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콩가텍, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재된 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다. 일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트가 내장돼 전체 컴퓨터 아키텍처에 고도의 신경망 처리 기능을 제공한다. 이 통합 NPU은 외장 가속기에 비해 낮은 시스템 복잡성과 적은 비용으로 고급 인공지능 워크로드의 고효율 통합을 가능하게 한다. 새롭게 출시된 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 의료진을 지원하는 수술용 로봇, 의료 영상 및 진단 시스템에서 고성능의 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는데 있어 특히 유용하다. 또한 품질 검사 시스템, 고정식 로봇 팔, 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 팀 헨릭스(Tim Henrichs) 콩가텍 글로벌 마케팅 비즈니스 개발 부사장은 “새롭게 출시된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 플러그앤 플레이(Plug-and-Play, PnP) 방식의 폼팩터로 애플리케이션-레디 AI 기능을 제공한다. 또한 고객 솔루션 중심의 제품 및 서비스 생태계는 산업 공정 제어, 마이크로그리드 컨트롤러, 의료용 초음파 및 X-ray 진단기, 자동 체크아웃 단말기, 강력한 AMR 등에서 요구되는 강력한 AI 기능을 갖춘 최신 x86을 구현하기 위한 출시 시간을 단축해준다”며 “OEM 기업들은 모듈 교환을 통해 기존의 애플리케이션을 간단히 업그레이드할 수 있고 최첨단 AI 기술을 즉시 활용할 수 있다. x86 기반 시스템에 인공지능을 통합하는 것이 이보다 더 수월한 적은 없었다”고 말했다. 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품이다. 최대 6개의 P 코어, 8개의 E 코어와 2개의 저전력 E 코어가 최대 22스레드를 지원하고 분산된 디바이스를 단일 플랫폼으로 통합해 총소유비용을 최소화할 수 있다. 최대 8개의 Xe 코어와 최대 128개의 EU가 있는 SoC 통합형 인텔 아크 CPU는 최대 2x 8K 해상도의 놀라운 그래픽 처리와 초고속 GPGPU 기반 비전 데이터 처리(선처리)를 제공한다. 또한, NPU 인텔 AI 부스트가 내장돼 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 실행의 효율이 탁월하다. 5600MT/s의 인밴드 ECC(IBECC)가 포함된 최대 96GB의 DDR SO-DIMM(small outline dual in-line memory module)은 고도의 전력 효율로 높은 데이터 처리량과 낮은 지연 시간을 제공한다. 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 액티브 및 패시브 냉각 솔루션과 즉시 사용 가능한 테스트용 캐리어 보드 등을 포함한 콩가텍의 OEM 솔루션에 특화된 고성능 생태계의 지원을 받는다. 고객은 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드 통합을 위해 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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IAR, 클라우드 디버깅 및 시뮬레이션 기능 개선한 새로운 버전의 Arm용 임베디드 워크벤치 및 빌드 도구 발표IAR은 자사의 주력 제품인 Arm용 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm) 및 Arm용 빌드 도구(IAR Build Tools for Arm)의 버전 9.50을 발표했다. 이번 업데이트는 리눅스의 고급 클라우드 디버깅 및 시뮬레이션 기능과 같은 향상된 기능을 제공함으로써 임베디드 소프트웨어 개발 분야에 크게 기여할 것으로 예상된다. 새로운 버전 9.50에는 Arm 가상 하드웨어(Arm® Virtual Hardware, AVH)와 리눅스를 위한 강건한 IAR C-SPY 디버거 및 시뮬레이터가 통합됐는데, 이는 진화하는 임베디드 시스템 산업의 요구에 맞춰 정교하고 효율적인 솔루션을 제공하고자 하는 IAR의 진정성을 보여준다. Arm 가상 하드웨어(AVH) 지원: 클라우드에서 광범위한 Arm 기반 하드웨어를 시뮬레이션하기 위해 AVH를 도입함으로써, 개발자는 물리적 하드웨어가 출시되기 전 조기에 소프트웨어를 개발할 수 있으며 CI/CD 및 MLOps 워크플로와 매끄러운 통합을 통해 출시 일정을 크게 앞당길 수 있다. 리눅스용으로 향상된 IAR C-SPY 디버거 및 시뮬레이터: 자동화된 워크플로우와 IAR I-jet 하드웨어 디버그를 지원하는 정교한 리눅스용 디버거 및 시뮬레이터를 제공한다. 이렇게 향상된 기능 덕분에 개발자는 CI/CD 파이프라인에 대한 테스트를 최적화해 작업 능률을 개선하고 시간 소모를 줄일 수 있다. 리눅스용 런타임 분석 통합: IAR C-SPY 및 IAR C-RUN 애드온이 리눅스 환경에 통합돼, 개발자는 고급 분석 및 테스트 기능을 이용해 개발 및 테스트 단계를 향상시켜 코드 품질과 신뢰성을 높일 수 있다.클라우드 기반 개발 및 협업: 최신 소프트웨어 개발 추세에 부합하도록 클라우드 네이티브와 협업 환경으로 통합을 쉽게 해, 개발자가 원격 팀워크를 구축하고 시뮬레이션 및 가상화를 위해 클라우드 인프라를 활용할 수 있게 됐다. Arm의 라인하르트 카일(Reinhard Keil) 임베디드 기술 담당 수석 디렉터는 “Arm은 개발자가 혁신을 가속하는 데 필요한 툴을 쉽고 편하게 이용할 수 있도록 최선을 다하고 있다”며 “IAR의 최신 버전에 통합된 Arm 가상 하드웨어는 개발 프로세스를 가속할 뿐 아니라 꾸준한 통합을 통해 테스트 중심적인 개발과 같은 최신 워크플로를 지원하므로 임베디드 개발자에게 획기적인 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다. IAR의 새로운 버전 9.50은 임베디드 시스템 개발자에게 다음과 같은 주요 이점을 제공한다:시뮬레이션 및 가상화 도구: 임베디드 소프트웨어의 테스트 및 검증에서 매우 중요한 요소인 다양한 환경과 조건에 대한 시뮬레이션 및 가상화를 위한 향상된 도구를 제공한다. 이는 다양한 시나리오에서 임베디드 소프트웨어의 내구성과 기능성을 보장한다.협업 및 클라우드 기반 개발: 새로운 버전 9.50을 통해 원격 작업 추세에 부합하는 유연하고 효율적인 개발 프로세스가 가능해졌다. 이는 개발자들이 어디에 있든 원활한 팀 협업이 이뤄질 수 있도록 지원하고 개발 및 테스트에 클라우드 컴퓨팅을 활용할 수 있게 한다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “클라우드 기반 소프트웨어 개발이 점점 더 진화함에 따라, AVH 지원과 리눅스용 IAR C-SPY 디버거 및 시뮬레이터는 특히 임베디드 기기의 범위 확장에 따른 지속적인 통합과 배포에 필수가 됐다”며 “DevOps를 클라우드 및 임베디드 개발과 결합함으로써, IAR은 개발자가 작업 능률을 높이고 제품의 출시 준비를 가속할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시로 처리 성능 강화… 분석 및 데이터 전송 속도 향상텍트로닉스(Tektronix)는 12월 5일 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 공개한다. ‘4 시리즈 B MSO’는 비교할 수 없는 사용자 경험과 고급 분석 기능을 제공한다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이번 신제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200MHz부터 1.5GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 수상 경력에 빛나는 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하는 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다. 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저인 Daryl Ellis는 “4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고, 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다”면서 “터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며, 충실하게 정보 전달을 하고, 응답성이 뛰어나다. 4 시리즈 B MSO를 사용하면 고객들은 혼합 신호 설계 과제의 99%를 해결할 수 있고, 실제로 즐길 수 있다”고 말했다. 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며, 독점적인 스펙트럼 뷰(Spectrum View)는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면 패널 작동뿐만 아니라 원격 작동 속도도 가속화한다. 4 시리즈 B MSO는 단순한 웹 브라우저, 전용 TekScope PC 소프트웨어 또는 전체 프로그래밍 인터페이스를 통한 사용자 프로그램을 통해 원격으로 접근하고 제어할 수 있다. 4 시리즈 B는 칩 간, 자동차, 전력, 항공 우주 등 25개 이상의 시리얼 디코드 패키지에 대한 응답 시간을 크게 향상시키며, 전원 공급 측정, 모터 드라이브 분석, 더블 펄스 테스팅에 사용되는 기존 분석 패키지의 알고리즘 및 플로팅 속도도 향상시킨다. 4 시리즈 제품 기획자인 Jeffrey Miller는 “이 장비는 설계 엔지니어들이 매일 마주하는 도전, 예를 들어 신호 체인 디버깅, 전력 분석, 프로토콜 분석, 노이즈 분석 등에 이상적인 정확성과 분석 기능을 제공한다”며 “4 시리즈 B MSO를 돋보이게 하는 것은 최고의 사용자 경험과 빠른 분석 능력”이라고 강조했다. 이러한 비교할 수 없는 사용자 경험을 지원하기 위해 4 시리즈 B MSO는 업계 최고의 광학 본딩을 사용해 더 큰 화면 대비와 시야각을 제공하는 13.3인치, 1920×1080의 HD 디스플레이를 갖추고 있다. 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 높은 샘플링 속도와 더불어 4 시리즈 B는 심층적인 신호 세부 정보를 표시한다. 웹사이트: https://tek.com/ko
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IAR, 임베디드 엔지니어링을 위한 혁신적인 ‘TCO 계산기’ 출시IAR은 개발 도구에 투자하는 것에 대한 기업과 의사결정자의 인식을 바꿔 놓을 수 있는 혁신적인 도구를 출시했다. IAR이 새롭게 선보인 ‘총 소유 비용(TCO) 계산기’는 사용자가 자유롭게 활용할 수 있으며, 임베디드 엔지니어링에서 품질 개발 도구가 제공하는 핵심적인 역할을 강조하도록 설계됐다. IAR의 TCO 계산기는 도구에 대한 세부 사항을 비롯해 팀 규모, 프로젝트 복잡성, 조직 목표와 같은 요소들을 모두 아우른다. 이처럼 포괄적인 접근방식을 통해 이 계산기는 사용자가 도구 선택 및 유지관리에 관한 의사결정을 정보에 입각해 내릴 수 있도록 하는데, 이는 임베디드 소프트웨어 도구에서 TCO를 효과적으로 관리하는 데 있어서 매우 중요하다. 통상 무료로 제공되는 도구에는 겉으로 드러나지 않는 비용 요소가 수반되는 경우가 많다. 이들은 주로 시스템 관리 및 통합 시간 증가, 광범위한 문제 해결에 따른 공식적인 지원 부족, 추가적인 교육의 필요성 등으로 인해 발생한다. 여기에 이들 도구의 기능이 부족하면 예상치 못한 비용이 누적될 수 있으며, 명확한 기술 로드맵의 결여 및 일관성 없는 커뮤니티 지원으로 인해 비용은 더욱 가중될 수 있다. PX5 RTOS의 설립자 겸 CEO이자 익스프레스 로직/마이크로소프트 애저(Express Logic/Microsoft Azure) RTOS의 전 CEO/공동 창립자인 빌 라미(Bill Lamie)는 “개발자로서 나는 고품질 개발 도구가 얼마나 중요한지에 대해 입증할 수 있다”며 “효율적인 기술에 대한 현명한 투자를 꼽는다면 나의 선택은 단연 IAR의 임베디드 워크벤치다. 다른 도구들도 나름의 입지를 구축하고 있지만 IAR의 탁월한 사용 용이성, 기능, 그리고 확연한 차이를 보여주는 안전 지원 능력은 이에 대한 투자가 올바른 결정이었음을 확인시켜준다. 기술 혁신에 진심인 개발자들에게 IAR은 부정할 수 없는 업계 최고의 도구다”라고 말했다. IAR의 상용 개발 솔루션 제품군은 관리 경상비 절감, 교육 및 지원 비용 절감, 사용자 생산성 향상 등을 통해 비용을 절감할 수 있는 강력한 사례를 제시한다. 개별화된 시나리오와 시뮬레이션을 통해 IAR 솔루션을 무료 도구와 비교함으로써 기업들은 비용 효율성과 장기적인 경제적 이점을 분석할 수 있다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “무료 도구는 좋은 대안으로 보일 수 있지만, 비효율성과 한계를 보상하기 위한 추가적인 리소스가 필요하다는 점에서 장기적으로는 더 많은 비용을 초래하는 경우가 많다”며 “기업이 도구에 대한 비용 투자는 아끼면서 엔지니어링 인재에 막대한 투자를 하는 것은 앞뒤가 맞지 않다. 프리미엄 상용 솔루션은 초기에는 비용이 더 많이 들지만, 이 솔루션이 제공하는 상당한 생산성과 혁신 기술의 이점을 고려하면 오히려 더 합리적인 투자다. 실제로, 기능이 떨어지는 무료 도구로 인한 기회 손실과 비효율성으로 인해 상당한 비용이 발생한다”고 지적했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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인피니언, SECORA™ Pay 보안 솔루션, LED로 빛을 내는 결제 카드 지원인피니언 테크놀로지스의 SECORA™ Pay 보안 솔루션은 LED가 있는 카드 인레이를 지원한다. 비자 및 마스터카드 인증을 취득한 이 제품군을 사용해서 은행은 차별화된 결제 카드를 설계할 수 있다. 결제를 위해서 POS (point-of-service) 단말기에 카드를 갖다 대면 임베디드 LED가 시각적 피드백을 제공한다. 인피니언의 톨가한 일디즈(Tolgahan Yildiz) 모바일 커넥티비티 및 트랜잭션 담당 부사장은 “디지털 결제 사용자들은 편의성, 성능, 보안을 중요하게 요구한다. SECORA Pay 제품 포트폴리오는 이런 요구를 충족할 뿐만 아니라 에코 시스템을 위해 통합 및 확장이 매우 쉬운 형태로 시스템 레벨의 혁신을 제공한다”며 “결제 시 시각적 피드백으로 카드를 비추는 플러그 앤드 플레이 LED 인레이가 그런 예로, 보안을 해치지 않으면서 인터랙티브한 결제가 가능해 브랜드 인지도를 높이고 사용자 경험을 향상시킬 수 있다”고 말했다. SECORA Pay 제품 포트폴리오는 CoM (Coil-on-Module) 칩 모듈에 인증된 소프트웨어가 통합된 보안 컨트롤러를 사용한다. 쉽고 빠른 카드 제작을 위한 표준화된 인레이가 특징으로, 빠른 비접촉 트랜잭션 속도와 높은 성능을 자랑한다. 그뿐만 아니라 카드 제조사들이 지정된 부위에 백색 LED를 유연하게 배치할 수 있는데, 프린팅 포일을 사용해서 다양한 색상으로 맞춤화해서 브랜드 인지도를 더 높일 수 있다. POS 단말기의 NFC 자기장으로 LED 조명을 구동하므로 배터리 전원이 필요하지 않다. 또 이 제품군은 최소한의 변경만으로 카드 제조사의 제조 공정에 통합할 수 있어 확장성을 높인다. EMVCo 호환 듀얼 인터페이스 카드로 쉽고 빠르게 통합할 수 있으며, 인증 프로세스를 간소화하므로 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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KESSIA, 임베디드소프트웨어 산업 유공 포상 시상식 및 임베디드데이 송년의 밤 개최임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)는 11월 22일(수) 서울 리버사이드 호텔에서 임베디드 업계 대표 기업 임원들이 참석한 가운데 ‘2023년도 임베디드소프트웨어 산업 유공 포상 시상식 및 임베디드데이 송년의 밤’을 개최했다. 임베디드소프트웨어·시스템산업협회는 임베디드 업계의 상생 발전을 도모하고 산업 발전에 기여하는 것을 목표로 설립된 민간 협회로, 지창건 MDS인텔리전스 대표가 회장을 맡고 있으며 에프에이리눅스, 케이엠에스테크놀로지, 하이버스, 비트컴퓨터, 매스웍스코리아, MDS테크 등 IT 전문 기업이 회원사로 활동하고 있다. 임베디드SW 산업 유공 포상은 산업 기술혁신의 근간이 되는 ‘임베디드SW 산업 발전 유공자’를 발굴하고 공적을 기리기 위해 매년 진행한다.이날 행사에서 임베디드소프트웨어 산업 발전에 기여한 유공자(기업 및 개인) 8명에 대한 표창과 상장이 수여됐다.장관상 단체부문은 에이유가 수상했다. 사회 안전 및 모빌리티 분야 신기술 개발 및 고도화 등을 통해 임베디드소프트웨어 분야의 국가 경쟁력에 이바지하고, 레이더 센서 원천 기술 적용으로 사회 경제적 비용을 감소시켰으며, 임베디드소프트웨어 인력 양성과 산업 발전에 기여한 공적을 인정받았다. KESSIA 협회장상 단체부문은 △ 아지아이에스 △메디팜소프트 △유비더스 총 3개 사가 수상했다.장관상 개인부문은 방수준 하이버스이앤씨 대표가 선정됐다. 국가인적개발사업, 링크사업 및 사회맞춤형 사업에 참여해 인력 양성 사업 교육 활성화에 기여했으며, 임베디드 국책사업을 포함한 산업용 임베디드 시스템 개발과 이를 통한 인증 및 표준화 활동 등 임베디드 기술 발전에 공헌해 장관상을 수상했다. KESSIA 협회장상 개인부문은 △ 김덕환 인하대학교 교수 △주지영 비트컴퓨터 센터장 △김동국 비츠로시스 상무 등 총 3인이 수상했다.지창건 회장은 “수상자 모두 진심으로 축하드리며, 임베디드소프트웨어 산업 확대와 발전 방안 모색이 절실한 상황에서 디지털 대전환 시대를 리드하기 위해 앞으로도 정진해 주시기를 당부드린다”고 말했다. KESSIA는 시상식에 이어 ‘송년의 밤’ 행사를 개최했다. 행사에서는 박문식 젝사젠 대표가 ‘IT 개발자를 위한 유전자 분석과 바이오에 대한 이해’를 주제로 강연을 진행했으며, 회원사 간 네트워킹 활성화를 위한 만찬을 진행했다.임베디드소프트웨어·시스템산업협회는 임베디드 업계를 대표해 다양한 행사 활동 및 정책 제언을 위한 활발한 활동을 이어 나가고 있으며, 2024년도에도 산업유공 포상 및 회원사 네트워킹을 위한 정기 모임을 계획하고 있다.협회 사무국은 산업 유공 포상, 임베디드클럽, 단체 워크숍, 회원사 간담회 등을 통해 회원사 간 정보 공유와 소통을 강화해 임베디드 산업 활성화를 위해 노력하겠다고 밝혔다. 웹사이트: http://kessia.kr
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AMD, 고성능 산업 자동화, 머신비전 및 엣지 애플리케이션용라이젠 임베디드 프로세서 제품군 확장AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로 지원한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 7년의 제조 가용성을 보장하는 차세대 5nm 공정 기술 기반으로 한 최초의 임베디드 프로세서이다. 이 새로운 임베디드 프로세서는 AMD 라데온 RDNA™ 2 그래픽을 탑재하고 있어 산업용 애플리케이션에서 별도의 GPU를 사용할 필요가 없다. 또한 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 추가 운영체제를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 위해 윈도우 10(Windows 10) 및 윈도우 11(Windows 11) 외에도 윈도우 서버(Windows Server) 및 리눅스 우분투(Linux Ubuntu) 등을 모두 지원한다. 이외에도 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 최대 12개의 고성능 CPU 코어를 탑재하고 있으며, 다양한 내장 기능과 폭넓은 운영체제 지원 등의 장점을 함께 제공해 시스템 개발자가 손쉽게 시스템을 통합 구축할 수 있도록 한다. AMD 임베디드 프로세서 기업 부사장 겸 총괄 책임자인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “산업용 애플리케이션 적용에 있어 복잡성과 정교함이 지속 증가함에 따라 향상된 프로세싱 성능에 대한 요구도 높아지고 있다.”며, “성능 향상을 위한 주요 기능을 통합하고, 확장 가능하도록 설계된 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 첨단 로보틱스 및 계측 설계에서 전력 제어, 비디오 감시 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 매우 적합하다.”고 밝혔다. 티리아스 리서치(TIRIAS Research)의 수석 애널리스트인 케빈 크레웰(Kevin Krewell)은 “임베디드 산업용 애플리케이션은 전력, 성능 및 예산에 대한 요구사항을 모두 충족시키면서도, 차별성과 확장성을 갖춘 제품을 제공하는 것이 매우 중요하다.”며, “광범위한 적용사례에 부합하도록 특수 설계된 새로운 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈는 다양성을 기반으로 계속 성장하고 있는 산업 시장의 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.”고 말했다. 어드밴텍(Advantech)의 산업용 IoT 부문 사장인 린다 짜이(Linda Tsai)는 “어드밴텍은 엣지에서 산업용 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있는 AIMB-723 ATX 마더보드를 출시했다. 이는 AMD 소켓 AM5 칩셋을 통합한 최초의 산업용 등급 마더보드이다. AIMB-723은 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 것은 물론, 머신비전 애플리케이션을 위해 최대 3개 개별 GPU 카드 슬롯과 3개의 추가 프레임 그래버 카드를 지원할 수 있는 확장성을 제공한다.”며, “라이젠 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 어드밴텍의 AIMB-723 산업용 마더보드는 AOI 애플리케이션의 성능을 가속화할 뿐만 아니라 광범위한 통신 프로토콜과 I/O 인터페이스를 통해 기존 PCI 확장 요건 또한 충족한다.”고 말했다. 에즈락 인더스트리얼(ASRock Industrial)의 한섬 쩡(Handsome Tzeng) 사장은 “오랜 기간 AMD 파트너로서 지능형 솔루션 개발에 주력해 온 애즈락 인더스트리얼은 산업용 마더보드 및 시스템 공급에 있어 세계적인 선도 기업이다. 우리는 B650 칩셋과 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 혁신적인 미니-ITX 마더보드인 IMB-A1002를 출시하게 되어 매우 기쁘다.”며, “젠 4 CPU 코어와 AM5 소켓, 통합 AMD 라데온 RDNA 2 그래픽, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 등의 강력한 성능을 활용하여, 다양한 AIoT 애플리케이션에서 엣지 성능을 한 단계 높은 수준으로 향상시키는 선도적인 임베디드 솔루션 개발을 지원한다.”고 말했다. DFI 제품센터 총괄 책임자인 재리 장(Jarry Chang)은 “최신 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서를 탑재한 DFI 제품은 비용 효율성을 유지하면서도 산업용 애플리케이션에 뛰어난 생산성과 그래픽 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 머신비전, 로봇팔 제어 및 고급 의료 영상 시스템과 같은 분야에서 운영 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 첨단 CPU를 필요로 하는 고객 요구를 충족할 수 있는 탁월한 옵션을 제공한다. 이러한 최첨단 프로세서는 최고 수준의 성능과 예산 요건 간의 균형을 유지하면서도 다양한 환경의 개별 요구사항을 충족할 수 있도록 설계되었다.”고 말했다.
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콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며, 영하 40℃에서 영상 85℃ 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 인텔의 최신 마이크로아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유·무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장도로의 모빌리티 분야 등이 있다. 지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대하고 있다. 초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위에서 커넥티트 아웃도어, 철도 및 오프로드 애플리케이션에 탁월한 병렬 처리 및 멀티태스킹을 제공할 수 있다. 시스템 설계는 와트당 성능이 개선되고 있고, 생명주기 전체에 걸쳐 전력 비용이 감소하고 있어 지속 가능성이 더 향상됐다. 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 해 가능해진 것으로, P코어와 E코어 등 2가지 코어를 결합한 이 아키텍처는 고내구성 설계에는 처음으로 지원된다. 솔더링 공정을 통해 탑재한 LPDDR5x 메모리는 인밴드 오류 고정 코드(IBECC)를 지원해 가장 높은 수준의 데이터 무결성을 요구하는 미션 크리티컬한 애플리케이션용 추가 메모리가 필요 없고, 그만큼 구매해야 하는 부품 수도 감소한다. 또 TSN (Time Sensitive Networking) 및 TCC (Time-Coordinated Computing)를 지원해 산업 등급의 기능 요건을 완벽히 충족한다. 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 패시브 냉각 솔루션, 액체 및 습기에 대한 저항성을 높여주는 컨포멀 코팅(선택 사양), 평가용 캐리어 보드 및 캐리어 보드 도면 등을 포함한 콩가텍 생태계의 지원을 받는다. 고객들이 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드를 통합하는 경우 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문해 활용할 수 있으며, 이 하이퍼바이저는 실시간 운영을 가능하게 하고 지연을 방지한다. 또 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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IAR, 르네사스 RA8 시리즈에 대한 완벽한 도구 지원으로 AI 및 ML 개발 가속화IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다. 르네사스 RA8 시리즈는 DSP 및 AI/ML 기능 개선을 위해 Arm Cortex-M85 프로세서와 Arm의 헬륨 기술을 탑재한 최초의 MCU로서, 첫 번째 디바이스인 RA8M1 제품군이 양산 출하되기 시작했다. RA8 MCU는 저전압에 대한 광범위한 지원을 제공하고, 다양한 저전력 모드를 포함한다. 이 제품은 배터리 백업 기능을 갖춘 실시간 클럭(RTC) 모드에서 전류 소비가 0.5μA까지 낮아져 탁월한 효율을 자랑한다. 이 시리즈는 메가헤르츠당 6.39 코어마크(Coremark/㎒)의 우수한 성능 등급을 갖추고 있어 현존하는 가장 강력한 마이크로 컨트롤러 가운데 하나이며, 마이크로프로세서 외에도 다양한 분야에 활용될 수 있는 잠재력을 갖췄다. RA8 시리즈는 고급 암호화 가속 기능, 트러스트존(TrustZone), 위변조 방지를 포함한 최고 수준의 하드웨어와 소프트웨어 기반 보안 기능을 통합하고 있다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 보안을 강화하는 동시에 임베디드 개발을 가속할 수 있는 포괄적인 개발 툴 체인을 제공한다. 이 제품은 코드 분석 도구인 IAR C-STAT 및 IAR C-RUN을 통해 가속하는 고도로 최적화된 IAR C/C++ 컴파일러 및 고급 디버깅 기능을 포함한다. 이 도구 모음의 최신 버전은 PACBTI 확장을 도입, ROP(Return-Oriented Programming) 및 JOP(Jump-Oriented Programming)에 대한 강력한 방어 기능을 제공함으로써 악용 소지가 있는 소프트웨어 취약점을 보완한다. 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 앤디 비슨(Andy Beeson) 제품 매니저는 “르네사스 RA8의 우수하고 신뢰성 높은 보안 성능을 활용하려는 개발자에게는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 같은 강력한 개발 도구 제품군이 필요하다”며 “IAR은 르네사스 도구 생태계 내에서 신뢰할 수 있는 파트너로서, 고객이 RA8 MCU 기반 설계를 즉시 시작할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “새로운 르네사스 RA8 시리즈를 위한 완벽한 도구를 업계 최초로 지원하게 돼 매우 기쁘다”며 “뛰어난 성능과 보안을 제공하는 RA8 MCU와 IAR의 도구를 활용함으로써, 임베디드 개발자는 AI 및 ML 애플리케이션에서 이런 기능을 완벽하게 활용할 수 있다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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유블럭스, 초소형 싱글 모드 LTE Cat 1bis IoT 모듈 출시유블럭스(u-blox, 한국지사장)는 16×16mm 크기의 초소형 LTE Cat 1bis IoT 모듈 ‘LEXI-R10’을 출시한다고 밝혔다. 이 모듈은 크기에 제약이 있는 설계에 완벽한 솔루션을 제공해 자산 추적이나 애프터마켓 텔레매틱스 같은 활용 사례에 매우 이상적이다. LEXI-R10은 크기가 256㎟로, 810㎟인 유블럭스 ‘LENA-R8’보다 3배 더 작아 초소형 LTE Cat 1bis 모듈을 필요로 하는 시장의 요구에 부합하며, 2G 폴백이나 위치추적 기능은 요구하지 않고 Cat 1bis 연결성을 필요로 하는 애플리케이션에 완벽한 대안이 될 수 있다. LEXI-R10은 싱글 모드 LTE 전용 모듈로 설계됐다. 이에 반해 LENA-R8은 임베디드 유블럭스 M10 GNSS 플랫폼을 기반으로 한 것으로, 2G 폴백 및 위치추적 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 신뢰할 수 있는 옵션을 제공한다. LTE Cat 1bis는 2016년 3GPP 릴리즈 13을 통해 처음 소개됐지만, 세계 여러 지역에서 2G 셀룰러 기술의 서비스 종료를 계획하고 있거나 이미 종료에 들어감에 따라 최근 들어 시장의 관심을 받고 있다. LTE Cat 1bis는 LTE 네트워크를 통해 전 세계에서 이용이 가능하며, 더 높은 전송 속도의 LTE 카테고리보다 비용 면에서 좀 더 경제적이다. LEXI-R10 모듈은 초소형 싱글모드 모듈로, 실내 위치추적 및 미국 MNO 인증 코어를 제공한다. 또한 이 모듈은 와이파이 연결을 제공하므로 이용 가능한 와이파이 핫스팟을 스캔할 수 있다. 이렇게 획득한 정보는 유블럭스 셀로케이트 와이파이(CellLocate Wi-Fi) 같은 위치 기반 서비스를 통해 위치추적 애플리케이션에 활용될 수 있다. 유블럭스의 사무엘레 팔코머(Samuele Falcomer) 셀룰러 제품 센터 선임 매니저는 “유블럭스 LEXI-R10은 설계 시 크기 제약이 관건인 애플리케이션에 적합한 선택지다. 예를 들어 반려견이나 사람 추적기의 요구 사항에 완벽하게 부합한다. 초소형 사이즈 덕분에 설계 엔지니어는 지금까지 생각할 수 없던 디자인을 시도해 볼 수 있다”고 말했다. 웹사이트: http://www.u-blox.com