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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
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컴트루테크놀로지, 4월 25일 인공지능 비대면 본인확인 및 개인정보보호 기술 콘퍼런스 개최컴트루테크놀로지가 오는 4월 25일(목) 포스코타워 역삼 이벤트홀(3F)에서 ‘AI Privacy & Security - 인공지능 기술 비대면 본인확인 & 개인정보보호 콘퍼런스’를 개최한다. 컴트루테크놀로지는 이번 콘퍼런스에서 자체 개발 AI OCR 신경망을 활용한 비대면 본인확인 및 개인정보보호 기술에 대해 소개할 예정이다. 무료로 진행되는 이 콘퍼런스는 금융·통신·기업 내 유관 사업 담당자, 공공기관·지자체 담당자에 한해 참관이 가능하고 이외의 사람들은 참관을 제한한다. 따라서 사전등록이 필요하며, 현장 등록은 불가하다.컴트루테크놀로지는 이번 행사에서 자체 개발한 AI OCR을 활용한 비대면 본인확인, 개인정보보호 기술을 소개한다. 주요 어젠다는 △금융·통신 안면 촬영 가이드라인 △신분증 위변조 판별·OCR △비대면 본인확인 고도화 사업 FAQ △2024공공·금융 보안트렌드다. 해당 콘퍼런스는 컴트루테크놀로지가 주최하고, 한국인공지능협회(KORAIA)가 후원한다. 최근 급증하는 보이스피싱 피해 방지를 위해 금융위원회는 금융사가 비대면 본인확인 시 안면인식 솔루션을 활용할 것을 권고하는 내용의 가이드라인을 발표했다. 2022년 9월에는 신분증 사본이 신분증 도용에 취약하다는 지적이 있어 비대면 계좌개설 시 실물 신분증으로 본인확인을 진행할 것을 당부한 바 있다. 이번 콘퍼런스에서는 금융위원회의 가이드라인 만족을 위한 비대면 본인확인 기술을 소개한다. 해당 기술은 안면인식 시스템(안면 진위판별, 안면유사도 분석), 신분증 사본판별, 신분증 OCR 기능으로 이뤄져 있다. 일련의 과정으로 현재 본인확인을 수행하고 있는 가입자가 위조·도용을 통한 금융사기범이 아닌 실제 가입자인지 여부를 판별한다. 앞선 기술들의 구체적인 프로세스는 다음과 같다. 현재 본인확인을 진행하는 사람이 셀피(selfie) 이미지나 영상이 아닌 실제 사람인지 확인한다. 그 후 신분증을 촬영하는데, 해당 신분증이 인쇄본, 촬영본 등의 사본이 아닌 플라스틱 진본 신분증인지 검증하며, 이와 동시에 이름, 주민번호 등의 주요 정보를 추출한다. 마지막으로 첫번째 단계에서 촬영한 얼굴과 신분증 촬영단계에서 촬영한 신분증 속 얼굴을 비교해 동일인인지 체크한다. 컴트루테크놀로지는 행사 당일 해당 기술에 대한 구체적 설명 뿐 아니라 실제 구축 사례에 대한 궁금증 해소를 위해 FAQ 세션과 함께 알아볼 예정이다. 이에 더해 신분증 진위확인, FDS·AML 시스템 연동 사례 또한 소개한다.행사에서는 AI 보안 세션 분야 또한 다룬다. 최근 공공기관 내 개인정보 유출 사례가 2022년 5만 건에서 2023년 34만 건으로 큰 폭으로 증가했다. AI·데이터 시대의 반작용으로 각종 보안사고가 증가한 탓이다. 이런 상황에서 개인정보를 자동으로 검출 및 후처리하는 개인정보보호 솔루션 도입의 필요성이 대두되고 있다. 행사 당일 앞선 문제를 포함해 공공·금융사의 최신 보안 트렌드 및 컴트루테크놀로지의 개인정보보호 기술을 활용한 해결 방안에 대해 다룬다. 해당 문제에 대한 해결 방안으로 이미지 개인정보 검출 솔루션의 도입을 들 수 있다. 이미지 개인정보 검출 솔루션을 활용 시 PC, 웹서버, 파일서버 속 텍스트로 된 개인정보뿐 아니라 이미지 및 첨부파일 속 개인정보까지 탐지할 수 있다. 예를 들어 한글 파일 속 주민등록증 이미지나 등본 스캔본까지 검출 가능하다. 또한 완전삭제, 비식별화 등 후처리까지 담당한다. 해당 기술은 비대면으로 신분증 사본을 수령하는 보험사 등의 금융사뿐만 아니라 공공기관에서까지 많은 관심을 받고 있다. 컴트루테크놀로지는 비대면 본인확인(eKYC aiDee, 이케와이씨에이아이디) 및 개인정보보호 솔루션(셜록홈즈 시리즈)에 대한 원천 기술을 보유하고 있으며, 우수한 PoC·BMT 성적 및 구축 실적을 자랑한다.컴트루테크놀로지는 해당 개인정보보호 솔루션 ‘셜록홈즈’ 시리즈를 수천여 공공기관 및 자자체에 납품했다. 또한 비대면 본인확인 솔루션을 주요 1금융권을 비롯해 저축은행, 통신사, 해외송금 및 여타 핀테크 업체 등에 구축 완료했다. 주요 고객사로는 KB국민은행, IBK기업은행, SBI저축은행, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 제주특별자치도청, 강원도청 등이 있다. 웹사이트: http://www.comtrue.com
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에이수스,메인보드,그래픽카드 한정 기간 보증 연장 프로모션 진행ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(이하 에이수스)는 에이수스 메인보드 및 그래픽카드 전 모델을 대상으로 한정 기간 보증 연장 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 4월 1일부터 6월 30일까지 샵다나와 및 컴퓨존에서 제품을 구매한 고객을 대상으로 진행하는 이번 보증 연장 행사는 에이수스 메인보드 및 그래픽카드에 오랫동안 사용할 수 있는 기술력이 적용됐다는 것을 고객들이 직접 사용하며 경험할 수 있도록 하기 위해 준비했다. 제품의 성능뿐만 아니라 안정적인 시스템을 구성해 장기간 사용할 수 있도록 한다. 구매 고객은 이벤트 페이지에서 시리얼 넘버 및 영수증을 통해 직접 등록할 수 있다. 등록 후 다음 달 25일에 순차적으로 등록이 될 예정이며, 기존 3년 보증에 추가 1년으로 최대 4년 보증 연장이 된다. 에이수스의 메인보드는 고품질 부품으로 제조돼 오랜 기간 동안 안정적인 성능을 유지한다. 전원부 및 부품에서 발생하는 열을 분산시키기 위해 T.프로브(T.Probe) 칩셋 및 히트싱크를 적용했다. 또한 사용자의 더 나은 경험을 위해 Q-디자인(Q-Design)을 적용했다. 그래픽카드의 원활한 조립을 위해 버튼이 적용된 PCI-E 슬롯의 Q-릴리즈(Q-Release), 메모리의 간편한 설치를 위한 Q-DIMM 슬롯과 문제 발생 시 상태를 알려주는 Q-LED를 통해 간편한 조립 및 문제 발생 시 빠른 대응이 가능하다. 고급 품질의 오디오를 위한 ESS SABRE DAC를 탑재했으며, 썬더볼트 4, Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E 표준 지원, 다수의 M.2 슬롯과 최대 PCIe 5.0 슬롯까지 제공해 고성능 컴퓨터를 구축할 수 있도록 한다. 에이수스의 그래픽카드는 자동화 제조 공정 시스템인 오토 익스트림 테크놀로지(Auto-Extreme Technology)를 통해 생산 과정 자동화 및 1:1 제품 검수로 제작 단계부터 완성도가 높다. 니켈 도금이 된 히트파이프 및 에이수스 고유의 기술력이 적용된 엑시얼 테크 팬(Axial Tech Fan)을 통해 쿨링 효과를 높이고 제품을 장기간 사용할 수 있도록 하며, 팬에 들어가는 듀얼 볼 베어링은 최대 2배 늘어난 쿨링팬 수명으로 장시간 사용에도 안정적인 구동 환경을 제공한다. 알루미늄 백플레이트와 304 스테인리스 금속의 브래킷을 통해 PCB의 휨을 방지할 뿐만 아니라 부식 및 외부 충격으로 인한 손상을 보호한다. 웹사이트: https://asus.com
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슈나이더 일렉트릭, 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 협력 나서슈나이더 일렉트릭이 인텔(Intel) 및 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 ‘에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure™ Automation Expert)’의 확장 버전이자 새로운 소프트웨어 프레임워크인 ‘분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)’를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP (고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 특히 이 프레임워크는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다. 인텔의 네트워크 및 엣지 사업부 부사장이자 산업 솔루션 총괄 관리자 크리스틴 볼레스(Christine Boles)는 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움이 될 것”이라며 “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 갖고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 차량 내 운영 체제 및 엣지 부문 부사장 겸 총괄 관리자인 프란시스 초우(Francis Chow)는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭, 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용해 고급 자동화와 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 프로세스 자동화 부문 수석 부사장인 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte)는 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라며 “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성해 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 말했다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko/
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안리쓰-NTT, OFC 2024에서 IOWN 오픈 APN 위한 엔드투엔드 400G 테스트 선보여안리쓰는 NTT와 2024년 3월 26일부터 3월 28일(현지 시각)까지 미국 샌디에이고에서 개최되는 ‘광섬유 통신 컨퍼런스 및 전시회 2024(OFC2024)’에서 ‘OFCnet’ 최첨단 네트워크 시연을 공동으로 진행하고 IOWN Open APN[1]을 지원하는 400G 테스팅을 선보인다. DX(Digital Transformation)의 발전뿐만 아니라 생성 AI와 클라우드 서비스의 급속한 확산으로 데이터 센터 간 상호 연결 대역폭에 대한 수요가 크게 증가했다. IOWN 글로벌 포럼은 초고용량, 초저지연, 초저전력 소비를 특징으로 하면서 원격으로 분산된 데이터 센터를 연결하는 데이터 센터 익스체인지(DCX)를 실현하기 위해 새로운 네트워크 인프라로 ‘Open All-Photonic Network(Open APN)’를 제안했다. 이번 전시회에서 IOWN 네트워킹 허브(Boot 912)는 OFCnet을 활용해 다중 벤더 구성의 IOWN APN을 기반으로 한 DCX (Data Center Exchange)를 선보일 예정이다. OpenROADM MSA[2] 및 University of Texas at Dallas (UTD)에 따라 OpenROADM 네트워크를 통해 상호 연결(inter-connected)된 OpenZR+[3] MSA를 준수하는 400G 광 트랜시버는 데이터 센터 스위치에 장착된다. 안리쓰는 고대역폭 400Gbps 트래픽을 동시에 송수신하는 두 개의 상호 연결된 소형 경량 휴대용 측정기 ‘MT1040A’를 제공해 다중 벤더 네트워크의 종단 간 성능을 입증할 예정이다. MT1040A는 400G 이더넷, OpenZR+, OpenROADM 등과 같은 표준 프로토콜을 유연하게 지원한다. 물리 계층(Layer1) Pre/Post FEC BER뿐만 아니라 이더넷(Layer2) 지연 시간 및 처리량도 실시간으로 측정한다. 안리쓰는 이번 협력을 통해 IOWN Open APN 아키텍처를 기반으로 한 데이터 센터 익스체인지(DCX) 실현과 함께 IOWN 글로벌 포럼, Open ROADM, OpenZR+ 등의 포럼에 기여할 계획이다. 또한 상위 네트워크 관리를 통합한 오케스트레이션에 사용되는 자동화 시스템 구축에도 기여할 예정이다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
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IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU에 대한 동급 최고의 지원 발표IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다. 이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다. ▶IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU 관련 동급 최고 지원 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. 르네사스의 임베디드 프로세싱 1사업부를 총괄하는 대릴 쿠(Daryl Khoo) 부사장은 “IAR은 르네사스 도구 에코시스템에서 오랫동안 긴밀한 관계를 유지하고 있는 소중한 파트너로, IAR 임베디드 워크벤치를 통해 르네사스의 다양한 MCU 아키텍처에 대한 탁월한 지원을 제공하고 있다”며 “따라서 르네사스가 자체 개발한 RISC-V 코어를 사용하는 최초의 MCU인 새로운 R9A02G021 MCU 사용자에게 IAR의 인기 있고 완벽한 개발 솔루션을 제공하기 위해 IAR과 초기 단계부터 협력할 수 있어 매우 기뻤다”고 말했다. ▶RISC-V 사용자를 위한 혁신적인 이점: ·생산성 향상: IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합돼 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. IAR I-jet 프로브가 지원하는 첨단 디버깅 기능은 정밀한 제어와 심도 있는 분석을 보장해 고품질 제품을 보다 빠르고 효율적으로 제공할 수 있게 해준다. 기능 안전성: 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았으며 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다.CI/CD 파이프라인 자동화: IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI (Continuous Integration) 파이프라인을 완벽하게 지원해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “임베디드 소프트웨어 개발이 갈수록 복잡해지고 요구 사항이 끊임없이 달라지는 요즘과 같은 시대에 IAR의 포괄적인 RISC-V용 개발 솔루션은 단순한 툴세트 그 이상의 역할을 통해 혁신과 우수성에 기여한다”며 “IAR은 이미 2019년 오픈소스 명령 세트 아키텍처(ISA)를 지원하는 최초의 RISC-V 도구를 출시했으며, 르네사스 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU의 특정 요구 사항을 충족하도록 솔루션을 맞춤화했다. 이를 통해 모든 RISC-V 상용 프로젝트는 최고 수준의 효율성, 안전성, 고품질의 이점을 누릴 수 있다. 이번 기능 강화판은 개발자의 역량을 강화하고 임베디드 RISC-V 산업 전체를 발전시키려는 IAR의 노력을 다시 한 번 확인시켜준다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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LG CNS, FPT그룹과 손잡고 베트남 DX 사업 추진DX 전문기업 LG CNS가 FPT그룹과 손잡고 베트남 DX 사업을 추진한다. LG CNS는 마곡 LG CNS 본사에서 베트남 소재 글로벌 IT기업 FPT그룹과 비즈니스 협력을 위한 협약을 체결했다. 체결식에는 LG CNS 현신균 대표, 디지털비즈니스사업부장 김홍근 부사장, 통신/유통/서비스사업부장 박상균 전무, CTO 김선정 전무, 차세대ERP프로젝트부문 내한신 수석전문위원(전무) 등과 FPT그룹 응우옌 반 코아(Nguyen Van Khoa) CEO, 부 아잉 뚜(Vu Anh Tu) CTO 등이 참석했다. LG CNS는 협력의 첫걸음으로 FPT그룹의 자회사인 FPT텔레콤에 △디지털 고객관계관리(CRM) 시스템 고도화 △AI 기반의 고객상담센터(Contact Center) 서비스 강화 △네트워크 통합 관리체계 구축 등을 추진한다. LG CNS는 CRM 시스템에 빅데이터 플랫폼을 접목해 데이터 기반의 고객 관리 및 마케팅 활동을 강화한다. CRM은 고객 정보를 관리하고, 잠재 고객 발굴을 돕는 시스템을 의미한다. 마케팅 활동을 위한 콘텐츠 제작에는 생성형 AI 기술을 적용해 업무 생산성도 향상시킬 계획이다. LG CNS는 FPT텔레콤의 고객상담센터에 AI 기반의 대화형 챗봇, AI 상담 어시스턴트 등 AI 기술도 도입한다. 이를 통해 고객 상담 시간 및 대기 시간을 단축해 고객 경험을 혁신한다. 양사는 FPT텔레콤을 시작으로 FPT그룹 내 타 계열사들로 협력을 확대하고, 글로벌 시장 진출도 함께 추진할 예정이다. 이를 위해 합동 태스크포스(TF)를 구성하고, LG CNS의 베트남 법인과도 연계해 사업 협력을 강화한다.베트남 하노이에 본사를 둔 FPT그룹은 통신·IT·교육 등 다양한 산업군에서 베트남의 DX를 선도하는 글로벌 IT 기업으로, 임직원 수만 약 7만3000명에 달한다. FPT그룹은 2019년부터 LG CNS의 IT파트너로서 협력을 이어오고 있다. LG CNS 현신균 대표는 “생성형 AI, 빅데이터 등 LG CNS의 DX 기술을 기반으로 FPT그룹이 차별적 고객가치를 창출할 수 있도록 지원하고, FPT그룹과 다양한 비즈니스 모델을 공동 발굴해나갈 것”이라고 강조했다.FPT그룹 응우옌 반 코아 CEO는 “대한민국 대표 DX 기업인 LG CNS와 적극적으로 협력해 비즈니스 경쟁력을 더욱 강화하고, 그룹 전반의 디지털 혁신을 실현해나갈 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.lgcns.com
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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한국레노버, AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 탑재 ‘씽크스테이션 P8’ 출시한국레노버가 AMD와 엔비디아의 혁신적 컴퓨팅 아키텍처에 레노버의 탁월한 신뢰성과 혁신을 더한 ‘씽크스테이션 P8’ 데스크톱 워크스테이션을 출시했다. 씽크스테이션 P8은 5나노(nm) 공정 기반 젠4 아키텍처를 적용한 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 싱글 소켓 중 가장 높은 수인 최대 96코어, 192개 스레드를 지원하는 씽크스테이션 P8은 빌딩 정보 모델링(BIM) 워크플로, 소프트웨어 개발 프로젝트, 제품 생명주기 관리 등 데이터 집약도가 높은 업무뿐만 아니라 복잡한 렌더링 및 VFX 워크로드를 처리할 수 있는 미디어·엔터테인먼트 분야에도 이상적이다. 지난해 출시된 씽크스테이션 제품군과 동일하게 영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 ‘애스턴마틴(Aston Martin)’과의 파트너십을 통해 디자인된 섀시를 적용했다. 세련되고 견고한 랙 최적화 섀시는 플래티넘 등급의 파워 옵션을 제공해 더욱 까다로운 확장 기능을 처리할 수 있다. 최대 3개의 엔비디아 RTX 6000 에이다(Ada) 제너레이션 및 AMD 라데온 프로 GPU를 지원해 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 데이터 과학 및 생성형 AI, AI를 활용한 시각화 등 까다로운 AI 워크로드에 필요한 성능을 제공한다. 실시간 광선 추적, 동영상 렌더링, 시뮬레이션, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 같은 그래픽 집약적 애플리케이션의 작업 시간 또한 줄일 수 있다. 탁월한 유연성과 확장성도 씽크스테이션 P8의 특장점이다. 연결 속도와 확장성을 높여주는 6개 PCI 5세대 슬롯을 포함, 총 7개 PCIe 슬롯을 제공한다. RAID 지원 M.2 PCIe 4세대 SSD는 최대 7개, 대용량 스토리지를 위한 HDD는 최대 3개, 옥타 채널을 지원하는 DDR5 메모리는 최대 1TB까지 장착 가능하다. 10기가바이트 이더넷을 내장해 네트워크 병목 현상을 해소했다. 사용자가 세부 사양을 최적의 구성요소로 직접 설정하고, 별도의 툴 없이도 구성품을 쉽게 교체 가능하다. 씽크스테이션 P8은 씽크스테이션 진단 소프트웨어를 통해 빌트인 하드웨어를 모니터링할 수 있다. 레노버 퍼포먼스 튜너는 ISV(독립 소프트웨어 공급업체) 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 바이오스부터 클라우드에 이르는 종합적 보안을 제공하는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 서비스로 안전성을 높였다. 신규식 한국레노버 대표는 “워크플로가 복잡해지고 데이터 집약적인 작업이 늘면서 건축가, 엔지니어, 비주얼 아티스트, AI 모델 개발자 등의 전문가들은 강력하고 신뢰성 높은 워크스테이션을 찾고 있다”며 “강력한 성능, 탁월한 확장성을 제공하도록 설계된 씽크스테이션 P8은 가상현실(AR) 및 증강현실(VR) 콘텐츠 생성, 고급 AI 모델 개발 같은 전문 작업에 새로운 가능성을 열고 생성형 AI가 가져올 변화를 가속화할 것”이라고 전했다. 이어 “업계에서 가장 폭넓은 AMD 워크스테이션 포트폴리오로 엔트리 레벨부터 하이엔드급 성능이 필요한 고객까지 전방위에 걸쳐 지원할 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko