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롯데건설,롯데정보통신, 건설분야 AI 전문 파트너사와 AGI 기술개발 업무협약 체결롯데건설과 롯데정보통신은 23일 서울 서초구 잠원동 롯데건설 본사에서 한국마이크로소프트, 오토데스크코리아, PwC컨설팅과 AGI[1] 기술개발 업무협약(MOU)을 체결했다.이날 협약식은 롯데건설 박현철 부회장과 롯데정보통신 고두영 대표이사를 비롯해 한국마이크로소프트 조원우 대표이사, 오토데스크코리아 오찬주 전무, PwC컨설팅 문홍기 대표이사 등 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 업무협약 체결로 롯데건설은 파트너사들과 건설분야에 특화된 AI 기술 도입 및 적용을 위해 △AGI 기술 발굴 △AGI 솔루션 도입 자문 △AGI 과제 발굴, PoC(Proof of Concept, 개념증명) 진행, 시스템 개발 등을 추진한다. 롯데정보통신은 생성형 AI 플랫폼 ‘아이멤버(Aimember)’를 롯데그룹 전 계열사에 도입했으며, 향후 롯데건설과도 건설지식 챗봇 플랫폼 기술을 지원할 예정이다. 또한 ‘한국마이크로소프트’와 마이크로소프트 365 코파일럿(Copilot for Microsoft 365)을 활용한 기술 지원과 더불어, ‘오토데스크코리아’와 BIM(Building Information Modeling, 건물정보모델링)을 기반으로 설계 자동화 AI 기술 발굴, ‘PwC컨설팅’과 건설분야 AI 트렌드에 대한 자문을 진행한다. 이를 통해 롯데건설과 롯데정보통신은 파트너사들과 상호 협력해 건설분야 AI 과제의 전략적 실행을 위한 기반을 마련하고 건설분야 AGI 기술 도입을 단계적으로 수행할 계획이다. 이날 롯데건설 박현철 부회장은 “이번 협약은 롯데그룹의 AI 트랜스포메이션 시대를 맞아 사업 혁신 가속화를 위해 체결됐다”며 “건설분야 주요 파트너사와의 상호협력으로 미래사업 혁신을 계속해서 실행할 것”이라고 말했다.한편 롯데건설은 AI 트랜스포메이션 시대에 발맞춰 신사업 경쟁력을 확보하기 위해 지난해 12월 R&D 조직과 사업본부 인력으로 구성된 AI 전담조직 ‘AGI TFT’를 신설해 지난달 AGI 추진 전략을 수립하고 로드맵을 설계했다. ‘AGI Driven Construction Company’라는 비전 아래 본원적 비즈니스 경쟁력 강화와 일하는 방식의 차원적 변화를 목표로 AI 중심의 건설사업을 확대할 계획이다. 웹사이트: http://www.lottecon.co.kr
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
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에이수스, 최신 인텔 14세대 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 최신 인텔 14세대 코어 프로세서 기반의 새로운 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군을 출시했다고 전했다. ◇ 인텔 14세대 코어 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 새롭게 선보이는 ASUS IoT의 솔루션은 최신 14세대 인텔 코어 프로세서와 초고속 DDR5 메모리를 지원해 향상된 엣지 AI 컴퓨팅 기능과 효율적인 에너지 관리를 통해 탁월한 성능을 제공한다. 이런 강력한 솔루션은 소매, 은행, 호텔, 의료, 산업 제조, 기계 학습 및 AI 추론을 비롯한 다양한 산업 전반에 걸쳐 IoT 애플리케이션의 수많은 요구 사항을 충족하도록 맞춤화돼 있다. 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 갖춘 새로운 인텔 14세대 코어 프로세서를 채택해 다양한 IoT 엣지 AI 애플리케이션에 맞춰진 최첨단 하이브리드 설계를 선보인다. 이전 13세대 인텔 코어 프로세서보다 단일 및 다중 스레드 기능은 물론 AI 성능을 크게 향상시켜 탁월한 성능을 보장한다. 또 DDR4 메모리보다 50% 더 빠른 전송 속도와 8% 향상된 전력 효율성을 제공하며, ECC (On-Die Error Correction Code) 기술로 안정성을 보장하는 DDR5 메모리를 지원한다. ASUS IoT의 산업용 메인보드는 PCIe 4.0보다 2배로 빠른 PCI Express® (PCIe®) 5.0을 지원하며, 시스템 유연성을 위해 완전한 하위 호환성을 제공한다. 이를 통해 더 빠른 데이터 전송 및 확장성을 제공, 산업 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있다. 메인보드에 통합된 인텔 UHD 그래픽 기술은 최대 8K60 HDR 비디오와 4K60 다중 디스플레이를 지원하며, 생생한 그래픽과 강력한 AI 가속을 제공해 스마트 팩토리의 소매, 의료, AI를 포함한 다양한 애플리케이션에 이상적이다. ASUS IoT는 보안을 최우선 과제로 여기고 있어 인텔과의 협력을 통해 IoT 애플리케이션의 신뢰할 수 있는 정보 보안을 보장한다. ASUS IoT 메인보드에는 부트 가드(Boot Guard), PTT (Platform Trust Technology), AES-NI 및 VT를 포함한 강력한 보안 기능을 갖춰 중요한 애플리케이션을 사이버 위협에서 보호한다. 또 최대 5Gbps의 속도를 제공하는 WiFi 7을 지원해 의료, 공급망 관리, 스마트 시티 제어 및 산업 환경에서 향상된 연결성을 제공해 원활한 통신과 데이터 전송을 보장한다. ASUS IoT의 새로운 제품군은 R680EA-IM-A, Q670EA-IM-A, H610A-IM-A, H610T-EM-A를 포함한 ATX, 마이크로 ATX, 미니 ITX 등 다양한 폼 팩터의 산업용 메인보드와 SBC (Single-Board Computer) 및 산업용 애플리케이션을 위한 고급 AI 기능을 제공하는 PE4000G, PE6000G 등이 포함돼 있다. 웹사이트: https://asus.com
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인피니언, OPTIGA™ Trust M MTR, 스마트홈 디바이스에 매터 표준 보안 추가인피니언 테크놀로지스는 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다고 밝혔다. 매터 인증을 취득한 이 보안 칩(Secure Element)은 매터 프로비저닝 서비스와 결합돼 있다. ABI 리서치의 전망에 따르면, 전 세계적으로 스마트홈 디바이스의 수가 2030년까지 두 배로 증가해 약 17억개에 달할 것이다. 이러한 모든 디바이스는 서로 간에 그리고 다른 스마트홈 에코 시스템과 보안적이고 안정적으로 연결될 수 있어야 한다. 매터 표준은 각기 다른 제조사들의 커넥티드 디바이스 간에도 원활한 상호운용성을 제공한다. 매터 프로토콜은 스마트홈에 대한 일관된 보안 및 개인정보 보호 조치를 지원하기 위한 일련의 원칙들을 정의하고 있다. 스마트홈은 스마트 디바이스에 의존해서 편의성과 효율 및 보안을 높이기 때문이다. 이 변조 방지 보안 컨트롤러를 시스템에 간단히 통합해 보안 관련 기능을 수행하고 민감한 데이터 및 암호화 작업에 대해 높은 수준의 보호를 제공할 수 있다. 디스크리트 보안 소자인 OPTIGA Trust M MTR은 모든 MCU 기반 디자인에 통합돼 보안을 강화하고 여러 제품 프로토콜을 동시에 처리할 수 있다. 따라서 OEM들은 유연성을 높이고 개발 시간을 단축할 수 있다. 매터 프로토콜에 따르면, 모든 스마트홈 디바이스는 제품 ID(PID)와 벤더 ID(VID)가 포함된 디바이스 증명 인증서(Device Attestation Certificate: DAC)를 보유해서 매터 에코 시스템에서 커미셔닝을 하는 디바이스의 진위와 신뢰성을 확인해야 한다. OPTIGA Trust M MTR을 사용하면 릴을 주문하거나 제조할 때 PID를 미리 정의할 필요가 없다. 대신, 각각의 디바이스는 생산 직전에 개인화된 DAC를 주입받는다. 따라서 디바이스 제조사들은 스마트 홈 디바이스의 다양한 제품 변형을 보다 유연하게 만들 수 있다. OPTIGA Trust M MTR 보안 칩은 Common Criteria 인증을 취득한 인피니언 설비에서 사전 프로비저닝된다. 보안 칩 배치(batch)는 릴로 해당 바코드와 함께 출하된다. 고객은 인피니언 파트너사인 Kudelski IoT의 IoT 포털에서 바코드를 스캔해 칩에 대한 소유권을 요청할 수 있다. Kudelski IoT는 CSA(Connectivity Standards Alliance)에서 승인된 신뢰할 수 있는 제품 증명 기관(Product Attestation Authority: PAA)이다. Kudelski IoT를 통해 벤더 및 제품에 해당되는 생산 DAC를 다운로드할 수 있다. 마지막으로 공장에서 개인화된 DAC를 OPTIGA Trust M MTR로 전송한다 웹사이트: http://www.infineon.com
