검색결과
-
힐셔, netRAPID 90용 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택 출시힐셔는 최근 초소형 칩 캐리어 제품인 netRAPID 90에 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택을 지원한다고 밝혔다. 이를 통해 산업용 통신 기술 업체들은 기존의 유연한 멀티-프로토콜 지원형 임베디드 모듈인 netRAPID 90 제품의 지원 가능 프로토콜을 더욱 다양하게 활용할 수 있다. netRAPID 90은 모든 테스트를 거친 후 사전 로드된 스택과 함께 제공된다. 힐셔의 임베디드 모듈 제품 매니저인 사이먼 피셔(Simon Fisher)는 새로 추가된 프로토콜의 장점에 대해 설명하면서 “힐셔는 netRAPID 90용 Open Modbus/TCP의 출시를 통해 고객의 현장 장치 사용 방식에 더 넓은 유연성을 제공하고 있다. 또한 자사의 솔루션은 고객 제품에 바로 통합 가능하며 신속한 시장 출시가 가능하기 때문에 이번 프로토콜 추가 지원을 통해 과도한 개발 비용 없이 신규 글로벌 시장 진출도 가능하다”고 언급했다. netRAPID 90은 슬레이브 인터페이스 역할을 하며 필드버스, 실시간 이더넷 및 IoT 프로토콜을 하나의 설계로 지원하고 표준 QFP 부품처럼 마더보드에 납땜을 통해 부착된다. 15x32mm의 초소형 크기와 확장된 온도 범위를 지원하는 이 모듈은 소형 센서나 로봇 부품으로도 적합하다. 최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다. 이 외에, POWERLINK, CANopen, Sercos 및 CC-Link IE Field Basic 프로토콜 스택들의 로딩이 완료된 모듈이 이미 출시를 앞두고 있다. 웹사이트: http://www.hilscher.com
-
에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23A 시리즈’ 출시ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23A 시리즈’를 출시했다고 밝혔다. MXM-M23A 시리즈는 Intel® Arc™ A370M GPU를 탑재한 MXM-M23A-M7와 Intel® Arc™ A350M GPU를 탑재한 MXM-M23A-M5로 구분된다. MXM-M23A-M7은 Xe 코어 8개, 레이 트레이싱 유닛 8개, 매트릭스 엔진(XMX) 128개, 벡터 엔진(XVE) 128개를 특징으로 하며, FP32에서 최대 4.2 TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다. MXM-M23A-M5는 Xe 코어 6개, 레이 트레이싱 유닛 6개, 매트릭스 엔진(XMX) 96개, 벡터 엔진(XVE) 96개를 특징으로 하며, FP32에서 최대 3.38 TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다. MXM-M23A 시리즈는 Intel® Arc™ A시리즈 GPU와 함께 Xe-HPG 마이크로 아키텍처로 구동되며, 4GB 용량의 64비트 GDDR6 메모리를 탑재했다. PCIe Gen4 x8 인터페이스를 제공하며, 최대 4개의 DisplayPort(4K@60Hz)를 지원한다. 또한 크기, 무게, 전력 간의 완벽한 균형을 제공하는 표준화된 인터페이스인 MXM 3.1 Type A 폼 팩터로 설계됐다. 이는 시스템 설계를 위한 설치 공간을 최소화하는 동시에 전력 효율적인 성능을 제공하므로 임베디드 애플리케이션 및 산업 용도에 이상적이다. MXM-M23A 시리즈는 크기, 무게, 전력이 제한된 에지 애플리케이션에 강력한 그래픽, AI 추론 및 컴퓨팅 가속을 제공하는 동시에 극심한 온도, 충격 및 진동을 견딜 수 있도록 설계됐다. 지능형 비디오 분석, 머신 비전, 스마트 헬스케어, 지능형 교통 및 자율 주행 차량 등과 같은 에지 AI 가속 애플리케이션뿐만 아니라 디지털 사이니지, 의료 영상 처리 및 멀티미디어와 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에 적합하다. 웹사이트: https://asus.com
-
KOTRA ‘GMV 2023’ 개최로 ICT기업 수출확대 앞장선다KOTRA가 이달 12일부터 이틀간 그랜드 하얏트 서울에서 ‘2023 글로벌 모바일 비전’(이하 ‘GMV 2023’)을 개최한다. 올해로 16회째를 맞이하는 GMV 2023은 KOTRA의 ICT 분야 대표 수출상담회로 한국수자원공사네이버클라우드등 총 10개 기관과 협력을 통해 진행된다. 프로그램은 △수출상담회 △전시회 △글로벌 ICT 컨퍼런스 △스타트업 IR 등으로 다양하게 구성된다. ◇ 수출상담회 - 오라클, 미츠비시 등 90개 해외기업 참가, 이틀간 상담 700여 건 진행 올해 GMV에는 △AI △로봇 △빅데이터 △VR·AR 등 분야에서 30여 개국 90개 사의 해외기업과 국내기업 200개 사가 참가해 이틀간 총 700건에 달하는 비즈니스 상담과 스타트업 IR을 진행한다. 대표 해외기업으로는 미국의 오라클(Oracle), 일본의 미츠비시(MUFG), NTT 커뮤니케이션스, 멕시코의 최대 유통망인 펨사(FEMSA) 등이 참가한다. 또한 △전자서명 솔루션 △제조자동화 설비 △로보틱스 등의 분야에서 총 15건, 2750만불에 달하는 수출계약과 MOU 체결이 예정돼 있으며, 현장 상담을 통해 추가되는 계약 등을 포함하면 3000만불 이상의 성과가 창출될 수 있을 것으로 전망된다. ◇ 전시회 - 스마트SOC, 클라우드, 데이터, ICT솔루션 등 산업별 전시 협력 기관과 공동으로 운영하는 ICT 전시관에는 총 81개의 ICT 분야 기업이 참가해 제품과 솔루션을 전시해 해외 기업의 관심을 끌 전망이다. 총 9개의 전시관으로 구성돼 △스마트수자원 △스마트팜 △데이터 △클라우드 등의 산업 분야 관련 전시관과 부산, 울산 등 지자체가 지원하는 지방기업 전시관으로 나뉜다. 다수의 우수 R&D 성과보유 기업과 CES 혁신상 수상 기업 등이 참가해 다수의 해외 비즈니스 기회가 창출될 수 있을 것으로 전망된다. ◇ 글로벌 ICT 컨퍼런스 - AI 분야 ‘글로벌 헤드’가 향후 AI산업 집중전망 또한 개막식을 겸해 개최하는 글로벌 ICT 컨퍼런스는 생성형 인공지능(AI)에 대한 전 세계적 관심에 발맞추어 ‘AI와 나(AI and I)’를 컨퍼런스 주제로 선정했다. 특히 엔비디아의 실파 콜핫카르(Shilpa Kolhatkar) AI 분야 글로벌 헤드가 기조 연사로 참가해 생성형 AI가 창출할 새로운 비즈니스 가능성에 대해 발표할 예정으로, 엔비디아의 AI 전략을 확인할 수 있는 계기가 될 것으로 보인다. 하정우 디지털플랫폼 정부위원회 AI·데이터분과위원장도 우리 정부의 AI 활용 현황 및 계획에 대해 발표하며, 모빌리티, 헬스케어, 로봇 등 분야의 전문가가 연사로 참가해 산업별 AI 융합전망을 소개할 예정이다. ◇ 스타트업 IR - ICT 스타트업 스케일업을 위한 기회 행사 마지막 날인 13일에는 오라클, 미츠비시, NTT 등 글로벌 기업의 기업형벤처캐피털(CVC), 비디에이(BDA) 파트너스(미국 뉴욕 본사 소재 투자자문사)와 아워크라우드(OurCrowd, 이스라엘 소재 벤처투자사) 등의 투자사가 참가한 가운데 국내 유망 스타트업의 IR 행사를 개최한다. 참가 스타트업은 핀테크, 스마트팜 등의 분야에서 투자유치, 해외실증 등 비즈니스 기회를 모색할 예정이다. 유정열 KOTRA 사장은 “AI, 스마트SOC, 로봇 등은 글로벌 ICT 시장의 주요 키워드로 부상하고 있으며, 우리 ICT 기업에도 비즈니스 기회가 될 수 있다”며 “대한민국 ICT 대표 B2B 플랫폼인 GMV를 통해 우리 ICT 기업의 해외 수출을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.kotra.or.kr
-
콩가텍, COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 애플리케이션의 운영에 적합하고 확장된 온도 조건, 온도의 급격한 변화, 충격 및 진동 등의 극한의 환경에서도 성능을 충족하는 것을 확인했다. 고객들은 운영에 필수적인 다양한 미션 크리티컬 애플리케이션에 대해 입증된 내구성을 갖춘 ‘애플리케이션-레디’ 빌딩 블록 사용으로 혜택을 누릴 수 있게 된다. IEC-60068 인증을 획득한 conga-TC570r 모듈은 △열차제어관리시스템(TCMS·Train Control and Management System) △예측적 유지보수 △승객 정보시스템 △비디오 감시 및 애널리틱스 △발권 및 요금 수취 △차량 운행 관리 및 최적화 등의 다양한 철도 애플리케이션에 적합하다. 또한 이 모듈은 철도 및 운송 애플리케이션에 국한하지 않고 자동화, 무인 운반 차량(AGV), 자율이동로봇(AMR) 등 극한의 조건에 노출된 모든 애플리케이션에 이상적이다. 이러한 애플리케이션에서는 인텔의 11세대 코어 프로세서 기술이 제공하는 고급 임베디드 컴퓨팅 역량이 요구되는데, 이 모듈은 IEC-60068 규격의 모든 필수 조건을 충족하며 인증받은 산업 표준 설계를 제공한다. conga-TC570r 모듈은 다양한 IEC-60068 표준에 따라 엄격한 테스트 및 인증을 마쳤다. 온도 변화(IEC-60068-2-14 Nb) 및 온도 급변(IEC-60068-2-14 Na) 등 -40°C에서 +85°C 범위의 확장된 온도 영역에서 신뢰를 보장하며 작동하는 것으로 인증받았다. 또한 이 모듈은 DIN EN 61373 April 2011 카테고리 2(철도 애플리케이션)에 기반한 내충격 및 내진동성을 지원하며, IEC-60721-3-7등급 7K3, 7M2에 준하는 고습 등의 극심한 환경 조건도 견뎌낸다. 선택 사양으로 액체 및 습기에 대한 저항성을 더욱 높여주는 컨포멀 코팅(conformal coating) 등을 제공한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
-
에이수스, Arm 기반 SBC인 ‘ASUS IoT Tinker Board 3N’ 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 Arm 기반의 SBC (Single-Board Computer)인 ASUS IoT Tinker Board 3N 시리즈를 출시했다. NUC (Next Unit of Computing) 크기의 SBC 시리즈는 풍부한 I/O를 갖추고 있으며 리눅스 데비안(Linux Debian), 욕토(Yocto) 및 안드로이드(Android) 운영 체제를 지원해 개발자와 시스템 통합업체의 다양한 IIoT (Industrial Internet of Things) 프로젝트를 위한 새로운 옵션을 제공한다. 최적화된 열 설계로 임베디드 애플리케이션의 배포를 단순화 까다로운 환경에서도 효율적인 작동을 보장한다. 내구성이 뛰어난 설계를 갖춘 Tinker Board 3N은 향상된 컴퓨팅 성능, 낮은 전력 소비 및 인터페이스를 제공 IoT 개발을 지원하는 스마트 제조 애플리케이션에 적합하다. Tinker Board 3N은 IIoT 애플리케이션에서 요구하는 원시 전력과 다용성을 제공하기 위해 64비트, 쿼드 코어 Arm Rockchip RK3568 프로세서가 채택됐다. Arm v8 아키텍처를 기반으로 구축돼 낮은 전력 소비로 놀라운 GPU 성능을 제공한다. 내부 테스트에 따르면 데이터 보안, 처리 기능, 이미지·비디오 처리를 포함 최대 17% 더 높은 GPU 성능과 최대 31% 증가한 총 UX 점수를 제공하며 IoT 게이트웨이, HMI (Human-Machine Interfacing), 공장 자동화 분야에 탁월하다. 뛰어난 컴퓨팅 성능 외에도 임베디드 응용 프로그램을 유연하게 사용할 수 있도록 여러 기계적 설계 향상 기능을 통합했다. 예를 들어, 로우 프로파일 푸시핀 히트싱크과 뒷면에 SoC (System On Chip) 배치가 있어 설치가 더 간편하며, 작은 NUC 규모 크기로 SWaP로 제한된 공간 배포와 유연한 시스템 통합이 가능하다. 또 산업 자동화 요구 사항을 충족하기 위해 -40~85°C의 인상적인 작동 온도 범위로 열악한 산업 환경에서도 원활하게 작동하도록 설계됐다. Tinker Board 3N 시리즈 장치에는 클라우드 컴퓨팅을 위한 WiFi 5, 6 및 4G, 5G 확장 모듈을 수용하기 위해 M.2 E 및 M.2 B 슬롯과 함께 PoE (Power Over Ethernet), LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), COM 및 CAN (Controller Area Network) 버스 인터페이스를 갖췄다. 온보드 LVDS는 듀얼 채널을 통해 FHD (Full High Definition) 출력을 지원해 다중 디스플레이 솔루션에 적합하며, 임베디드 COM 헤더 및 CAN 버스는 컨트롤러 및 로봇 암과 같은 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있어 보드의 유용성을 확장할 수 있다. 향상된 컴퓨팅 성능, 뛰어난 확장성 및 비용 효율성을 제공하는 Tinker Board 3N 시리즈는 산업 자동화 및 스마트 팩토리 환경에 적합하다. 실시간 통신, 원활한 통합, 장기 운영에 대한 요구를 충족시키는 데 이상적인 선택이다. Tinker Board 3N은 다양한 개발 환경 요구를 충족하는 다양한 주류 운영체제 플랫폼을 지원한다. 사용자는 리눅스 데비안, 욕토 및 안드로이드 운영체제 중에서 선택할 수 있다. ASUS IoT SBC는 안드로이드 및 리눅스 모두를 위한 FOTA (Firmware Over The Air)를 지원해 최적의 성능을 위한 정기적인 소프트웨어 업데이트 및 시스템 유지 관리를 보장한다. 웹사이트: https://asus.com
-
한국 딜로이트 그룹, ‘2023 여름 CEO 서베이’ 국문본 발간한국 딜로이트 그룹이 글로벌 대기업 CEO들이 예측하는 경제 전망과 투자 계획 등을 파악하기 위해 조사한 ‘2023 여름 딜로이트/포춘 CEO 서베이(Summer 2023 Fortune/Deloitte CEO Survey)’ 국문본을 발간했다. 서베이는 포춘500, 글로벌 500, 포춘커뮤니티 기업에 속한 19개 이상 산업군 CEO 143명 대상 올해 6월 6일부터 13일까지 진행됐으며 거시경제 및 기업 성장 추세 전망, 주요 경영 이슈 및 대응 방안, 첨단기술 및 생성형 AI 도입 수준과 계획 등 내용을 담았다. 글로벌 CEO들은 2023년 여름 CEO 대응 과제 비즈니스 키워드를 ‘지속되는 지정학 및 경제 불확실성에 대응’으로 꼽았다. 이는 CEO들이 지정학 및 세계 경제 불확실성 속 성장을 위한 투자와 수익성 제고 사이에서 균형 잡힌 경영을 추진할 것으로 풀이된다. 앞서 2월 조사 때만 해도 가장 우려되는 요인이 ‘인플레이션이’었으나 지정학적 위험에 밀려 순위가 내려갔다. ▶CEO 대다수, 향후 12개월간 완만한 자사 성장 예상경기침체는 발생 시 2~3분기 지속 전망 서베이에 참여한 글로벌 CEO들은 경기침체 우려 속에서 글로벌 경제 및 산업 전망을 낙관 및 비관하는 응답은 지난 2월과 비슷하게 나타났다. 다만, 글로벌 CEO들은 향후 12개월간 기업 성장 전망을 90% 이상 ‘완만한 수준 이상’으로 응답해 점진적 성장에 무게를 뒀다. 글로벌 CEO 중 53%는 소속 국가 경기침체 진입 시점을 2023년 3분기부터 2024년 2분기 내로 예측했다. 세부 응답을 살펴보면 2023년 3분기 14%, 2023년 4분기 22%, 2024년 1분기 16%, 2024년 2분기 1% 순이었다. 이 중 60%는 경기침체 진입 후 지속 예상 기간을 2분기에서 3분기로(6개월~9개월간) 응답했으며, 3분기(9개월간) 지속된다는 응답이 32%였다. 한편, 글로벌 기업의 CEO 32%는 ‘경기침체는 없을 것’이라고 응답했다. ▶최대 외부 위협 요인으로 ‘지정학적 불확실성’ 지목… 지난 2월 조사 대비 6%p 증가한 57% 기록 CEO들은 향후 12개월간 사업전략에 영향을 미치는 외부 위협 요인으로 지정학적 불확실성과 인플레이션(57%), 인재 부족(48%), 금융 및 시장 불안정성(44%) 등을 선택했다. 지정학적 불확실성은 지난 2월 51%에서 6%p 증가했으며 인플레이션, 인재 부족, 금융 및 시장 불안정성 요소는 지난 2월 대비 각각 4%p, 12%p, 9%p씩 감소했다. 자사 수익성 개선 전망 응답 중 낙관 비율은 지난 2월 대비 81%에서 73%로 8%p 하락하며 지정학적 불확실성이 가장 큰 저해 요소로 작용했다. 글로벌 CEO들이 전망한 미국 주요 지표 전망은 중앙값 기준 9월 말까지 인플레이션 4.3%(최저 2.0%/최고 6.0%), 기준금리 5.3%(최저 4.5%/최고 6.0%), S&P 500 4300(최저 3900/최고 5000)으로 예측했다. 이는 지난 2월에 조사한 6월 말까지 지표 전망 대비 인플레이션은 0.7%p 감소, 기준금리 0.3%p 증가, 주가지수는 116.5p 각각 증가한 수치이다. ▶생성형AI로 기업 경영 효율 달성 기대…CEO 6개월 내 직원 재교육(83%), 고용 중단 고려(49%) 생성형 AI 도입으로 글로벌 CEO들은 기업 운영 효율성(79%), 운영 자동화(75%), 운영비용 감축(65%) 등 실질적 도움을 받을 것으로 예상했다. 이와 함께, 향후 6개월 내 첨단기술 발전에 따라 직원 재교육을 시행할 계획이라는 비중은 83%로 나타났다. 다만, 원격 및 하이브리드로 근무 방식 변경 52%, 고용 중단 혹은 고용 계획 조정 응답 비중도 49%에 달했다. 여러 첨단기술 분야 중 클라우드 컴퓨팅 도입 수준이 92%로 가장 높았으며, 로봇 프로세스 자동화(61%), 사물인터넷(58%), 예측형 AI(57%) 순으로 나타났다. 생성형 AI를 ‘어느 정도 수준까지 이미 도입했다’고 답변한 비율이 37%에 달했고, 도입 여부 평가 및 실험 중인 비율이 55%로 나타났다. CEO 79%는 생성형 AI가 기업효율성을 높일 것이라고 판단했으며, 55%는 자사 성장 기회를 증대할 것이라고 기대했다. 양자 컴퓨팅, 블록체인, 메타버스 등 기술은 기술 성숙도 부족, 활용 사례 및 가치 제안 부족 등 이유로 도입 수준이 저조한 것으로 나타났다.손재호 한국 딜로이트 그룹 성장전략본부 본부장은 “글로벌 기업 CEO들이 예측하는 경기 전망은 분분하지만 대다수 자신이 속한 조직이 일정 수준 이상 성장을 유지할 것이라고 확신하고 있다”며 “국내 기업 관계자분들은 지정학적 불안정, 국제 경제적 변동성 등 여러 변수들이 복잡하게 작용하는 상황에서 이번 서베이를 통해 기업 성장을 도모할 수 있는 인사이트를 얻어 가시길 바란다”고 말했다.
-
임베디드소프트웨어·시스템산업협회 ‘제1회 ESW 오픈’ 경기 접수 시작임베디드소프트웨어·시스템산업협회(이하 KESSIA)가 주관하는 지능형 휴머노이드 로봇 골프 경기인 ‘제1회 ESW 오픈’ 접수가 8월 8일(화) 13시부터 시작된다. 2023년 처음으로 선보이는 제1회 ESW 오픈 경기는 ‘임베디드SW경진대회’의 하나로, 12월 중 제21회 임베디드SW경진대회와 함께 경기가 진행될 예정이다.대회에 참가하는 이족보행 휴머노이드 형태의 로봇은 자체 골프채를 이용해 사용자 조종 없이 스스로 판단해 골프 경기를 치러야 한다. 이를 위해서 로봇 제어 및 사물 인식, 인공지능 등 다양한 소프트웨어 기술이 다뤄질 것으로 기대된다. 이번 ESW 오픈 경기는 60㎝ 미만 크기의 휴머노이드 로봇을 보유한 개인이나 팀이면 누구나 제한 없이 참여할 수 있다. 경기 접수는 8월 8일(화) 13시부터 선착순으로 진행되며, 참가비를 지불해야 등록이 확정된다.제1회 ESW 오픈 경기는 별도의 서류 심사 없이 해당 경기의 결과만으로 승부를 결정하는 만큼, 로봇 인공지능 기술 분야의 최고 인재를 가리는 진검승부의 장이 될 것으로 기대된다. 상금은 1등 100만원, 2등 70만원, 3등 50만원이다. 경기를 주관하는 KESSIA는 인공지능 로봇에 대한 관심도가 나날이 높아지고 있는 만큼 이번 대회를 통해 우수한 국내 임베디드SW 기술을 대내외적으로 알릴 계기로 삼을 예정이며, 앞으로 ESW 오픈 경기와 같이 기술력을 검증할 수 있는 임베디드SW경진대회를 통해 우수한 인력 발굴 및 국내 임베디드 기술에 대한 관심도를 높일 기회를 마련하도록 노력할 계획이다. KESSIA 사무국은 2003년부터 20년간 임베디드SW경진대회를 통해 우수한 임베디드 소프트웨어 개발 인력을 발굴·양성하고 있다. 2023년은 산업통상자원부 및 LG전자, 현대자동차, MDS인텔리전스, FA리눅스 등 여러 기업의 후원을 통해 운영되고 있으며, 임베디드 SW 기업과 개발자 간 네트워크 강화를 위해 지속적인 후원 기업 모집을 통한 신규 부문을 발굴하고 있다. ESW 오픈 경기 참가를 위한 자격 요건 등 세부 규정과 자세한 안내 사항은 임베디드SW경진대회 홈페이지 또는 임베디드SW경진대회 사무국을 통해 확인할 수 있다. 임베디드소프트웨어경진대회: https://www.eswcontest.or.kr/main.php 제21회 임베디드SW경진대회 ‘제1회 ESW 오픈’ 포스터
-
티에스엔랩, 차세대 실시간 네트워크 반도체 ‘TSN IP’ 출시인공지능(AI) 선도 기업 티에스엔랩이 차세대 실시간 네트워크 표준을 구현한 ‘TSN IP(반도체 설계)’를 출시했다고 8일 밝혔다. TSN (Time-Sensitive Networking, 시민감 네트워킹)은 전기·전자공학·컴퓨터 분야 최고 권위의 국제 표준화 단체인 전기전자공학자협회(IEEE)가 정의한 차세대 실시간 네트워크 표준이다. 802.1Q를 비롯한 20여개의 표준으로 구성된 복합 표준이다. 티에스엔랩은 TSN 표준 가운데 3종의 핵심 표준을 반도체로 구현해 제품화했다. TSN은 이더넷 기반의 실시간 통신 기술이다. 이전까지 제어를 위한 ‘저속 실시간 네트워크’와 멀티미디어 전송을 위한 ‘고속 비실시간 네트워크’로 이원화돼 있던 네트워크를 통합해 고속 실시간, 비실시간 네트워크를 하나의 망으로 통합해 △차세대 자동차 △기차 △로봇 △공장 자동화 등 각종 실시간 제어 분야에서 주목받고 있다. TSN이 주목받는 또 다른 이유는 AI 센서 기술과의 궁합이다. AI 기술이 각종 장비에 적용되면서 영상, 레이더, 라이더 같은 각종 대용량 센서도 도입되기 시작했는데, CAN (Controller Area Network, 계측 제어기 통신망)과 같은 기존 저속 네트워크 기술로는 대용량 AI 센서의 데이터를 실시간으로 전송할 방법이 없다. 그러나 TSN은 하나의 네트워크에서 여러 AI 센서 데이터를 실시간으로 전송할 수 있기 때문에 AI 센서 활용 분야에서 유력한 네트워크 기술로 거론되고 있다. 티에스엔랩 김성민 대표는 “TSN은 나노초(nano seconds) 수준에서 패킷을 스케줄링하는 경성 실시간 시스템(Hard Real-Time) 기술이다. AI 센서에서 생성되는 대용량 데이터를 정확한 시간에 정확한 장소로 전송할 수 있는 기술은 TSN이 유일하다”며 차세대 네트워크 기술로써 TSN의 중요성을 강조했다. 실제 TSN은 자동차, 기차, 공장 자동화 등 다양한 분야에서 차세대 네트워크 표준으로 선정됐거나 산업 표준에서 채택되고 있는 흐름이다. 웹사이트: http://www.tsnlab.com
-
차세대융합기술연구원, 교육부 ‘2023년 하반기 디지털 새싹 캠프’ 사업 운영기관 선정경기도·서울대학교 공동 출연 법인 차세대융합기술연구원(이하 융기원)은 교육부와 17개 시도교육청이 주최하고 한국과학창의재단이 주관하는 ‘하반기 디지털 새싹 캠프’ 사업에 공모해 최종 선정됐다고 7일 밝혔다. 디지털 새싹 캠프 사업은 다양한 체험을 통해 소프트웨어 및 인공지능 분야에 대한 초중고 학생의 관심과 흥미를 유발하고, 디지털 교육 격차를 해소하기 위한 정부 사업이다.융기원은 경희대학교 산학협력단, 휴닛로보틱스와 컨소시엄을 구축해 2022년 겨울방학 디지털 새싹 캠프 운영사업에 이어 2023년 하반기 공모 사업에도 선정됐다. 올해는 7월부터 2024년 2월까지 늘봄학교를 포함한 일반 학교는 물론 도서 벽지 등 디지털 소외 지역의 초중고 학생들을 대상으로 수준별 맞춤형 교육을 제공할 예정이다.융기원은 이번 캠프를 통해 △AI코딩카 제론 자율주행하다 △드론 코딩 제어 △3D모델링과 자동화 코딩 △마이크로비트와 파이썬을 활용한 창의적 프로젝트 제작 △인공지능자동차 엠봇 △AI핑퐁로봇을 활용한 코딩과정 등 8월까지 6개 과정을 12회 진행하며, 약 700명이 넘는 학생에게 교육 기회를 제공할 예정이다. 특히 이번 캠프는 경기도 내 초중고 학생에게 고도화된 교육을 제공하기 위해 서울대학교와 경희대학교, 휴닛로보틱스가 보유한 다양한 자원과 교육 프로그램을 연계해 기초 단계부터 심화 단계까지 수준별 교육으로 진행된다.또 학생뿐만 아니라 부모를 위한 진로 특강 프로그램이 별도로 운영되며 첫 번째 특강은 8월 11일 오전 10시 30분부터 융기원 컨퍼런스룸2에서 노규식 공부두뇌연구원장을 초청해 ‘알파 세대를 키우는 슬기로운 부모 생활’을 주제로 진행된다. 특강은 무료 강연으로, 경기도민이라면 누구나 융기원 홈페이지 사전 접수를 통해 참여할 수 있다.차석원 원장은 “융기원은 경기도 공공기관 가운데 유일하게 디지털 새싹 캠프 사업에 선정됐다”며 “국비 확보를 통해 경기도 초중고 학생들에게 균등한 교육의 기회를 제공하고, 소외계층의 교육 격차를 해소하는 데 앞장서겠다”고 말했다. 웹사이트: http://aict.snu.ac.kr
-
큐텔, 고속 데이터 통신과 광범위한 멀티미디어 기능이 요구되는 애플리케이션형 SC696S LTE Cat 4 스마트 모듈 시리즈 발표큐텔 와이어리스 솔루션즈(Quectel Wireless Solutions)가 와이파이와 블루투스 기능을 갖춘 다중 모드 스마트 LTE 모듈인 SC696S 시리즈를 출시했다고 발표했다. 큐텔의 최신 다중 모드 스마트 LTE Cat 4 모듈은 다중입력 다중인출(MIMO) 기술을 지원해 탁월한 성능과 더불어 안정성을 보장하도록 설계됐다. 이는 리눅스 운영 체제를 탑재하고 있으며 다양한 애플리케이션을 지원한다. 이 시리즈는 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies)의 IoT용 퀄컴(Qualcomm®) QCM6125 시스템온칩(SoC)의 성능과 장착된 퀄컴(Qualcomm®)의 아드레노(Adreno™) 610 GPU를 바탕으로 탁월한 처리 기능을 구현하면서 각종 IoT 사용 사례의 효율성을 높인다. 또한, MIMO 기술을 채택해 동일한 주파수에서 수신기단에 여러 개의 안테나를 동시에 사용할 수 있어 비트 오류율을 최소화하고 데이터 속도를 높여 향상된 통신 품질을 제공한다. 아울러 해당 모듈은 신속하고 정확한 위치 확인을 갖춘 애플리케이션용 다중 배열 GNSS(multi-constellation GNSS) 수신기를 지원한다. 큐텔 와이어리스 솔루션즈의 사장이자 CSO인 노버트 뮈러(Norbert Muhrer)는 “고품질 통신이 필요한 각종 애플리케이션의 성능을 최대한 끌어올릴 수 있는 다중 모드 모듈 큐텔 SC696S 시리즈를 출시하게 돼 진심으로 기쁘다”고 말했다. 이어 “이 모듈은 고속 데이터 통신과 광범위한 멀티미디어 기능이 요구되는 각종 산업 및 소비자 애플리케이션에 이상적”이라며, “퀀텀 QCM6125 SOC의 고성능 처리 및 아드레노 610 GPU의 그래픽 처리 능력을 큐텔 모듈 SC696S 시리즈와 결합한 이번 신제품은 당사의 야심작”이라고 덧붙였다. 이 모듈은 포스 단말기 및 POS 장치부터 납세관리기, 온보드 장비, 로봇, 스마트 홈 장치, 산업용 핸드헬드 장비, 웨어러블, 자판기, 기타 스마트 하드웨어에 이르기까지 광범위한 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. 또한, LCM, 카메라, 터치스크린, UART, USB, I2C, I2S, SPI 인터페이스를 제공할 뿐만 아니라 최대 6대의 카메라를 지원하며, 이 중 2대는 동시에 작동이 가능하다. 퀄컴 테크놀로지 비즈니스 개발 담당 부사장인 데브 싱(Dev Singh)은 “퀄컴 QCM6125 SoC가 탑재된 다중 모드 모듈인 큐텔 SC696S 시리즈는 탁월한 통신 품질과 고도의 처리 기능으로 소비자와 기업 모두 지원한다”며 “큐텔 및 퀄컴 테크놀로지의 이 기술은 계속해서 각종 산업과 수많은 업종에서 앞장서서 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 퀄컴 테크놀로지 SOC라는 견고한 기반 위에 구축한 큐텔 모듈은 특히 제품 보안의 측면에서 신뢰할 수 있는 제품이다. 이를 토대로 디바이스 OEM은 상호 연결의 세계에서 요구되는 엄격한 보안 요구 사항을 효과적으로 해결할 수 있는 혁신적인 솔루션을 선보일 수 있다. 큐텔 모듈과 퀄컴 테크놀로지 SOC의 강력한 보안 기능을 활용하면, 디바이스 OEM의 데이터 무결성과 안정성을 보장하면서도 잠재적 취약성과 위협에서 보호할 수 있다. 43mm x 44mm x2.85mm의 폼 팩터를 갖춘 SC696S 시리즈는 다양한 사용자의 기대를 부응하기 위해 SC696S-EM, SC696S-NA, 와이파이와 블루투스만 지원하는 SC696S-WF 등 세 가지 버전으로 제공한다. 이 모듈은 -35°C~+75°C의 온도 범위에서도 작동이 가능해 까다로운 환경에서도 사용할 수 있다. 웹사이트: https://www.quectel.com