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텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시로 처리 성능 강화… 분석 및 데이터 전송 속도 향상텍트로닉스(Tektronix)는 12월 5일 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 공개한다. ‘4 시리즈 B MSO’는 비교할 수 없는 사용자 경험과 고급 분석 기능을 제공한다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이번 신제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200MHz부터 1.5GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 수상 경력에 빛나는 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하는 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다. 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저인 Daryl Ellis는 “4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고, 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다”면서 “터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며, 충실하게 정보 전달을 하고, 응답성이 뛰어나다. 4 시리즈 B MSO를 사용하면 고객들은 혼합 신호 설계 과제의 99%를 해결할 수 있고, 실제로 즐길 수 있다”고 말했다. 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며, 독점적인 스펙트럼 뷰(Spectrum View)는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면 패널 작동뿐만 아니라 원격 작동 속도도 가속화한다. 4 시리즈 B MSO는 단순한 웹 브라우저, 전용 TekScope PC 소프트웨어 또는 전체 프로그래밍 인터페이스를 통한 사용자 프로그램을 통해 원격으로 접근하고 제어할 수 있다. 4 시리즈 B는 칩 간, 자동차, 전력, 항공 우주 등 25개 이상의 시리얼 디코드 패키지에 대한 응답 시간을 크게 향상시키며, 전원 공급 측정, 모터 드라이브 분석, 더블 펄스 테스팅에 사용되는 기존 분석 패키지의 알고리즘 및 플로팅 속도도 향상시킨다. 4 시리즈 제품 기획자인 Jeffrey Miller는 “이 장비는 설계 엔지니어들이 매일 마주하는 도전, 예를 들어 신호 체인 디버깅, 전력 분석, 프로토콜 분석, 노이즈 분석 등에 이상적인 정확성과 분석 기능을 제공한다”며 “4 시리즈 B MSO를 돋보이게 하는 것은 최고의 사용자 경험과 빠른 분석 능력”이라고 강조했다. 이러한 비교할 수 없는 사용자 경험을 지원하기 위해 4 시리즈 B MSO는 업계 최고의 광학 본딩을 사용해 더 큰 화면 대비와 시야각을 제공하는 13.3인치, 1920×1080의 HD 디스플레이를 갖추고 있다. 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 높은 샘플링 속도와 더불어 4 시리즈 B는 심층적인 신호 세부 정보를 표시한다. 웹사이트: https://tek.com/ko
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에이수스, 최대 60W MXM GPU 지원하는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’ 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 인텔 아크(Arc) A시리즈 및 NVIDIA 암페어(Ampere), 튜링(Turing) MXM GPU를 지원하고 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다고 전했다. PE3000G는 최대 12세대 인텔 코어 i7 프로세서로 구동되며, 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 통해 강력한 성능을 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 NVIDIA RTX A1000, A2000 및 인텔 아크 A350M, A370M, A530M, A570M, A730M을 포함한 최대 60W GPU를 추가로 장착할 수 있다. 이를 통해 AI 추론을 가속화하고 고성능 컴퓨팅 및 이미지 처리 기능을 제공해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 영상 처리 등 다양한 AIoT 애플리케이션에 이상적이다. EIV 개발 키트가 포함된 PE3000G는 효율적인 엣지 AI 애플리케이션의 실현을 지원하는 강력한 조합을 제공한다. 이러한 시너지 효과는 원활한 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 가속화된 추론 처리, 단순화된 배포 절차 등 다양한 이점을 제공한다.PE3000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 표준을 준수한다. 최적화된 열 설계로 20°C~60°C 범위 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8~48V DC)을 갖췄다. 견고한 안정성을 위한 나사 잠금식 I/O와 밀스펙 지원, 충격 및 진동 테스트를 통해 자율주행차의 AI 추론 시스템 등 차량 내 요구사항을 처리할 수 있도록 설계됐다. 특허 받은 혁신적인 양면 방열판 설계의 PE3000G는 효율적인 열 방출로 까다로운 환경에서도 작동 안정성을 보장하며, 구조적 무결성을 강화할 뿐만 아니라 기계적 허용 오차 문제를 해결하는 동시에 최적화된 열 솔루션을 제공한다.PE3000G는 1개의 GPU 슬롯과 함께 IP 카메라뿐만 아니라 산업용 카메라를 위한 PoE+(Power over Ethernet Plus) 지원을 통해 다양한 머신 비전 및 감시 애플리케이션을 구동할 수 있으며, MXM GPU를 통해 최대 8개의 디스플레이 구성이 가능하다. 웹사이트: https://asus.com