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삼성전자, 36GB HBM3E 12H D램 개발삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 ‘Advanced TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film, 열 압착 비전도성 접착 필름)’ 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. ‘Advanced TC NCF’ 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 ‘휘어짐 현상’을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩 간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.특히, 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다.예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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레뷰코퍼레이션, ‘2024 관광기업 혁신바우처 지원사업’ 제공기업 3년 연속 선정레뷰코퍼레이션이 ‘2024년 관광기업 혁신바우처 지원사업’의 서비스 제공 기업으로 3년 연속 선정됐다. 문화체육관광부와 한국관광공사가 주관하는 ‘2024 관광기업 혁신바우처 지원사업’은 디지털 전환, 마케팅 등 관광기업 수요에 맞는 서비스를 바우처 형태로 지급해 제공기업과 수혜기업을 연결해주는 사업이다. 중소 관광기업들이 혁신 활동을 통해 산업 환경변화에 신속히 대응하고 미래 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하기 위해 추진됐다. 레뷰코퍼레이션은 지난 2014년부터 광고주와 인플루언서를 연결하는 플랫폼 ‘레뷰’를 운영하며 국내 최대 규모의 인플루언서 비즈니스 전문기업으로 성장했다. ▲110만 명 이상의 인플루언서 회원풀 ▲72만 건 이상의 누적 광고 캠페인 수 ▲650만 건 이상의 누적 콘텐츠 수 등의 성과 데이터를 창출하고 있다. 특히 10년간 축적해온 빅데이터에 AI 머신 러닝 기술을 적용해 정교화한 알고리즘 기반 매칭 시스템을 구축한 노하우를 바탕으로 ▲빅데이터 활용 서비스 고도화 ▲온라인 플랫폼 구축 및 사용자경험(UX) 고도화 ▲스마트 기술 기반 콘텐츠 제작 및 홍보 등 최근 산업 내 수요가 많은 주요 서비스들을 적극 지원할 방침이다. 레뷰코퍼레이션 관계자는 “관광기업 혁신바우처 지원사업에 3년 연속 제공기업으로서 함께할 수 있다는 것은 매우 뜻깊은 일”이라며 “수혜기업의 사업 지원에 요구되는 서비스 품질과 성과에 부응하기 위해 레뷰코퍼레이션만의 전국 단위 영업망을 적극 활용하고 기업 특성에 부합하는 지역 특화 컨설팅 서비스를 제공해 사회적 가치 창출에 힘을 보탤 계획”이라고 말했다. 한편 레뷰코퍼레이션은 관광기업 혁신바우처 수요기업을 대상으로 맞춤형 솔루션 제공을 위한 전문 컨설팅을 진행한다. 컨설팅을 원하는 수요기업은 레뷰코퍼레이션 홈페이지 내 대표 메일 또는 전화 문의로 예약신청이 가능하다.
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큐엑텔, 5G 레드캡 준비를 주도하기 위한 RG255G 미디어텍 기반 모듈 발표큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 오늘 5G 레드캡 미디어텍(5G RedCap MediaTek) 기반 모듈인 큐엑텔 RG255G(Quectel RG255G)를 발표했다. 5G Redcap은 Reduced Capability의 약자로, 5G의 낮은 대기 시간 및 안정성을 경량 아키텍처의 비용 경쟁력 있는 칩셋 설계에서 네트워크 슬라이싱과 같은 기능과 결합하는, 3GPP Release 17에서 정의된 5G 변형이다. 이러한 특성의 이점을 누릴 수 있지만 5G의 전체 기능이 필요하지 않은 배치의 경우 레드캡은 정확하고 비용 효과적인 옵션을 제공한다. 세계 최초의 5G 모뎀-RF-시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)인 이 모듈은 기존 4G IoT 모뎀에 비해 60% 낮은 전력 소비, 70G 확장 모바일 광대역(extended mobile broadband, eMBB) 모뎀에 비해 전력 소비 70% 감소, Release 17 절전 기능이 활성화된 추가 10% 절전 등을 가져오는 미디어텍(MediaTek)의 5G 레드캡 울트라세이브(5G RedCap UltraSave) 기능을 갖추고 있다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 사장 겸 CSO인 노베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “우리는 기술의 전체 비용 및 전력 수요를 인정할 필요 없이 고객들에게 5G의 많은 이점에 액세스할 수 있게 하는 큐엑텔 RG255G 5G 레드캡(Quectel RG255G 5G Red Cap) 모듈을 발표하게 되어 기쁩니다”라며 “우리는 5G 레드캡이 초고신뢰 저지연 통신(Ultra-Reliable Low Latency Communication, URLLC) 및 네트워크 슬라이싱을 요구하는 광범위한 IoT 사용 사례 및 애플리케이션을 가능하게 하는 것을 보고 있습니다”라고 말했다. 큐엑텔 RG255G는 220Mbps의 다운링크 성능과 256QAM에서 121Mbps 또는 64QAM에서 91Mbps의 업링크 성능을 제공한다. LGA, M.2, Mini PCIe의 세 가지 폼 팩터로 제공되는 RG255G 제품군은 20MHz 대역폭에서 작동하며 GNSS뿐만 아니라 LTE Cat 4에 대한 지원을 제공한다. 이 모듈은 또한 USB 2.0 및 PCIe 1.0을 포함한 여러 인터페이스를 제공한다. 미디어텍의 무선 통신 사업부 총괄 관리자인 에반 수(Evan Su)는 “T300 시리즈는 레드캡을 위한 세계 최초의 6nm 무선 주파수 시스템-온-칩(RFSOC) 단일 다이 솔루션입니다”라며 “우리는 레드캡을 5G 기능에 대한 액세스를 민주화하는 핵심 수단으로 보고 있으며, 고객들에게 구성 요소를 최적화하고 다양한 가격대의 광범위한 애플리케이션을 위한 5G 지원 장치를 제공할 수 있는 능력을 제공합니다”라고 말했다. RG255G 모듈은 전력 모니터링, POS, 산업 자동화, 스마트 에너지 및 스마트 그리드, 중속 모바일 광대역 및 웨어러블 장치를 포함하는 애플리케이션에 이상적이다.큐엑텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심으로 개발됐다. 제품 아키텍처에서 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 큐엑텔은 선도적인 업계 관행 및 표준을 통합하고, 제3자 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하며, SBOM 및 VEX 파일 생성과 같은 보안 실무와 펌웨어 바이너리 분석을 전체 소프트웨어 개발 수명 주기에 통합했다. 웹사이트: https://www.quectel.com
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씨이텍, HD한국조선해양·현대중공업파워시스템, OCCS 공동개발협약 체결씨이텍(CE-TEK)이 HD한국조선해양(HDKSOE), 현대중공업파워시스템(HPS), 노르웨이 선급(DNV)과 ‘선박 탄소 포집 시스템’(OCCS, Onboard Carbon Capture System) 실증 및 상용화를 위한 공동개발협약(JDP)을 체결했다고 밝혔다. 이번 공동개발협약은 HD한국조선해양이 실증설비 구축을 위한 부지 및 유틸리티 등을 제공하며, 실증설비 설계·제작을 현대중공업파워시스템이 맡고, 씨이텍의 이산화탄소 포집 흡수제 및 시스템 기술을 사용하며 3개 사가 ‘선박 탄소 포집 시스템’ 구축 및 상용화를 목표로 뜻을 모아 체결했다. OCCS는 선박 운항 과정에서 배기가스에서 배출되는 이산화탄소를 포집해 탄소 배출량을 저감하는 친환경 기술이다. 해당 협약에 체결된 OCCS는 ‘아민 흡수법’을 사용한다. 아민 흡수법은 선박 엔진에서 배출되는 이산화탄소를 아민 흡수제로 녹이고 이를 가열해 이산화탄소를 분리·액화시켜 저장하는 방식으로, 아민 흡수제는 재사용돼 이산화탄소를 지속 포집하는 역할을 담당한다. 특히 OCCS 파일럿 실증에 활용될 씨이텍의 아민 흡수제 CT-1은 이번 협약의 핵심 기술로, 기존 상용 흡수제 대비 반응 속도가 50% 이상 향상돼 선박조건에 필수적인 공정 소형화가 가능하다.뿐만 아니라 지난 2022년 미국 켄터키대학 응용 에너지센터(0.7MW급 파일럿 포집공정)의 실증을 통해 에너지 사용 효율이 30% 이상 높다는 것을 증명했다. 또한 HD한국조선해양의 OCCS를 선박 적용할 경우 엔진에서 발생하는 배기가스 폐열은 아민 흡수제 가열에 활용할 수 있고, LNG추진선의 경우 포집한 이산화탄소의 액화에 LNG 냉열을 활용할 수 있어 연료 소모를 기존보다 50% 절감할 수 있다. 씨이텍 이광순 대표는 “2024년 하반기까지 OCCS 실증설비를 구축해 선박에 해당 기술을 적용할 예정”이라며 “OCCS 핵심 기술을 보유한 기업이 총 집합해 공동개발되는 연구인 만큼 해당 기술의 실증 및 상용화에 성큼 다가설 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.ce-tek.co.kr
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에버 인포메이션, 화상 회의 카메라 VB350 마이크로소프트 팀즈 인증 획득에버 인포메이션(AVer Information, 이하 에버)의 기업용 화상 회의 카메라 VB350이 마이크로소프트 팀즈 인증을 획득했다. VB350은 4K 듀얼 렌즈를 탑재한 바 형태의 화상 회의 전용 카메라로, 이번 인증을 통해 마이크로소프트 팀즈 룸과 함께 사용하는 경우에도 강력하고 최적화된 연결성을 제공할 것으로 기대한다. 에버 VB350은 강력한 4K 듀얼 렌즈와 113도의 시야각, 하이드리드 18배 광학 줌 기능, 최첨단 자동 렌즈 전환 효과 등을 탑재해 중대형 사이즈의 회의실에서도 모든 회의 참석자를 선명하게 캡처하고 내용을 전달해 생생한 원격 회의 환경을 제공한다. 에버의 스마트프레임(SmartFrame) 기술을 통해 최대 7m 거리에 있는 참석자까지 자동으로 포커싱할 수 있으며, 프레젠테이션 추적 모드로 사전에 설정한 위치뿐만 아니라 지정된 발표자를 추적하고 확대해 고품질 이미지를 유지할 수 있다. 또한 실시간으로 발표자를 자동으로 트래킹하는 컨버세이션 뷰(Conversation View) 기능을 도입해, 새로운 참가자가 회의에 참가하는 경우에는 카메라가 자동 프레이밍 모드로 자연스럽게 전환돼 멀리 떨어진 곳에서 진행하는 원격 회의도 실제 대면 회의와 같이 생생하게 진행할 수 있다. 에버 USA의 제품/ODM+SIU 이사 칼 하벨(Carl Harvell)은 “에버는 마이크로소프트와의 협력을 계속해서 강화하고 있으며, 마이크로소프트 팀즈 인증 카메라 라인업을 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며 “AI 기반의 기업용 화상 회의 솔루션인 VB350은 중대형 사이즈의 회의실에서도 사용 가능한 고품질 카메라로 손쉬운 설정 방법과 프리미엄급 기능으로 하이브리드 회의 경험을 제공한다”고 밝혔다. 이어 “이번 인증을 통해 마이크로소프트 사용자들에게 보다 직관적이고 원활한 회의 경험을 제공할 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 마이크로소프트의 마이크로소프트 팀즈 파트너 엔지니어링 및 인증 담당 수석 이사 알버트 쿠이맨(Albert Kooiman)은 “화상 회의에서 협업을 최적화하기 위해 가장 중요한 요소는 언제 어디를 봐야할 지 알고 있는 고성능의 화상 회의 카메라”라며 “이번 마이크로소프트 팀즈 인증을 받은 VB350은 AI 기능과 PTZ 추적 기술을 탑재해 회의의 역동성을 강화할 것”이라고 말했다. 에버 VB350은 배경 소음을 제거하는 오디오 펜싱(Audio Fencing) 기술을 탑재해 많은 인원이 참석하는 회의 환경에도 최적화돼 있다. 카메라 시야각 밖의 회의 중 발생하는 다른 소음을 차단해 집중적인 회의를 진행할 수 있다. 또한 14개의 마이크 연결을 통해 최대 10m 떨어진 거리에서도 공진음을 정확하게 재현할 수 있다. 사용자가 원하는 회의 환경을 구축할 수 있는 BYOD (Bring Your Own Device) 환경에도 최적화된 VB350은 USB 케이블을 통해 더 큰 디스플레이에 연결할 수 있도록 TV 연결을 위한 HDMI 포트를 내장하고 있다. 또한 RS232와 IP를 통한 Visca를 지원해 VB350을 다양한 방법으로 제어할 수 있어, 회의실 내의 다른 장치 및 시스템들과도 원활하게 통합해 사용할 수 있다. 웹사이트: https://kr.aver.com
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슈나이더 일렉트릭 코리아, ‘인터배터리 2024’서 제조 공정 스마트화 산업 자동화 솔루션 선보여슈나이더 일렉트릭 코리아가 EV배터리 제조 공정의 최적화를 위한 토탈 솔루션을 제공한다. 전기차를 중심으로 EV 배터리의 수요가 급격하게 증가하면서 본격적인 생산 경쟁이 펼쳐지고 있다. 이에 전세계적으로 이차전지 업체들의 경쟁이 격화되면서, 배터리 업계는 현재 원가절감 및 수율(전체 생산량 가운데 합격품 비율) 향상을 위해 제조 공정 스마트화에 공을 들이고 있다. 이러한 가운데, 슈나이더 일렉트릭은 EV 배터리 제조 공정의 스마트화를 위한 다양한 솔루션 및 제품을 선보이고 있다. 이는 디지털화와 자동화를 통해 생산 및 관리 효율성을 높여, 더욱 최적화된 설비 운영을 가능케 한다. 슈나이더 일렉트릭은 소프트웨어 자회사 아비바(AVEVA)를 통해서 전 세계 슈나이더 일렉트릭 스마트 팩토리에 클라우드 기반의 ‘생산 운영 관리 시스템(MES, Manufacturing Execution System)’을 구축하고 있다. 안돈, 퍼포먼스, WOM, WI 등 기본적인 4가지 모듈을 통해서 개별 제조공정의 운영 효율을 향상시키고 생산 중단 시간을 감소시킨다. 공장 자동화의 핵심이라고 할 수 있는 ‘모디콘 M262 컨트롤러(Modicon M262 Controller)’는 슈나이더 일렉트릭의 로직 및 모션 응용 분야를 위한 산업용 사물인터넷(IIoT) 지원 솔루션이다. 머신을 인더스트리(Industry) 4.0 환경에 통합하거나, 머신-장치, 머신-사람, 머신-머신, 머신-플랜트, 또는 머신을 클라우드에 직접 통합할 수 있는 확장성 및 신뢰성을 갖춘 직관적인 기능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭의 자동화 솔루션 ‘팩드라이브3(PacDrive3)’는 산업 현장의 시스템 통합 및 생산성 향상을 위해 적합한 솔루션이다. 로직 및 모션 제어를 위한 컨트롤러, 고성능 서보 드라이브 및 모터, 안전확보를 위한 세이프티 장치, 여러 가지 다양한 환경에 적용 가능한 산업용 로봇, 이 모든 장치를 구성하고 프로그래밍하는 소프트웨어로 구성돼 있다. 팩드라이브의 아키텍처는 중앙 집중식 확장 시스템으로 단일 하드웨어 플랫폼에서 로직, 모션, 로봇을 동시에 제어하고, 사전 프로그래밍된 테스트 소프트웨어 기능을 통해 엔지니어링 프로세스를 단순화해 사업장의 생산성을 향상한다. 이는 단순 장비 제조 업체뿐만 아니라, 로봇 등이 도입된 첨단 제조 사업장에 적용하기 매우 적합하다. 슈나이더 일렉트릭은 공장 생산성과 안정성을 향상시키기 위한 협동로봇인 ‘렉시엄 코봇(Lexium Cobot)’도 선보이고 있다. 렉시엄 코봇은 동적 토크 및 속도 모니터링 기술을 활용해 특유의 부드럽고 활발한 움직임을 수행하면서 인간과 밀접하게 협업할 수 있도록 설계됐다. 특히 공장에서의 인력 부족으로 인해 나타날 수 있는 다운타임을 최소화하는 데 도움을 준다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 사업부 윤영재 매니저는 “국내 대표 산업인 배터리 업계에서도 스마트 팩토리 등 공정 효율화에 대한 수요가 높아지고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭은 다양한 사업 분야에서 그 효율성과 안전성을 입증 받은 자동화 솔루션을 제공하고 있다. 특히 단일 품목에 대한 솔루션 제안보다 전극 생산부터 셀 마감까지 엔드 투 엔드 디지털 솔루션을 통해 지속 가능한 운영과 높은 생산성을 보장한다”고 강조했다. 한편 슈나이더 일렉트릭은 3월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2024(InterBattery 2024)’에 참가한다. 전시관 A홀에 마련된 슈나이더 일렉트릭 부스에서 첨단 자동화 솔루션과 혁신 로보틱스 기술을 기반으로 한 EV배터리 토탈 솔루션을 만나볼 수 있다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko