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티피링크,국내 최초 Wi-Fi 6E 지원 공유기.랜카드 출시전 세계 Wi-Fi 제품 시장 10년 연속 점유율 1위 글로벌 기업 티피링크(TP-Link)는 최신 Wi-Fi 6E를 지원하는 AXE5400 트라이 밴드 공유기 ‘Archer AXE75’와 Wi-Fi 6E 블루투스 5.2 PCIe 랜카드 ‘Archer TXE75E’를 1월 국내 최초로 출시한다고 27일 밝혔다. 이번 신제품은 티피링크 최초의 Wi-Fi 6E 제품으로, 세계 최초로 한국 시장에서 먼저 만나볼 수 있게 됐다. Wi-Fi 6E는 2.4GHz와 5GHz 대역을 사용했던 기존 Wi-Fi에 새로운 주파수 대역인 6GHz가 추가된 것으로, 무선 인터넷 기술의 표준을 정의하는 Wi-Fi 얼라이언스에 의해 2020년 1월 발표한 차세대 Wi-Fi 규격이다. Wi-Fi 기반의 디바이스가 늘고 5GHz를 사용하는 유무선 공유기 역시 사용량이 많아지면서 부족하고 혼잡해진 주파수 채널에 대응하기 위해 등장했으며, 기존 Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)에 6Hz 주파수 대역을 확장(Extended)해 다중 접속 환경에서도 안정적인 고해상도 동영상 스트리밍과 초고속 무선 데이터 통신에 최적화된 Wi-Fi 환경을 구축할 수 있는 것이 장점이다. 티피링크 AXE5400 트라이 밴드 Wi-Fi 6E 공유기 Archer AXE75는 6GHz 대역에서 2402Mbps, 5GHz 대역에서 2402Mbps, 2.4GHz 대역에서는 574Mbps를 지원해 통합 5400Mbps의 AXE5400 급 무선 속도로 중첩과 간섭 없이 더 넓은 대역폭과 더 낮은 지연 시간을 제공하는 것이 특징이다. 이를 바탕으로 증강현실(Augmented Reality, AR)과 가상현실(Virtual Reality, VR) 및 8K 스트리밍 등 미래 네트워크 환경에 최적화된 Wi-Fi 6E 성능을 제공하는 미래형 공유기이다. Archer AXE75는 512MB의 고속 메모리와 함께 브로드컴(Broadcom)의 1.7GHz 쿼드코어 CPU가 적용됐다. 이를 통해 동시에 발생하는 방대한 데이터를 빠른 속도로 처리해 지연시간을 최소화하고 다양한 장치와 애플리케이션의 원활한 작동을 보장한다. 또한 내부의 발열과 외부 공기 유입에 유리한 Art Deco 스타일의 격자무늬로 마감된 디자인이 적용돼 고성능 칩세트와 대용량·장시간 사용의 발열에도 성능 저하 없이 안정적인 사용 환경을 제공한다. 더불어 1개의 기가비트 WAN 포트와 4개의 기가비트 LAN 포트 및 USB 3.0을 지원하는 포트까지 갖추고 있는 등 연결성과 확장성도 뛰어나다. 특히 USB 3.0 포트는 Tuxera USB 가속 모듈을 사용해 최대 2TB 대용량 저장소를 지원해 NAS와 같은 개인 클라우드 스토리지도 구축할 수 있다. 대용량 트래픽의 효율적인 처리와 안정적인 무선 연결성 또한 장점이다. 하나의 전송 스트림을 공유해 효율성을 높여주는 OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access)와 여러 스트림을 사용해 동시에 여러 장치에 데이터를 전송하는 MU-MIMO (Multi User-Multi Input Multi Output) 기술을 지원해 수백 대 이상의 장치를 연결해도 지연 없는 안정적이고 빠른 무선 네트워크 환경을 제공한다. 또한, ‘EasyMesh™’ 기술도 지원해 집안이나 사무실 전체에 Mesh 네트워크를 구성할 수 있어 안정적이고 매끄러운 무선 환경을 구축할 수 있다. 광범위한 무선 범위도 장점. 고전력 FEM과 6개의 5dBi 하이 게인 고성능 안테나는 물론, 장치가 멀리 떨어져 있거나 전력이 부족하더라도 이를 감지하고 신호 강도를 집중시켜 주는 ‘빔포밍’ 기술을 지원하는 등 집안과 사무실 전체에 걸친 넓은 범위에서 안정적인 무선 커버리지를 제공한다. 강력하고 스마트한 보안성도 갖췄다. 더욱 안전하고 개인화된 암호화를 통해 해커들의 공격을 방지하고 피해를 최소화하는 최신 무선 보안 프로토콜 WPA3는 물론, 최신 사이버 위협으로부터 네트워크를 보호할 수 있는 티피링크만의 프리미엄 보안 서비스 ‘HomeShield™’도 제공된다. 독일의 바이러스 백신 기술기업 AVIRA®와의 협업으로 서비스되는 HomeShield™는 데이터 유출과 악성 URL을 차단해 가족 구성원 프로필을 통한 콘텐츠 필터링 및 사용 시간 설정과 데이터 요구가 많은 장치의 우선순위 지정 및 DDoS와 포트 침입으로부터 연결된 모든 클라이언트를 보호해 데이터와 개인 정보를 안전하게 보호한다. 이 외에도 Archer AXE75는 직관적인 인터페이스와 함께 안드로이드와 iOS 기기에서 빠르게 공유기를 설치하고 손쉽게 네트워크를 관리할 수 있는 TP-Link 테더(Tether) 앱이 제공되며, 버튼을 누르는 것만으로 간편하게 무선 연결과 무선 보안 암호화를 설정해 주는 WPS 버튼도 지원된다. 한편 함께 선보이는 Wi-Fi 6E 블루투스 5.2 PCIe 랜카드 Archer TXE75E는 Archer AXE75와의 완벽한 궁합을 제공하는 국내 최초의 Wi-Fi 6E 데스크톱 무선 랜카드이다. 갤럭시 S21/울트라, 갤럭시 Z 폴드3, 아이폰 13/14 등 Wi-Fi 6E를 지원하는 스마트폰과도 최적의 사용성을 제공한다. 