검색결과
-
어플라이드 인튜이션, ADAS 및 AD용 자율주차 개발 솔루션 출시어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)이 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율 주행(AD)용 자율 주차 개발 솔루션을 19일 발표했다. ADAS 및 AD 개발팀은 이 솔루션을 통해 향상된 안전성과 신뢰성으로 ML 기반 또는 기존 APS(자율 주차 시스템)를 최대 12배 빠르게 개발, 테스트 및 배포할 수 있게 됐다. 자율주차 시스템은 차량이 스스로 주차할 수 있게 해 운전자의 안전과 편의성을 높여주지만, 전통적으로 개발하기 어려운 기술로 알려졌다. 자동차 OEM과 1차 협력사는 다양한 운영 설계 도메인(ODD), 주차장에서의 예측 불가능한 차량 및 보행자 움직임, 비선형 차량 동역학 등 APS 개발 시 수많은 문제를 직면한다. 또한 매우 정확한 360도 센서 및 인식 범위가 필요하기 때문에 조감도(BEV) 인식 또는 점유 네트워크와 같은 고급 머신러닝(ML) 기술이 요구되는 경우가 많다. 어플라이드 인튜이션의 자율주차 개발 솔루션은 APS 엔지니어링의 주요 과제를 해결해 ADAS 및 AD 개발팀이 APS 안전성과 신뢰성을 향상할 수 있는 동시에 출시 시간 단축을 지원한다. 이런 기능들로 ADAS 및 AD 개발팀은 안전하고 효율적인 APS를 최대 12배 빠르게 개발하고, 클라우드 시뮬레이션 비용을 최대 70% 절감하며, 타깃 엣지 사례에 대한 ML 기반 인식 성능을 최대 3배 향상할 수 있다. 피터 루드비히(Peter Ludwig) 어플라이드 인튜이션 공동 창립자 및 CTO는 “안전하고 신뢰할 수 있는 APS는 운전의 편안함과 편의성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 자율주차는 일상적인 경험이 원활해야 하지만 올바르게 해내기 어렵고, 대부분의 기존 시스템은 차량 판매 전시장 주차장 외부에서는 잘 작동하지 않는다”며 “어플라이드 인튜이션은 OEM과 1차 협력사가 차량이 주차할 수 있는 모든 곳에서 뛰어난 성능을 발휘하고 운전자와 승객에게 최상의 경험을 제공하는 차세대 APS를 개발할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
-
IAR, 임베디드 시스템 기능안전 인증 지원 및 제품 개발 역량 향상을 위한 FSG 컨소시엄 출범IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG (Functional Safety Group)를 구성하고 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식을 진행했다고 밝혔다. FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체이다. 이번 FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯하여 RTOS 미들웨어 솔루션 개발기업인 디오이즈, 반도체 및 소프트웨어 솔루션 전문 기업인 ST마이크로일렉트로닉스, 요구사항 관리 및 테스팅 솔루션 기업인 슈어소프트테크, 그리고 인증 및 컨설팅 솔루션 기업인 TUV SUD코리아가 참여하고 있다. IAR의 아태지역 비즈니스를 총괄하는 키요후미 우에무라(Kiyofumi Uemura) 부사장은 “기능 안전에 대한 요구가 점점 더 강화됨에 따라 기능 안전 인증이 필요한 기업은 해마다 늘고 있다. 하지만, 많은 기업들이 인증을 위한 솔루션을 쉽게 찾지 못해 제품 출시가 늦어져 경쟁력을 잃을 수 있다. FSG는 이러한 문제를 빠르게 해결하고 산업 발전에 큰 도움을 줄 것으로 기대한다”고 말했다. 성원호 디오이즈 대표이사는 “기능 안전 요구 사항을 처음 접하는 기업이 관련 솔루션을 조사하고 습득하는 데에는 많은 시간과 노력이 필요하다”며 “FSG의 주요 목적은 기업들이 기능 안전 요구 사항을 만족하는 제품의 개발 및 인증을 신속하고 효율적으로 완료하여 시장에 성공적으로 진입할 수 있도록 돕고, 궁극적으로는 기능 안전 관련 산업계 발전에 기여하는 것”이라고 밝혔다. 파올로 오테리(Paolo Oteri) ST마이크로일렉트로닉스 한국 및 일본 MDG 총괄은 “FSG의 일원으로서 FSG의 주요 구성원들과 함께 기능 안전 인증을 위한 솔루션을 제공하는데 기여할 수 있어서 기쁘다. ST는 전 세계에서 가장 큰 반도체 회사 중 하나이며, STM32는 업계에서 가장 널리 쓰이는 마이크로컨트롤러로서, FSG 활동을 통해서도 기능 안전 솔루션이 필요한 많은 고객들에게 더욱 다양한 형태로 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 배현섭 슈어소프트테크 대표이사는 “FSG는 기능 안전 시장의 급속한 성장에 대응해 이 분야 국내외 전문기업들의 협력을 통해 설립됐다. 기업들은 FSG를 통해 산업별 안전 요구 사항에 최적화된 인증 솔루션을 제공받고, 제품 안전성을 보다 쉽고 빠르게 검증해 글로벌 기능 안전 요건에 대응할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 서정욱 TÜV SÜD 코리아 대표이사는 “이번 FSG 출범은 각 기업의 전문성과 경험을 바탕으로 기능 안전 분야에서의 협력을 강화하고, 관련 산업의 발전을 촉진시키는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “TÜV SÜD 코리아는 기능 안전 표준의 이해와 적용을 개선하고, 고객의 제품 및 서비스의 안전성과 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
한화시스템,아웃시스템즈, LCAP 사업 추진 위한 MOU 체결한화시스템 ICT 부문이 시스템 개발 과정에 새로운 ‘로우코드(Low-code)’ 기술 플랫폼을 도입하고 관련 시장에 본격 진출한다. 한화시스템은 서울 중구에 위치한 한화시스템 ICT 본사에서 글로벌 ‘LCAP(Low-code Application Platform·로우코드 애플리케이션 플랫폼)’ 선두 업체 아웃시스템즈(Outsystems)와 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 29일 밝혔다.28일 열린 체결식에는 김윤수 한화시스템 밸류크리에이션 사업부 기술 담당 상무와 마크 위저(Mark Weaser) 아웃시스템즈 아태지역 총괄대표 등 양사 임직원들이 참석했다. LCAP은 복잡한 코딩 과정을 최소화해 애플리케이션·시스템을 신속하고 효율적으로 개발하는 기술인 ‘로우코드(Low-code)’ 기반 플랫폼이다. △실시간 로우코드 개발 현황을 직관적으로 확인 가능한 유저 인터페이스(UI) △기업 내 개발 역량 확보 및 개발자 업무 효율화 △생성 AI 및 빅데이터 기술과 융합발전이 용이한 확장성 등 다양한 장점을 가진다. 무엇보다 LCAP은 기존 코딩의 단계인 설계-개발-테스트-배포-운영 등을 하나의 플랫폼을 통해 가능하게 해 시스템 개발 시간과 비용 효율을 극대화할 수 있다. 또한 사전에 개발된 컴포넌트를 재사용할 수 있어 오류 발생 가능성을 낮추고, 시스템 개발·운영 생산성을 기존 대비 약 30% 향상시킬 것으로 한화시스템은 추산했다. 아웃시스템즈는 2001년 포르투갈에 설립돼 미국 보스턴에 본사를 두고 있는 LCAP 전문기업으로, 미군을 비롯해 독일 메르세데스-벤츠 및 프랑스 슈나이더 일렉트릭 등 전 세계에 2000여개 이상의 고객사를 보유하고 있다.한화시스템은 이번 협력을 통해 아웃시스템즈와 LCAP 관련 기술을 활용한 사업 모델을 공동 발굴하기로 했다. 스마트 공장 및 스마트 물류 등의 제조업을 필두로, 방산·금융·서비스 등 다양한 산업군의 시스템 개발 과정에 LCAP을 적용할 예정이다. 이를 통해 인건비 절감, 수율 개선 등의 이점이 있는 제조업의 디지털 전환 가속화에 일조하겠다는 것이 한화시스템 측의 설명이다. 또한 한화시스템은 제조업 외에도 디지털 기술을 도입하고자 하는 다양한 산업 분야의 고객을 대상으로 LCAP 개발 사업에도 직접 나설 계획이다. 글로벌 시장조사업체 가트너(Gartner)에 따르면 2021년 63억달러 수준이었던 LCAP 시장은 올해 124억달러(한화 약 16조5000억원) 규모로 급성장할 것으로 전망된다. 김윤수 한화시스템 밸류크리에이션 사업부 기술 담당 상무는“LCAP 시장의 성장은 최근 산업계에서 벌어지고 있는 IT 개발자 수급 난항 현상을 완화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 아웃시스템즈와의 협업을 통해 국내 제조업의 스마트화 외에도 산업 전반의 체질 개선을 지속 추진해 나가겠다”고 말했다. 웹사이트:https://www.hanwhasystems.com/kr/index.do
-
RAPA, 안리쓰와 B5G·6G 기술 협력 및 6G PoC 지원 사업 진행한국전파진흥협회(RAPA)와 안리쓰(Anritsu)는 지난 22일 일본 안리쓰 본사에서 5세대 이후(B5G) 및 6세대(6G) 이동통신 분야의 공동 협력을 위한 기술 협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 두 기관은 B5G 및 6G 후보 주파수 대역인 FR3 대역(7~24GHz)과 서브테라헤르츠 대역(100GHz 이상)의 검증이 가능한 실험실을 구축하고 개념증명(PoC, Proof of Concept)을 포함한 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 특히 RAPA는 올해부터 송도기술지원센터에 ‘Anritsu B5G/6G Test Lab’을 신설해 테스트 인프라를 구축하고 장비 고도화를 단계적으로 진행할 예정이다. 이를 통해 국내에서 안리쓰의 5G 시험 장비 ‘MT8000A’를 활용한 6G 이동통신 기술 검증을 가장 빠르게 진행할 수 있는 환경이 조성될 것이다.또한 B5G/6G 안테나 및 모듈 제조사와 협력을 통해 검증 환경을 제공하고, 이를 통해 기술에 대한 개념검증이 가능하다. 최근 발표된 6G 기술개발사업의 본격화에 따라 이와 관련한 정부 R&D 과제 결과물에 대한 검증도 가능해질 예정이다. RAPA 송정수 상근부회장은 “이번 협약을 통해 RAPA와 안리쓰가 B5G/6G 분야에서 리더십을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “RAPA의 검증 인프라를 바탕으로 B5G/6G 분야에서 검증 환경 제공과 개발 검증을 통해 향후 국내 6G 산업 활성화 및 이동통신 기술 발전의 전진기지가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안리쓰 코리아 유현길 사장은 “5G를 넘어 B5G/6G 분야로의 진입에 따른 새로운 검증 환경의 제공과 개발 검증 환경에의 기여를 통해 산학연 6G 산업 생태계 조성에 일조하기를 기대한다”며 “안리쓰는 가장 빠른 6G Call Simulator Service를 기반으로 이동통신 분야의 전문 솔루션 업체로서의 성장을 선보이겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
-
퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
-
마우저,아나로그디바이스, 생산성 에너지 효율 개선 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다. ‘보다 지속가능한 미래를 위한 엔지니어링: 디지털 시대의 산업 효율성 재정립’이라는 제목의 이 전자책은 마우저와 아나로그디바이스의 전문가들이 산업 효율성과 관련된 다양한 주제를 다루고 있다. 이 전자책에는 모터 인코더에 대한 상세 분석 기사를 비롯해 단일쌍 이더넷(single-pair Ethernet, SPE) 상태 모니터링 진동 감지 솔루션, 스마트 공장 시대를 위한 RTD 기반 온도 센서 재설계 등 10개가 넘는 기사가 수록돼 있다. 또 유용한 인포그래픽스와 아나로그디바이스 관련 제품에 대한 링크 등도 여러 챕터 안에 포함돼 있다. 전 세계 기업들이 온실가스 배출과 관련한 탄소중립(Net Zero) 목표를 달성하기 위해 노력하고 있는 가운데 많은 기업이 공장과 산업용 건물의 에너지 효율을 향상하기 위한 방안을 모색하고 있다. 이런 건물들은 전 세계 에너지 소비의 약 50%를 차지하고 있는데, 디지털 데이터에 기반한 새로운 공장 자동화 및 관리 방식을 채택하면 에너지 사용을 획기적으로 줄일 수 있다. 