 개발 비용 없이 신규 글로벌 시장 진출도 가능하다”고 언급했다. netRAPID 90은 슬레이브 인터페이스 역할을 하며 필드버스, 실시간 이더넷 및 IoT 프로토콜을 하나의 설계로 지원하고 표준 QFP 부품처럼 마더보드에 납땜을 통해 부착된다. 15x32mm의 초소형 크기와 확장된 온도 범위를 지원하는 이 모듈은 소형 센서나 로봇 부품으로도 적합하다. 최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다. 이 외에, POWERLINK, CANopen, Sercos 및 CC-Link IE Field Basic 프로토콜 스택들의 로딩이 완료된 모듈이 이미 출시를 앞두고 있다. 웹사이트: http://www.hilscher.com