기존 5GHz (2402Mbps)와 2.4GHz (574Mbps)는 물론 새로운 확장 주파수 6GHz (2402Mbps) 대역까지 사용할 수 있는 통합 5400Mbps의 AXE5400 급 무선 속도를 지원하는 랜카드로 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 8K 스트리밍 등 미래 네트워크 환경에 최적화된 Wi-Fi 6E 무선 네트워크 환경을 구축할 수 있다. PCI-Express 2.1 인터페이스를 갖춰 데스크톱에 손쉽게 설치할 수 있으며, 대용량 트래픽의 효율적인 처리와 관리를 위한 OFDMA & MU-MIMO 기술도 지원해 안정적인 초고속 네트워크 환경을 제공한다. 더불어 더욱 빠른 전송 속도와 넓어진 전송 영역을 제공하는 최신 블루투스 v5.2도 완벽히 지원한다. 이를 통해 블루투스 기반의 무선 기기들과 연동해 편리하고 안정적인 무선 환경을 즐길 수 있다. Archer TXE75E는 최적의 신호 송수신을 위해 설계된 2개의 고성능 전 방향 안테나가 적용돼 방향성에 대한 걱정 없이 넓은 영역에서 안정적인 무선 연결을 지원한다. 또한 한층 강화된 보안 성능을 제공하는 WPA3 보안 기술로 사용자의 네트워크 환경을 안전하게 보호한다. 국내 최초로 선보이는 Wi-Fi 6E 지원 블루투스 5.2 PCIe 랜카드 Archer TXE75E는 1월 27일(목) 공식 판매를 시작해 유명 온라인몰에서 즉시 구매할 수 있다. 한편, 국내 최초의 Wi-Fi 6E 기반 AXE5400 트라이 밴드 공유기 Archer AXE75는 10%의 할인 혜택과 함께 1월 27일(목)부터 예약 판매를 시작한다. 제품 및 이벤트에 대한 자세한 사항은 티피링크 공식몰을 통해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.tp-link.co.kr
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효성인포메이션시스템,KT DS,'UCP for FlyingCube'출시로PaaS시장 적극 공략데이터 인프라 및 솔루션 전문기업 효성인포메이션시스템(대표이사 양정규)은 KT그룹의 IT 서비스 전문기업 KT DS(대표이사 우정민)와 함께 컨테이너 기반 어플라이언스 제품인 ‘UCP for FlyingCube’를 출시하고 PaaS 시장을 적극적으로 공략한다고 6일 밝혔다. 양 사는 지난해 클라우드 플랫폼 시장 공략을 위한 MOU를 체결하며 기업들의 디지털 전환 실현을 위한 협력을 강화하고, HCI와 PaaS 플랫폼의 어플라이언스 제품 개발을 위한 전담 TF (태스크포스)를 구성하는 등 공동 작업을 적극적으로 추진해 왔다. UCP for FlyingCube는 효성인포메이션시스템의 대표적인 HCI (하이퍼 컨버지드 인프라) 제품인 UCP (Unified Compute Platform)와 KT DS가 자체 개발한 클라우드 컨테이너 플랫폼인 플라잉큐브(FlyingCube)가 결합한 올인원 어플라이언스 제품이다. KT 클라우드의 효율적 운영 기술과 다년간 축적된 대내 시스템 노하우에 효성인포메이션시스템의 클라우드 인프라 기술력이 결합해, 클라우드 환경의 기초가 되는 IaaS (Infrastructure as a Service)와 PaaS (Platform as a Service) 환경을 통합 운영할 수 있는 강력한 기능을 제공한다. UCP for FlyingCube는 컨테이너 기반의 유연한 애플리케이션 개발과 IT 인프라 운영을 위한 최적의 플랫폼으로, 멀티 클라우드 운영 방안의 대안을 제시하며 다양한 컨테이너 플랫폼 관리를 위한 유연한 서비스를 제공한다. 특히 기존 클라우드 시스템 운영 시 어려움이 많았던 IaaS와 PaaS의 분리된 환경을 개선해 통합된 포탈에서 직관적 관리 기능을 제공하는 것이 큰 장점이다. UCP Advisor 연동을 통해 타 벤더에서 지원하지 못하는 물리적 계층(Physical Layer)에 대한 관리와 모니터링을 추가로 제공해 △CPU △메모리 △RAID 타입 △디스크 결함(Disk Fault) △전원 공급장치(Power Supply) △펌웨어 버전 등을 효율적으로 관리할 수 있다. 또한 강력한 자동화 기능을 제공해 IaaS 기반에서 운영되던 오픈스택(OpenStack)과 vSphere 환경의 가상머신(VM) 생성과 자동화된 클러스터 노드 조인(Node Join), 클라우드 OS 배포 및 쿠버네티스 설치까지 지원한다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “UCP For FlyingCube를 활용하면 클라우드 인프라 구축과 운영에 필요한 모든 부분을 단일 포탈에서 통합 운영이 가능하고, 추가 개발이 필요 없을 정도로 완성도 높은 서비스를 제공한다”며 “고객들에게 유연한 클라우드 환경 구현을 통해 디지털 혁신을 성공적으로 이룰 수 있도록 양사의 시너지 효과를 더 높이겠다”고 말했다. 웹사이트: http://www.his21.co.kr