모터 제어, 상태 기반 모니터링(condition-based monitoring, CbM) 및 적응형 인텔리전트 센서를 위한 아나로그디바이스의 다양한 솔루션은 모든 제조 기업이 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 새로운 전자책에는 ADIN1200 산업용 이더넷 PHY, Fido5100/Fido5200 REM 스위치, MAX14828 IO-Link 디바이스 송수신기, DS28S60 딥커버(DeepCover®) 암호화 코프로세서 등 아나로그디바이스의 유용한 솔루션에 대한 링크가 포함돼 있다. 아나로그디바이스의 솔루션은 빌딩 자동화, 로보틱스, 모션 제어, 테스트 및 측정, 산업용 사물 인터넷(Industrial Internet of Things, IIoT) 등 다양한 산업용 애플리케이션을 지원한다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자 부품을 재고로 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다. 마우저 고객은 제조사가 생산하여 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터 시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 리소스 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통 기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 https://sub.info.mouser.com/subscriber-kr 에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
-
큐엑텔, 5G 레드캡 준비를 주도하기 위한 RG255G 미디어텍 기반 모듈 발표큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 오늘 5G 레드캡 미디어텍(5G RedCap MediaTek) 기반 모듈인 큐엑텔 RG255G(Quectel RG255G)를 발표했다. 5G Redcap은 Reduced Capability의 약자로, 5G의 낮은 대기 시간 및 안정성을 경량 아키텍처의 비용 경쟁력 있는 칩셋 설계에서 네트워크 슬라이싱과 같은 기능과 결합하는, 3GPP Release 17에서 정의된 5G 변형이다. 이러한 특성의 이점을 누릴 수 있지만 5G의 전체 기능이 필요하지 않은 배치의 경우 레드캡은 정확하고 비용 효과적인 옵션을 제공한다. 세계 최초의 5G 모뎀-RF-시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)인 이 모듈은 기존 4G IoT 모뎀에 비해 60% 낮은 전력 소비, 70G 확장 모바일 광대역(extended mobile broadband, eMBB) 모뎀에 비해 전력 소비 70% 감소, Release 17 절전 기능이 활성화된 추가 10% 절전 등을 가져오는 미디어텍(MediaTek)의 5G 레드캡 울트라세이브(5G RedCap UltraSave) 기능을 갖추고 있다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 사장 겸 CSO인 노베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “우리는 기술의 전체 비용 및 전력 수요를 인정할 필요 없이 고객들에게 5G의 많은 이점에 액세스할 수 있게 하는 큐엑텔 RG255G 5G 레드캡(Quectel RG255G 5G Red Cap) 모듈을 발표하게 되어 기쁩니다”라며 “우리는 5G 레드캡이 초고신뢰 저지연 통신(Ultra-Reliable Low Latency Communication, URLLC) 및 네트워크 슬라이싱을 요구하는 광범위한 IoT 사용 사례 및 애플리케이션을 가능하게 하는 것을 보고 있습니다”라고 말했다. 큐엑텔 RG255G는 220Mbps의 다운링크 성능과 256QAM에서 121Mbps 또는 64QAM에서 91Mbps의 업링크 성능을 제공한다. LGA, M.2, Mini PCIe의 세 가지 폼 팩터로 제공되는 RG255G 제품군은 20MHz 대역폭에서 작동하며 GNSS뿐만 아니라 LTE Cat 4에 대한 지원을 제공한다. 이 모듈은 또한 USB 2.0 및 PCIe 1.0을 포함한 여러 인터페이스를 제공한다. 미디어텍의 무선 통신 사업부 총괄 관리자인 에반 수(Evan Su)는 “T300 시리즈는 레드캡을 위한 세계 최초의 6nm 무선 주파수 시스템-온-칩(RFSOC) 단일 다이 솔루션입니다”라며 “우리는 레드캡을 5G 기능에 대한 액세스를 민주화하는 핵심 수단으로 보고 있으며, 고객들에게 구성 요소를 최적화하고 다양한 가격대의 광범위한 애플리케이션을 위한 5G 지원 장치를 제공할 수 있는 능력을 제공합니다”라고 말했다. RG255G 모듈은 전력 모니터링, POS, 산업 자동화, 스마트 에너지 및 스마트 그리드, 중속 모바일 광대역 및 웨어러블 장치를 포함하는 애플리케이션에 이상적이다.큐엑텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심으로 개발됐다. 제품 아키텍처에서 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 큐엑텔은 선도적인 업계 관행 및 표준을 통합하고, 제3자 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하며, SBOM 및 VEX 파일 생성과 같은 보안 실무와 펌웨어 바이너리 분석을 전체 소프트웨어 개발 수명 주기에 통합했다. 웹사이트: https://www.quectel.com
-
슈나이더 일렉트릭 코리아, ‘인터배터리 2024’서 제조 공정 스마트화 산업 자동화 솔루션 선보여슈나이더 일렉트릭 코리아가 EV배터리 제조 공정의 최적화를 위한 토탈 솔루션을 제공한다. 전기차를 중심으로 EV 배터리의 수요가 급격하게 증가하면서 본격적인 생산 경쟁이 펼쳐지고 있다. 이에 전세계적으로 이차전지 업체들의 경쟁이 격화되면서, 배터리 업계는 현재 원가절감 및 수율(전체 생산량 가운데 합격품 비율) 향상을 위해 제조 공정 스마트화에 공을 들이고 있다. 이러한 가운데, 슈나이더 일렉트릭은 EV 배터리 제조 공정의 스마트화를 위한 다양한 솔루션 및 제품을 선보이고 있다. 이는 디지털화와 자동화를 통해 생산 및 관리 효율성을 높여, 더욱 최적화된 설비 운영을 가능케 한다. 슈나이더 일렉트릭은 소프트웨어 자회사 아비바(AVEVA)를 통해서 전 세계 슈나이더 일렉트릭 스마트 팩토리에 클라우드 기반의 ‘생산 운영 관리 시스템(MES, Manufacturing Execution System)’을 구축하고 있다. 안돈, 퍼포먼스, WOM, WI 등 기본적인 4가지 모듈을 통해서 개별 제조공정의 운영 효율을 향상시키고 생산 중단 시간을 감소시킨다. 공장 자동화의 핵심이라고 할 수 있는 ‘모디콘 M262 컨트롤러(Modicon M262 Controller)’는 슈나이더 일렉트릭의 로직 및 모션 응용 분야를 위한 산업용 사물인터넷(IIoT) 지원 솔루션이다. 머신을 인더스트리(Industry) 4.0 환경에 통합하거나, 머신-장치, 머신-사람, 머신-머신, 머신-플랜트, 또는 머신을 클라우드에 직접 통합할 수 있는 확장성 및 신뢰성을 갖춘 직관적인 기능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭의 자동화 솔루션 ‘팩드라이브3(PacDrive3)’는 산업 현장의 시스템 통합 및 생산성 향상을 위해 적합한 솔루션이다. 로직 및 모션 제어를 위한 컨트롤러, 고성능 서보 드라이브 및 모터, 안전확보를 위한 세이프티 장치, 여러 가지 다양한 환경에 적용 가능한 산업용 로봇, 이 모든 장치를 구성하고 프로그래밍하는 소프트웨어로 구성돼 있다. 팩드라이브의 아키텍처는 중앙 집중식 확장 시스템으로 단일 하드웨어 플랫폼에서 로직, 모션, 로봇을 동시에 제어하고, 사전 프로그래밍된 테스트 소프트웨어 기능을 통해 엔지니어링 프로세스를 단순화해 사업장의 생산성을 향상한다. 이는 단순 장비 제조 업체뿐만 아니라, 로봇 등이 도입된 첨단 제조 사업장에 적용하기 매우 적합하다. 슈나이더 일렉트릭은 공장 생산성과 안정성을 향상시키기 위한 협동로봇인 ‘렉시엄 코봇(Lexium Cobot)’도 선보이고 있다. 렉시엄 코봇은 동적 토크 및 속도 모니터링 기술을 활용해 특유의 부드럽고 활발한 움직임을 수행하면서 인간과 밀접하게 협업할 수 있도록 설계됐다. 