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AMD, 고성능 산업 자동화, 머신비전 및 엣지 애플리케이션용라이젠 임베디드 프로세서 제품군 확장AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로 지원한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 7년의 제조 가용성을 보장하는 차세대 5nm 공정 기술 기반으로 한 최초의 임베디드 프로세서이다. 이 새로운 임베디드 프로세서는 AMD 라데온 RDNA™ 2 그래픽을 탑재하고 있어 산업용 애플리케이션에서 별도의 GPU를 사용할 필요가 없다. 또한 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 추가 운영체제를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 위해 윈도우 10(Windows 10) 및 윈도우 11(Windows 11) 외에도 윈도우 서버(Windows Server) 및 리눅스 우분투(Linux Ubuntu) 등을 모두 지원한다. 이외에도 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 최대 12개의 고성능 CPU 코어를 탑재하고 있으며, 다양한 내장 기능과 폭넓은 운영체제 지원 등의 장점을 함께 제공해 시스템 개발자가 손쉽게 시스템을 통합 구축할 수 있도록 한다. AMD 임베디드 프로세서 기업 부사장 겸 총괄 책임자인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “산업용 애플리케이션 적용에 있어 복잡성과 정교함이 지속 증가함에 따라 향상된 프로세싱 성능에 대한 요구도 높아지고 있다.”며, “성능 향상을 위한 주요 기능을 통합하고, 확장 가능하도록 설계된 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 첨단 로보틱스 및 계측 설계에서 전력 제어, 비디오 감시 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 매우 적합하다.”고 밝혔다. 티리아스 리서치(TIRIAS Research)의 수석 애널리스트인 케빈 크레웰(Kevin Krewell)은 “임베디드 산업용 애플리케이션은 전력, 성능 및 예산에 대한 요구사항을 모두 충족시키면서도, 차별성과 확장성을 갖춘 제품을 제공하는 것이 매우 중요하다.”며, “광범위한 적용사례에 부합하도록 특수 설계된 새로운 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈는 다양성을 기반으로 계속 성장하고 있는 산업 시장의 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.”고 말했다. 어드밴텍(Advantech)의 산업용 IoT 부문 사장인 린다 짜이(Linda Tsai)는 “어드밴텍은 엣지에서 산업용 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있는 AIMB-723 ATX 마더보드를 출시했다. 이는 AMD 소켓 AM5 칩셋을 통합한 최초의 산업용 등급 마더보드이다. AIMB-723은 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 것은 물론, 머신비전 애플리케이션을 위해 최대 3개 개별 GPU 카드 슬롯과 3개의 추가 프레임 그래버 카드를 지원할 수 있는 확장성을 제공한다.”며, “라이젠 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 어드밴텍의 AIMB-723 산업용 마더보드는 AOI 애플리케이션의 성능을 가속화할 뿐만 아니라 광범위한 통신 프로토콜과 I/O 인터페이스를 통해 기존 PCI 확장 요건 또한 충족한다.”고 말했다. 에즈락 인더스트리얼(ASRock Industrial)의 한섬 쩡(Handsome Tzeng) 사장은 “오랜 기간 AMD 파트너로서 지능형 솔루션 개발에 주력해 온 애즈락 인더스트리얼은 산업용 마더보드 및 시스템 공급에 있어 세계적인 선도 기업이다. 우리는 B650 칩셋과 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 혁신적인 미니-ITX 마더보드인 IMB-A1002를 출시하게 되어 매우 기쁘다.”며, “젠 4 CPU 코어와 AM5 소켓, 통합 AMD 라데온 RDNA 2 그래픽, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 등의 강력한 성능을 활용하여, 다양한 AIoT 애플리케이션에서 엣지 성능을 한 단계 높은 수준으로 향상시키는 선도적인 임베디드 솔루션 개발을 지원한다.”고 말했다. DFI 제품센터 총괄 책임자인 재리 장(Jarry Chang)은 “최신 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서를 탑재한 DFI 제품은 비용 효율성을 유지하면서도 산업용 애플리케이션에 뛰어난 생산성과 그래픽 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 머신비전, 로봇팔 제어 및 고급 의료 영상 시스템과 같은 분야에서 운영 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 첨단 CPU를 필요로 하는 고객 요구를 충족할 수 있는 탁월한 옵션을 제공한다. 이러한 최첨단 프로세서는 최고 수준의 성능과 예산 요건 간의 균형을 유지하면서도 다양한 환경의 개별 요구사항을 충족할 수 있도록 설계되었다.”고 말했다.
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콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며, 영하 40℃에서 영상 85℃ 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 인텔의 최신 마이크로아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유·무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장도로의 모빌리티 분야 등이 있다. 지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대하고 있다. 초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위에서 커넥티트 아웃도어, 철도 및 오프로드 애플리케이션에 탁월한 병렬 처리 및 멀티태스킹을 제공할 수 있다. 시스템 설계는 와트당 성능이 개선되고 있고, 생명주기 전체에 걸쳐 전력 비용이 감소하고 있어 지속 가능성이 더 향상됐다. 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 해 가능해진 것으로, P코어와 E코어 등 2가지 코어를 결합한 이 아키텍처는 고내구성 설계에는 처음으로 지원된다. 솔더링 공정을 통해 탑재한 LPDDR5x 메모리는 인밴드 오류 고정 코드(IBECC)를 지원해 가장 높은 수준의 데이터 무결성을 요구하는 미션 크리티컬한 애플리케이션용 추가 메모리가 필요 없고, 그만큼 구매해야 하는 부품 수도 감소한다. 또 TSN (Time Sensitive Networking) 및 TCC (Time-Coordinated Computing)를 지원해 산업 등급의 기능 요건을 완벽히 충족한다. 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 패시브 냉각 솔루션, 액체 및 습기에 대한 저항성을 높여주는 컨포멀 코팅(선택 사양), 평가용 캐리어 보드 및 캐리어 보드 도면 등을 포함한 콩가텍 생태계의 지원을 받는다. 고객들이 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드를 통합하는 경우 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문해 활용할 수 있으며, 이 하이퍼바이저는 실시간 운영을 가능하게 하고 지연을 방지한다. 또 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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IAR, 르네사스 RA8 시리즈에 대한 완벽한 도구 지원으로 AI 및 ML 개발 가속화IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다. 르네사스 RA8 시리즈는 DSP 및 AI/ML 기능 개선을 위해 Arm Cortex-M85 프로세서와 Arm의 헬륨 기술을 탑재한 최초의 MCU로서, 첫 번째 디바이스인 RA8M1 제품군이 양산 출하되기 시작했다. RA8 MCU는 저전압에 대한 광범위한 지원을 제공하고, 다양한 저전력 모드를 포함한다. 이 제품은 배터리 백업 기능을 갖춘 실시간 클럭(RTC) 모드에서 전류 소비가 0.5μA까지 낮아져 탁월한 효율을 자랑한다. 이 시리즈는 메가헤르츠당 6.39 코어마크(Coremark/㎒)의 우수한 성능 등급을 갖추고 있어 현존하는 가장 강력한 마이크로 컨트롤러 가운데 하나이며, 마이크로프로세서 외에도 다양한 분야에 활용될 수 있는 잠재력을 갖췄다. RA8 시리즈는 고급 암호화 가속 기능, 트러스트존(TrustZone), 위변조 방지를 포함한 최고 수준의 하드웨어와 소프트웨어 기반 보안 기능을 통합하고 있다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 보안을 강화하는 동시에 임베디드 개발을 가속할 수 있는 포괄적인 개발 툴 체인을 제공한다. 이 제품은 코드 분석 도구인 IAR C-STAT 및 IAR C-RUN을 통해 가속하는 고도로 최적화된 IAR C/C++ 컴파일러 및 고급 디버깅 기능을 포함한다. 이 도구 모음의 최신 버전은 PACBTI 확장을 도입, ROP(Return-Oriented Programming) 및 JOP(Jump-Oriented Programming)에 대한 강력한 방어 기능을 제공함으로써 악용 소지가 있는 소프트웨어 취약점을 보완한다. 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 앤디 비슨(Andy Beeson) 제품 매니저는 “르네사스 RA8의 우수하고 신뢰성 높은 보안 성능을 활용하려는 개발자에게는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 같은 강력한 개발 도구 제품군이 필요하다”며 “IAR은 르네사스 도구 생태계 내에서 신뢰할 수 있는 파트너로서, 고객이 RA8 MCU 기반 설계를 즉시 시작할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “새로운 르네사스 RA8 시리즈를 위한 완벽한 도구를 업계 최초로 지원하게 돼 매우 기쁘다”며 “뛰어난 성능과 보안을 제공하는 RA8 MCU와 IAR의 도구를 활용함으로써, 임베디드 개발자는 AI 및 ML 애플리케이션에서 이런 기능을 완벽하게 활용할 수 있다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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AMD와 만난 HP 모바일 워크스테이션, 이베이 빅스마일데이 행사 진행엔플러스솔루션스는 이베이 빅스마일데이 행사에서 HP의 AMD 모바일 워크스테이션을 최대 47만원 할인된 가격에 판매한다고 밝혔다. 11월 6일부터 진행되는 이번 기획전에서는 HP 모바일 워크스테이션, 노트북, PC, 모니터 등 HP 기업용 제품을 저렴한 가격에 구매할 수 있다. △HP 모바일 워크스테이션 Zbook Power G10A △FireFly G10A △프로타워 280 △Z모니터 등이 온라인 쇼핑몰 평균가보다도 최대 30만원 이상 할인된 금액에 판매된다. 기획전을 통해 빅스마일데이 쿠폰 13% 최대 40만원, 카드 청구 할인 7% 최대 7만원까지 최대 47만원의 할인 혜택을 받을 수 있다.Z워크스테이션 노트북은 고해상도 그래픽의 게임도 무리 없이 구동하는 등 가볍고 강력한 모바일 워크스테이션으로, 까다로운 워크로드를 처리할 수 있다. 또 TCO 인증, ENERGY STAR 인증을 받아 EPEAT에 등록된 Z by HP 포트폴리오가 함께하는 미래를 보호하는 데 도움이 되고 있다. HP 노트북은 미국 국방부의 MIL-STD 극한 환경 내구성 테스트, 고부하 워크로드 12만 시간 테스트를 견딘 만큼 안심하고 활용할 수 있다.HP Zbook Power & FireFly G10A은 최신 ‘Zen 4’ 세대 AMD 라이젠 CPU를 탑재한 프로세서로 생산성과 멀티태스킹 능력을 높였다. 대형 프로젝트를 문제없이 처리할 수 있는 NVIDIA RTX 2000Ada 그래픽 카드를 선택 구매할 수 있다. ISV 인증으로 응용 프로그램의 최고 성능을 끌어낼 수 있도록 전문적이고 엄격한 테스트를 마쳤다. 또 뱅앤올룹슨 오디오 시스템을 채용해 최고 품질의 사운드를 제공하며, 30분 만에 최대 50%까지 빠르게 배터리를 충전할 수 있다. 가장 밝은 곳에서 밝게 빛나는 400nit의 눈부신 디스플레이와 Wi-Fi 6E로 업그레이드된 무선 인터넷을 제공한다.엔플러스솔루션스는 이 모든 조건을 갖춘 HP 모바일 워크스테이션 Zbook Power G10A과 FireFly G10A를 이번 빅스마일데이 행사에서 만날 수 있다고 밝혔다. 웹사이트: http://www.n-plus.net/index.php 빅스마일데이와 함께하는 HP AMD 노트북, AMD 모바일워크스테이션 Zbook Power G10A, Zbook FireFly G10A
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노르딕, nRF54L 시리즈 출시,효율적인 블루투스 LE 포트폴리오 확장노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 4세대 블루투스 LE SoC(Bluetooth® Low Energy Systems-on-Chip) 제품군인 nRF54 시리즈에 혁신적인 새로운 제품을 추가했다고 밝혔다. 새로운 nRF54L 시리즈는 2015년 출시 이후 수많은 고객들에게 채택돼 수십억 개가 공급된 SoC인 nRF52 시리즈의 후속 제품이다. nRF54L 시리즈의 첫 번째 SoC인 nRF54L15는 차세대 무선 IoT 제품에 완벽하게 부합하는 솔루션이다. 이 SoC는 의료 및 헬스케어, 스마트 홈, 산업용 IoT를 비롯해 VR/AR, PC 액세서리, 리모컨 및 게임 컨트롤러 등 여러 다양한 IoT 애플리케이션을 지원할 수 있다. nRF54L 시리즈는 최근 발표된 nRF54H 시리즈를 보완한다. nRF54L 시리즈는 범용 제품에서 첨단 기기에 이르기까지 폭넓게 적용이 가능한 반면, nRF54H 시리즈는 이전에는 불가능했던 혁신적인 IoT 제품에 필요한 뛰어난 프로세싱 성능과 대용량 메모리를 보유하고 있다. 노르딕 세미컨덕터의 스벤-토르 라르센(Svenn-Tore Larsen) CEO는 “노르딕은 nRF54L 시리즈를 통해 세계적인 블루투스 LE 선도 기업이자 저전력 무선 IoT 기술 분야 리더로서의 입지를 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “노르딕은 세계 최고의 저전력 무선 엔지니어링 팀과 확고한 R&D에 대한 투자 의지를 바탕으로 저전력 무선 기술에 대한 새로운 이정표를 다시 한번 수립했다. 수많은 고객들이 새로운 시리즈를 통해 제품의 성능을 획기적으로 향상시키고 배터리 수명을 연장하는 것은 물론, 훨씬 더 혁신적인 설계를 실현할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. nRF54L 시리즈는 TSMC의 22ULL®(22nm) 프로세스 기술을 이용해 새로운 하드웨어 아키텍처를 기반으로 구현됐다. 반면 nRF54H 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 22FDX®(22nm) 프로세스를 이용해 생산되고 있다. 노르딕은 공급망의 유연성을 높이기 위해 두 곳의 웨이퍼 공급업체에 투자했다. nRF54L15 SoC는 128MHz로 동작하는 Arm® Cortex®-M33 프로세서를 갖추고 있다. 이 프로세서는 nRF52840 SoC보다 두 배의 프로세싱 성능을 제공하면서도 전력소모를 줄일 수 있다. 또한 1.5MB의 비휘발성 메모리와 256KB의 RAM을 지원하고 있어 여러 프로토콜을 동시에 실행할 수 있는 충분한 메모리 용량을 지원한다. IoT 보안 문제가 갈수록 중요해짐에 따라 nRF54L15 SoC는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 보안 기능을 통합해 차세대 IoT에 대응할 수 있도록 지원한다. 이 SoC는 PSA 인증(PSA Certified)에서 IoT 보안 표준 중 가장 높은 PSA 인증 레벨 3을 준수하도록 설계됐으며, 보안 부팅과 보안 펌웨어 업데이트, 보안 스토리지 등과 같은 보안 서비스도 제공한다. 또한 공격을 감지하고, 보호 조치를 취할 수 있는 변조 센서(Tamper Sensor)와 부채널 공격(Side-Channel Attack)에 대처할 수 있는 강화된 암호화 가속기를 갖추고 있다. nRF54L15는 1Mbps 블루투스 LE에서 최대 +8dBm의 TX 출력(1dB 단위로 증가)과 -98dBm의 RX 감도를 제공하는 최상의 멀티프로토콜 무선 기능을 갖추고 있다. 이외에도 향상된 전송속도와 효율 및 지연시간을 제공하는 2.4GHz 독점 프로토콜을 위한 새로운 4Mbps 성능 옵션도 포함하고 있다. 이 SoC는 블루투스 5.4의 모든 기능과 블루투스 메시(Mesh), 스레드(Thread) 및 매터(Matter)를 지원하며, 향후 업데이트되는 블루투스 사양을 지원할 수 있는 기능도 갖추고 있다. 무선 전력소모는 nRF52 시리즈에 비해 TX 및 RX에서 모두 크게 향상됐다. 노르딕의 기존 nRF52840 SoC와 비교하면 무선 RX 전류가 절반으로 감소(1.8V DC 서플라이에서 실행)해 에너지 소모를 대폭 줄일 수 있게 되면서 더 작은 배터리를 사용하거나 배터리 수명을 연장할 수 있게 됐다. 새로운 글로벌 RTC(Global Real-Time Clock) 주변장치는 외부 RTC를 사용할 필요 없이 최고 수준의 딥 절전모드(Deep Sleep Mode)에서 SoC를 웨이크업할 수 있어 추가로 에너지 절감이 가능하며, 장시간 절전 중인 애플리케이션의 전력소모를 크게 줄일 수 있다. 이러한 기능을 통해 특정 제품의 배터리 수명을 수년까지도 연장할 수 있다. 웹사이트: http://www.nordicsemi.com
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플리토, 과기부 중동 수출단으로 AI 학습 언어 데이터 선보인다플리토가 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 주도하는 2023 민·관합동 디지털 수출개척단으로서 중동 최대 IT 전시회인 ‘GITEX-North Star(자이텍스-노스 스타)’에 참가한다고 16일 밝혔다. 10월 15일부터 나흘간(현지 시각 기준) 아랍에미리트 두바이에서 열리는 ‘GITEX-North Star(자이텍스-노스 스타)’는 세계적인 정보통신 전시회로, 중동 지역 주요 행사로 손꼽히는 ‘GITEX Global(자이텍스 글로벌)’과 ‘Expand North Star(익스팬드 노스 스타)’ 두 행사가 동시에 개최돼 세계 각국의 기업들이 최첨단 기술과 서비스를 선보인다. 플리토가 참가하는 ‘Expand North Star(익스팬드 노스 스타)’는 참신한 기술력을 바탕으로 떠오르는 스타트업이 참가하는 대규모 엑스포로, 지난해 기준 스타트업과 투자사 간 비즈니스 매칭이 2400여 건을 기록하고, 그중 절반이 넘는 투자사가 평균 150만달러 이상 투자 금액을 검토하는 등 활발한 비즈니스 논의가 오가는 소통의 장으로 알려져 있다. 플리토는 이번 행사를 통해 세계적으로 떠오르는 생성형 AI 시장에서 중요한 역할로 손꼽히는 ‘언어 데이터 솔루션’을 선보인다. 인공신경망 기반 기계번역(NMT) 성능 향상을 위한 병렬 코퍼스, 음성, 광학문자인식(OCR) 엔진 학습용 이미지 등 자체 보유한 통합 언어 플랫폼을 통해 구축한 다국어 데이터 셋을 소개하고, 인공지능 고도화에 필요한 다양한 형태의 다국어 언어 데이터를 수집, 정제, 구축하는 노하우를 적극 홍보한다. 특히 중동 대표 생성형 AI 제공 기관들과 미팅이 예정돼 있어 중동 시장 진출을 위한 교두보를 적극 마련할 계획이다. 글로벌 소통이 필요한 곳이면 어디든 도입할 수 있는 디지털 공간 및 메뉴 번역 서비스인 ‘플리토 플레이스’도 부스에서 만날 수 있다. 플리토 플레이스는 메뉴판, 안내문 등을 OCR(광학문자판독) 기술, 인공신경망 기반 기계 번역(NMT), 생성형 AI 기술 등을 통해 가장 정확하고 자연스럽게 다국어 번역해 QR 기반으로 제공하는 서비스다. 현재 국내외 주요 관광지와 대형 쇼핑몰, 전시 공간, 지역 축제 등 2000여 곳에 도입돼 활발히 운영 중으로, AI 기반 기술력과 플랫폼 운영 경험을 바탕으로 중동 지역 관광 산업의 디지털화 수요에 대응하기 위한 공격적인 영업 및 마케팅 활동을 본격적으로 전개할 계획이다. 플리토 이정수 대표는 “중동 지역 최대 IT 전시회에 대한민국을 대표하는 인공지능 언어 데이터 기업으로 참가하게 돼 기쁘다”며 “특히 아랍에미리트와 사우디아라비아는 아랍어 거대언어모델(LLM) 등 정부 주도로 아랍어권 인공지능 산업 발전을 선도해 가고 있는 만큼, 아랍어 데이터 구축 경쟁력을 보유한 플리토가 현지 기업 및 기관들과 본격적인 사업 협력 논의를 진행할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 웹사이트: https://www.flitto.com
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효성인포메이션시스템, 클라우드 인프라 현대화 위한 ‘UCP 제너레이션3’ 업그레이드효성인포메이션시스템이 업그레이드된 ‘UCP 제너레이션3’를 출시하고 고객들의 클라우드 인프라 현대화 및 AI/HPC 확장성을 높인다. 하이브리드 클라우드 사용 확대 및 비용 절감·효율성에 대한 높은 관심으로 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI) 시스템 수요가 급증하고 있다. 온프레미스, 클라우드, 엣지 환경과 관계없이 많은 조직이 HCI 시스템을 활용해 클라우드 격차를 해소하고, 하이브리드/멀티 클라우드 환경에서 원활한 컴퓨팅 플랫폼을 제공한다. 효성인포메이션시스템은 HCI 솔루션 ‘UCP(Unified Compute Platform)’ 제품군을 통해 SDDC(소프트웨어 정의 데이터센터)를 시작으로 멀티/하이브리드 클라우드 구현, 클라우드 전환에 대한 설계·구축·컨설팅·수행까지 고객들의 유연한 클라우드 환경 구현 및 운영을 총괄적으로 지원하며 클라우드 사업을 강화하고 있다. 효성인포메이션시스템은 강력한 성능과 안정성으로 업그레이드된 UCP 제너레이션3를 출시하며 클라우드 인프라 현대화를 위한 최상의 전략을 제시한다. UCP 제너레이션3는 엔터프라이즈 및 엣지 워크로드 아키텍처를 지원하는 광범위한 구성 옵션을 자랑한다. 최신 인텔 사파이어 래피즈(Intel Sapphire Rapids) 프로세서로 구동되는 UCP HC 노드는 최대 307.2TB 스토리지 용량을 제공하고 하이브리드, 올플래시 또는 NVMe로 구성 가능하다. 최신 AI 워크로드를 계획하는 고객은 최대 성능을 위해 엔비디아 GPU 지원 HCI 노드로 클러스터를 구축할 수 있다. UCP 제너레이션3는 1.5배 이상 빨라진 성능으로 고객의 클라우드 혁신을 가속화한다. 인텔 사파이어 래피즈가 적용되고 최대 112코어 서버를 탑재해 연산 처리 속도가 50% 이상 향상됐다. DDR5 메모리, 최대 4TB 서버를 통해 메모리가 1.5배 이상 빨라졌다. PCIe Gen 5.0 기술과 100Gb/s NIC, 64Gb/s HBA 등 초고속 네트워킹을 지원한다. AI/HPC 시대를 위한 기능과 확장성도 높였다. A2, A16, A100, H100, L4, L40 등 최신 GPU를 모두 지원하며 2배 확장된 디스크 용량을 제공한다. 병렬 처리 및 컨트롤러 장애 대응을 위한 멀티 컨트롤러 구성이 가능하다. 하이퍼바이저 안정성을 강화하고, ESA(Express Storage Architecture), 3노드 RAID5 이레이저 코딩 등 vSAN 최신 기술 적용으로 서비스 안정성도 크게 향상됐다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “UCP 제너레이션3는 검증된 HCI 기술력에 하이브리드 클라우드의 가치를 가속하는 다양한 최신 기술이 확장됐다”며 “효성인포메이션시스템은 공공, 유통, 금융, 제조 등 다양한 클라우드 사업 레퍼런스를 바탕으로 고객 맞춤형 클라우드 전략을 제시할 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.his21.co.kr
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삼성전자, 미국 실리콘밸리서 ‘삼성 시스템 LSI테크 데이 2023’ 개최삼성전자가 5일(현지 시각) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 개최했다. 삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데 시스템반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM, Large Language Model) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다. 삼성전자 시스템LSI사업부 박용인 사장은 “데이터를 생성하고 처리하는 ‘생성형 AI’가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다”며 “삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI(Proactive AI)’ 시대를 열 것”이라고 밝혔다. ▶최신 그래픽과 생성형 AI 기술로 사용자 경험 극대화한 엑시노스 2400 삼성전자는 이번 행사에서 AMD(Advanced Micro Devices)의 최신 아키텍처 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940) 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다. ‘엑시노스 2400’은 전작인 ‘엑시노스 2200’ 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다. ▶초연결시대를 향한 삼성전자 시스템반도체 설계 기술 경쟁력 선봬 삼성전자는 이날 엑시노스 오토(Exynos Auto)·아이소셀 오토(ISOCELL Auto)·아이소셀 비전(ISOCELL Vizion) 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연해 고객사와 파트너사들로부터 호평을 받았다.삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있고, 클로즈업 시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다. 삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상을 공개했다.이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능으로 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 제공한다. 또 삼성전자는 차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.삼성전자가 이날 공개한 ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원하고, 신호등의 깜빡임 현상 등 ‘LED 플리커(LED Flicker)’를 완화할 수 있다.삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec