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마우저 일렉트로닉스,35개 이상 제조사 회사를 라인 카드에 새로 추가전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스가 올 8월 말까지 36개의 신규 제조사를 자사 라인카드에 새롭게 추가했다고 발표했다. 1200개가 넘는 글로벌 제조사 제품을 보유한 마우저는 설계 엔지니어, 부품 구매자, 조달 대행 기관, 교육자 및 학생으로 구성된 글로벌 고객들에게 더 광범위한 제품 선택지를 제공한다. 마우저 일렉트로닉스의 제프 뉴웰(Jeff Newell) 제품 부문 수석 부사장은 “마우저는 설계에서 가장 혁신적인 최신 제품을 엔지니어들에게 제공한다”며 “꾸준히 확장하고 있는 라인 카드를 통해 업계를 선도하는 부품 제조사들과 연결함으로써 고객 기대에 부응하고자 최선을 다하고 있다”고 말했다. 마우저는 반도체 부족과 공급망 문제를 직면한 이래 전 세계 제조사들의 부품 요구 사항을 충족하기 위해 재고 확보를 위한 투자 및 관리에 집중하고 있다. 신제품 소개 유통 기업(New Product Introduction Leader™) 마우저는 글로벌 물류센터에서 임베디드, 커넥터, 광전자공학, 수동 부품을 비롯한 모든 제품 카테고리에서 반도체 및 전자부품에 대한 100만개 이상의 고유 SKU 재고를 관리한다. 2022년 마우저가 새롭게 추가한 신규 제조사 파트너 가운데 다음 기업들이 포함된다. ◇ 신규 제조사 파트너 ·Solidigm: 인텔(Intel®) 기술 기반 QLC 스토리지 기술을 제공하는 NAND 플래시 및 SSD 기술을 선도하는 공급업체다. ·암페놀(Amphenol) PCB Piezotronics: 압전 센서에 대한 집적 회로 기술의 개발 및 적용에 중점을 두고 있으며, 진동 및 세기 센서를 공급하면서 빠르게 확장됐다. 해당 기업의 센서 제품들은 오늘날 시장에서 항공우주 및 방위, 운송, 자동차, 토목 엔지니어링, 범용 R&D 산업을 위한 테스트를 지원한다. ·The Modal Shop: 설계 및 테스트 실험실과 제조 공장의 다양한 애플리케이션을 위한 구조적 진동 및 음향 감지 시스템을 제공한다. 해당 기업의 정밀 교정 시스템과 모달, 진동 셰이커 제품은 테스트 단계를 간편화하며, 제조사가 부품에 대한 100% 품질 검사를 제공할 수 있도록 설계됐다. ·Allegro MicroSystems: 모션 제어 및 에너지 효율적인 시스템을 위한 전력 및 감지 솔루션의 글로벌 선도 기업이다. ·Labforge Inc.: 스마트 카메라를 설계 및 개발하는 기업이다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있어 당일 발송이 가능하며, 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객·구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통 기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 등록해 확인할 수 있다. 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 개요 마우저 일렉트로닉스는 세계적인 투자자 워런 버핏이 소유한 버크셔 해서웨이의 계열사로 업계 선도 제조업체 파트너들의 신제품을 신속히 공급하는 반도체 및 전자부품 공인 유통 기업이다. 전자 설계 엔지니어 및 구매자들을 위한 웹사이트는 세계 다국어 서비스를 지원하고 다양한 화폐로 거래되며, 1200개가 넘는 제조사가 생산하는 제품 680만종 이상을 판매한다. 마우저 일렉트로닉스는 전 세계 27개 서비스 센터를 운영하면서 223개 이상 국가·지역의 65만명이 넘는 고객들에게 현지 언어, 통화 및 시간대를 지원함으로써 업계 최고의 고객 서비스와 상품을 제공한다. 마우저 일렉트로닉스는 미국 텍사스 댈러스 남부에 9만2900㎡ 규모의 최첨단 물류 센터를 운영하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지에서 볼 수 있다. 마우저와 마우저 일렉트로닉스는 마우저 일렉트로닉스(유)의 등록 상표며, 여기에 언급된 모든 제품, 로고, 회사명은 각 소유주의 고유 상표다. 마우저의 신규 제조사 파트너 보기: https://kr.mouser.com/new-manufacturer/ 마우저의 새로운 기술, 제품 동향 안내 홈페이지: https://sub.info.mouser.com/subscriber-kr 웹사이트: http://www.mouser.com
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AMD,올웨이즈온 스토리지 및 네트워킹을 위해 한단계 높은 성능과 전력 효율성을 제공 하는 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서 출시AMD는 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가하여 다양한 스토리지 및 네트워킹 시스템 애플리케이션에 적합한 안정적이고, 확장 가능한 프로세싱 성능을 제공하는 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen™ Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다. AMD 라이젠 임베디드 V1000 시리즈에 비해 탁월한 CPU 성능1과 DRAM 메모리 전송속도2, CPU 코어 수3 및 I/O 연결성을 제공하는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서는 까다로운 24x7 운영 환경 및 워크로드에 필요한 성능과 저전력 옵션을 제공한다. 현재 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 주요 임베디드 ODM 및 OEM 업체들에게 공급되고 있으며, 엔터프라이즈 및 클라우드 스토리지는 물론, 데이터센터 네트워크 라우팅과 스위칭 및 방화벽 보안등 다양한 분야의 증가하는 수요에 대응한다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 가상의 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI: Hyper-Converged Infrastructure)에서 첨단 엣지 시스템에 이르기까지 다양한 영역을 지원할 수 있다. AMD 부사장 겸 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “다양한 애플리케이션을 처리할 수 있는 높은 성능과 전력 효율성 사이의 균형을 필요로 하는 고객들을 위해 소형 BGA 패키지 기반의 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서를 설계했다.”며, “AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 탁월한 워크로드 처리 성능을 갖춘 엔터프라이즈와 클라우드 스토리지, 네트워킹 제품을 구현하는데 필요한 향상된 성능과 강력한 기능을 제공한다.”고 밝혔다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 10W에서 54W에 이르는 낮은 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 4코어, 6코어, 8코어 구성의 컴팩트한 설계로 스토리지 및 네트워킹 시스템의 성능과 전력 효율성 간의 균형을 유지할 수 있도록 한다. 시스템 개발자는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서 제품군을 통해 단일 보드 설계로 광범위한 시스템 구성이 가능하며, 시스템 통합이 용이한 BGA(Ball Grid Array) 패키지와 저발열 특성으로 보다 다양하고 유연한 설계를 구현할 수 있다. IDC의 컴퓨팅 반도체 부문 리서치 부사장인 셰인 라우(Shane Rau)는 “스토리지 및 네트워킹은 기존 컴퓨팅과는 다른 차원의 데이터 프로세싱 성능과 데이터 이동, 전력 및 열 관리에 대한 균형이 요구된다. 스토리지 및 네트워킹을 위한 프로세서는 공간이 제한된 환경에서 랙 공간 활용률과 전력 효율성 및 저발열을 위한 균형 잡힌 컴퓨팅, 메모리 및 I/O 기능을 제공해야 한다.”며, “스토리지 및 네트워킹 시장은 핵심 데이터센터 및 엣지 인프라에 최적화된 x86 호환 프로세서를 요구하고 있으며, 이를 제공하는 프로세서 공급업체는 OEM 고객들이 기존에 투자한 x86 에코시스템을 활용하여 시스템 TAM을 크게 확장할 수 있도록 지원해야 한다.”고 말했다. 부가적인 장점 •업스트림 우분투(Ubuntu) 및 욕토(Yocto) 드라이버 등 리눅스 OS 지원•최대 10년의 제품 공급 계획으로 고객들을 위한 장기 수명주기의 로드맵 지원 •무단 메모리 액세스를 보호하는 AMD 메모리 가드(Memory Guard4)와 펌웨어 APT(Advanced Persistent Threat)를 완화하는 AMD 플랫폼 보안 부팅(Platform Secure Boot5) 등의 보안 기능 제공 지원 리소스 •AMD 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 자세히 알아보기•AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서 제품 개요 AMD 소개 AMD는 지난 50년 이상 고성능 컴퓨팅과 그래픽 및 시각화 부문의 기술 혁신을 선도해 왔다. 전 세계 수억 명의 소비자들과 포춘지 선정 500대(Fortune 500) 기업과 전 세계 첨단 과학 연구시설 등에서 AMD 기술을 활용해 우리의 삶과 일, 여가 방식을 변화시키고 있다. AMD의 임직원들은 가능성의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 제품을 만드는 데 주력하고 있다. 현재를 가능하게 하고, 내일의 혁신을 실현하는 AMD(NASDAQ: AMD)에 대한 더욱 자세한 정보는 웹사이트, 블로그, 링크드인(LinkedIn) 및 트위터(Twitter)를 통해 확인할 수 있다.
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일렉트로비트,아르거스 사이버시큐리티,업계 첫 사이버 보안기능 사전 통합된 '자동차 스위치 펌웨어'발표글로벌 자동차 소프트웨어 공급사인 일렉트로비트는 모빌리티 플랫폼 사이버 보안 제품 및 서비스 분야의 세계적인 리더인 아르거스 사이버 시큐리티(이하 아르거스)와 EB 조네오 스위치코어 쉴드(EB zoneo SwitchCore Shield)를 국내에 출시한다. 이는 차세대 자동차 고급 네트워크 관리 시스템 내에서 임베디드 침입 방지(IDP) 기능을 제공하는 업계 첫 솔루션이다. EB 조네오 스위치코어 쉴드는 자동차 이더넷 네트워크용 사이버 보안 보호 계층인 아르거스 이더넷 IDPS를 임베디드 모듈로 사전 통합하는 E/E 아키텍처용 오토모티브 그레이드(Automotive Grade) 스위치 펌웨어다. 양산 준비를 완료한 이번 솔루션을 통해 자동차 제조사들은 통합 비용과 위험을 줄이고, 신차의 출시 시간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 일렉트로비트 및 아르거스의 수십년 간의 자동차 전문 지식에 기반한 획기적인 솔루션을 통해 자동차 제조사는 감지된 데이터를 평가하고, 사이버 공격 시도에 대응하기 위해 필요한 조치를 신속하게 결정할 수 있다. 자동차 이더넷 스위치에 인텔리전스 및 사이버 보호 계층을 추가해 차량의 확장성, 안전성 및 보안을 향상하는 데 필요한 네트워크 기능의 수가 증가하는 것을 더욱 편리하게 관리할 수 있도록 했다. 네트워크 및 사이버 관련 작업을 스위치 펌웨어로 오프로드해 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)의 전산 리소스 소비도 최적화 한다. 이 밖에도 EB 조네오 스위치코어 쉴드는 자동차 제조업체가 UN R155 및 중국 GB/T와 같은 새로운 사이버 보안 규정을 준수할 수 있도록 한다. 한 단계 더 나아가 아르거스 이더넷 IDPS를 통한 위협 방지 계층을 제공해 클래식 오토사(Classic AUTOSAR) 시스템과의 상호 운용성을 높일 수 있다. 일렉트로비트의 제품 및 전략 관리 총괄 마이크 로버트슨(Mike Robertson)은 “일렉트로비트는 사이버 보안 도메인과 차세대 소프트웨어 정의 차량에 필요한 고급 네트워킹 사이의 간극을 좁히기 위해 EB 조네오 스위치코어 쉴드를 개발했다”며 “우리는 최고 수준의 안전과 보안 규정을 충족하도록 구축된 사전 통합 솔루션 제공을 통해 자동차 제조 업체의 시간과 비용을 절약하도록 돕고 있다”고 말했다. 자세한 정보는 일렉트로비트의 EB 조네오 스위치코어 쉴드 페이지에서 확인할 수 있다. 아르거스 사이버 시큐리티: https://argus-sec.com/ko/ EB 조네오 스위치코어 쉴드 상세 안내 홈페이지: http://www.elektrobit.com/ko/products/ecu/eb-zoneo... 웹사이트: http://www.elektrobit.com
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IAR 시스템즈,실시간 제어 및 산업용 네트워킹 위한 르네사스의 'RZ.T2 시리즈 MPU'완벽 지원세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급 회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems)는 회사의 완전한 개발 툴체인 최신 버전인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR Embedded Workbench™ for Arm v. 9.30)이 Arm Cortex-R52를 기반으로 하는 르네사스(Renesas)의 RZ·T2 및 RZ·N2 시리즈 MPU를 완벽하게 지원한다고 발표했다. 이로써 IAR 시스템즈는 산업용 솔루션을 위한 르네사스의 모든 프로세서를 지원하게 됐다. 오늘날 산업용 애플리케이션에서 필요로 하는 요건들은 매년 더 복잡해지고 있으며, 성능 요건도 점차 높아지고 있다. 이를 충족하려면 개발 워크플로의 능률을 떨어뜨리지 않으면서 자신이 선택한 MCU·MPU의 기능을 극대화하는 개발 도구가 필요하다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 엔지니어가 고성능 정밀 서보 모터와 같은 실시간 애플리케이션을 개발할 수 있도록 강력한 최적화를 제공해 빠르고, 정확한 모터 제어 기능과 최신 산업용 이더넷을 단일 칩 상에 구현한 르네사스의 산업용 솔루션을 사용자가 최대한 활용하도록 지원한다. 사용자는 멀티 코어 디버깅을 포함한 포괄적인 디버깅 기능을 통해 첫 번째 RZ·T2 시리즈 제품인 듀얼 Arm Cortex-R52 기반 RZ·T2M용 애플리케이션 소프트웨어를 신속하게 개발할 수 있다. 또한 IAR 시스템즈는 IEC 61508 요건을 충족하는 것으로 TüV SüD가 인증한 기능 안전 에디션을 제공한다. 이 에디션을 활용해 르네사스는 마이크로컨트롤러 이중화 구성에 대한 필수 교차 진단을 포함해 자가 고장 진단을 위한 ‘인증된 자가 테스트 소프트웨어(Certified Self-Test Software)’와 ‘SIL3 시스템 소프트웨어 키트(SIL3 System Software Kit)’와 같은 기능 안전 솔루션을 위해 RZ·T2M을 올해 말에, 그리고 올해 8월 발표된 RZ·N2L을 2023년에 각각 출시할 계획이다. IAR의 통합 정적 코드 분석 툴은 IEC61508과 기타 보안 표준 측면에서 오늘날의 FA 개발에 필수인 MISRA-C 및 CERT 같은 코딩 표준도 준수한다. RZ·T2M, RZ·N2L는 이더캣(EtherCAT) 슬레이브 컨트롤러와 TSN 호환 3포트 기가비트 이더넷 스위치를 장착하고 있어 점차 증가하는 산업용 네트워킹에 대한 수요를 충족한다. IAR 시스템즈는 르네사스의 전체 MCU·MPU 라인업을 위한 개발 툴을 제공하는 유일한 기업이며, 이번 최신 발표는 양 사의 오랜 파트너십을 더욱 강화한다. 르네사스의 히토시 시라카베(Hitoshi Shirakabe) 산업자동화사업부 부사장은 “RZ·T2M 및 RZ·N2L 사용자는 이제 고성능 통합 개발 환경인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치를 사용할 수 있게 됐다. 이를 통해 RZ·T2M 및 RZ·N2L은 고속, 고정밀, 실시간 모터 제어, 최신 산업용 네트워크 통신 기능을 제공할 수 있다”며 “기능 안전 제고를 위해 곧 출시될 인증된 자가 테스트 소프트웨어와 SIL3 시스템 소프트웨어 키트는 IAR 임베디드 워크벤치를 사용해 개발됐다”고 말했다. 이어 “이 툴의 인증된 기능 안전 에디션과 함께 사용하면 사용자는 개발 관련 시간과 업무량을 크게 줄일 수 있다”고 덧붙였다. IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “스마트 모터 컨트롤러와 고속 네트워킹은 제조 분야의 미래를 펼치는데 있어서 두 가지 핵심 구성 요소다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 산업 제어 부문에서 선도적인 소프트웨어 개발 환경을 제공하며, 관련한 모든 안전 표준과 함께 사용할 수 있도록 인증됐다”며 “르네사스와의 깊고 오래된 협력을 통해 우리는 산업 제어 시장 전반에 걸쳐 진정 혁신적인 솔루션을 실현할 수 있었다. RZ·T2, RZ·N2 시리즈 디바이스에 대한 지원은 양 사의 여정을 위한 당연한 절차”라고 밝혔다. IAR 시스템즈 개요 IAR 시스템즈(IAR Systems)는 미래지향적 임베디드 개발을 위한 소프트웨어 툴과 서비스를 제공함으로써, 전 세계 기업들이 오늘을 위한 제품과 내일을 위한 혁신을 동시에 이룰 수 있게 한다. 1983년부터 IAR 시스템즈의 솔루션들은 100만 건이 넘는 임베디드 애플리케이션 개발 과정에서 뛰어난 품질과 신뢰성, 효율성을 보장해 왔다. IAR 시스템즈는 스웨덴 웁살라에 본사가 위치해 있고, 세계 각지에 영업 지사와 지원 지사를 두고 있다. IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group AB)는 2018년에 기기 보안, 임베디드 시스템, 수명주기 관리 분야 전 세계 선도 기업인 시큐어씽즈(Secure Thingz)를 인수했다. IAR 시스템즈 그룹은 나스닥 OMX 스톡홀름 증권거래소(미드 캡)에 상장돼 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. IAR 시스템즈, IAR 임베디드 워크벤치, 임베디드 트러스트, C-Trust, C-SPY, C-RUN, C-STAT, IAR 비주얼 스테이트(IAR Visual State), IAR 킥스타트 키트(IAR KickStart Kit), I-jet, I-jet Trace, I-scope, IAR 아카데미(IAR Academy), IAR 및 IAR시스템즈의 로고는 IAR Systems AB의 상표 또는 등록 상표다. 그 밖에 다른 모든 제품명은 해당 소유자의 상표다. 웹사이트: https://www.iar.com
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스마트카미래포럼,9월20일 '2022 미래 모빌리티 컨퍼런스'개최한국정보산업연합회가 운영하는 스마트카미래포럼(의장 임양남, 현(現) 현대오토에버 상무)은 한국정보통신기술협회(TTA), 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 ‘2022 미래 모빌리티 컨퍼런스’를 20일 양재 엘타워에서 온·오프라인으로 동시 개최한다고 밝혔다. 최근의 글로벌 자동차 산업은 빅데이터·AI 기술혁신 및 친환경을 향한 국제적 추세에 따라 내연기관차에서 전동화 및 SW기술 중심의 미래 모빌리티로 산업구조가 급격히 전환되고 있는 실정이다. 이에 대응하기 위해 정부가 ‘데이터’, ‘제조’, ‘서비스’ 3대 분야의 융합 기술을 기반으로 한 ‘미래차 경쟁력 강화를 위한 디지털 전환 고도화 추진전략’을 발표한 가운데, 스마트카미래포럼은 핵심 추진전략별로 관련된 산·학·연 전문가의 발표를 통해 현재의 미래차 동향을 살피고 앞으로의 발전 방안을 모색할 예정이다. 스마트카미래포럼이 발족된 2018년을 시작으로 7번째를 맞는 컨퍼런스는 지난해 ‘2021 SmartCar Tech Future Mobility Summit’에 이어 올해 ‘2022 미래 모빌리티 컨퍼런스’라는 주제를 통해 미래 모빌리티 핵심 기술인 ‘데이터’, ‘자율주행’, ‘MaaS’와 관련된 산업 트렌드 및 기술 위주의 3개 세션, 7개 강연으로 구성된다. 첫 번째 세션은 △미래 모빌리티 기반 데이터 활용사례 및 구축방안으로써 자율주행 AI 데이터 품질 표준 시장 및 동향, 전기차 부품 데이터 플랫폼 구축사례 등에 대해 소개하고, 두 번째 세션인 △자율주행을 위한 차량 통신·보안 기술 동향 및 대응방안에서는 V2X 기술 및 정책 현황, 사이버보안 및 차량 소프트웨어 업데이트 표준화 동향에 대해 소개할 예정이다. 세 번째 세션은 △미래 모빌리티 신성장동력 기술동향 및 과제로써, 국내외 MaaS 현황 및 자율주행 모빌리티 서비스 사례 및 플랫폼 개발 사례에 대해 공유할 예정이다. 사무국 담당자는 “스마트카미래포럼은 주무부처인 과학기술정보통신부와 지속적인 소통 및 의견 교류를 통해 회원사 및 미래 모빌리티 업계의 니즈를 파악하고 이를 해결하기 위한 다양한 자리를 마련하고 있다”며 “이 행사를 통해 미래차 관련 SW 기업들이 데이터, 자율주행, MaaS 분야의 경쟁력을 갖추고 선두기업으로서 한층 더 나아가는 기회가 되길 바란다”고 밝혔다. ‘2022 미래 모빌리티 컨퍼런스’는 자율주행 및 미래 모빌리티에 관심 있는 누구나 참석할 수 있으며, 9월 19일까지 스마트카미래포럼 홈페이지 내 알림센터-행사안내 페이지를 통해 사전 등록할 수 있으며, 참가 비용은 무료이다. 스마트카미래포럼은 한국정보통신기술협회 산하 ICT 표준화 포럼 중 하나로서 미래차 관련 국제 표준 대응 및 생태계 활성화, 민·관 정책 논의 등 글로벌 스마트카 산업 발전에 앞장서고 있다. ICT 및 미래차(자율주행차, 전기차 등) 관련 융합서비스 개발과 해외 진출, 비즈니스에 관심 있는 기업, 연구소, 대학 등 누구나 스마트카미래포럼 회원 가입이 가능하다. 한국정보산업연합회 개요 한국정보산업연합회는 ICT를 통한 산업 지식 정보화, 기업 경영 디지털화, 산업간 융합화 촉진을 위해 SW(임베디드 포함)와 지식정보 산업을 지원하고 산업계에 최적화된 인력을 육성한다. ICT 관련 단체와의 유대 강화 및 균형적 발전을 도모하고 의견을 수렴해 대변함으로써 국민 경제 발전과 지식 기반 사회 구현에 이바지한다. 스마트카미래포럼: https://smartcartech.org/smcar/theme/smcar/ 행사 사전등록 페이지: https://smartcartech.org/smcar/theme/smcar/event_v... 웹사이트: http://www.fkii.or.kr/
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IAR 임베디드 워크벤치,지하이 세미컨덕터의 APM32 MCU 완벽지원세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)와 산업 및 차량용 마이크로프로세서를 개발하는 중국의 선도적인 IC 설계 회사인 지하이 세미컨덕터(Geehy Semiconductor)는 최근 출시된 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR Embedded Workbench for Arm 9.30)이 지하이 세미컨덕터의 APM32 시리즈 MCU 칩을 완벽하게 지원한다고 공동으로 발표했다. 고성능과 고집적, 저전력 소모 특성의 APM32 시리즈 산업 및 차량용 MCU는 스마트 홈, 고급 소비 가전, 자동차 전장, 산업용 제어, 스마트 에너지, 기타 높은 안전성과 신뢰성을 필요로 하는 분야에서 널리 사용되고 있다. Arm® Cortex®-M0+/M3/M4 코어를 기반으로 하는 이 MCU는 강력한 컴퓨팅 성능과 향상된 스토리지, 풍부한 코프로세싱 기능, 유연한 사용자 경험을 제공한다. 이를 통해 사용자는 제품 설계 시간을 단축하고 R&D 비용을 절감하며 제품 성능을 최적화할 수 있다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 지하이 세미컨덕터의 MCU를 위한 완벽한 툴 체인을 제공한다. 여기에는 고도로 최적화된 컴파일러도 포함된다. 일례로 컴파일러의 매우 유연하고 고도로 최적화된 옵션과 기능은 서로 다른 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하고 최적화할 수 있다. 이 툴 체인은 또한 유연한 코드와 데이터 중단점, 런타임 스택 분석, 콜 스택 시각화 같은 고급 디버깅 기능들을 포함하고 있다. 코드 분석 도구인 C-STAT과 C-RUN을 활용해 개발자는 일상적인 개발 프로세스 상에서 코드 품질을 향상할 수 있다. 높은 기능 안전(functional safety) 요건을 충족해야 하는 기업들을 위해 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 TüV SüD 인증을 획득하고 관련된 기능 안전 표준을 충족하는 버전도 제공한다. 또한 IAR 시스템즈의 기술 지원, 교육 서비스, 유연한 라이선싱 모델을 통해 고객들은 자신의 특정 요구사항에 맞는 솔루션을 찾고 IAR 개발 도구를 원활하게 사용할 수 있다. IAR 시스템즈의 APAC 지역 사업을 총괄하는 키요 우에무라(Kiyo Uemura) 부사장은 “지하이 세미컨덕터는 중국의 선도적인 MCU 제조업체이며, 중국을 비롯한 다른 나라에서도 점점 더 많은 IAR 사용자들이 지하이 세미컨덕터의 칩을 사용하고 있다. IAR시스템즈가 지하이 세미컨덕터와와 협력하게 돼 기쁘다”며 “IAR 시스템즈는 강력한 툴 체인을 통해 지하이 세미컨덕터의 MCU 사용자가 해당 MCU의 잠재력을 충분히 활용할 수 있도록 지원하고 있으며, 아울러 지하이 세미컨덕터 MCU에 대한 포괄적인 툴 체인을 제공한다. IAR 시스템즈는 사용자가 IAR 툴 체인을 장기간 사용할 수 있도록 하고 IAR 툴에 대한 기술 지원과 서비스를 적시에 제공함으로써 고객의 R&D 작업을 보호할 수 있도록 사용자 지원에 최선을 다하고 있다”고 말했다 지하이 세미컨덕터의 타오 리우(Tao Liu) 제품 담당 디렉터는 “IAR 시스템즈는 임베디드 시스템 개발을 위한 세계 선도적인 소프트웨어와 서비스 제공회사로서, IAR 시스템즈와 협력하게 돼 영광”이라며 “현재 우리의 APM32 시리즈 MCU 전 제품은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30을 통해 완벽하게 지원되므로, 앞으로 우리는 국내외 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것이다. 지하이 세미컨덕터는 MCU 항상 업계 에코파트너와의 협력과 혁신을 강조하고 있으며, 칩 하드웨어부터 소프트웨어 알고리즘, 레퍼런스 솔루션부터 시스템 설계에 이르기까지 고객에게 포괄적인 지원을 제공할 수 있는 완벽한 생태계를 구축하기 위해 적극적으로 노력하고 있다”고 밝혔다. IAR 시스템즈과 IAR 임베디드 워크벤치, 임베디드 트러스트, C-Trust, C-SPY, C-RUN, C-STAT, IAR 비주얼 스테이트(IAR Visual State), IAR 킥스타트 키트(IAR KickStart Kit), I-jet, I-jet Trace, I-scope, IAR 아카데미(IAR Academy), IAR 및 IAR시스템즈의 로고는 IAR Systems AB의 상표 또는 등록 상표이다. 그 밖에 다른 모든 제품명은 해당 소유자의 상표이다. 지하이 세미컨덕터 개요 지하이 세미컨덕터(Geehy Semiconductor)는 산업 및 자동차용 마이크로프로세서, 혼성신호 아날로그 IC 및 SoC 개발에 주력하는 IC 설계 회사이며, 모회사는 나인스타 코퍼레이션(Ninestar Corporation, 002180. SZ)이다. 20년의 IC 설계 경험과 임베디드 시스템 역량을 갖춘 지하이 팀은 고객에게 정확한 센싱, 보안 전송 및 실시간 제어를 가능하게 하는 신뢰할 수 있는 핵심 칩 제품을 제공함으로써 고객이 자동차, 산업, 신재생 에너지, 소비 가전 분야로 비즈니스를 확장할 수 있도록 지원한다. 산업계의 업그레이드를 가속화하기 위한 기술 혁신을 통해 지하이는 현재 6개의 R&D 센터(주하이, 상하이, 항저우, 선전, 정저우, 미국 노스캐롤라이나)와 여러 R&D 협력 기반, 그리고 500명 이상의 엔지니어로 구성된 R&D 팀을 보유하고 있으며, 첨단 칩 설계 및 R&D 역량으로 중국 시장을 선도하고 있다. IAR 시스템즈 개요 IAR 시스템즈(IAR Systems)는 미래지향적 임베디드 개발을 위한 소프트웨어 툴과 서비스를 제공함으로써, 전 세계 기업들이 오늘을 위한 제품과 내일을 위한 혁신을 동시에 이룰 수 있게 한다. 1983년부터 IAR 시스템즈의 솔루션들은 100만 건이 넘는 임베디드 애플리케이션 개발 과정에서 뛰어난 품질과 신뢰성, 효율성을 보장해 왔다. IAR 시스템즈는 스웨덴 웁살라에 본사가 위치해 있고, 세계 각지에 영업 지사와 지원 지사를 두고 있다. IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group AB)는 2018년에 기기 보안, 임베디드 시스템, 수명주기 관리 분야 전 세계 선도기업인 시큐어씽즈(Secure Thingz)를 인수했다. IAR 시스템즈 그룹은 나스닥 OMX 스톡홀름 증권거래소(미드 캡)에 상장돼 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. 웹사이트: https://www.iar.com
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AnDAPT,새로운 FPGA 전력 전달 솔루션 발표고집적화된 프로그래머블 전력관리IC(PMIC) 제품을 공급하는 AnDAPT가 AMD와 자일링스(Xilinx)의 일반 FPGA 제품군에 사용할 수 있는 전력 제품을 출시했다. 자일링스가 새로운 전력 제품의 디자인을 검토하고 승인했다. AnDAPT의 커스텀 전력 솔루션은 자일링스의 징크 울트라스케일플러스(Zynq UltraScale+) 및 아틱스 울트라스케일플러스(Artix UltraScale+) FPGA, 어댑티브 SoC(Adaptive SoC) 제품군에 속하는 비용 최적화 및 고성능 이용 사례의 SKU를 담당한다. AnDAPT의 커스텀 전력 솔루션은 실리콘 칩 하나만 있으면 다른 솔루션 특성을 프로그래밍할 수 있다는 점에서 다른 전력 솔루션과 차별화된다. 고객은 이를 통해 이용 편의성, 유연성, 비용 효율성, 성능 개선 및 재고 간소화를 누릴 수 있다. 빌 매클린(Bill McLean) AnDAPT 최고경영자는 “AnDAPT는 시장 전반의 시스템 배치에 가장 중요한 FPGA를 통해 기기를 지원하고 간소화해 혁신을 뒷받침하고 제품 개발 속도를 앞당긴다”며 “자일링스의 승인을 받은 AnDAPT 전력 솔루션의 디자인은 세계 전력 반도체 업계의 리더 지위를 확고히 하려는 AnDAPT에 일대 진전”이라고 말했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 어댑티브임베디드 컴퓨팅그룹 제품마케팅 총괄은 “AMD의 FPGA와 어댑티브 SoC는 통합 과정에서 높은 수준의 상세 설계에 필요한 전력 관리 특성을 발전시켜 왔다”며 “전력 배열 및 전력 관리를 간소화하는 AMD의 생태계에 편입한 AnDAPT의 상용 제품을 환영한다”고 말했다. 이용자들은 자일링스의 전력 전달 솔루션 웹페이지나 AnDAPT의 PMIC 솔루션 웹페이지에서 하드웨어가 검증된 AnDAPT의 디자인을 다운로드할 수 있다. 또한 AnDAPT의 특허 소프트웨어 WebAmP R.D.를 통해 시스템 요구 사항에 따른 최소 레일, 전체 전력 관리, 기타 옵션을 선택할 수 있다. AnDAPT의 전력 디자인은 자일링스의 전압, 전류, 리플, 과도 전류·전압, 배열 사양의 충족 여부에 초점을 맞춰 구축·시험 과정을 거쳤다. AnDAPT에 문의하면 커스텀 디자인 프로세스를 강화하기 위한 연구소 데이터, 솔루션 영역, 자재 명세서(BoM), 데이터시트, 디자인 파일을 확인할 수 있다. AnDAPT는 8월 말 자일링스 킨텍스(Kintex) 및 버텍스 울트라스케일플러스(Virtex UltraScale+) FPGA 제품군에 사용할 수 있는 전력 솔루션을 선보일 예정이다. AnDAPT의 새로운 전력 관리 솔루션들은 AnDAPT가 2022년 2월 초 가입한 자일링스 파트너 프로그램(Xilinx Partner Program)의 결과물이다. AnDAPT 전력 관리 솔루션 개요 AnDAPT는 5mmx5mm AmP PMIC를 활용해 업계 최고의 고집적화 시스템 전력 솔루션을 제공한다. AnDAPT의 각 PMIC는 1·2단계 DrMOS 컨트롤러(최대 70A), 멀티플 벅 컨버터(10A/6A), 고전류 LDO(최대 2A) 및 로드 스위치(LDSW), 범용 LDO 4개(200mA)를 통합하고 있으며 결함 예방 및 배열 등의 전력 관리 기능도 갖추고 있다. AnDAPT 개요 전력 반도체를 설계하는 비공개 기업 AnDAPT 홀딩스(AnDAPT Holdings Ltd)는 프로그래머블 전력 관리 솔루션을 설계·제조·판매하는 기업이다. 2014년 설립된 AnDAPT는 아일랜드 더블린에 본사를 두고 있으며 인텔(Intel), 시스코(Cisco), 애틀랜틱 브릿지(Atlantic Bridge), 뱅가드(Vanguard)의 지원을 받아 어댑티브 아날로그 기술이라는 새로운 분야를 개척해 왔다. 웹사이트(AnDAPT.com)를 방문하거나 전화로 문의하면 AnDAPT에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.andapt.com
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에이수스,12세대 인텔 프로세서 대응 산업용 ATX 메인보드 'H610A-IM-A'출시글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가 뛰어난 확장성과 3개의 디스플레이를 지원하는 인텔 H610 칩셋 메인보드 ‘H610A-IM-A’를 출시한다고 8일 밝혔다. ◇산업용 ATX 메인보드 ASUS H610A-IM-A H610A-IM-A는 강력한 성능을 자랑하는 12세대 인텔 코어 i9, i7, i5, i3 시리즈와 펜티엄, 셀러론 프로세서를 지원한다. 최대 64GB 용량과 최대 3200MHz DDR4 메모리를 지원하는 U-DIMM 2개를 제공한다. VGA, HDMI, DP 포트로 최대 3개 디스플레이를 연결할 수 있다. PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe 3.0/2.0 x16 슬롯(x4)을 제공해 라이저 카드를 지원한다. ◇산업용 ATX 메인보드 ASUS H610A-IM-A 풍부한 I/O 기능과 산업용 애플리케이션을 위한 레거시 옵션, GPIO 포트, 듀얼 인텔 LAN은 물론 M.2 M키 슬롯 등을 통한 폭넓은 확장성을 통해 광범위한 임베디드 애플리케이션에 이상적인 제품이다. 특히 RS232/422/485 포트 2개, RS232 포트 4개를 사용할 수 있는 멀티 COM 포트를 통해 산업용 컨트롤러, 모뎀, 알람, 프린터 및 의료용 장비인 CT, X레이, 위내시경 등 다양한 분야의 디바이스에 연결할 수 있다. 세계 1위 메인보드 브랜드인 에이수스의 산업용 메인보드는 혹독한 환경과 다양한 산업 환경에서도 안정적인 작동을 위해 내구성이 뛰어난 산업용 등급의 구성 요소를 채택하고 있다. 30년 이상의 설계와 혁신 전문 지식, 세계 최고 수준의 애프터 서비스, 자재 공급 유연성, 예측 변화에 빠르게 대응하는 능력 및 장기 기술 지원으로 고객이 요구 사항에 맞는 완벽한 솔루션을 찾도록 지원한다. 에이수스 개요 에이수스(ASUS)는 미 포춘지가 선정한 ‘세계에서 가장 존경받는 기업’ 가운데 하나로 오늘날 IT 환경에 적합한 혁신 제품과 미래의 스마트 라이프를 지향하는 제품을 생산하고 있다. 에이수스(ASUS)는 PC 메인보드, 그래픽카드, 모니터, 서버 및 워크스테이션을 포함한 토털 IT 솔루션을 꾸준히 선보이고 있으며 가상 현실(VR)과 증강 현실(AR) 그리고 사물 인터넷을 포함하는 다양한 제품의 포트폴리오를 보유하고 있다. 2020년에 창립 30주년을 맞은 에이수스(ASUS)는 전 세계적으로 1만6000여명 임직원 및 월드클래스 5000여명의 연구 개발(R&D) 인력과 함께 혁신적이고 완벽한 품질의 제품을 만들고 있으며 2017년 기준으로 4511개의 미디어 어워드와 130억달러의 매출을 일궈냈다. 웹사이트: https://asus.com
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AMD,이카엑스와 차세대 전기자동차의 몰입형 디지털 콕핏을 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼 개발 협력AMD가 글로벌 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 발표했다. 양사는 차세대 전기자동차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다. 이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠(Ryzen) 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온(Radeon) RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 최초의 차량용 플랫폼이 될 것이다. 양사는 이카엑스의 자동차 디지털 콕핏 설계에 대한 방대한 경험과 AMD의 첨단 컴퓨팅 성능 및 뛰어난 비주얼 그래픽 렌더링 기능을 활용해 차량 내 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 이 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트, 다중 디스플레이, 멀티-존 음성 인식, 하이-엔드급 게임과 풀 3D 사용자 경험 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 출시될 예정이다. AMD 부사장 겸 임베디드 사업부 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “AMD 솔루션을 기반으로 한 이카엑스의 디지털 콕핏은 글로벌 자동차 시장에서 차세대 전기자동차를 위한 몰입형 경험과 지능형 기능 제공을 원하는 자동차 회사들의 요구사항을 해결할 수 있다”며, “디지털 콕핏에 AMD의 라이젠 임베디드 V2000 프로세서와 라데온 RX 6000 시리즈 GPU를 채택한 중국 최초의 전략적 에코시스템 파트너사인 이카엑스와 협력하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 이카엑스의 회장겸 CEO인 지유 쉔(Ziyu Shen)은 “전세계 자동차 산업이 전례 없는 속도로 지능형 미래로 나아감에 따라 컴퓨팅 성능과 그래픽 기능에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다”며, “이번 협력을 통해 디지털 콕핏의 사용자 경험을 더욱 향상시킴으로써 지능형 커넥티드 카를 통해 더 큰 소비자 가치를 창출하고자 하는 OEM과 1차 부품 공급업체들을 지원할 수 있게 되었다”고 말했다. 시장조사기관인 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)에 따르면, 전기자동차 시장과 이를 지원하는데 필요한 기술은 향후 몇 년 동안 전례없는 성장을 기록할 것으로 예상된다. 스트래티지 애널리틱스의 PBCS 및 EVS 부문 전무이사인 아시프 안와르(Asif Anwar)는 “전기자동차의 확산은 현재 자동차용 반도체 시장의 성장을 주도하는 핵심 기반 요소다. 이와 관련된 반도체 수요는 2021년에서 2026년까지 31%의 연평균 성장률(CAAGR: Compounded Average Annual Growth Rate)을 기록할 것으로 예상된다”며, “도메인 및 영역 기반 아키텍처를 선도하는 차세대 전기자동차 플랫폼을 기반으로 디지털 콕핏과 ADAS 및 커넥티드 차량의 도입이 가속화되면서 전기자동차의 혁명이 도래하고 있다”고 밝혔다. AMD 라이젠 임베디드 V2000 프로세서 라이젠 임베디드 V2000 시리즈 프로세서는 자동차의 차량 내 인포테인먼트 및 계기판 애플리케이션과 산업용 엣지, 씬 클라이언트, 미니PC(miniPC) 시스템과 같은 추가 애플리케이션을 위해 설계된 2세대 제품이다. 라이젠 임베디드 V2000 시리즈 프로세서는 고성능 디스플레이 기능을 필요로 하는 고객 및 애플리케이션을 위해 최대 8개의 CPU 코어와 7개의 GPU 컴퓨팅 유닛을 내장하고 있어 4K 해상도로 최대 4개의 독립 디스플레이를 동시에 구동할 수 있다. 단일 AMD 라이젠 임베디드 V2000 시리즈 프로세서는 이전 세대에 비해 최대 2배 의 와트 당 멀티-스레드 성능과 최대 30% 향상된 단일 스레드 CPU 성능 및 최대 40% 향상된 그래픽 성능을 제공한다. AMD 라데온 RX 6000 시리즈 GPU AMD 라데온 RX 6000 시리즈 GPU는 차세대 데스크톱 PC, 노트북, 콘솔에서부터 모바일 기기와 차량용 인포테인먼트 시스템을 지원하는 유일한 그래픽 아키텍처인 AMD RDNA™ 2 그래픽 아키텍처를 기반으로 구축됐다. 탁월한 성능과 전력 효율성을 위해 처음부터 설계된 AMD RDNA 2 아키텍처는 이전 세대의 AMD RDNA 아키텍처 대비 일부 타이틀에서 최대 2배의 높은 성능 과 최대 50% 더 높은 와트 성능 을 제공합니다. 지원 리소스 AMD 라이젠 임베디드 V2000 자세히 알아보기,AMD 라데온 RX 6000 자세히 알아보기,AMD 공식 페이스북 ,AMD 공식 트위터 이카엑스(ECARX ) 소개 이카엑스(ECARX)는 자동차를 완벽한 정보 및 통신 기능을 갖춘 교통수단으로 혁신하고 있으며, 스마트 모빌리티의 핵심 기술을 빠르게 발전시킴으로써 사람과 자동차 간의 상호작용을 강화하고 있다. 이카엑스는 현재 인포테인먼트 헤드 유닛(IHU: Infotatinment Head Unit)과 디지털 콕핏, 자동차용 칩셋 솔루션, 핵심 운영체제 및 통합 소프트웨어 스택 등의 핵심 제품을 공급하고 있다. 이외에도 이카엑스는 완벽한 스택을 갖춘 자동차용 컴퓨팅 플랫폼을 개발하고 있다. 지난 3년 동안 전세계 320만대의 자동차에 이카엑스의 기술이 탑재되었다. 2017년에 설립된 이카엑스는 현재 2,000명 이상의 직원을 갖춘 회사로 성장했으며, 중국과 유럽에 시설을 갖추고 있다. 이 회사는 회장겸 CEO인 지유 쉔(Ziyu Shen)과 세계 최대 자동차 그룹 중 하나이자 로투스(Lotus), 링크앤코(Lynk & Co), 폴스타(Polestar), 스마트(smart) 및 볼보 자동차(Volvo Cars)와 같은 국제 브랜드에 대한 소유권을 보유하고 있는 투자사인 제장 지리 홀딩 그룹(Zhejiang Geely Holding Group)의 설립자겸 회장인 에릭 리(Eric Li, 중국명: 리 슈푸(Li Shufu)) 등 두 명의 자동차 사업가가 공동 설립했다.
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콩가텍,Mico-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 2일 밝혔다. 콩가텍은 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다. 프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착할 수 있어 OEM 설계를 더욱 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형 conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재됐으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈까지 다양하다. ‘애플리케이션-레디’ 산업용 COM및 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션, 모든 실시간 운영체제(RTOS)를 위한 종합적 BSP 및 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저와의 조합은 빠른 시장 출시를 가능하게 하며, 엔지니어링 비용을 반복 발생 없이 최저로 낮춰 마이크로 ATX 기반 시스템의 성능 증대를 위한 노력을 최소한으로 줄여준다. 이 제품은 고객들이 하나의 싱글 캐리어 콘셉트에 기반해 다양하고 완벽한 제품 포트폴리오를 생성하도록 지원한다. 마이크로 ATX 기반 플랫폼의 업그레이드 및 업데이트 옵션은 설계 내재형으로 애플리케이션별 맞춤형 캐리어 보드와 시스템 설계에 대해 유연한 고성능의 네트워크와 시스템 설계 보안 및 지속 가능한 장기적 가용성을 제공한다. 공급망 불확실성의 시기에 가용한 COM-HPC 모듈을 선택할 수 있는 옵션이 새롭게 출시한 캐리어 보드의 차별점이다. OEM들은 하나의 반도체 또는 컴퓨터 온 모듈 벤더들이 제공하는 특정 BGA 또는 LGA 프로세서에 의존하지 않아 공급 부족 위험을 현저히 낮춰준다. 그뿐만 아니라 기계 및 애플리케이션별 주변기기는 하드웨어를 변경할 필요 없이 그대로 유지된다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “마이크로 ATX 폼팩터 규격의 산업용 COM-HPC 캐리어 보드는 컴퓨터 온 모듈의 모든 장점을 최상급 산업용 및 준산업용 마더보드 시장에 제공한다”며 “이 제품은 특정 세대의 프로세서에 맞춘 기존의 마더보드 기반 시스템 설계를 컴퓨터 온 모듈을 활용하는 훨씬 뛰어난 유연성과 지속적인 확장 가능성을 갖춘 마더보드 레이아웃으로 발전시킨다”고 설명했다. 이어 마틴 댄저는 “NRE 비용을 낮추고 전용 시스템의 투자 수익을 극대화하기 위해서는 산업용 애플리케이션의 생명주기는 3~5년보다 길어야 한다”며 “전체 시스템을 다시 구축할 필요 없이 프로세서 성능을 향후 옵션에 맞춰 전환할 수 있다는 점은 여러 산업에 막대한 장점이 된다”고 말했다. 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 위해 설계된 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 사용하면 엔지니어들은 최적의 ‘타임투마켓’을 위한 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템을 빠르게 시제품 할 수 있게 된다. 마이크로 ATX 시스템 설계의 응용 분야는 다중 디스플레이를 지원하는 시스템 솔루션으로, 다양한 시장에서 사용된다. 일반적인 애플리케이션으로는 산업 및 의료용 HMI, 실시간 에지 컨트롤러, 산업용 PC 및 관제실 시스템부터 인포테인먼트 및 디지털 사이니지 애플리케이션과 전문 카지노 게임 시스템까지 매우 다양하다. 이 캐리어 보드는 PCIe Gen4 및 USB 4.0 등 최신형 인터페이스를 제공하며 12세대 인텔 코어 i9/7/5/3 데스크톱 프로세서(엘더레이크S)에 기반한 콩가텍의 최신 고성능 COM-HPC 클라이언트 모듈을 적용해 시스템 설계에 완벽한 제품이다. 가장 인상적인 것은 이제 엔지니어들이 인텔의 혁신적 성능의 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다는 점이다. 최대 16개 코어와 24개 스레드를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 강화된 멀티태스킹 및 확장성 수준을 지원한다. 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션은 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상됐다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다. 이와 함께, 새로운 COM-HPC 클라이언트 모듈에는 Window ML, 인텔 배포용 OpenVINO Toolkit과 Chrome Cross ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계됐다. 서로 다른 AI 워크로드는 P 코어와 E 코어는 물론 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 내장형 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한, 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0(Intel GNA 3.0)은 동적 소음 억제와 음성 인식 기능을 구현할 수 있으며 프로세서가 절전 모드 해제 명령에 있는 동안에도 실행할 수 있다. 12세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 아래와 같은 4가지 구성으로 출시된다. 프로세서ㅣ코어 수/(P + E)ㅣP-코어 주파수[GHz]ㅣE-코어 주파수[GHz]ㅣGPU 컴퓨팅 유닛ㅣCPU 기준 전력[W] conga-HPC/cALS-i9-12900Eㅣ16(8+8)ㅣ2.3 / 5.0ㅣ1.7 / 3.8ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i7-12700Eㅣ12(8+4)ㅣ2.1 / 4.8ㅣ1.6 / 3.6ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i5-12500Eㅣ6(6+0)ㅣ2.9 / 4.5ㅣ- / -ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i3-12100Eㅣ4(4+0)ㅣ3.2 / 4.2ㅣ- / -ㅣ24ㅣ60 고성능 데스크톱 클라이언트 중 하위 제품군을 위해 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)에는 프로세서가 내장된 제품 10종이 함께 출시된다. 마이크로 ATX 캐리어 보드 설계는 주문생산기업(OEM)의 요청에 따라 변환할 수 있으며, 요청 시 캐리어 보드 설계도를 제공한다. 캐리어 보드 설계 방법을 배우고 싶은 엔지니어들은 콩가텍이 제공하는 COM-HPC 교육에 참여할 수 있다. 엔지니어들은 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 구성을 위해 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 주문하고 콩가텍의 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈과 해당 모듈에 적합한 냉각 솔루션을 주문해 현장 배치용 스타터 키트를 간편하게 컴파일링할 수 있으며, 콩가텍이 검증한 수요 높은 DRAM을 동일한 패키지로 주문할 수 있다. 이 스타터 키트는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 대한 지원은 물론 Real-time Linux 및 Wind River VxWorks에 대한 OS 지원도 제공해 에지 컴퓨팅 애플리케이션 개발을 원활하게 하고 가속화하는 포괄적인 생태계 패키지이다. 최신형 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 제품 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈, BGA 탑재 12세대 인텔 코어 프로세서 등 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 호환되는 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/