특히 공장에서의 인력 부족으로 인해 나타날 수 있는 다운타임을 최소화하는 데 도움을 준다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 사업부 윤영재 매니저는 “국내 대표 산업인 배터리 업계에서도 스마트 팩토리 등 공정 효율화에 대한 수요가 높아지고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭은 다양한 사업 분야에서 그 효율성과 안전성을 입증 받은 자동화 솔루션을 제공하고 있다. 특히 단일 품목에 대한 솔루션 제안보다 전극 생산부터 셀 마감까지 엔드 투 엔드 디지털 솔루션을 통해 지속 가능한 운영과 높은 생산성을 보장한다”고 강조했다. 한편 슈나이더 일렉트릭은 3월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2024(InterBattery 2024)’에 참가한다. 전시관 A홀에 마련된 슈나이더 일렉트릭 부스에서 첨단 자동화 솔루션과 혁신 로보틱스 기술을 기반으로 한 EV배터리 토탈 솔루션을 만나볼 수 있다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko
-
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이르기까지 거의 모든 응용 분야에 적합한 제품이다. miniPCIe 소켓은 일반적이면서도 광범위한 표준으로, 하드웨어 재설계 없이 힐셔의 새로운 카드를 쉽게 사용할 수 있다. 이 제품은 카드 한 장으로 모든 일반 산업용 프로토콜에 유연한 적용이 가능한데, 이는 해당 카드가 힐셔의 netX-90 통신 컨트롤러를 기반으로 하기 때문이다. 한편, 힐셔는 다음의 프로토콜들도 출시할 예정이다.CC-Link IE Field Basic Slave와 Sercos Slave, MQTT 및 OPCUA 등의 IIoT 프로토콜과 같은 추가 프로토콜들도 현재 개발하고 있다. 따라서 고객이 netX 기술에 대해 한 차례 정도만 숙지한다면 업계 선도업체가 테스트하고 인증한 모든 일반적인 프로토콜 표준의 이용이 가능하다. 이와 더불어, 자사 외부 네트워크 인터페이스 가운데 하나를 사용해 산업용 이더넷 및 필드버스 프로토콜의 다양한 소켓에 쉽게 연결할 수 있다. 힐셔 cifX PC 카드의 표준화형 하드웨어 인터페이스는 여러 프로젝트의 다양한 사용 사례에 맞추기 위한 자체 하드웨어 설계도 필요하지 않다. 또 설계에 대한 투자 및 연구 개발 없이 빠르고 쉬운 테스트가 가능하며 호스트 연결용 장치 드라이버, 로딩 가능한 펌웨어, 구성 소프트웨어, 제품 지원 및 자세한 매뉴얼 등이 제품에 포함돼 있다. 힐셔는 산업용 기술 선도 기업으로서, 앞으로도 변함없이 동일한 애플리케이션 인터페이스, 드라이버 및 툴을 갖춘 최신 트렌드의 cifX PC 카드를 발표할 예정이다. 웹사이트: http://www.hilscher.com
-
Moxa, 산업용 엣지의 데이터 연결 강화 차세대 x86 산업용 컴퓨터 출시Moxa는 산업용 엣지를 연결하는 대규모 센서와 장치의 증가하는 데이터 연결 및 실시간 프로세싱 요구를 충족시키기 위해 탁월한 신뢰성, 적응성 및 긴 수명을 제공하는 새로운 x86 산업용 컴퓨터(IPC·Industrial Computer) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야의 디지털 혁신이 빠르게 전개되면서 리소스 최적화에 대한 인식도 높아지고 있다. 이로 인해 인더스트리 4.0(Industry 4.0)을 지원하는 솔루션 구축을 가속화하고, 산업용 IoT 애플리케이션 플랫폼과의 인터페이스를 지원하는 엣지 장치로서 안정적인 x86 IPC에 대한 요구도 증가하고 있다. ABI 리서치(ABI Research)의 ‘PLC, IPC 및 HMI 등 산업용 자동화 하드웨어의 혁신’ 연구 보고서에 따르면, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC·Programmable Logic Controller), 휴먼-머신 인터페이스(HMI·Human-Machine Interface) 및 산업용 컴퓨터(IPC) 등 세 가지 유형의 산업 자동화 하드웨어 중 IPC 시장이 가장 높은 성장률을 보이며, 2023년부터 2033년까지 매출 규모가 110억달러에서 197억달러로 연평균 6%의 성장률(CAGR)로 증가할 것으로 예상된다. Moxa는 다중 폼팩터와 적응형 인터페이스 조합 및 다양한 인텔(Intel®) 프로세서 옵션을 갖춘 총 75개의 모델로 구성된 새로운 x86 IPC 제품군인 BXP, DRP, RKP 시리즈를 통해 안정적이고 견고한 IPC를 필요로 하는 산업용 엣지 보강 및 업그레이드 프로젝트를 지원한다. Moxa의 포괄적인 IPC 포트폴리오는 산업 자동화 분야의 변화하는 요구사항을 충족할 수 있도록 특별히 설계됐다. Moxa의 x86 사업부 책임자인 조나스 첸(Jonas Chen)은 “IPC 시장의 강력한 성장에 대응하기 위해 제품의 생산 주기 비용과 팬리스 설계 및 손쉬운 구성 옵션 등의 제품 기능과 생산 주기 서비스에 이르기까지 IPC 구매에 따른 고객 문제를 해결하기 위해 차세대 IPC 포트폴리오를 위한 혁신적인 프로세스를 구축했다”며 “다양한 산업 분야에서 35년 이상 OT 경험과 전문기술을 보유하고 있는 Moxa는 동급 최상의 IPC를 시장에 제공해 엣지 연결의 중요한 퍼즐을 완성하는 데 주력하고 있다. Moxa의 탁월한 전문성을 기반으로 엣지 장치와 산업 자동화 시스템 간의 원활한 연결을 지원함으로써 산업 분야의 사용자들이 엣지에서 데이터 연결 및 네트워킹을 효과적으로 관리할 수 있게 됐다”고 밝혔다. BXP, DRP, RKP 시리즈는 각각 업계 최고 수준의 3년 하드웨어 보증 및 최소 10년의 공급유지를 보장한다(2023년 출시 기준). 이러한 제품들을 통해 고객의 진화하는 비즈니스 요구에 따라 안정적이고 장기적인 지원을 보장하며, 뛰어난 제품 품질을 제공하고자 하는 Moxa의 노력을 재확인할 수 있다. 또한 간소화된 CTOS(Configure-To-Order Service, 구성 선택 주문 서비스)를 통해 고객들이 단 몇 단계만으로 애플리케이션에 가장 적합한 제품을 신속하게 식별할 수 있도록 지원한다. ▶24시간/7일, 중단 없는 운영 및 제품 수명을 보장하는 높은 신뢰성 BXP, DRP, RKP 시리즈는 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 설계된 견고한 팬리스 컴퓨터이다. 열을 효과적으로 방출할 수 있는 밀폐형 설계를 통해 예상치 못한 유지보수 및 시스템 결함을 줄임으로써 대량의 데이터 처리가 필요하고, 열악한 실외 환경에 장비가 노출될 수 있는 운송 및 주유소의 POS 시스템에서도 중단 없는 운영을 보장한다. 또한 지속적으로 노출되는 극한 온도와 전력 서지(Power Surge) 및 충격 등과 같은 엄격한 테스트를 통해 안전 표준을 준수하는 이 컴퓨터들은 극심한 기상 조건을 견디고, 과열이나 결빙으로 인한 영향을 받지 않고 중단 없이 동작이 가능하다.Moxa는 최상의 제품 품질을 제공하는 데 주력하고 있으며, 산업용 컴퓨터 시장의 최고 수준인 3년 하드웨어 보증을 통해 제품 품질에 대한 자신감을 보여주고 있다. 또한 Moxa는 장기적인 제품 공급 보증으로 10년 제품 수명주기를 지원한다. ▶다양한 자동화 애플리케이션을 위한 포괄적인 x86 산업용 컴퓨터 포트폴리오 BXP, DRP, RKP 시리즈는 월마운트, DIN-레일 및 랙 마운트 옵션 등 설치 유형에 따라 3가지 종류의 폼팩터로 제공된다. 사용자는 공간 제약 및 설치 비용을 고려해 해당 애플리케이션 시나리오에 따라 최적의 설치 유형을 선택할 수 있다.또한 다양한 인터페이스 조합으로 기본 모델을 보완할 수 있으며, 시리즈에 따라 최대 12개의 LAN 포트와 10개의 직렬 포트를 갖춘 모델을 제공한다. 이 컴퓨터는 인텔 아톰(Atom®), 인텔 셀러론(Celeron®) 또는 인텔 코어(CoreTM) 프로세서로 구동되는 다양한 모델을 통해 각기 다른 복잡성 수준을 가진 애플리케이션들을 지원할 수 있다. 이외에도 다양한 운영체제, 메모리 및 스토리지 옵션을 제공하는 CTO(Configure-To-Order) 서비스를 통해 그 어느 때보다 시스템 어셈블리를 쉽게 관리할 수 있으며 시장 출시 기간도 단축할 수 있다. 웹사이트: https://www.moxa.com/en/