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소프트와이드시큐리티, 체크막스와 파트너십 체결소프트와이드시큐리티가 이스라엘 애플리케이션 보안 테스팅(AST) 전문기업 체크막스와 밸류 애디드 리셀러(Value Added Reseller, VAR) 계약을 체결하며 오픈소스 보안 시장을 적극 공략한다고 8일 밝혔다. 소프트와이드시큐리티는 2007년 설립된 보안 전문기업으로 웹 애플리케이션, DB, 시스템 등 각 분야 글로벌 리더 기업의 취약점 진단도구를 국내에 공급했고, 2010년에는 국내 최초로 솔루션 기반의 취약점 진단 자동화 서비스를 시작하며 명실상부한 보안 취약점 전문기업으로 성장했다. 지난해 12월 AST 글로벌 리더 기업인 체크막스와 체결한 이번 VAR 파트너십을 통해 소프트와이드시큐리티는 소프트웨어 구성 분석(SCA) 솔루션을 기반으로 오픈소스 소프트웨어 공급망 보안(Supply Chain Security, SCS) 시장을 적극 공략할 예정이다. SW 공급망 공격은 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원이 발표한 ‘2023년 사이버 보안 위협’과 ‘2024년 보안 위협 전망’에 모두 포함될 만큼 보안에 중요한 화두다. 오픈소스를 활용한 SW 개발이 보편화되면서 오픈소스 취약점을 이용한 SW 공급망 공격이 증가하고 피해가 확산되면서 중요성은 더욱 높아졌다. SW 공급망 공격은 취약점이 공개되고 패치되기 전까지 가장 집중적으로 일어나기 때문에 소프트웨어 구성 요소에서 취약점을 빠르게 파악하고 패치하는 것이 매우 중요하다. 체크막스는 SCA 솔루션을 통해 오픈소스의 취약점을 빠르게 파악하고 패치를 정확하게 수행할 수 있으며, SBOM(소프트웨어 자재 명세서)을 생성해 SW 공급망 피해를 예방할 수 있게 한다. 오픈소스 보안 취약점과 라이선스 위험을 관리하는 체크막스 SCA 솔루션은 기존 SCA 툴이 제공하는 SBOM 생성, 오픈소스 라이선스 및 CVE 문제 확인을 포함해 악성 패키지 탐지와 기여자 평판, 행위 분석, 지속적인 결과 처리 등 공급망 보안 영역까지 지원한다. 오픈소스 소프트웨어(OSS)의 사용을 추적하고 규정 준수를 유지하기 위해서는 SBOM을 생성하고 내보내며, 오픈소스 프로젝트 내 비정상적인 활동을 식별하고, 정적 및 동적 분석을 통해 악성 행위를 검사해야 한다. 뿐만 아니라 위협 헌팅 및 위협 인텔 DB에 대한 피드백 등을 통해 오픈소스 코드에서 발생할 수 있는 모든 라이선스 위험, 취약성 및 악성 패키지를 식별해 안심하고 오픈소스 패키지를 사용할 수 있도록 해야 한다. 소프트와이드시큐리티 정진 대표는 “오픈소스를 활용한 SW 개발이 90%에 이르고 월평균 70만개 이상의 오픈소스 기반 패키지가 배포되고 있는 만큼 오픈소스 개발 환경을 대상으로 하는 SW 공급망 공격은 지속적으로 증가할 것으로 예측한다”며 “소프트와이드시큐리티의 보안 취약점 분야 업력과 전문성을 기반으로 이번 체크막스와의 파트너십을 통해 SW 공급망 공격의 근본 대응책이 될 수 있는 안전한 OSS 개발 및 관리를 위한 최적의 솔루션과 서비스를 제공하겠다”고 말했다. 웹사이트: http://www.softwidesec.com
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베렉스, IoT FEM 신제품 출시베렉스가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 multi-function IoT Front End RFIC 제품을 선보인다. 베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module(FEM)(송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch(SPDT)를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 ‘8TR8218’, ‘8TR8219’를 출시한다고 밝혔다.8TR8218, 8TR8219는 2.4GHz(2.4GHz~2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit)다.2.2V~4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화해 있다. 8TR8218, 8TR8219는 Transmit Power Amplifier(PA), Receive Low Noise Amplifier(LNA), Single Pole Tripple throw(SP3T) Transmit Receive(T/R) Switch와 SP3T Antenna Switch, Bypass 기능이 내장된 제품으로 3.0×3.0×0.45㎜ 16 Lead QFN 패키지다.또 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다. 3.3V의 공급 전압에서 최대 +23dBm의 출력을 낸다. 8TR8218은 RX current mode 선택 기능이 있어 사용자가 이득, 전류, 잡음 지수를 선택할 수 있다. 8TR8219는 5.5mA의 낮은 RX 전류 및 1.9dB의 낮은 잡음 지수를 제공한다. 웹사이트: https://www.berex.com
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유블럭스, 다양한 차량용 애플리케이션 위한 모듈 제품 ‘JODY-W6’ 출시유블럭스는 13.8×19.8×2.5㎜의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 갖 모듈 제품 ‘JODY-W6’를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 모듈은 인포테인먼트와 내비게이션, 그리고 첨단 OEM 텔레매틱스 등 차량용 애플리케이션을 위한 제품이다. TSR*(Techno Systems Research CO.LTD.)의 무선 연결성 시장 보고서에 따르면 와이파이 6 및 6E 기술이 자동차 분야에서 빠른 성장세를 나타내고 있다. 와이파이 6는 효율에 중점을 둠으로써 데이터 혼잡을 낮추고, 네트워크 용량을 늘리며, 전반적인 전력 소모를 낮춘다. 반면에 와이파이 6E는 스펙트럼에 중점을 둠으로써 더 많은 동시 접속자를 수용하고 주파수 혼잡도를 낮추며 보안을 강화한다. 유블럭스 JODY-W6는 와이파이 6E와 함께 LE 오디오 기능을 포함한 듀얼 모드 블루투스를 지원한다. JODY-W6는 전 세계적으로 인증을 받았으며, 영하 40℃에서 영상 105℃의 온도 범위에서도 작동 가능하다.이 모듈은 2개 혹은 3개의 안테나를 이용할 수 있으며, 필요할 경우 LTE 필터를 통합할 수 있다. JODY-W6 시리즈를 위한 EVK와 M.2 카드도 출시 예정이며, 이전 JODY 모듈 시리즈와 호환이 가능해 손쉬운 확장이 가능하다. 유블럭스의 세바스티안 슈라이버(Sebastian Schreiber) 근거리 제품 담당 선임 매니저는 “JODY-W6는 다양하게 적용할 수 있는 콤팩트한 크기로, 주파수 혼잡 극복 및 확장성이 요구되는 기기에 스마트하고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공한다”며 “이 모듈은 Apple CarPlay®와 Android Auto™, 개인 맞춤형 엔터테인먼트, 데이터 오프로딩, 스마트/루프 통합형 안테나 등의 활용 사례에 매우 적합하다”고 말했다.유블럭스의 JODY-W6는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 AW693 임베디드 칩셋을 탑재하고 있다. NXP 반도체의 부사장이자 무선 연결성 솔루션을 총괄하는 래리 올리바스(Larry Olivas) 제너럴 매니저는 “차량용 JODY-W6 SoM (System-on-Module)에 내장된 AW693 SoC (System-on-Chip)는 최신의 동시 지원 가능 듀얼 밴드 와이파이 6E 및 블루투스 LE 오디오 기술을 활용해 자동차 분야에 광범위하게 적용할 수 있으며, 새로운 비즈니스 기회들을 열어줄 것”이라며 “AW693 칩셋은 MU-MIMO, OFDMA, TWT (target wake time) 등 다양한 첨단 기능들을 포함하고 있으며, 이 칩이 적용된 유블럭스의 JODY-W6 모듈은 양 사 파트너십의 시너지 효과를 보여줄 수 있을 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.u-blox.com
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어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원어플라이드 머티어리얼즈가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합(HI·Heterogeneous Integration) 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티(Dr. Sundar Ramamurthy) 어플라이드 HI·ICAPS·에피택시·반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술(DLT)은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 HI 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 윌리엄 맥킨지(William F. Mackenzie) 우시오 광자 솔루션 글로벌 사업부 그룹 최고책임자 겸 총괄 매니저는 “우시오는 약 20년 동안 패키징 애플리케이션에 필요한 리소그래피 시스템을 구축하고 전 세계 4000여개 툴을 제공했다”며 “새로 체결된 파트너십에 따라 우시오는 확장성 높은 제조 생태계와 탄탄한 현장 서비스 인프라를 통해 DLT 도입을 촉진하고, 급속도로 전개되는 패키징 기술 분야의 당면과제를 해결하기 위해 포트폴리오를 확장할 것”이라고 밝혔다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기 소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐고, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에게 제공한다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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SK하이닉스, 게이밍 라인업 2종 국내 출시도우정보는 SK하이닉스가 USB Stick형 SSD ‘Tube T31’과 플레이스테이션5 전용 방열판 ‘Haechi H01’을 출시했다고 밝혔다. Tube T31은 플레이스테이션5(PlayStation5), 엑스박스(Xbox) 등 비디오 콘솔 기기의 부족한 용량을 보완하기 위한 외부 스토리지 제품으로, 게임 콘솔을 비롯해 PC(Windows, Mac OS 지원), 노트북, TV 등 다양한 디바이스에서 호환 가능한 USB-A 타입 연결단자를 채택했다.인터페이스로는 USB 3.2 Gen2를 채택해 10Gbps(초당 10기가비트)의 동작 속도를 지원한다. 이를 통해 최대 1000MB/s의 순차 읽기, 쓰기 속도를 구현했다. 이는 1GB 용량의 파일을 1초 만에 처리할 수 있는 속도로 스틱형 SSD에서는 업계 최고 수준의 성능이다. Tube T31은 휴대에 간편한 34g, 92.5×30.5×14.0mm의 초경량·초소형 사이즈와 2m 낙하 테스트에도 제품 손상이 발생하지 않는 강한 내구성이 특징이다. 또 제품 보증을 3년간 지원해 소비자 신뢰를 높였다.SK하이닉스는 같은 날 플레이스테이션5(CFI-1200 시리즈) 전용 SSD 방열판인 ‘Haechi H01’을 함께 출시했다. Haechi H01은 플레이스테이션5 전용으로 맞춤 설계된 제품으로, 일반 M.2 SSD용 방열판 대비 방열 면적을 약 2.3배 늘려 SSD의 냉각 성능을 극대화했다. 이 제품은 CNC(Computer Numerical Control) 가공 기술로 하나의 재료를 통으로 절삭 가공해 기존의 알루미늄을 겹겹이 이어 붙이는 방열 방식 대비 효과적인 열 방출 성능과 완성도 높은 마감 품질을 제공한다. 또 SSD 하단 면에는 열과 장력으로 인한 변형에 강하고 높은 열전도율을 가진 신소재를 채용해 제품 내구성을 강화했다.도우정보는 이번 SK하이닉스가 출시한 제품들은 기존에 경험할 수 없었던 고성능 게이밍에 초점을 두고 만들어졌다며, 빠른 속도와 발열 간의 균형을 맞춰 안정적인 성능을 유지할 수 있다고 밝혔다.한편 SK하이닉스는 최근 출시한 플레이스테이션5 슬림(CFI-2018 시리즈) 전용 M.2 SSD 방열판도 조만간 선보일 예정이다. 웹사이트: http://dowooinfo.co.kr
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에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23B 시리즈’ 출시에이수스 코리아가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트 시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23B 시리즈’를 출시했다고 밝혔다. MXM-M23B 시리즈는 Intel® Arc™ A시리즈 GPU와 함께 Xe-HPG 마이크로 아키텍처로 구동되며, 최대 12GB 용량의 192비트 GDDR6 메모리를 탑재했다. PCIe Gen4 x16 인터페이스 제공하며, 최대 4개의 DisplayPort(4K@60Hz)를 지원한다. 또한 크기, 무게, 전력 간의 완벽한 균형을 제공하는 표준화된 인터페이스인 MXM 3.1 Type B 폼팩터로 설계됐다. 이는 시스템 설계를 위한 설치 공간을 최소화하는 동시에 전력 효율적인 성능을 제공하므로 임베디드 애플리케이션 및 산업용도에 이상적이다. 또한 MXM-M23B 시리즈는 크기, 무게, 전력이 제한된 엣지 애플리케이션에 강력한 그래픽, AI 추론 및 컴퓨팅 가속을 제공하는 동시에 극심한 온도, 충격 및 진동을 견딜 수 있도록 설계됐다. 지능형 비디오 분석, 머신 비전, 스마트 헬스케어, 지능형 교통 및 자율주행 차량 등과 같은 엣지 AI 가속 애플리케이션뿐만 아니라 디지털 사이니지, 의료 영상 처리 및 멀티미디어와 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에도 적합하다. 웹사이트: https://asus.com
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포트웰코리아, 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈 탑재된 COM Express® 타입 7 Basic Type 모듈 ‘PCOM-B705GT’ 출시포트웰코리아가 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈가 탑재된 COM Express® 타입 7 Basic Type 모듈 신제품 ‘PCOM-B705GT’를 출시했다. 이 제품은 엣지 인공지능(AI) 컴퓨팅 및 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN) 애플리케이션을 위한 실시간 성능 향상에 기여한다. 포트웰 PCOM-B705GT 엣지 컴퓨팅을 지원하는 임베디드 컴퓨팅 솔루션은 고성능 컴퓨팅, 처리 시간 단축, 실시간 컴퓨팅 기능을 포함하되 이에 국한되지 않는 요구 사항을 충족해야 한다. 또 시스템 백업 및 장애 조치 작업의 관리를 간소화하기 위해 점점 더 많은 네트워킹 애플리케이션에서 소프트웨어 정의 컴퓨팅 기술이 활용되면서 우수한 컴퓨팅 성능과 향상된 네트워크 처리량이 필수 요건이 됐다. 이런 산업 전반의 ‘엣지 AI’ 혁신은 빠른 속도로 진행되고 있지만, 아직 극복해야 할 동적으로 복잡한 디지털 혁신 과제가 남아 있다. 산업용 엣지 디바이스를 엔터프라이즈 네트워크에 연결하든, 산업용 엔드포인트에서 IT 엣지 컴퓨팅 서버로의 결정론적 통신을 촉진하든, OT(운영 기술) 엔드포인트의 안전한 보안 운영에 어떤 식으로든 영향을 미치지 않으면서 효과적인 실시간 처리 성능을 보장해야 한다. 이에 포트웰은 4개에서 최대 10개의 컴퓨팅 코어를 갖춘 소형 폼 팩터 플랫폼에서 Wide-Temperature 지원과 함께 서버급 컴퓨팅 성능을 제공하는 인텔® 제온® D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 COM Express® Type7 Basic 모듈(125㎜×95㎜)인 PCOM-B705GT를 설계·개발했다. 포트웰의 PCOM-B705GT는 엣지부터 데이터 센터, 클라우드에 이르기까지 다양한 IoT 컴퓨팅 디바이스의 성능을 강화하도록 설계돼 AI 기능과 최적화된 실시간 고성능 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또 PCOM-B705GT의 모듈식 설계 개념은 확장 가능한 인프라 및 애플리케이션의 개발과 배포를 가속하는 데 큰 도움이 된다. 특히 엣지 서버 컴퓨팅의 수요와 요구 사항을 충족하려면 소프트웨어 기술 및 인프라 외에도 강력한 성능으로 설계된 애플리케이션별 컴퓨팅 하드웨어 및 아키텍처가 기본 요소다. 인텔® 제온® D-1700 프로세서를 탑재한 포트웰의 PCOM-B705GT는 광범위한 멀티태스킹, 컴퓨팅 집약적 워크로드 통합 애플리케이션을 위한 4C/8T~10C/20T 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또 인텔 시간 조정 컴퓨팅(TCC), 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 포함한 인텔 딥러닝 부스트(인텔 DL 부스트), 시간 민감형 네트워킹(TSN)을 갖추고 있어 데이터 과학 및 머신/딥러닝 추론 등의 까다로운 AI 워크로드에서 향상된 성능을 구현한다. 아울러 최대 4개의 10GBASE-KR 이더넷과 최대 128GB 메모리 용량의 DDR4 ECC/Non-ECC SO-DIMM 4개를 탑재한 PCOM-B705GT는 16개의 PCIe Gen 4 레인과 16개의 PCIe Gen 3 인터페이스를 제공해 PCIe Gen 3보다 데이터 전송 속도를 2배 높여 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하고, 다양한 AI 및 서버 애플리케이션을 위해 외부 PCIe GPU/DPU 카드로 대역폭을 확장할 수 있도록 지원한다. 전반적으로 강력한 엣지 AI 중심 기능과 산업용 사용 조건을 지원하는 인텔® 제온® D-1700 프로세서 시리즈를 탑재한 포트웰 PCOM-B705GT는 IoT 어플라이언스, 엣지 서버, 실시간 시스템 애플리케이션 등의 컴퓨팅 솔루션을 위한 혁신적인 빌딩 블록이 될 수 있다. 또 10년 이상 긴 제품 수명을 지원하는 포트웰은 혹독한 엣지 환경에서 운영을 지속하고 급격한 기후 변화에 따른 문제를 해결하는 동시에 현재와 미래의 비즈니스에서 경쟁사와 차별화되는 운영 효율성을 가속하기 위한 차세대 컴퓨팅 설계의 새로운 해결책이 될 수 있다. ※ 제품 스펙 : www.portwell.co.kr/products/com-express-module/type-7/pcom-b705gt
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씨디네트웍스 보안 전문팀, 랜섬웨어 공격 트렌드 및 예방 방법 소개씨디네트웍스 보안 전문팀은 경계심을 늦추기 쉬운 연말에 대비해 랜섬웨어 공격 트렌드와 예방법을 소개했다. 최근 대형 은행부터 항공사, 정부 기관, 스포츠 플랫폼까지 국내외 다양한 기업·기관을 노린 랜섬웨어 공격이 연속적으로 발생했다. 이에 고객 정보 및 비즈니스 자산 유출은 물론 서비스·업무 중단 문제 등으로 기업 평판과 수익에 큰 타격을 입으면서, 온라인 비즈니스를 운영하는 업체들의 불안이 커지고 있다. 랜섬웨어는 ‘몸값’을 뜻하는 ‘랜섬(Ransom)’과 ‘소프트웨어(Software)’의 합성어다. 이메일 첨부 파일이나 감염된 웹사이트를 통해 PC 등에 침입, 문서·사진 등의 파일을 암호화하고 사용 불가 상태로 만들어 해당 파일들에 대한 몸값을 요구한다. 사용자 파일을 ‘인질’로 삼아 막대한 금전을 요구하는 악성 프로그램인 것이다. 랜섬웨어는 한 번 감염되면 데이터를 모두 잃을 수 있다. 랜섬웨어는 언제, 어디서, 어떤 방식으로 나타날지 예측할 수 없으며 암호화된 파일을 복구하는 것은 거의 불가능하다. 이에 방대한 고객 정보와 운영 정보를 취급하는 비즈니스 같은 경우엔 더 각별한 주의와 대비가 요구된다. 씨디네트웍스 보안 책임자(CSO) 이재춘 이사는 “안전한 비즈니스 보안과 고객 신뢰도 구축을 위해 보안은 이제 선택이 아닌 필수가 됐다”며 이어 “랜섬웨어 같은 사이버 공격은 끊임없이 발전하기 때문에, 이에 대해 기업은 내부 교육과 경각심 제고에 더 힘써야 한다”고 강조했다. ◇ 대표적인 랜섬웨어 감염 메커니즘 전 세계에서 활동하고 있는 대규모 사이버 범죄 조직 록비트(LockBit)를 예로 들 수 있다. 씨디네트웍스 보안 전문팀은 록비트가 네트워크 전체에 걸쳐 여러 1일 및 N일 취약점을 대규모로 악용하고 있다고 밝혔다. 악용된 취약점에는 넷스케일러 ADC(NetScaler ADC) 및 넷스케일러 게이트웨어(NetScaler Gateway)(CVE-2023-4966)의 민감한 정보 유출 취약점과 일반적으로 사용되는 사무실 및 OA 소프트웨어의 취약점이 포함됐다. 공격자는 웹셸(WebShell) 권한을 얻기 위해 취약점을 악용한 후 랜섬웨어를 직접 실행해 사용자 파일을 암호화하고 금전을 요구했으며, 이 랜섬웨어는 리눅스(Linux)와 윈도(Windows) 시스템 모두에 쉽게 잠입할 수 있다. ◇ 랜섬웨어에서 시스템을 보호하는 방법 비즈니스 주요 정보가 유출되는 것을 막는 최선의 방법은 ‘예방’이다. 기업은 가능한 한 빨리 관련 취약점을 수정하기 위한 조치를 취해야 한다. 씨디네트웍스 WAAP 솔루션은 원치 않은 동작을 감지하고 차단하는 인텔리전트 백엔드 모니터링을 사용하는데, 이는 예상치 못한 공격에서 애플리케이션을 보호하는 해결책이 될 수 있다. 또 씨디네트웍스 WAAP 솔루션은 제로데이 취약점이 탐지되면 해당 취약점을 수정하기 위해 WAF 규칙의 ‘Efficient Patch’를 전체 플랫폼에 동시 전송한다. 이를 통해 ‘네트워크 전체 동기화’ 시스템이 활성화되면 제로데이 취약점이 관리 지연으로 1일 또는 N일 취약점으로 진화해 랜섬웨어 공격의 타깃이 되는 것을 방지할 수 있다. WAAP 솔루션은 일반적인 서드파티 구성 요소의 취약점을 악용하는 공격도 효과적으로 차단한다. 명령어 인젝션 및 웹셸 업로드와 같은 고위험 공격 행위를 실시간으로 차단하는데, 이는 알려진 취약점이나 알려지지 않은 취약점을 악용하는 공격자가 서버 권한을 획득하지 못하도록 막는다. 이를 통해 범죄 조직이 랜섬웨어를 작동시키고 후속 공격을 수행할 위험을 원천 제거할 수 있다. 웹사이트: https://www.cdnetworks.com/ko
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에이수스, 최대 450W GPU 지원하는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE6000G’ 출시에이수스 코리아(이하 에이수스)가 최신 13세대, 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되며, 최대 450W GPU를 지원하는 엣지 AI 컴퓨터인 ‘ASUS IoT PE6000G’를 출시했다고 밝혔다. PE6000G는 최신 13세대, 12세대 인텔 코어 프로세서와 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 통해 강력한 성능을 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 NVIDIA RTX 4090, 4080, A6000, A5000을 포함한 최대 450W GPU를 추가로 장착할 수 있어 머신 비전(Machine Vision), AI 기반 공장 자동화(Factory Automation), 지능형 비디오 분석(Intelligent Video Analytics), 도로변 장치(Road Side Unit), 자율 주행 차량(Autonomous Vehicle) 및 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. GPU의 안정적인 장착을 위해 GPU 홀더를 제공해 GPU를 외부 충격과 진동으로부터 보호할 수 있다. 1개의 GPU 슬롯과 함께 추가적인 모션 카드 및 PoE 카드를 장착할 수 있는 2개의 애드온 슬롯도 함께 제공한다. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개와 USB 3.2/2.0 Type-A 포트 8개, M.2 M키(NVMe) 1개, M.2 B키(5GNR) 1개, M.2 E키(WiFi 6E) 1개를 제공하며, 듀얼 HDMI 및 듀얼 DP 인터페이스를 통한 디스플레이 구성이 가능하다. 또한 2개의 RS-232/422/458, DB9 포트를 통해 AIoT 애플리케이션에 적합한 다양한 연결 옵션과 함께 풍부한 I/O 인터페이스를 제공한다. 옵션으로 4G/5G 셀룰러 모듈 및 WiFi 5/6e가 제공되며, 스마트 운송 솔루션을 위한 보다 정확한 장치 추적 및 데이터 기록을 위한 GPS를 추가할 수 있다.PE6000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 준수한다. 최적화된 열 설계로 -20°C~60°C 범위의 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8-48V DC)을 갖췄다. 웹사이트: https://asus.com
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마우저, 차량용 애플리케이션을 위한 TI의 ‘AWR294x’ FMCW 레이더 센서 공급마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI (Texas Instruments)의 FMCW (frequency modulated continuous wave) 레이더 센서인 ‘AWR294x’를 공급한다고 밝혔다. AWR294x는 레이더 데이터 프로세싱 소자 및 주변 장치와 FMCW 송수신기(76~81㎓ 대역)를 갖춘 단일 칩 밀리미터파(㎜Wave) 센서로, 차량 내부 네트워킹 애플리케이션의 저전력, 셀프 모니터링 및 초정밀 레이더 시스템에 이상적인 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 TI의 AWR294x 레이더 센서는 TI의 저전력 45nm RFCOMS (radio frequency complementary metal-oxide-semiconductor)와 프로그래밍이 가능한 Arm® Cortex®-R5F 프로세서를 모두 갖추고 있어 소형 폼팩터 및 최소한의 부품 원가(BOM)로 차량용 인터페이스 및 맞춤형 제어 애플리케이션을 매우 효과적으로 개발할 수 있다. AWR294x는 통합 PLL (phase-locked loop)과 믹서, VCO (voltage-controlled oscillator) 및 베이스밴드 ADC (analog to digital converter)를 비롯해 레이더 신호 프로세싱을 위한 TI의 고성능 C66x DSP (digital signal processing)가 내장된 DSP 서브시스템(DSP subsystem, DSS)과 레이더 프런트엔드의 제어, 구성 및 보정을 처리하는 무선 프로세서 서브시스템(radio processor subsystem, RSS)을 포함하고 있다. AWR294x의 하드웨어 가속기 블록(hardware accelerator block, HWA 2.0)은 일반적인 레이더 프로세싱을 효과적으로 처리할 수 있어 맞춤형 애플리케이션과 더 높은 수준의 알고리즘 개발을 위한 프로세싱 성능 및 리소스를 절감할 수 있다. 또 간단한 프로그래밍 모델 변경으로 재구성이 가능해 다중 모드 센서를 구현할 수 있다. 프로그래밍이 가능한 Arm Cortex-M4 코어를 내장한 하드웨어 보안 모듈(hardware security module, HSM)은 안전한 동작 영역을 제공한다. AWR2944EVM 레이더 센서 평가 모듈은 AWR2944 레이더 센서의 데모 및 개발을 위한 플랫폼으로, 매우 쉽게 사용할 수 있다. AWR2944EVM 키트는 온칩 C66x DSP와 Arm Cortex-R5F 컨트롤러 및 하드웨어 가속기(HWA 2.0)를 위한 소프트웨어 개발을 시작하는데 필요한 모든 것을 포함하고 있다. 또 프로그래밍 및 디버깅을 위한 온보드 에뮬레이션과 간단한 사용자 인터페이스를 빠르게 통합할 수 있는 온보드 버튼 및 LED도 지원한다. 웹사이트: http://www.mouser.com