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파워젠,RPA 국내 최대 레퍼런스와 AI 기술력으로 2022년 코스닥 여정에 오른다RPAI (인공지능+로봇프로세스자동화) 기반의 DX 전문기업인 파워젠(대표 이정규)이 수년간의 IT 경영실적과 RPA 및 AI 기술력을 기반으로 2022년 코스닥 입성을 위한 여정에 돌입했다고 5일 밝혔다. 파워젠은 RPA와 AI 기반 OCR 솔루션 등을 제공하고 있는 디지털 혁신 전문 서비스 기업이다. 특히, RPA 분야에서는 국내 최대 레퍼런스와 인력을 보유하고 있어 안정적인 비즈니스를 제공하고 있다. 현재 120여 명의 DX 인력과 자사의 인공지능연구소를 통해 매우 △고도화된 OCR △자연어 기반 챗봇 △RPA 포털 △Auto ML 플랫폼 △MLOPS 등의 AI 솔루션과 20년의 IT 경험이 녹아든 RPA/AI 컨설팅을 제공하고 있다. 파워젠 이정규 대표이사는 “파워젠은 모든 임직원의 노력과 열의로 뭉쳐서 어려웠던 지난해에도 기존 목표에 부합하는 준수한 성적의 경영실적을 거둬, 2022년부터 본격적으로 코스닥 입성을 위한 사전작업에 돌입하고자 한다”고 말했다. 이어 그는 “외부의 DX 비지니스 역량 강화와 내부의 규정과 외부 감사 등의 달라진 경영 환경에도 적극적으로 대응해 또 다른 성장을 위해 성실하게 차근차근 준비해 나가고자 한다”며 “코스닥 입성 도전은 내부 임직원들의 비전과 로드맵이 돼 갈 것이며, 외부 고객에게도 더욱 깊은 신뢰와 비즈니스 발전의 계기가 될 것”이라고 고도화된 성장을 위한 포부를 밝혔다. 최근 이러한 경영실적의 결과로 파워젠은 벤처기업협회에서 후원하는 2021 대한민국 올해의 중소기업 행사에서 IT 서비스 부문의 올해의 중소기업인상을 수상했다. 수상은 벤처기업협회가 후원하는 2021 대한민국 올해의 중소기업 시상이며, 회사는 이를 계기로 RPA와 AI 기술을 더욱 고도화하고 IT 비니지스 확대에 전사적인 역량을 더욱 집중하고자 한다고 밝혔다. 파워젠은 특히 2022년, 그동안의 연구 성과의 결과로서 AI 솔루션들과 DX 어플라이언스를 대거 출시하고, 이를 통해 DX 전문기업의 위상을 확고히 할 계획이다. 또한 최근 고용노동부에서 진행하는 청년친화강소기업으로도 선정됐다. 청년친화강소기업은 중소기업의 임금·일상생활 균형·고용 안정성·청년고용 실적이 우수해 청년들이 근무할만한 중소기업으로 판단돼 선정되는 제도다. 청년친화강소기업으로 선정된 기업에는 맞춤형 채용지원서비스(워크넷 테마별 채용관), 금융 및 세무조사 관련 우대, 병역특례 업체 지정 시 가점 부여 등 다양한 혜택이 주어진다. 한편 파워젠은 DX 전문업체로서 업력이 19년 된 업체로 기존 업무단의 ERP, BI 등의 사업으로 시작해서 최근 RPA와 AI 분야에서 매우 큰 두각을 보이는 강소기업으로, 특히 AI 플랫폼 분야에도 관련 AI 솔루션들을 잇달아 출시하며 괄목할만한 실적을 구축해나가고 있다. 웹사이트: https://bit.ly/3zLaNmO
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보이아,15W 듀얼코일 고속 무선 차량용 충전기 출시파란마당의 IT 주변기기 브랜드 보이아는 ‘15W 듀얼코일 차량용 무선충전 거치대’(이하 보이아 차량용 충전기)를 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시되는 보이아 차량용 충전기는 상하 슬라이드 방식의 듀얼코일 무선충전 시스템으로 기존 스마트폰과 삼성 갤럭시 Z플립을 포함한 QI 표준 무선충전 방식의 모바일 전 기종에 적합하다. 듀얼코일 무선 충전 방식은 업계표준인 Qi 표준 방식을 채택해 현재 시중에 출시된 대부분의 스마트폰과 호환된다. ‘고속 무선 충전’을 지원하는 만큼 아이폰은 최대 7.5W까지, 갤럭시 시리즈를 포함해 최대 15W의 출력으로 고속 무선 충전을 할 수 있다. 보이아 차량용 충전기의 자동 홀딩 방식은 거치대에 스마트폰을 올려놓으면 자동으로 양쪽 실리콘 소재의 패드가 단단하게 잡아주고, 미끄러짐 없이 스마트폰을 고정해줘 거치 후 바로 무선 충전이 진행된다. 또한 시동이 꺼진 상태에서 사용자가 스마트폰을 강제로 분리하거나 재시동을 거는 불편함을 줄이고 손쉽게 거치를 해제할 수 있도록 내장 전원을 활용한 STAY ON 기능도 탑재했다. 무선 충전 시에는 측면의 LED가 켜지면서 충전 상태를 알려준다. 스마트폰과 충전기 사이 이물질을 감지하면 충전을 멈추는 F.O.D 기능을 비롯해 과전류, 과전압, 과충전, 과열 방지 등 각종 안전 기능도 빠짐없이 갖췄다. 제품 구매 시 사용자가 다양한 거치 방식으로 활용할 수 있도록 길이 조정이 가능한 대시보드, 업그레이드된 2중 송풍구 거치대도 함께 제공된다. 파란마당 김문희 상품기획팀장은 “IT 주변기기 시장에서 1등이 되는 것이 목표라, 항상 고객 기준에서 생각하고 상품을 기획, 좋은 가격과 품질로 보답하겠다”고 밝혔다. 웹사이트: https://smartstore.naver.com/voia
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어플라이드 인튜이션,자율주행 시뮬레이션 ISO 26262 인증발표.Applied Test Suites 출시어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 소프트웨어가 ISO 26262 인증 획득하고, 검증 및 검정 신제품 Applied Test Suites를 출시 자율 주행 차량 개발을 위한 시뮬레이션 및 소프트웨어 도구 공급업체인 어플라이드 인튜이션은 안전 우선(Safety-First) 제품 오퍼링의 새로운 이정표를 달성했음을 발표했다. 어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 소프트웨어는 ISO 26262 인증을 획득했으며 새로운 검증 및 검증(V&V) 제품인 Applied Test Suites를 출시했다. ◇어플라이드 인튜이션의 핵심 시뮬레이터인 Simian, ISO 26262 인증 ISO 26262 표준은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행차(AV)를 포함한 모든 자동차 시스템의 개발을 관장하는 기능 안전에 대한 자동차 산업의 표준이다. 어플라이드 인튜이션의 핵심 시뮬레이션 소프트웨어인 Simian은 TÜV Nord의 ISO 26262:2018에 따라 TCL (Tool Confidence Level) 3 인증을 받았으며, ASIL (Automotive Safety Integrity Level) D Safety-Critical Autonomous 개발에 대한 인증을 받았다. ISO 26262 표준의 세 가지 신뢰 수준 중 가장 높은 TCL 3는 ADAS 또는 AV 시스템의 안전 관련 오류를 감지하기 위해 엔지니어가 사용하는 도구에 필요하다. 어플라이드 인튜이션의 엔지니어링 관리자인 애덤 리퍼(Adam Leeper)는 “Simian의 ISO 26262 인증은 전 세계 고객이 안전하고 신뢰할 수 있는 자율 주행 차량을 개발하는 데 도움이 된다. Simian을 개발 및 검증 프로세스의 일부로 사용함으로써 고객은 자체 내부 또는 오픈 소스 도구를 인증하는 데 드는 시간과 복잡성을 피할 수 있다”고 말했다. ◇시나리오 라이브러리를 빠르게 시작하는 데 도움이 되는 Applied Test Suites 어플라이드 인튜이션은 글로벌 제품 오퍼링을 빠르게 확장하고 있다. 자동차 제조업체 및 자율 프로그램은 이제 Applied Test Suite를 사용해 대규모 시나리오 라이브러리를 신속하게 생성하고 운영 설계 영역에서 적용 범위를 확장하며 규제 기관에 시스템 안전에 대한 증거를 제공할 수 있다. 자율 시스템의 안전성을 검증하기 위해서는 고품질의 테스트 케이스와 시나리오가 필요하다. 구축할 시나리오와 요구 사항을 정의하는 것은 어려울 수 있으며 수천 가지의 다양한 시나리오를 만드는 것은 개발팀에게 있어 리소스 소모가 클 수 있다. Applied Test Suites는 자율주행 차량의 검증 및 검증을 위한 즉시 사용 가능한 테스트 케이스 모음이다. Regulatory Suite는 NHTSA (National Highway Traffic Safety Administration), Euro NCAP (European New Car Assessment Program), UNECE (United Nations Economic Commission for Europe)와 같은 규제 기관 및 프로그램에서 지정한 장면 및 테스트 기준을 재연한다. Industry Safety Suite는 개발팀이 자율 시스템을 엄격하게 테스트하고 운영 설계 영역에서 적용 범위를 확장하는 데 도움이 된다. ISO 26262 인증에 대해 자세히 알아보려면 공식 블로그를 방문하면 된다. Applied Test Suites에 대한 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
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아트뮤,애플 MFi 인증 라이트닝 8핀 아이폰 고속 충전 케이블출시감성 모바일 충전 액세서리 아트뮤를 운영하는 아트뮤코리아(대표 우석기)가 플렉스(Flex) 소재 애플 MFi 인증 ‘C타입 to 라이트닝 8핀 아이폰 고속 충전 케이블’을 출시했다. MFi (Made For iPhone, iPod, iPad etc.) 인증은 애플 정품과 동일한 성능을 낸다고 애플이 인증한 제품이다. C타입 to 라이트닝 8핀 PD 아이폰 케이블은 최신 고속 충전 표준인 USB-PD (USB Power Delivery)를 지원, 18W 이상의 전력을 전달하는 USB-C 파워 어댑터를 사용할 경우 아이폰8 이후 제품들을 30분 이내에 최대 50%까지 빠르게 충전할 수 있다. 이번 출시된 라이트닝 8핀 아이폰 고속 충전 케이블은 내부 차폐 코일과 강화와이어를 사용해 노이즈와 줄꼬임을 최소화하고 단선 방지를 위해 오버몰딩 처리했다. 가죽 질감이 나는 도트 패턴을 적용해 고급스럽고 기존의 패브릭 소재로 만들어진 케이블보다 부드럽고 가벼울 뿐 아니라 유연하며 스크래치와 마모에 강하다. USB와 커넥터 부분은 알루미늄 쉘과 애플 MFi 인증 C94 라이트닝 단자 및 USB-IF 적합성 테스트가 완료된 C타입 단자로 제작됐다. 1.5mm의 오버행(Overhang) 익스텐션을 추가해 두꺼운 케이스를 입힌 아이폰(iPhone)13 시리즈에서도 쉽게 충전할 수 있다. 국내 최초로 제작된 3m를 포함 30Cm, 120Cm, 200Cm 등 다양한 길이로 구성돼 맥북 에어·프로 노트북 썬더볼트 단자를 통한 아이폰 충전은 물론, 아이패드 에어 3세대, 아이패드 9세대, PD충전기, PD 보조배터리 등 다양한 디바이스에서 사용할 수 있다. 색상은 블랙, 화이트 2종이며, 케이블을 정리할 수 있는 실리콘 타이가 기본 제공된다. 아트뮤는 C타입 to 라이트닝 8핀 PD 아이폰 고속 충전 케이블뿐만 아니라 맥북, 아이패드 프로용 USB4 케이블 및 고속 충전 식별 가능한 PD 고속 충전기(20W), PD 멀티 고속 충전기(65W), GaN 접지 멀티 고속 충전기 등 다양한 케이블, 고속 충전기 라인업을 갖추고 있다. 아트뮤 담당자는 “엄격한 검수 과정을 거쳐 내구성과 안전성을 애플로부터 공식 인정을 받았다”고 밝혔다. 아트뮤는 C타입 to 라이트닝 8핀 아이폰 고속 충전 케이블 출시 기념 한정수랑 이벤트를 진행한다. 자세한 내용은 네이버 스마트스토어와 SNS 채널에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.artmu.co.kr
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한국레노버,게이밍 PC 선택의 새로운 기준 'TGP' 높인 리전 6세대 출시한국레노버(대표 김윤호)가 우수한 TGP (Total Graphics Power) 값으로 게이밍 퍼포먼스를 높인 리전 6세대 라인업을 출시했다고 26일 밝혔다. 리전 6세대는 노트북 4종(리전 5i 프로, 리전 7i, 리전 5i, 아이디어패드 게이밍 3i)과 고성능 게이밍 데스크톱 ‘리전 T7i’으로 구성됐으며, 엔트리급부터 하드코어급까지 다양한 제품으로 출시해 소비자의 선택 폭을 넓혔다. 이번 리전 6세대는 하드웨어와 소프트웨어 전반에서 TGP 값을 향상시켜 최고의 게이밍 퍼포먼스를 제공하는 것이 특징이다. TGP는 그래픽카드에 공급되는 최대 전력량을 뜻하며, 동일한 사양의 그래픽카드라도 TGP 값이 클수록 우수한 성능을 발휘한다. 따라서 리전 6세대는 레이 트레이싱, DLSS 3.0이 업그레이드된 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈의 그래픽 퍼포먼스를 어떠한 환경에서도 쾌적하게 제공하며 생동감 넘치는 게이밍 경험을 선사한다. 엔비디아 RTX 3080을 탑재한 리전 7i의 경우, 최대 165W의 TGP 값을 기록한다. 리전 6세대는 엔비디아의 최신 지포스 RTX 30 시리즈 그래픽과 최신 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 탑재했다. CPU와 GPU를 동시에 조절하는 ‘리전 AI 엔진(Legion AI Engine)’이 프로세서와 그래픽카드의 성능을 최대 98%까지 끌어올린다. 동시에 레노버만의 강력한 발열 제어 시스템인 ‘콜드프론트 3.0(Coldfront 3.0)’으로 퍼포먼스를 유지하면서도 발열과 소음을 최소화했다. 이번 리전 6세대는 이전 세대 대비 성능이 최대 1.5배 향상됐고, 초당 프레임 수는 80% 증가했으며 에어플로우 또한 20% 이상 향상돼 발열 제어 능력을 높였다. 레노버 리전은 게임이 실제로 구현되는 디스플레이의 성능도 업그레이드했다. 게이밍 노트북 최초로 기존 16:9 디스플레이에서 더욱더 넓어진 16:10 QHD (2560x1600 픽셀) 화면을 고사양 모델에 탑재해, 최대 90%의 활성 영역 비율로 더욱더 넓고 생생하게 게임을 즐길 수 있다. 또한 500 니트(nit)의 밝기, sRGB 100%, 165hz의 높은 주사율을 지원해 빠른 반응 속도와 잔상 없는 화면으로 플레이를 할 수 있다. 이외에도 100% 안티고스팅과 초 단위의 응답 시간으로 정확성이 높은 리전 트루스트라이크(TrueStrike) 키보드, 클릭 한 번으로 하이브리드 모드와 GUP 오버클럭 등 전환이 가능한 ‘레노버 밴티지(Lenovo Vantage)’ 애플리케이션, 나히믹 오디오 등 게임 플레이에 최적화된 다양한 하드웨어 및 소프트웨어를 적용했다. 리전 6세대 대표 제품인 리전 5i 프로(Legion 5i Pro)는 게이밍 노트북 최초로 16인치 QHD IPS 디스플레이를 도입해 몰입도 높은 경험을 선사한다. 최대 2TB PCle SSD 스토리지 및 32GB DDR4 메모리로 고사양 게임 구동 시에도 매끄러운 플레이를 할 수 있으며, CPU와 GPU를 동시에 컨트롤하는 듀얼 번(Dual Burn) 기능으로 프로세서와 그래픽카드의 성능을 최대치로 끌어올릴 수 있다. 이번에 출시된 리전 5i 프로는 스팅레이 블루 컬러의 디자인과 함께 상판 중앙에는 레노버 리전의 정체성을 나타내는 헤리티지 로고 ‘Y’로 세련미를 더했다. 6세대 리전 라인업 중 가장 강력한 퍼포먼스를 자랑하는 리전 7i(Legion 7i)는 하드코어 게이머 및 고사양 작업이 필요한 크리에이터에게 적합한 프리미엄 모델이다. 리전 5 프로와 함께 16인치 QHD (2560x1600 픽셀) IPS 디스플레이, VESA 인증 HDR로 더욱더 생생하게 게임을 즐길 수 있다. 11세대 인텔 코어 i9 HK 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 3080 그래픽카드로 트리플 A급 게임에서 더 높은 클럭 속도와 생동감 넘는 플레이를 지원한다. 최대 2TB PCle SSD 스토리지, 최대 32GB DDR4 메모리, 최대 500니트 밝기와 높은 주사율로 몰입감 넘치는 게임 경험을 선사한다. 리전 5i(Legion 5i)는 FHD IPS 디스플레이, 최대 엔비디아 지포스 RTX 3070 그래픽카드, 최대 130W의 TGP로 생동감 있는 게임 경험과 빠른 업무 처리 속도를 제공한다. 최신 11세대 인텔 코어 i7 H 시리즈 프로세서를 탑재했으며, 15인치 화면을 사용한다. 엔트리급 게임 노트북 아이디어패드 게이밍 3i(IdeaPad Gaming 3i)는 최대 엔비디아 지포스 RTX 3050Ti 그래픽카드와 최신 11세대 인텔 코어 프로세서로 뛰어난 게이밍 퍼포먼스를 자랑한다. 또한 슬림한 베젤 디자인, 165Hz 주사율, 15인치 FHD (1920X1080) IPS 디스플레이로 선명한 게임 화질을 구현한다. 레노버는 홈 배틀 게임을 즐기는 게이머를 위한 고성능 데스크톱 리전 타워7i(Legion Tower 7i)도 선보였다. 엔비디아 튜링(Turing) 아키텍처 기반의 지포스 RTX 슈퍼(SUPER) 그래픽카드와 최신 11세대 인텔 코어 i9K 프로세서를 탑재한 제품으로, RTX 20 시리즈 대비 최대 20% 빠른 성능을 제공한다. 200W의 쿨러의 쿨링 시스템으로 발열과 소음을 최소화했다. 한국레노버 김윤호 대표는 “우수한 TGP 값을 자랑하는 리전 6세대는 최신 지포스 RTX 30 시리즈 그래픽과 최신 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서, 고사양 모델에 적용된 16:10 QHD 화면 등 성능은 물론 하드웨어적으로도 더욱 업그레이드 됐다”며 “게이머 우선을 표방하는 레노버의 철학에 따라 게이머들의 피드백을 적극적으로 반영해 더욱 강력해진 성능으로 몰입감 넘치는 최고의 게이밍 경험을 선사하고, 하드코어부터 엔트리급까지 다채롭게 구성된 라인업으로 최적의 선택 옵션을 제공할 예정”이라고 말했다. 한편 한국레노버는 리전 6세대 출시를 기념해 G마켓 리전 6세대 구매 고객 대상으로 추첨을 통해 100만원 상당의 시크릿랩 게이밍 체어를 제공하는 이벤트를 진행한다. 해당 이벤트는 10월 26일부터 11월 30일까지이며, 그 외에도 다양한 사은품 혜택이 소비자들을 기다리고 있다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko/
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어플라이드 머티어리얼즈, 첨단 로직 및 메모리 칩 패터닝에 필요한 새로운 플레이북 지원하는 전자빔 계측 시스템 공개재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 고유의 전자빔(eBeam) 계측 시스템을 공개했다. 어플라이드 ‘PROVision 3E(프로비전 3E) 시스템’은 빠른 이미징 스피드를 활용한 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스(on-device & across-wafer) 계측 및 레이어 투과 이미징(through-layer) 측정을 기반으로 패터닝 제어를 위한 플레이북을 지원한다. ▲어플라이드의 PROVision 3E 전자빔 계측 시스템. 첨단 칩은 한번에 하나의 레이어를 만들고 여러 레이어를 적층해가며 생성된다. 수십억 개에 이르는 각 패턴 단위가 최적의 전기 특성을 갖춘 정상적 트랜지스터와 인터커넥트로 생산되기 위해서는 패터닝 및 정렬이 완벽하게 이뤄져야 한다. 현재 반도체 업계는 단순 2D 설계에서 멀티 패터닝과 3D 설계로 전환되는 추세다. 따라서 각각의 핵심 레이어를 완벽하게 가공하고, 최상의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간) 구현을 위해서는 계측 분야의 혁신이 요구된다. 전통적인 패터닝 제어 플레이북 전통적인 패터닝 제어는 다이(die) 사이 공간에 가이드를 마크해 패터닝하고, 다이 분리 과정에서 웨이퍼로부터 제거되는 ‘프록시 타깃’을 활용해 다이 패턴 정렬을 지원하는 ‘광학적 오버레이 툴’ 방식으로 수행된다. 광학적 프록시 타깃 근사치 방식은 웨이퍼 내 소수의 다이 패턴을 통계적으로 샘플링하는 방식으로 적용된다. 그러나 배선폭의 지속적인 축소, 멀티 패터닝의 광범위한 적용, 3D 설계 구조의 도입 등은 레이어 간 왜곡을 발생시켜 전통적 패터닝의 경우 제어 방식에서 측정 결함이나 사각지대를 피하기 어렵다. 이에 따라 엔지니어들은 기존 광학적 프록시 타깃 패턴 결과로 실제 패턴 디바이스 상의 패터닝 결과를 예측하는데 점점 어려움을 겪고 있다. 새로운 패터닝 제어 플레이북 전체 웨이퍼 상의 반도체 소자 구조를 레이어 투과 이미징을 활용해 빠른 속도로 직접 계측하는 새로운 전자빔 시스템의 출현으로 빅데이터 기반의 새로운 패터닝 제어 플레이북이 채택되고 있다. 전자빔 계측 분야의 최첨단 혁신 장비인 어플라이드의 PROVision 3E 시스템은 새로운 플레이북을 위해 특별히 설계됐다. 키스 윌스(Keith Wells) 어플라이드 머티어리얼즈 이미징 & 프로세스 컨트롤 부문 그룹부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드는 전자빔 기술 선두 기업으로 최첨단 로직과 메모리 칩에 최적화된 패터닝 제어를 위한 새로운 플레이북을 고객에 제시한다”며, “PROVision 3E 시스템의 분해능과 속도는 광학 계측의 사각지대를 없애 웨이퍼 전반은 물론 칩의 여러 레이어를 투과하는 정확한 계측을 수행토록 한다. 이를 통해 PPAC를 향상하고 새로운 공정 기술과 칩의 시장 출시 속도를 가속화하는 다차원 데이터 세트를 반도체 제조사에 제공한다”라고 말했다. PROVision 3E 시스템 PROVision 3E 시스템은 3나노미터 파운드리 로직 칩, 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 차세대 D램과 3D 낸드 등 오늘날 가장 진보한 설계 제품의 패터닝 제어를 가능케 한다. 업계를 선도하는 어플라이드 PROVision 3E 전자빔 컬럼 기술은 최고의 전자 밀도를 제공하면서도 1나노미터 분해능으로 상세 이미징을 구현한다. 수십 년간 축적된 CD-SEM (Critical Dimension SEM) 시스템 기술과 알고리즘 전문성을 바탕으로 정확하고 정밀한 계측을 제공하면서 동시에 시간당 1천만개의 계측 데이터를 정확하고 즉시 활용 가능하도록 지원한다. 어플라이드의 독보적인 일루미네이터(Elluminator) 기술은 다층 레이어로 적층된 디바이스 패턴 하부로부터 산란되어 나오는 전자, 즉 BSE(Back Scattered Electrons)의 95퍼센트를 캡처해 다층 레이어의 CD 및 EPE(Edge Placement Error)를 동시에 계측한다. 고에너지 모드에서는 수백 나노미터 깊이의 빠른 계측이, 저에너지 모드에서는 EUV PR(Photo Resist) 등의 민감한 소재와 구조에 대해 손상 없는 계측이 가능하다. PROVision 3E 시스템의 이러한 혁신적 특성 덕분에 고객은 광학 프록시 타깃 근사치 방식의 제한된 통계 샘플링과 단일 레이어 제어를 통한 기존 패터닝 제어 플레이북에서 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스 계측 및 레이어 투과 이미징 계측 기반의 새로운 플레이북으로 전환할 수 있게 되었다. 프로세스 레시피 최적화 PROVision 3E 시스템은 공정 기술, 센서, 계측, 데이터 애널리틱스를 결합해 연구개발부터 시제품, 양산에 이르는 공정 기술 개발의 모든 단계를 가속화하는 어플라이드 AIX (액셔너블 인사이트 액셀러레이터) 플랫폼의 주요 구성요소기도 하다. AIx 플랫폼 애널리틱스는 디바이스 상의 공정 변수를 PROVision 3E가 캡처한 웨이퍼 상의 대규모 계측 값과 비교 분석해 엔지니어가 공정 개발 속도를 2배로 높이고 공정 윈도우를 30퍼센트 확대할 수 있도록 지원한다. 전 세계 파운드리 로직, D램, 낸드 선도 기업들이 현재 PROVision 3E 시스템을 사용하고 있다. 패턴 제어, PROVision 3E 시스템, 프로세스 레시피 최적화에 대한 상세 정보는 어플라이드의 2021 프로세스 제어 및 어플라이드프로 마스터 클래스에서 확인 가능하다. 정보는 웹사이트(www.appliedmaterials.com/ko), ▲어플라이드의 PROVision 3E 전자빔 계측 시스템.
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효성인포메이션,'고고 챌린지' 참여로 지구 환경 지키기 실천데이터 인프라 및 솔루션 전문기업 효성인포메이션시스템(대표이사 양정규)은 전 직원이 지구 환경을 지키기 위한 실천 약속을 하는 ‘고고 챌린지’에 참여한다고 1일 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 인공지능 전문기업 애자일소다(대표이사 최대우)의 지목으로 이번 캠페인에 참여하게 됐다. 고고 챌린지는 올해 1월부터 환경부가 시작한 환경 개선 캠페인으로, 생활 속 불필요한 플라스틱을 줄이기 위한 실천 약속을 SNS 등에 게재하고 다음 주자를 릴레이로 지목하는 친환경 운동이다. 효성인포메이션시스템은 사내에서 텀블러와 머그컵 등 다회용 컵 사용을 생활화 해왔으며, 친환경 리업마스크를 전 직원에게 지급하는 등 임직원들이 코로나19 상황 속에서도 환경 보호를 실천하기 위해 노력해왔다. 효성인포메이션시스템은 이번 고고 챌린지 참여를 통해 다회용품 사용을 생활화하고 탄소중립 실천을 위해 전자 문서를 활성화하는 등 오피스 환경 모든 곳에서 친환경 생활화를 위한 캠페인을 전사적으로 실시한다. 또한 효율적인 데이터 센터 운영을 통해 환경 영향을 최소화하기 위한 다양한 클라우드 전략을 제시하고, 고객들에게 미래 지향적인 IT 환경을 제시하기 위해 지속해서 노력할 계획이다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “고고 챌린지 참여를 통해 전 직원이 지구 환경을 지키기 위한 다양한 아이디어를 고민해 보는 좋은 기회가 됐다”며 “효성인포메인션시스템은 고객들의 ESG 경영 정착을 위한 디지털 혁신 기술을 제공하며 상생 협력을 강화하겠다”고 말했다. 한편 효성인포메이션시스템은 HCI 어플라이언스로 SDDC 및 하이브리드 클라우드 시장을 함께 공략하고 있는 ‘VM웨어코리아’를 다음 참여자로 지목했다. 양사는 공동 설계 및 개발한 클라우드·빅데이터·AI·컨테이너에 최적화된 UCP HC 어플라이언스를 통해 디지털 데이터 센터 구현을 위한 최적의 기술과 컨설팅을 제공하고 있다. 웹사이트: http://www.his21.co.kr
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어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 ▲다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 ▲웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 ▲첨단 기판 기술은 이종 결합(heterogeneous integration)을 위한 첨단 패키징 분야에 혁신을 가져온다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드는 첨단 패키징 분야 최대 공급업체로서 식각, PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착), 전기도금, 표면처리, 가열냉각 영역을 망라하는 최적의 제품을 공급한다. 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터는 첨단 범프(bump), 마이크로 범프, 미세라인 RDL(재배선층), TSV(실리콘관통전극), 하이브리드 본딩 등 이종 결합의 근간이 되는 가장 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있다. 니르말리야 마티(Nirmalya Maity) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 부문 부사장은 “업계를 선도하는 어플라이드의 첨단 패키징 포트폴리오는 고객에게 이종 결합 기술 구현에 필요한 폭넓은 옵션을 제공한다. 우리는 기술 공동 최적화(co-optimization)와 다른 기업과의 협업으로 고객의 PPACt 로드맵을 가속화하고, 새로운 성장 기회를 만드는 생태계를 조성하고 있다”고 밝혔다. 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 가속화 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩은 구리와 구리의 직접 결선으로 I/O 밀도를 높이고 칩렛 간 배선 길이를 줄여 성능, 전력, 비용을 전반적으로 향상시킨다. 어플라이드는 보다 빠르게 기술을 개발하기 위해 첨단 소프트웨어 모델링 및 시뮬레이션을 싱가포르 첨단 패키징 개발 센터에 도입했다. 이러한 역량을 통해 어플라이드는 하드웨어 개발 전에 재료 선택, 패키징 아키텍처 등 여러 요인을 미리 평가하고 최적화해 학습주기와 시장 출시 기간을 단축한다. 이는 어플라이드와 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)가 업계 최초로 다이 기반 하이브리드 본딩을 위해 완전하고 입증된 장비를 개발한다는 지난해 10월 발표된 공동 개발 합의를 기반으로 한다. 뤼르트 붐즈마(Ruurd Boomsma) Besi 최고기술책임자(CTO)는 “어플라이드와 공동 개발 프로그램을 진행하면서 고객이 웨이퍼 레벨 생산 환경에서 복잡한 하이브리드 본딩 공정을 활용하는 데 필요한 공동 최적화 솔루션에 대해 Besi의 이해도가 크게 높아졌다”며 “Besi와 어플라이드는 싱가포르 하이브리드 본딩 CoE(Center of Excellence)에서 고객의 재료를 가공하고 첨단 이종 결합 기술을 개발함에 있어 매우 짧은 기간 내 탁월한 성과를 거두었다”고 말했다. 웨이퍼 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 공동 최적화 솔루션 개발 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 활용하면 첫번째 웨이퍼에는 반도체 구조를, 두번째 웨이퍼에는 다른 요소를 구현한 다음 두 웨이퍼를 접합해 완전한 소자를 생성할 수 있다. 고도의 성능과 수율 달성을 위해서는 웨이퍼를 접합하는 과정의 정밀한 균일도와 정렬도와 관련된 선공정 단계의 품질이 매우 중요하다. 어플라이드는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩에 대한 공동 최적화 솔루션 개발을 위해 EV그룹(EVG)과 공동 개발 협약을 체결했다. 이번 협업으로 증착, 평탄화, 임플란트, 계측, 검수 등 어플라이드의 반도체 공정 전문지식과 EVG의 웨이퍼 접합, 전처리, 활성화는 물론 정렬, 본드 오버레이 계측 분야 리더십 간 시너지가 예상된다. 토마스 어만(Dr. Thomas Uhrmann) EVG 사업개발 디렉터는 “반도체 혁신에서 3D 접합 및 공학 재료의 중요도는 갈수록 증가하고 이에 하이브리드 웨이퍼 본딩 수요도 매우 높다. 이처럼 중요한 공정을 새로운 애플리케이션에 대해 최적화하기 위해서는 공정 체인의 전후 과정의 통합에 대한 심층적 이해가 요구된다”며 “어플라이드와 협업을 통해 공정 장비 기업들은 데이터를 상호 공유하고 각자 전문 분야를 학습하며 솔루션을 공동 최적화한다. 이를 통해 고객은 새로 발생하는 제조 상의 중대한 문제를 보다 원활하게 해결할 수 있을 것”이라고 설명했다. 빈센트 디카프리오(Vincent DiCaprio) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 사업개발 부문 매니징 디렉터는 “어플라이드는 Besi, EVG 같은 파트너와 협업으로 다이 투 웨이퍼, 웨이퍼 투 웨이퍼를 포함한 하이브리드 본딩 기술 개발 및 도입에 필요한 역량과 전문지식을 고객에 제공하고 있다”며 “반도체 제조사가 PPACt 로드맵을 위해 이종 설계 비중을 높이는 가운데 어플라이드는 생태계에서 교류가 더욱 활발해지길 기대한다”고 전했다. 대형화 및 첨단화된 기판으로 PPACt 혜택 제공 반도체 제조사가 이전보다 훨씬 많은 수의 반도체를 정교한 2.5D 및 3D 패키지 설계에 적용함에 따라 첨단화된 기판의 필요성이 높아졌다. 상호결선 밀도가 높은 대형 크기의 패키지 구현을 위해 어플라이드는 최근 인수한 탱고 시스템(Tango Systems)의 첨단 패널 레벨 가공 기술을 사용한다. 패널 크기가 500mm x 500mm, 또는 그 이상인 기판은 웨이퍼 크기 형태와 비교했을 때 더 많은 패키지를 수용해 전력, 성능, 크기는 물론 비용 혜택도 제공한다. 대형 패널을 고객이 채택함에 따라 어플라이드는 자사 디스플레이 그룹을 통해 증착, 전자빔, 테스팅, SEM 리뷰 및 계측, 결함 분석용 집속 이온빔 등 대면적 재료 공학 기술을 제공한다. 어플라이드의 패키징 기술 상세 정보는 2021 ICAPS 및 패키징 마스터 클래스에서 확인 가능하다.