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인피니언-세미크론 댄포스, e-모빌리티 칩 공급 계약 체결애널리스트들의 전망에 따르면, 2028년에 이르면 완전 또는 부분 전기 드라이브트레인을 채택한 자동차가 신차 생산의 2/3를 차지할 것이라고 한다. e-모빌리티가 이처럼 빠른 속도로 성장함에 따라 전력 반도체 수요 또한 증가하고 있다. 이러한 배경에서 인피니언 테크놀로지스는 세미크론 댄포스(Semikron Danfoss)와 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 인피니언은 세미크론 댄포스에 IGBT와 다이오드로 구성된 칩셋을 공급한다. 이 칩은 주로 전기차 메인 드라이브의 인버터 용 전력 모듈에 사용된다. 인피니언 오토모티브 사업부의 피터 쉬퍼(Peter Schiefer) 사장은 “차량용 반도체 분야의 글로벌 리더인 인피니언은 청정하고 안전한 모빌리티를 위한 획기적인 솔루션을 구현하도록 한다. 인피니언의 IGBT와 다이오드는 전기 파워트레인의 효율적인 전력 변환을 가능하게 함으로써 이미 e-모빌리티로의 전환에 중요한 역할을 하고 있다. 인피니언은 광범위한 제품 포트폴리오, 시스템 전문성, 제조 설비에 대한 지속적인 투자로 세미크론 댄포스 같은 자동차 협력사들의 든든한 파트너가 되고 있다”고 말했다. 세미크론 댄포스의 클라우스 피터슨(Claus A. Petersen) 사장은 “세미크론 댄포스는 IGBT와 다이오드의 능력을 최대한 활용하도록 최첨단 어셈블리 기술을 사용해서 파워 모듈을 제조한다. 이로써 교통 분야의 탈탄소화에 기여한다”고 설명했다. 세미크론 댄포스에 공급되는 IGBT와 다이오드는 인피니언의 독일 드레스덴 공장과 말레이시아 쿨림 공장에서 생산한다. 세미크론 댄포스는 독일 뉘른베르크와 플렌스부르크, 미국 유티카 그리고 내년에는 중국 난징에서 차량용 파워 모듈을 제조한다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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2023 소재·부품·장비 중소기업대전 ‘컴펙스 코리아’ 개최7월 26일부터 28일까지 코엑스에서 진행… 삼성SDS&엠로, 비츠로셀, 브라이튼코퍼레이션, 와이엠텍, 한국알테어, 울산테크노파크 등 100개사 250부스 규모전기전자·배터리, 반도체, 자동차, 디스플레이, 기계금속, 첨단화학·에너지, 바이오, 비대면 디지털 등 소부장 신기술 및 제품 전시실제 사례와 발전 방안 중심의 콘퍼런스 ‘컴펙콘’, 산업 생태계와 신공급망 구축 위한 ‘소부장 밸류체인 세미나’, ‘IR 피칭 컨설팅’, ‘투자상담회’ 등 다양한 부대행사 마련‘2023 소재·부품·장비 중소기업대전(CoMPEX KOREA 2023, 이하 컴펙스 코리아)’이 7월 26일부터 28일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 ‘New Normal, New Supply Chain’이라는 주제로 개최된다. 컴펙스 코리아는 대한민국 소재·부품·장비(이하 소부장) 산업을 대표하는 글로벌 전시 플랫폼으로, 소부장 강소기업 및 중소기업의 글로벌 소부장 산업 생태계 변화 대응 및 소부장 산업에 대한 꾸준한 지원 환경을 위해 마련됐다.주요 전시 품목은 제조업 경쟁력의 핵심 요소인 △전기전자·배터리 △반도체 △자동차 △디스플레이 △기계금속 △첨단화학·에너지 △바이오 △비대면 디지털 등 분야별 소부장 신기술 및 제품 등이다.코엑스 C홀을 사용하며 소부장 강소기업, 스타트업 및 중소기업을 포함해 약 100개사 250부스 규모로 진행된다. 삼성SDS, KCC정공, 한국알테어, 비츠로셀, 울산테크노파크, 한국세라믹기술원 등 국내 굴지의 소부장 기업 및 기관들이 전시에 참가한다. 컴펙콘(CoMPECon)도 같은 기간 진행된다. 국내외 소부장 분야 전문가 및 글로벌 리더들이 한 자리에 모여 미래 소부장 산업을 논의하는 콘퍼런스로, 한국 소부장 업계를 대표하는 기업 및 기관들이 대거 참여해 실제 사례와 발전 방안을 중심으로 강연을 진행할 예정이다.KAIST 소재부품장비기술자문단 최성율 단장의 기조연설을 시작으로 한국알테어, 삼성SDS, 엠로 등에서 연사로 참여해 디지털 트랜스포메이션 트렌드 및 방안, SCM에 대한 SRM의 디지털화 등에 대해 강연할 예정이다. 한국기계전기전자시험연구원, 한국자동차연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국전자기술연구원, 스마트제조혁신협회에서도 연사로 참여해 각 산업의 기술 시장 및 표준에 대한 강연을 진행한다. 빠르게 바뀌고 있는는 소부장 산업 생태계와 미래 첨단산업 신공급망 구축을 위한 ‘소부장 밸류체인 전문 세미나’도 3일간 함께 진행된다. 미국대사관, 주한 미국 주 정부 대표부, 튀르키예 투자청 등이 발표자로 참여해 글로벌 해외 진출 성공 전략과 산업 동향 및 투자에 대한 인사이트를 나눈다. 한국세라믹기술원, KB국민은행, 한국시험인증산업협회, 한국발명진흥회, 국민대, 수원과학대, 한국교통대 등 소부장 주요 연구 기관 및 대학들도 세미나에 참여해 해외 기술 규제, 소부장 투자 및 자금 컨설팅 노하우 등에 대해 설명할 예정이다. 콘퍼런스·세미나 외에도 다양한 시그니처 프로그램을 통해 최적의 글로벌 비즈니스 기회를 제공한다. 산학연 기반 소부장 R&D 사업의 주요 성과 발표, IR 피칭 발표를 통한 초청 VC와 참가 기업 간 1:1 대면 컨설팅, 투자 상담회 등이 활발히 이뤄질 예정이다. 컴펙스 코리아는 국내외 주요 소부장 기업 및 기관들이 참여해 기업 간 교류와 협력의 장을 마련하고자 힘을 모으고 있다, 이번 전시를 통해 국내외 소부장 산업의 부가 가치를 높이는 길과 세계 경쟁력 강화 및 공급망 확대에 앞장설 것이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.exporum.com/
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SK텔레콤, 준법경영시스템 ‘ISO 37301’ 인증 획득SK텔레콤은 준법경영 환경 구축을 통한 ESG 경영 고도화 및 선도적 컴플라이언스 체계를 인정받아 국제표준 준법경영시스템인 ‘ISO 37301’ 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. ‘ISO 37301’은 국제표준화기구(ISO)가 2021년 4월 제정한 것으로, 준법경영에 관한 요구사항과 절차 등에 대한 국제표준이다.SKT는 △전기통신사업 △공정거래 △BR(Business Partner Relationship) 및 하도급 △정보보호 △안전보건 △인사 노무 △반부패 △지식재산권 △기업지배구조 등 9개 부문에 대한 준법 관리체계를 국제표준에 맞게 충실히 갖추고 있음을 인정받았다고 설명했다. 특히 SKT는 지난해 11월 부패방지 경영시스템인 ‘ISO37001’ 인증을 획득한 데 이어 이번에 준법경영시스템 ‘ISO37301’ 인증까지 추가로 획득함으로써, 국내 통신사 중 처음으로 부패방지 경영과 준법경영 국제표준을 모두 획득하게 됐다.SKT는 사내 전 분야의 경영 활동에서 모든 구성원이 준법경영을 일상화할 수 있도록 자율적 준법 감시체계를 갖추고 있다. 사업별 컴플라이언스 리스크에 대한 통제방안과 예방 체계도 구축·운영하고 있다. 분야별로 ‘해도 되는 일(Do’s)’과 ‘해서는 안 되는 일(Don’ts)’을 매뉴얼로 만들어 배포함으로써 상시 활용하도록 하는 한편, 전체 임직원을 대상으로 정기 및 비정기 컴플라이언스 교육을 시행하고 있다. 또한 기업 홈페이지 내 자율준수 페이지에 ‘SKT 규범준수 방침’을 게시하는 등 준법경영시스템 실행에 대한 최고 경영진의 의지를 대외적으로 밝힌 바 있다. 채종근 SK텔레콤 컴플라이언스 담당은 “회사가 꾸준하게 추진해 온 컴플라이언스 활동과 관리체계가 국제표준 인증심사를 통해 대외적으로 인정받았다”며 “SKT는 대내외로부터 더욱 탄탄한 신뢰를 받는 기업이 되도록 앞으로도 준법경영 활동에 매진하겠다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.sktelecom.com
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행정안전부,재난안전기업 맞춤형 컨설팅으로 선도기업 적극 육성한다행정안전부는 국내 재난안전산업의 발전을 이끌 선도기업을 육성하기 위하여 7월 17일부터 현장 중심의 맞춤형 컨설팅 지원을 본격 시작한다. 본 사업은 우수한 재난안전기술과 제품을 보유하였으나 상용화, 판로개척 등의 과정에서 어려움을 겪고 있는 기업을 대상으로 애로사항을 해소하고 사업화 역량을 강화하기 위해 2020년부터 꾸준히 추진되어 왔다.지금까지 72개 기업*이 컨설팅을 받아 CES 혁신상·IR52 장영실상 수상, 공공기관 납품, 인증취득, 우수조달·혁신제품 지정 등 성과를 창출하였다. 2020년∼2022년(3년간), 각 연도별 재난안전기업 24개사 지원 2023년에도 총 24개사가 사업화 역량강화 컨설팅 대상기업으로 선정되었으며, 신규기업은 20개사, 기참여기업은 4개사 규모이다.지난 5월 15일부터 6월 9일까지 실시한 공모에 총 91개 기업이 신청하였으며, 제품·기술의 시장성, 사업화 성공 가능성 등을 종합 평가하는 3단계의 심사 과정을 거쳐 최종 대상기업을 선정하였다. 최종 선정된 기업들에게는 공공조달, 재난안전 관련 인증취득 등 사업화 역량 강화를 위해 필요한 7개 분야에 대해 전문가 1:1 현장컨설팅을 지원한다. 【2023년 재난안전기업 사업화 역량강화 컨설팅 지원 분야】 특히, 올해는 최신 경향을 반영하여 국내 재난안전기업의 지속가능한 성장을 위한 ESG 경영*에 대한 전문 컨설팅 과정을 추가로 신설하였다.환경 보호와 사회적 기여도를 고려하고 법과 윤리를 준수하며 지배 구조를 개선하고자 하는 경영 철학또한 컨설팅 외에도 기업 간담회 개최와 전문가 강연 등을 통해 참여기업 간 협력관계를 구축하고 정보 교류의 장도 마련할 계획이다. 컨설팅은 7월 17일부터 12월 1일까지 진행될 예정이며, 사전에 실시한 기업별 수요조사와 역량진단 수준을 고려해 전문가를 매칭하고 전문가가 직접 기업을 방문하는 현장 맞춤형 컨설팅을 최소 5회 이상 지원한다.전문가는 ISO 인증심사원, 기업재난관리사 자격 보유자 등 이론과 현장 경험을 두루 겸비한 각 분야 전문컨설턴트 12명으로 구성될 예정이다. 조상명 안전정책실장은 “이번 사업이 시장진입에 어려움을 겪고 있는 국내 재난안전기업의 자생력을 강화하여 유망 선도기업으로 성장할 수 있는 발판이 될 것으로 기대한다”라며,“국내 재난안전기업의 우수한 기술·제품이 각종 재난·사고로부터 국민 안전 보호에 도움이 될 수 있도록 재난안전기업 성장을 지원하는 다양한 시책을 더욱 확대해 나가겠다”라고 말했다.
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어플라이드 머티어리얼즈, 이종 접합 칩 본딩 ,TSV 신기술 출시재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV·Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이종 접합 제조(HI·Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다. HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 더 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력·성능·크기·비용·시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 어플라이드는 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기 도금, 화학기계연마(CMP), 열처리, 표면 처리를 포괄하는 최적화된 칩 제조 시스템을 갖춘 최대 규모 HI 기술 업체다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI·ICAPS·에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기존 2D 미세화의 한계를 극복하는 데 이종 접합 칩 기술이 도움 되기 때문에 빠르게 성장하고 있다”며 “어플라이드의 최신 HI 솔루션은 2.5D 및 3D 구성에서 더 많은 트랜지스터와 배선을 패키징하는 첨단 기술을 발전시킨다. 이를 통해 시스템 성능은 높이면서 전력 소비는 줄이고, 크기를 최소화하며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”고 말했다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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2023 소재부품장비 중소기업대전, 소부장 전문 컨퍼런스 ‘컴펙콘’ 26일 코엑스 개최컴펙콘은 ‘2023 소재부품장비 중소기업대전’(CoMPEX KOREA, 이하 컴펙스 코리아)의 하나로, 국내외 소부장 분야 전문가 및 글로벌 리더들이 한 자리에 모여 미래 소부장 산업을 논의하는 컨퍼런스다. 컨퍼런스 첫날인 26일에는 카이스트 소재·부품·장비 기술자문단 최성율 단장의 소부장 산업 글로벌 GVC 재편 전망 및 공급망 확대 방안에 대한 기조강연으로 시작한다. 소부장 전략 협력 R&D 수행 기관인 한국과학기술원, 한국전자기술연구원, 코리아인스트루먼트, 그래핀올의 산·학·연 협력 R&D 주요성과 발표가 있을 예정이다. 27일에는 한국알테어의 심정길 박사, 김성문 수석 엔지니어, 김지수 데이터 분석 컨설턴트가 연사로 참여해 강연을 진행한다. 현실적인 디지털 트랜스포메이션 트렌드 및 방안, 데이터 기반 엔지니어링 방안 등에 대해 설명할 예정이다. 이어 한국실장산업협회가 주관하고 한국기계전기전자시험연구원, 한국자동차연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국전자기술연구원에서 연사로 참여해 각 산업의 기술 시장 및 표준에 대한 강연을 진행한다. 컨퍼런스 마지막 날에는 삼성SDS 최봉기 상무와 엠로 김기현 전무가 ‘어떤 SRM의 디지털화가 SCM의 새로운 지평선을 여는가’를 주제로 공동 강연한다. 이어 스마트제조혁신협회의 주관으로 레퍼런스 중심의 강연이 진행된다. 한국맥킨지의 최승혁 파트너가 WEF 등대공장 선정 사례와 선정 방안, MFG의 이상준 편집장이 HM 에르메스 어워드 선정 사례와 선정 방안에 대해 소개한다. 마지막으로 LH컨설팅의 홍현기 대표가 CES 혁신상 수상 사례와 수상 방안에 대해 설명한다. 한편 컴펙스 코리아는 대한민국 소재·부품·장비(이하 소부장) 산업을 대표하는 글로벌 전시 플랫폼이다. 제조업 패러다임 대전환 시대를 대비해 첨단 미래 산업을 선도하는 글로벌 소부장 기업과 스타트업을 발굴해 국내 소부장 산업의 선순환 생태계 조성을 위해 마련됐다. 소부장 강소기업, R&D 기업 및 중소기업, 스타트업을 포함해 약 100개 기업 250개 부스 규모로 운영될 예정이다. 삼성SDS, KCC정공, 케이넷츠, 비츠로셀, 울산테크노파크 등 국내 굴지의 소부장 기업/기관들이 참가한다.컴펙스 코리아 측은 한국 소부장 업계를 대표하는 기업 및 기관들이 대거 참여해 실제 사례와 발전 방안을 중심으로 강연을 진행할 예정이며, 소부장 스타트업과 중소기업들에 실질적으로 필요한 정보를 통해 다양한 인사이트를 얻어 가길 바란다고 설명했다. 웹사이트: http://www.exporum.com/
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아나로그디바이스, 2022 환경·사회·지배구조 보고서 발표세계적인 반도체 선도 기업인 아나로그디바이스(나스닥: ADI)가 2022 환경, 사회 및 지배구조(ESG) 보고서를 발행했다고 밝혔다. 이 보고서는 ADI의 솔루션이 우리 사회와 지구에 어떻게 도움이 되는지를 강조하고, 새롭게 도입한 총 용수 취수량(total water withdrawn intensity) 목표를 소개하며, 각종 정보의 투명하고 정확한 공개를 위한 ADI의 꾸준한 노력을 보여준다.ADI의 빈센트 로취(Vincent Roche) CEO 겸 회장은 “ADI의 유능하고 열정적이며 헌신적인 직원들은 고객 및 파트너와 함께 세계가 직면한 가장 큰 과제를 해결하고 있으며, 우리가 함께 극복할 수 없는 장애물은 없다고 확신한다”고 말했다. 이어 “우리가 거둔 ESG 성과에 대해 자랑스럽게 생각하며, 우리의 노력이 고객과 파트너가 각자의 ESG 목표를 달성하는 데 도움이 되고 있다는 사실에 자부심을 가지고 있다. 하지만 우리가 당면한 시급한 문제들 때문에 결코 여기서 만족해서는 안 된다는 것도 잘 알고 있다. 앞으로 더욱 철저한 노력을 기울일 것이며, ADI의 기술이 인류와 지구의 건강한 미래를 위해 긍정적인 영향을 줄 수 있다는 것을 낙관하고 있다”고 덧붙였다.다음은 ADI 2022년 ESG 보고서에 담긴 주요 내용들이다.우리 사회와 지구에 도움을 주는 ADI 솔루션: ADI는 사회와 지구를 위해 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 반도체 및 시스템 솔루션을 설계하는 선도 기업으로 성장했다. ADI는 우리의 고객들과 함께 산업, 자동차, 통신, 디지털 헬스케어, 소비 가전 등 최종 시장에서 삶의 질을 개선하고 시급한 과제를 해결하기 위한 혁신을 이루고 있다. 2022 회계연도 ADI 전체 매출에서 친환경 부문 매출은 약 30%를 차지했으며, 이는 2021 회계연도 대비 약 34% 증가한 수치이다. ADI 연구·개발의 약 30%는 친환경에 집중됐으며, 이는 2021 회계연도 친환경 연구·개발과 비슷한 수준이다.2027년 총 용수 취수량 목표 신설: ADI는 팹 생산량으로 환산한 총 용수 취수량을 2027년까지 50% 감축한다는 새로운 목표를 설정했다. 이것은 제조 시설에서 25%의 용수 재활용률을 달성한 ADI의 성과에 추가된 목표이다.정보 공개의 투명성 강화: 모든 이해 관계자에게 투명하고 정확한 정보를 공개한다는 약속에 따라 2022 ESG 보고서에는 ESG 성과 분석과 핵심 성과 지표(KPI)를 항목별로 정리한 ESG 성과 섹션이 새롭게 추가됐다. 이 섹션에서는 각 KPI를 정의하고, 관련 수치들을 제공하며, 유엔의 지속가능발전목표와 연계해 보여줄 수 있는 수치들도 포함한다. ADI가 설정한 ESG 주요 목표에 대한 진행 상황은 다음과 같다.기후: 2019년 대비 Scope 1 및 2 온실가스(GHG) 절대 배출량을 7.2% 감축했으며, 2019년 대비 매출 기준 Scope 1 및 2 온실가스 배출 집약도를 37% 저감했다. 2050년 이전까지 가치 사슬 전반에 걸쳐 넷 제로(Net Zero) 목표를 달성하는 데 필수 요소인 Scope 3 배출량도 이번에 처음으로 공개했다.에너지: 2022년 ADI 제조 시설에서 사용된 전기의 54%를 재생 에너지로 충당했고, 2025년까지 재생 에너지 사용 100% 목표를 달성하기 위한 기반을 마련했다. 폐기물: ADI는 2022년에 제조 시설에서 발생한 폐기물의 90%를 재활용함으로써, 폐기물 100% 재활용이라는 목표를 달성하는 데 있어서 상당한 진전을 나타냈다.다양성·형평성·포용성(DE&I): 2022년 현재 ADI의 전 세계 매니저급 이상의 관리자 중 여성의 비중은 25%로 이는 2026년까지 이 수치를 29%까지 늘리겠다는 ADI의 목표를 건실하게 뒷받침하고 있다. 미국 내 흑인, 히스패닉, 라틴계 직원 비율을 2022년 7%에서 2026년 9%로 늘린다는 목표도 순조롭게 진행 중이다. 웹사이트: http://www.analog.com
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삼성전자, 8월 22일 ‘제7회 삼성 보안 기술 포럼’ 개최삼성전자는 8월 22일 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 ‘제7회 삼성 보안 기술 포럼(Samsung Security Tech Forum, SSTF)’을 개최한다. ‘삼성 보안 기술 포럼’은 삼성전자가 정보 보안 기술 저변 확대와 인재 양성을 위해 2017년부터 매년 개최해 온 행사로, 세계적인 보안 전문가들과 학계·업계 관계자들이 참가해 보안 기술 분야의 최신 성과를 공유하는 자리다.코로나19 이후 4년 만에 오프라인으로 개최되는 이번 ‘삼성 보안 기술 포럼’은 ‘보안을 위한 해킹: 해킹이 어떻게 보안 혁신을 이끄는가(Hack for Security: How hacking drives security innovation)’라는 주제로 진행된다. 올해 행사에서는 삼성전자 DX 부문 CTO 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장의 환영사에 이어 삼성리서치 보안 기술 분야를 총괄하는 시큐리티 & 프라이버시 팀장 황용호 상무가 기조 강연을 할 예정이다.이후 △미국 미시간대학교 전기컴퓨터공학부 신강근(Kang G. Shin) 교수 △카이스트 전기 및 전자공학부 윤인수 교수 △연세대 전기전자공학부 한준 교수의 초청 강연이 이어진다. 또한, 올해는 기술 세션을 더욱 다채롭게 구성해 △보안 분야 대표 학회 논문 저자들의 연구 내용 △고객의 제품 및 데이터 보호를 위한 삼성리서치와 사업부의 협력 활동 △취약점 조기 발견을 위한 활동 등 다양한 내용을 소개할 예정이다.올해도 매년 좋은 반응을 얻었던 온라인 해킹 체험존(Hacker’s Playground)이 마련되며, 지난해와 달리 올해는 본 행사 3일 전인 8월 19일에 온라인으로 사전 진행될 예정이다. 해킹 입문자부터 상급자까지 누구나 참여할 수 있는 기초 해킹 실습, 모의 해킹 등 다양한 콘텐츠가 12시간 동안 제공된다. 삼성전자 전경훈 사장은 “고객의 제품과 데이터 보호를 최우선으로 하는 삼성의 다양한 노력과 함께 글로벌 보안 전문가들의 최신 연구 내용을 들을 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 보안 커뮤니티와의 기술 교류와 협력도 더욱 견고해질 수 있기를 기대한다”고 말했다.‘삼성 보안 기술 포럼’에 대한 자세한 내용은 삼성리서치 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 참가 신청은 7월 17일부터 8월 22일까지 가능하다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 안정적인 전력 공급 위한 UPS 구매 이벤트 진행에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아가 7월 31일까지 컴퓨존에서 APC 무정전 전원공급장치(UPS)를 할인 판매한다. 여름철에는 각종 냉방기기의 사용량 증가로 인해 갑작스러운 전력 차단을 겪는 경우가 많다. 실제로 한국전기안전공사에 따르면, 2018년부터 최근 5년간 6∼8월 여름철에 발생한 공동주택 정전 사고는 전체 정전 사고의 약 50%를 차지하는 것으로 나타났다. 필요전력이 차단되는 경우 비용, 손실 등이 증가할 수 있어 가정 및 중소규모의 UPS를 사용해 이를 미리 예방하는 것이 중요하다. 이번 프로모션을 통해 소개하는 제품은 APC Back-UPS, APC Easy UPS, APC Smart-UPS, APC Rack PDU 등 가정 및 중소규모 사무실에서 사용할 수 있는 UPS 제품과 UPS 정품 교체 배터리, 랙 가이드다.APC Back-UPS는 가정용으로 선보이는 소형 무정전 전원공급장치로, 정전 시 오랜 시간 동안 지속적인 전력을 공급해줘 전자제품이 갑자기 다운되는 것을 막아준다. 또한 제품에 과전류가 흘렀을 때 이를 잡아주는 서지 보호 기능까지 갖추고 있어 집안의 주요 가전 기기를 안전하게 보호할 수 있는 만능 제품이다. 슈나이더 일렉트릭의 APC Easy UPS는 크기가 작고, 벽면 장착 소켓이 포함돼 네트워크 통신실을 비롯해 일반 개인 책상, 차고 등 편의에 따라 설치가 가능하다는 장점이 있다. 특히 UPS가 꺼져 있을 때도 배터리 충전이 가능하며, 유틸리티 전력을 사용할 수 없는 경우에도 재부팅할 수 있어 예기치 못한 상황에서도 빠른 대처가 가능하도록 설계된 것이 특징이다. APC Smart-UPS는 안정된 네트워크급 전원을 공급해 전원 문제로부터 중요한 데이터 및 장비를 보호하는 서버·스토리지·네트워크용 UPS로, 높은 안정성과 효율성을 보이고 있다.슈나이더 일렉트릭의 ‘이지랙 PDU(Easy Rack PDU)’는 표준 랙마운트 규격 기반의 엣지 인프라나 고밀도 데이터센터 등 다양한 환경에서 활용 가능해 높은 부하의 전력량을 안정적으로 공급할 수 있고, 효율적인 인프라 운영을 위해 모니터링 기능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭 APC의 UPS는 우수한 내구성 및 안전성과 함께 설치되는 현장 조건을 고려한 설계 변경이 가능하다. 높은 전력 요구 상황을 반영한 긴 수명 기간과 실시간 고객 서비스 지원 및 유지보수 서비스를 제공한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아의 시큐어 파워 사업부 김일석 매니저는 “무정전 전원공급장치인 UPS는 여름철 급증하는 전력량 소비로 인한 급작스러운 정전을 대비하는 장치로, 전원 및 서지 보호가 가능하기 때문에 기기 손상을 최소화할 수 있다”며 “이번 컴퓨존 프로모션을 통해 노후화된 UPS를 합리적인 가격과 혜택으로 교체하길 바란다”고 말했다. 한편 슈나이더 일렉트릭 코리아는 컴퓨터, 전자제품 종합쇼핑몰 ‘컴퓨존(Compuzone)’을 통해 APC UPS를 구매한 고객 중 20명을 추첨해 치킨 세트 기프티콘을 증정한다. 또한 컴퓨존 이커머스 이벤트는 월별로 다양한 구매 프로모션을 선보일 예정이다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko
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삼성전자, 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다. UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1)은 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리를 의미한다. 이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비 전력이 약 33% 개선됐다. 향상된 소비 전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나선다.이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대된다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공한다. 또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade 2를 만족한다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다. AEC-Q100(Automotive Electronic Council)은 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전 세계에서 통용되는 기준을 의미한다. Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3단계로 나뉜다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품”이라며 “IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔다.삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다. 한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증받았다. ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination)는 독일 자동차 협회(VDA)에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준을 뜻한다. CL(Capability Level) 0~5단계로 나뉘며, CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미한다. 삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 처음 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec