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어플라이드 머티어리얼즈 ,세미콘 코리아 2023서 혁신적인 반도체 기술 공개어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다. 이번 전시회에서 어플라이드 머티어리얼즈의 전문가 6명은 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt)의 개선을 가속화하기 위한 어플라이드의 최신 솔루션에 대해 발표한다. 2월 1일 SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 △아제이 바트나가르(Ajay Bhatnagar) 글로벌 제품 관리 총괄의 ‘새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’ △이병찬 IMS 기술 선임 이사의 ‘GAA 트랜지스터를 위한 새로운 I/O 산화물 형성’ 강연이 진행된다. 2일에는 △아몰 굽타(Amol Gupta) 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 EUV 패터닝 문제 해결’ △케빈 송(Kevin Song) 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 CMP 기회’ △안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 C2W 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 펼쳐진다. 또 이미징 및 프로세스 제어 그룹 (IPC)의 아비람 탐(Aviram Tam) 제품 수석 관리자는 ‘전자빔(eBeam) 솔루션이 주도하는 3D 시대 패터닝 제어 변곡점’을 주제로 MI(Metrology & Inspection) 포럼에 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 3일 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 현직 엔지니어가 참여해 반도체 분야 취업을 희망하는 이공계 대학생들에게 다양한 정보와 생생한 경험을 공유할 예정이다. 한편, 미국 실리콘밸리 및 전 세계 유망 기업에 투자하는 어플라이드 벤처스의 존 웨이(John Wei) 투자 수석 관리자는 ‘시스템 스택 재료에 대한 투자 - 어플라이드 벤처스의 관점’을 주제로 한 발표를 통해 반도체 밸류 체인 전반에 걸친 투자 동향에 대한 기업 벤처 캐피털의 관점을 제공할 예정이다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정과 자세한 정보는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아,'2022년 대한민국 일자리 으뜸기업'선정재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 고용노동부 주관 ‘2022년 대한민국 일자리 으뜸기업’에 선정됐다고 10일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리를 늘리고 일자리 질을 선도적으로 개선한 기업을 선정해 인증패를 수여하는 제도다. 올해는 고용 증가 실적 등을 고려해 선별된 후보 기업을 대상으로 △지방 노동관서 현장 실사 △노사 단체 의견 조회 △선정위원회 심의 등 여러 부문에서 심사가 이뤄졌다. 분당·화성·평택·이천·천안 등 전국 12개 사업장에서 2000여명의 직원이 근무하는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 글로벌 팬데믹 상황에서도 3년간 800여명의 인재를 신규 채용하며 적극적으로 고용을 창출했다. 이 밖에도 어플라이드는 △직원들의 워라밸(일과 삶의 균형) △건강과 안전을 위해 시차 출근제 △패밀리 데이 조기 퇴근제 △수유실 운영 △간호사 방문 등 다양한 제도를 운영하고 있으며, 특히 팬데믹 상황에 임직원들에게 마스크와 신속항원검사키트를 제공하고 유연한 재택근무 및 백신 휴가 제도를 운영한다. 그뿐만 아니라 △해외 직무 교육 △대학원 지원 제도 같은 프로그램을 통해 직원 역량 개발에도 힘쓰고 있다. 마크 리 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “국내 반도체 및 디스플레이 산업과 지역사회의 오랜 파트너로서 이번 대한민국 일자리 으뜸기업 선정은 매우 뜻깊다”며 “어플라이드는 앞으로도 임직원을 배려하고 역량 개발을 지원하면서 일하기 좋은 근무 환경이 이어지도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈,산업통상자원부,국내 R&D 센터 설립위한 MOU 체결재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 산업통상자원부와 국내 연구개발(R&D) 센터 설립을 위한 투자 의향 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 첨단 R&D 센터는 경기도에 자리 잡을 예정으로, 어플라이드가 고객과 협업하고 반도체 관련 기술 개발에 박차를 가하는 혁신 허브로 자리 잡을 것으로 예상된다. 마크 리 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드의 기술 리더십을 강화하고 반도체 산업의 미래 성장을 지원하고자 국내에 새롭게 R&D 센터를 설립하게 됐다”며 “고객 및 반도체 생태계 파트너들과 긴밀한 협력을 통해 로직과 메모리 칩의 혁신을 가속할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. 안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장은 “한국 기술 산업에 중요한 파트너인 어플라이드 머티어리얼즈의 반도체 혁신을 위한 노력에 박수를 보낸다”며 “글로벌 1위 반도체 및 디스플레이 장비 기업으로서 국내 반도체 인재 육성 및 반도체 생태계 강화에 기여할 어플라이드 머티어리얼즈의 R&D 센터 건립을 적극 지원할 것”이라고 말했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 기간 한국의 반도체 및 디스플레이 산업 발전에 이바지해왔다. 1989년 한국에 진출한 어플라이드는 전국 11개 지역에서 2000명 이상의 직원이 근무하고 있다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈,신규 '아이오닉 PVD 시스템 으로 2D 공정 미세화 배선 저항 문제해결재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 트랜지스터 금속 배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 8일 발표했다. 반도체 제조사는 칩을 3nm 노드 이하로 미세화하기 위해 첨단 리소그래피 기술을 사용한다. 그러나 선폭이 얇아짐에 따라 전기 저항이 대폭 증가하고, 반도체 칩 성능은 저하되고 전력 소비는 높아진다. 이러한 금속 배선 저항을 그대로 두면 첨단 트랜지스터의 이점이 사라지게 된다. 칩 금속 배선은 절연체(dielectric material) 안으로 식각돼 형성되는 트렌치(trenches)와 비아(vias) 안에 증착된다. 기존 방식으로는 이 금속 배선이 메탈 스택을 사용해 증착되는데, 메탈 스택에는 △메탈이 절연체에 혼합되는 것을 방지하는 ‘장벽층’ △접합을 증진하는 ‘라이너층’ △메탈 주입을 촉진하는 ‘시드층’ △트랜지스터 전극에 사용되는 ‘텅스텐’ 또는 ‘코발트’ 등의 메탈 △상호연결용 와이어를 위한 구리가 포함된다. 하지만 장벽과 라이너는 트렌치 및 비아와 달리 미세화가 잘되지 않아 전도성 메탈이 사용할 수 있는 공간이 줄어든다. 또한 금속 배선이 미세해질수록 전기 저항은 높아진다. ◇어플라이드 엔듀라 아이오닉 PVD 시스템 아이오닉 PVD 시스템(Ioniq PVD System)은 어플라이드의 통합 소재 솔루션(IMS)으로 단일 고진공 시스템에서 PVD (물리기상층작) 및 CVD (화학기상증착) 공정과 함께 표면처리 공정도 지원한다. 반도체 제조사가 아이오닉 PVD를 사용하면 질화 티타늄 소재로 만들어지는 고저항 라이너 및 장벽층을 100% 순도의 저저항 PVD 텅스텐 박막으로 대체하고 CVD 텅스텐과 결합해 100% 순도의 텅스텐 메탈 전극을 생성할 수 있다. 이 솔루션을 사용하면 저항 문제를 해결하고, 2D 공정 미세화를 3nm 노드 또는 그 이하로 구현할 수 있다. 프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 프로덕트 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “전기 저항을 해결하는 어플라이드의 최신 혁신은 재료 공학이 지속적인 2D 미세공정화를 어떻게 실현하는지 보여주는 좋은 사례”라며 “혁신적인 아이오닉 PVD 시스템은 트랜지스터 성능을 떨어뜨리는 병목 현상을 제거해 트랜지스터 운용 속도를 높이고 전력 손실을 줄여준다”고 설명했다. 이어 “반도체가 계속해서 복잡해짐에 따른 고객들의 고성능 및 저전력 목표 달성을 지원하기 위해서는 고도의 진공 상태에서 여러 공정을 통합하는 역량이 금속 배선 분야의 혁신으로 매우 중요해지고 있다”고 말했다. 엔듀라 아이오닉 PVD 시스템은 전 세계 많은 반도체 선도기업이 선택한 제품이다. 아이오닉 PVD 시스템을 비롯해 금속 배선 및 상호연결 문제 해결을 위한 어플라이드 머티어리얼즈 솔루션에 대한 자세한 내용은 ‘반도체 금속 배선 및 집적화를 위한 새로운 방법’ 마스터 클래스에서 확인할 수 있다. 아이오닉 PVD 시스템(Ioniq PVD System): https://bit.ly/3mrWXBu 반도체 금속배선 및 집적화를 위한 새로운 방법: https://bit.ly/3aEmzrS 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈,2022년 2분기 실적발표재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 5월 1일 마감한 회계연도 2022년 2분기 실적을 20일 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2022년 2분기 전 세계 매출은 미국회계기준으로 62억5000만달러, 매출총이익률 46.9%를 기록했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 18억9000만달러와 30.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 1.74달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 △매출총이익률 47.0% △영업이익 19억1000만달러 △영업이익률 30.6% △주당순이익 1.85달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 4억1500만달러 현금을 확보했으며, 18억달러의 자사주 매입과 2억1100만달러의 배당금을 포함해 총 20억100만달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드 제품과 서비스에 대한 수요는 그 어느 때보다 강하지만 지속되는 공급망의 어려움으로 여전히 제약이 있다”며 “어플라이드의 우선순위는 신속하고 창의적인 방법으로 더 많은 공급망을 정상화하고 향후 수년간 반도체 시장을 선도할 기술 변곡을 가속하는 것”이라고 말했다. 회계연도 2022년 3분기 어플라이드 머티어리얼즈 매출은 4억달러 오차 내 62억5000만달러 수준으로 예상된다. 이는 지속되는 공급망 문제를 고려한 추정치며, 비일반회계기준 희석주당순이익은 1.59달러에서 1.95달러 수준일 것으로 전망했다. 어플라이드 실적 관련 자세한 내용은 어플라이드 머티어리얼즈 웹사이트에서 확인할 수 있다. * 비일반회계기준(Non-GAAP)은 인수, 합병 등 비경상적인 내용을 제외해 지속 경영 관리지표로 사용한다. 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 개요 어플라이드 머티어리얼즈는 전 세계 모든 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야 선도 기업이다. 어플라이드 머티어리얼즈는 원자 단위를 비롯해 산업 전반을 아우르는 재료공학 분야 전문성으로 고객의 가능성을 현실로 구현하고 있으며, 미래를 여는 새로운 기술을 개발하는 혁신 기업이다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(Applied Materials Korea) 개요 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)의 한국법인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(Applied Materials Korea)는 최첨단 기술과 글로벌 선진 사례를 국내 공유하고, 국내 기업으로부터 부품을 조달받으며 32여년 동안 한국 IT 산업 발전에 기여해 왔다. 1989년 반도체를 시작으로 1994년 평판 디스플레이, 2008년 태양전지 등 다양한 분야로 사업을 확장하고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈에 대한 자세한 정보는 웹사이트, 블로그, 페이스북, 인스타그램, 유튜브에서 확인할 수 있다. 어플라이드 실적 정보: https://ir.appliedmaterials.com 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈,2D EUV 공정 미세화 및 3D GAA 트랜지스터 기술발표어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 고객들이 EUV (극자외선)로 2D 공정 미세화를 지속할 수 있게 하는 혁신 기술과 차세대 3D GAA (Gate All Around) 트랜지스터 제조를 위한 기술 포트폴리오를 28일 발표했다. 반도체 제조사들은 트랜지스터 집적도를 높이기 위해 두 가지 상호보완적 방법에 집중하고 있다. 그중 하나는 전통적인 무어의 법칙에 기반한 2D 공정 미세화로, EUV 리소그래피와 재료공학을 사용해 선폭을 축소하는 것이다. 다른 하나는 설계 기술 공동최적화(DTCO)와 3D 기술로 로직 셀 레이아웃을 효율적으로 최적화해 리소그래피 선폭 변화에 구애받지 않고 집적도를 높이는 것이다. 후면 배전망과 GAA 트랜지스터를 포함하는 후자 방법은 전통적 2D 공정 미세화의 한계로 향후 몇 년간 로직 집적도 향상에 있어 그 역할이 더욱 커질 것으로 전망된다. 이 기술들을 병행해 사용하면 반도체 제조사는 PPACt (전력·성능·크기·비용·시장출시기간)가 향상된 차세대 로직 칩을 더욱 쉽게 개발할 수 있다. 프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “어플라이드는 고객을 위해 PPACt를 실현하는 기업이 되는 것이 전략”이라며 “우리는 고객들이 EUV로 2D 공정 미세화를 지속할 수 있는 7개의 혁신 기술을 공개했다”고 말했다. 이어 그는 “GAA 트랜지스터는 오늘날의 핀펫(FinFET) 트랜지스터와는 근본적으로 다른 방식으로 제작된다”며 “어플라이드는 이상적인 GAA 게이트 산화물과 메탈 게이트 구현을 위한 2종의 새로운 IMS (Integrated Materials Solutions)를 개발했으며, 에피택시(epitaxy) 공정, 원자층 증착, 선택적 박막 제거 공정 등 광범위한 GAA 제조용 제품 라인을 발표했다”고 말했다. ◇2D 공정 미세화 확대 EUV 리소그래피의 출현으로 반도체 제조사들은 선폭을 줄이고 트랜지스터 집적도를 높일 수 있게 됐다. 그러나 EUV를 통한 공정 미세화를 지속하기 위해 증착·식각·계측 공정에서 새로운 방식을 찾아야 하는 과제를 안게 됐다. EUV 레지스트 개발에 이어 웨이퍼에 패턴을 형성하기 위해서는 하드마스크나 여러 희생 레이어들의 증착 및 식각이 필요하다. 이 때 사용되는 희생 레이어들은 일반적으로 스핀온(spin-on) 방식으로 증착된다. 어플라이드가 새로 공개한 EUV용 ‘스텐사 어드밴스드 패터닝 필름(Stensar Advanced Patterning Film)’은 어플라이드의 ‘프리시전 CVD(Precision CVD)’ 시스템을 통해 증착된다. 어플라이드의 CVD 필름은 스핀온 증착과 다르게 EUV 하드마스크 레이어 두께와 식각 특성을 조절할 수 있다. 반도체 제조사가 이 필름을 사용하면 웨이퍼 전체에 완벽에 가까운 EUV 패턴 전사 균일도를 구현할 수 있다. 어플라이드는 ‘Sym3 Y’ 식각 시스템도 소개했다. Sym3 Y 식각 시스템을 사용하면 고객들은 동일 챔버에서 박막의 식각 및 증착이 가능해 웨이퍼를 식각하기 전에 EUV 패턴을 개선할 수 있다. Sym3 챔버는 EUV 레지스트 물질을 완만하게 제거한 다음 ‘확률적 오류’로 발생한 패턴 가변성을 보상해 평준화하는 고유의 방식으로 박막을 재증착한다. 개선된 EUV 패턴은 수율을 높이고 반도체의 전력과 성능을 증대시킨다. 이 같은 어플라이드 Sym3 기술을 바탕으로 메모리 분야를 넘어 로직과 파운드리 분야에서도 빠르게 성장하고 있다. 현재 어플라이드는 D램 메모리 시장에서 컨덕터 식각 시스템 분야의 1위 공급업체다. 이와 더불어 어플라이드는 ‘프로비전(PROVision) 전자빔(eBeam)’ 계측 기술을 선보였다. 이 기술은 전체 웨이퍼에 걸쳐 멀티레이어 칩 내부를 자세히 측정할 수 있기 때문에 EUV 패턴 선폭을 정밀하게 계측한다. 다른 계측 기술로는 진단이 불가능한 ‘엣지 배치 오류’를 해결할 수 있어 고객에게 도움을 주고 있다. 어플라이드의 전자빔 시스템 수익은 2021년 약 두 배로 증가해 전자빔 기술 분야 선두 공급업체가 됐다. ◇3D GAA 트랜지스터 엔지니어링 새롭게 부상한 GAA 트랜지스터는 3D 설계 기술과 DTCO 레이아웃 혁신으로 2D 공정 미세화를 보완해, 2D 공정 미세화 한계 속에서도 로직 집적도를 빠르게 높일 수 있다. 또한, 재료공학의 혁신으로 GAA 트랜지스터의 전력과 성능도 동시에 향상되고 있다. 기존 핀펫에서 트랜지스터의 전기적 경로를 형성하는 수직 채널은 리소그래피와 식각으로 형성되는데, 이 과정에서 고르지 않은 채널 너비가 발생한다. 이 같은 불균일한 채널 너비는 전력과 성능에 악영향을 끼쳐 고객들이 GAA로 전환하는 주된 이유가 된다. GAA 트랜지스터는 핀펫 트랜지스터를 90도 회전해 채널을 수직이 아닌 수평으로 바꾼 모습과 유사하다. GAA 채널은 에피택시와 선택적 박막 제거 공정으로 형성된다. 고객들은 이 기술로 배선폭과 균일성을 정밀하게 엔지니어링 해 최적의 전력과 성능을 구현할 수 있다. 에피택시 시스템은 어플라이드가 창립 후 최초로 생산한 제품으로, 지금까지 시장 선두 지위를 지키고 있다. 어플라이드는 2016년 ‘셀렉트라(Selectra)’ 시스템을 출시하며 선택적 박막 제거 기술을 개척하고 시장을 선도해 왔고, 고객이 사용 중인 어플라이드의 챔버는 1000개가 넘는다. GAA 트랜지스터 제조의 주된 어려움은 채널 사이 공간이 약 10nm에 불과하고, 아주 작은 공간 내 채널 4면 모두에 멀티레이어 게이트 산화물과 메탈 게이트 스택을 증착해야 한다는 점이다. 어플라이드는 게이트 산화물 스택을 위해 ‘IMS’ 시스템을 개발했다. 게이트 산화물 두께가 얇아질수록 구동 전류와 트랜지스터 성능이 높아진다. 하지만 동시에 누설 전류 또한 높아져 전력 낭비와 발열이 발생한다. 어플라이드가 새로 출시한 IMS 시스템은 산화물 두께를 종전 대비 1.5 옹스트롬(원자 사이의 거리를 재는 데 쓰이는 길이의 단위, 1옹스트롬=0.1나노미터)까지 줄였다. 이를 통해 반도체 업체는 게이트 누설 증가 없이 성능을 높이거나, 성능은 그대로 유지한 채 게이트 누설을 10분의 1 이상 줄일 수 있다. 이 IMS 시스템은 원자층 증착(ALD)과 열처리 공정, 플라즈마 처리 공정, 계측을 하나의 고(高)진공 시스템으로 통합했다. 어플라이드는 GAA 메탈 게이트 스택 엔지니어링을 위한 IMS 시스템도 선보였다. 고객이 이 시스템을 이용하면 게이트 두께를 조절해 문턱 전압을 튜닝할 수 있다. 이를 통해 각종 모바일 디바이스부터 고성능 서버에 이르는 다양한 분야에서 필요한 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다. 이 IMS 시스템은 고도의 진공 상태로 공정을 수행해 대기에 노출돼 생기는 오염을 최소화한다. 어플라이드 로직 공정 미세화 솔루션에 대한 자세한 정보는 ‘축소를 위한 새로운 방안(New Ways to Shrink)’ 마스터 클래스 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 인튜이션,차량 동역학 시뮬레이션 회사 CarSim인수자율주행차(AV) 개발을 위한 시뮬레이션 및 소프트웨어 도구 공급업체인 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition, Inc.)은 CarSim 제품으로 가장 널리 알려진 차량 역학 시뮬레이션 소프트웨어 공급업체인 Mechanical Simulation Corporation을 인수했다. Mechanical Simulation은 25년 이상 동안 차량 역학 시뮬레이션 소프트웨어의 개발 및 배포 분야에서 기술 리더였다. CarSim, TruckSim, BikeSim 및 SuspensionSim과 같은 제품은 실제 차량 동작에 대한 정확하고 사실적인 예측을 제공한다. Mechanical Simulation은 200개 이상의 OEM 및 Tier 1 공급업체는 물론 전 세계 수백 개의 대학 및 정부 연구 그룹을 지원한다. Mechanical Simulation의 정밀한 차량 역학 모델은 어플라이드(Applied)의 자율주행 시뮬레이션 제품을 보완한다. 인수를 통해 두 팀은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 AV 개발을 위한 세계에서 가장 유능하고 정확한 시뮬레이션 및 검증 도구를 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 또한 이번 인수로 복잡한 시뮬레이션 환경에서 차량 성능을 분석하고 모든 ADAS 또는 AV 시스템의 안전성을 검증할 수 있다. 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)의 공동 창립자이자 CEO인 Qasar Younis는 “Mechanical Simulation 팀이 어플라이드(Applied) 팀과 함께하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. CarSim은 역학 커뮤니티의 기둥이다. 자율주행 차량 엔지니어는 정확하고 사실적인 차량 역학 모델이 실제 세계를 반영하는 시뮬레이션을 생성하는 데 중요하다는 것을 알고 있다. Mechanical Simulation은 수십 년 동안 해당 분야를 선도하는 차량 역학 기술과 이 분야에서 비할 데 없는 전문성을 구축해 왔다. 또한 많은 고객이 당사의 핵심 시뮬레이터인 Simian과 함께 CarSim 및 TruckSim을 사용한다. 이번 인수는 우리 제품 간의 협업을 강화하고, 고객과 파트너를 더욱 깊이 지원하기 위한 자연스러운 다음 단계이다”라고 말했다. Mechanical Simulation Corporation의 공동 설립자이자 CEO 및 CTO인 Mike Sayers는 “어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)과 협력해 자율주행 엔지니어를 위한 업계 최고의 개발 도구를 제공하는 임무를 수행하게 돼 기쁘다. 고객과 파트너는 계속해서 제품을 똑같은 방식으로 사용할 수 있을 것이다. 그러나 협력함으로써 두 회사는 고객과 파트너를 위한 전체 워크플로우를 지원하는 완전한 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
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어플라이드 인튜이션,자율주행 시뮬레이션 ISO 26262 인증발표.Applied Test Suites 출시어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 소프트웨어가 ISO 26262 인증 획득하고, 검증 및 검정 신제품 Applied Test Suites를 출시 자율 주행 차량 개발을 위한 시뮬레이션 및 소프트웨어 도구 공급업체인 어플라이드 인튜이션은 안전 우선(Safety-First) 제품 오퍼링의 새로운 이정표를 달성했음을 발표했다. 어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 소프트웨어는 ISO 26262 인증을 획득했으며 새로운 검증 및 검증(V&V) 제품인 Applied Test Suites를 출시했다. ◇어플라이드 인튜이션의 핵심 시뮬레이터인 Simian, ISO 26262 인증 ISO 26262 표준은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행차(AV)를 포함한 모든 자동차 시스템의 개발을 관장하는 기능 안전에 대한 자동차 산업의 표준이다. 어플라이드 인튜이션의 핵심 시뮬레이션 소프트웨어인 Simian은 TÜV Nord의 ISO 26262:2018에 따라 TCL (Tool Confidence Level) 3 인증을 받았으며, ASIL (Automotive Safety Integrity Level) D Safety-Critical Autonomous 개발에 대한 인증을 받았다. ISO 26262 표준의 세 가지 신뢰 수준 중 가장 높은 TCL 3는 ADAS 또는 AV 시스템의 안전 관련 오류를 감지하기 위해 엔지니어가 사용하는 도구에 필요하다. 어플라이드 인튜이션의 엔지니어링 관리자인 애덤 리퍼(Adam Leeper)는 “Simian의 ISO 26262 인증은 전 세계 고객이 안전하고 신뢰할 수 있는 자율 주행 차량을 개발하는 데 도움이 된다. Simian을 개발 및 검증 프로세스의 일부로 사용함으로써 고객은 자체 내부 또는 오픈 소스 도구를 인증하는 데 드는 시간과 복잡성을 피할 수 있다”고 말했다. ◇시나리오 라이브러리를 빠르게 시작하는 데 도움이 되는 Applied Test Suites 어플라이드 인튜이션은 글로벌 제품 오퍼링을 빠르게 확장하고 있다. 자동차 제조업체 및 자율 프로그램은 이제 Applied Test Suite를 사용해 대규모 시나리오 라이브러리를 신속하게 생성하고 운영 설계 영역에서 적용 범위를 확장하며 규제 기관에 시스템 안전에 대한 증거를 제공할 수 있다. 자율 시스템의 안전성을 검증하기 위해서는 고품질의 테스트 케이스와 시나리오가 필요하다. 구축할 시나리오와 요구 사항을 정의하는 것은 어려울 수 있으며 수천 가지의 다양한 시나리오를 만드는 것은 개발팀에게 있어 리소스 소모가 클 수 있다. Applied Test Suites는 자율주행 차량의 검증 및 검증을 위한 즉시 사용 가능한 테스트 케이스 모음이다. Regulatory Suite는 NHTSA (National Highway Traffic Safety Administration), Euro NCAP (European New Car Assessment Program), UNECE (United Nations Economic Commission for Europe)와 같은 규제 기관 및 프로그램에서 지정한 장면 및 테스트 기준을 재연한다. Industry Safety Suite는 개발팀이 자율 시스템을 엄격하게 테스트하고 운영 설계 영역에서 적용 범위를 확장하는 데 도움이 된다. ISO 26262 인증에 대해 자세히 알아보려면 공식 블로그를 방문하면 된다. Applied Test Suites에 대한 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
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어플라이드 머티어리얼즈, 첨단 로직 및 메모리 칩 패터닝에 필요한 새로운 플레이북 지원하는 전자빔 계측 시스템 공개재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 고유의 전자빔(eBeam) 계측 시스템을 공개했다. 어플라이드 ‘PROVision 3E(프로비전 3E) 시스템’은 빠른 이미징 스피드를 활용한 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스(on-device & across-wafer) 계측 및 레이어 투과 이미징(through-layer) 측정을 기반으로 패터닝 제어를 위한 플레이북을 지원한다. ▲어플라이드의 PROVision 3E 전자빔 계측 시스템. 첨단 칩은 한번에 하나의 레이어를 만들고 여러 레이어를 적층해가며 생성된다. 수십억 개에 이르는 각 패턴 단위가 최적의 전기 특성을 갖춘 정상적 트랜지스터와 인터커넥트로 생산되기 위해서는 패터닝 및 정렬이 완벽하게 이뤄져야 한다. 현재 반도체 업계는 단순 2D 설계에서 멀티 패터닝과 3D 설계로 전환되는 추세다. 따라서 각각의 핵심 레이어를 완벽하게 가공하고, 최상의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간) 구현을 위해서는 계측 분야의 혁신이 요구된다. 전통적인 패터닝 제어 플레이북 전통적인 패터닝 제어는 다이(die) 사이 공간에 가이드를 마크해 패터닝하고, 다이 분리 과정에서 웨이퍼로부터 제거되는 ‘프록시 타깃’을 활용해 다이 패턴 정렬을 지원하는 ‘광학적 오버레이 툴’ 방식으로 수행된다. 광학적 프록시 타깃 근사치 방식은 웨이퍼 내 소수의 다이 패턴을 통계적으로 샘플링하는 방식으로 적용된다. 그러나 배선폭의 지속적인 축소, 멀티 패터닝의 광범위한 적용, 3D 설계 구조의 도입 등은 레이어 간 왜곡을 발생시켜 전통적 패터닝의 경우 제어 방식에서 측정 결함이나 사각지대를 피하기 어렵다. 이에 따라 엔지니어들은 기존 광학적 프록시 타깃 패턴 결과로 실제 패턴 디바이스 상의 패터닝 결과를 예측하는데 점점 어려움을 겪고 있다. 새로운 패터닝 제어 플레이북 전체 웨이퍼 상의 반도체 소자 구조를 레이어 투과 이미징을 활용해 빠른 속도로 직접 계측하는 새로운 전자빔 시스템의 출현으로 빅데이터 기반의 새로운 패터닝 제어 플레이북이 채택되고 있다. 전자빔 계측 분야의 최첨단 혁신 장비인 어플라이드의 PROVision 3E 시스템은 새로운 플레이북을 위해 특별히 설계됐다. 키스 윌스(Keith Wells) 어플라이드 머티어리얼즈 이미징 & 프로세스 컨트롤 부문 그룹부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드는 전자빔 기술 선두 기업으로 최첨단 로직과 메모리 칩에 최적화된 패터닝 제어를 위한 새로운 플레이북을 고객에 제시한다”며, “PROVision 3E 시스템의 분해능과 속도는 광학 계측의 사각지대를 없애 웨이퍼 전반은 물론 칩의 여러 레이어를 투과하는 정확한 계측을 수행토록 한다. 이를 통해 PPAC를 향상하고 새로운 공정 기술과 칩의 시장 출시 속도를 가속화하는 다차원 데이터 세트를 반도체 제조사에 제공한다”라고 말했다. PROVision 3E 시스템 PROVision 3E 시스템은 3나노미터 파운드리 로직 칩, 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 차세대 D램과 3D 낸드 등 오늘날 가장 진보한 설계 제품의 패터닝 제어를 가능케 한다. 업계를 선도하는 어플라이드 PROVision 3E 전자빔 컬럼 기술은 최고의 전자 밀도를 제공하면서도 1나노미터 분해능으로 상세 이미징을 구현한다. 수십 년간 축적된 CD-SEM (Critical Dimension SEM) 시스템 기술과 알고리즘 전문성을 바탕으로 정확하고 정밀한 계측을 제공하면서 동시에 시간당 1천만개의 계측 데이터를 정확하고 즉시 활용 가능하도록 지원한다. 어플라이드의 독보적인 일루미네이터(Elluminator) 기술은 다층 레이어로 적층된 디바이스 패턴 하부로부터 산란되어 나오는 전자, 즉 BSE(Back Scattered Electrons)의 95퍼센트를 캡처해 다층 레이어의 CD 및 EPE(Edge Placement Error)를 동시에 계측한다. 고에너지 모드에서는 수백 나노미터 깊이의 빠른 계측이, 저에너지 모드에서는 EUV PR(Photo Resist) 등의 민감한 소재와 구조에 대해 손상 없는 계측이 가능하다. PROVision 3E 시스템의 이러한 혁신적 특성 덕분에 고객은 광학 프록시 타깃 근사치 방식의 제한된 통계 샘플링과 단일 레이어 제어를 통한 기존 패터닝 제어 플레이북에서 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스 계측 및 레이어 투과 이미징 계측 기반의 새로운 플레이북으로 전환할 수 있게 되었다. 프로세스 레시피 최적화 PROVision 3E 시스템은 공정 기술, 센서, 계측, 데이터 애널리틱스를 결합해 연구개발부터 시제품, 양산에 이르는 공정 기술 개발의 모든 단계를 가속화하는 어플라이드 AIX (액셔너블 인사이트 액셀러레이터) 플랫폼의 주요 구성요소기도 하다. AIx 플랫폼 애널리틱스는 디바이스 상의 공정 변수를 PROVision 3E가 캡처한 웨이퍼 상의 대규모 계측 값과 비교 분석해 엔지니어가 공정 개발 속도를 2배로 높이고 공정 윈도우를 30퍼센트 확대할 수 있도록 지원한다. 전 세계 파운드리 로직, D램, 낸드 선도 기업들이 현재 PROVision 3E 시스템을 사용하고 있다. 패턴 제어, PROVision 3E 시스템, 프로세스 레시피 최적화에 대한 상세 정보는 어플라이드의 2021 프로세스 제어 및 어플라이드프로 마스터 클래스에서 확인 가능하다. 정보는 웹사이트(www.appliedmaterials.com/ko), ▲어플라이드의 PROVision 3E 전자빔 계측 시스템.
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어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 ▲다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 ▲웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 ▲첨단 기판 기술은 이종 결합(heterogeneous integration)을 위한 첨단 패키징 분야에 혁신을 가져온다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드는 첨단 패키징 분야 최대 공급업체로서 식각, PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착), 전기도금, 표면처리, 가열냉각 영역을 망라하는 최적의 제품을 공급한다. 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터는 첨단 범프(bump), 마이크로 범프, 미세라인 RDL(재배선층), TSV(실리콘관통전극), 하이브리드 본딩 등 이종 결합의 근간이 되는 가장 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있다. 니르말리야 마티(Nirmalya Maity) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 부문 부사장은 “업계를 선도하는 어플라이드의 첨단 패키징 포트폴리오는 고객에게 이종 결합 기술 구현에 필요한 폭넓은 옵션을 제공한다. 우리는 기술 공동 최적화(co-optimization)와 다른 기업과의 협업으로 고객의 PPACt 로드맵을 가속화하고, 새로운 성장 기회를 만드는 생태계를 조성하고 있다”고 밝혔다. 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 가속화 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩은 구리와 구리의 직접 결선으로 I/O 밀도를 높이고 칩렛 간 배선 길이를 줄여 성능, 전력, 비용을 전반적으로 향상시킨다. 어플라이드는 보다 빠르게 기술을 개발하기 위해 첨단 소프트웨어 모델링 및 시뮬레이션을 싱가포르 첨단 패키징 개발 센터에 도입했다. 이러한 역량을 통해 어플라이드는 하드웨어 개발 전에 재료 선택, 패키징 아키텍처 등 여러 요인을 미리 평가하고 최적화해 학습주기와 시장 출시 기간을 단축한다. 이는 어플라이드와 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)가 업계 최초로 다이 기반 하이브리드 본딩을 위해 완전하고 입증된 장비를 개발한다는 지난해 10월 발표된 공동 개발 합의를 기반으로 한다. 뤼르트 붐즈마(Ruurd Boomsma) Besi 최고기술책임자(CTO)는 “어플라이드와 공동 개발 프로그램을 진행하면서 고객이 웨이퍼 레벨 생산 환경에서 복잡한 하이브리드 본딩 공정을 활용하는 데 필요한 공동 최적화 솔루션에 대해 Besi의 이해도가 크게 높아졌다”며 “Besi와 어플라이드는 싱가포르 하이브리드 본딩 CoE(Center of Excellence)에서 고객의 재료를 가공하고 첨단 이종 결합 기술을 개발함에 있어 매우 짧은 기간 내 탁월한 성과를 거두었다”고 말했다. 웨이퍼 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 공동 최적화 솔루션 개발 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 활용하면 첫번째 웨이퍼에는 반도체 구조를, 두번째 웨이퍼에는 다른 요소를 구현한 다음 두 웨이퍼를 접합해 완전한 소자를 생성할 수 있다. 고도의 성능과 수율 달성을 위해서는 웨이퍼를 접합하는 과정의 정밀한 균일도와 정렬도와 관련된 선공정 단계의 품질이 매우 중요하다. 어플라이드는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩에 대한 공동 최적화 솔루션 개발을 위해 EV그룹(EVG)과 공동 개발 협약을 체결했다. 이번 협업으로 증착, 평탄화, 임플란트, 계측, 검수 등 어플라이드의 반도체 공정 전문지식과 EVG의 웨이퍼 접합, 전처리, 활성화는 물론 정렬, 본드 오버레이 계측 분야 리더십 간 시너지가 예상된다. 토마스 어만(Dr. Thomas Uhrmann) EVG 사업개발 디렉터는 “반도체 혁신에서 3D 접합 및 공학 재료의 중요도는 갈수록 증가하고 이에 하이브리드 웨이퍼 본딩 수요도 매우 높다. 이처럼 중요한 공정을 새로운 애플리케이션에 대해 최적화하기 위해서는 공정 체인의 전후 과정의 통합에 대한 심층적 이해가 요구된다”며 “어플라이드와 협업을 통해 공정 장비 기업들은 데이터를 상호 공유하고 각자 전문 분야를 학습하며 솔루션을 공동 최적화한다. 이를 통해 고객은 새로 발생하는 제조 상의 중대한 문제를 보다 원활하게 해결할 수 있을 것”이라고 설명했다. 빈센트 디카프리오(Vincent DiCaprio) 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 사업개발 부문 매니징 디렉터는 “어플라이드는 Besi, EVG 같은 파트너와 협업으로 다이 투 웨이퍼, 웨이퍼 투 웨이퍼를 포함한 하이브리드 본딩 기술 개발 및 도입에 필요한 역량과 전문지식을 고객에 제공하고 있다”며 “반도체 제조사가 PPACt 로드맵을 위해 이종 설계 비중을 높이는 가운데 어플라이드는 생태계에서 교류가 더욱 활발해지길 기대한다”고 전했다. 대형화 및 첨단화된 기판으로 PPACt 혜택 제공 반도체 제조사가 이전보다 훨씬 많은 수의 반도체를 정교한 2.5D 및 3D 패키지 설계에 적용함에 따라 첨단화된 기판의 필요성이 높아졌다. 상호결선 밀도가 높은 대형 크기의 패키지 구현을 위해 어플라이드는 최근 인수한 탱고 시스템(Tango Systems)의 첨단 패널 레벨 가공 기술을 사용한다. 패널 크기가 500mm x 500mm, 또는 그 이상인 기판은 웨이퍼 크기 형태와 비교했을 때 더 많은 패키지를 수용해 전력, 성능, 크기는 물론 비용 혜택도 제공한다. 대형 패널을 고객이 채택함에 따라 어플라이드는 자사 디스플레이 그룹을 통해 증착, 전자빔, 테스팅, SEM 리뷰 및 계측, 결함 분석용 집속 이온빔 등 대면적 재료 공학 기술을 제공한다. 어플라이드의 패키징 기술 상세 정보는 2021 ICAPS 및 패키징 마스터 클래스에서 확인 가능하다.