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RAPA, 안리쓰와 B5G·6G 기술 협력 및 6G PoC 지원 사업 진행한국전파진흥협회(RAPA)와 안리쓰(Anritsu)는 지난 22일 일본 안리쓰 본사에서 5세대 이후(B5G) 및 6세대(6G) 이동통신 분야의 공동 협력을 위한 기술 협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 두 기관은 B5G 및 6G 후보 주파수 대역인 FR3 대역(7~24GHz)과 서브테라헤르츠 대역(100GHz 이상)의 검증이 가능한 실험실을 구축하고 개념증명(PoC, Proof of Concept)을 포함한 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 특히 RAPA는 올해부터 송도기술지원센터에 ‘Anritsu B5G/6G Test Lab’을 신설해 테스트 인프라를 구축하고 장비 고도화를 단계적으로 진행할 예정이다. 이를 통해 국내에서 안리쓰의 5G 시험 장비 ‘MT8000A’를 활용한 6G 이동통신 기술 검증을 가장 빠르게 진행할 수 있는 환경이 조성될 것이다.또한 B5G/6G 안테나 및 모듈 제조사와 협력을 통해 검증 환경을 제공하고, 이를 통해 기술에 대한 개념검증이 가능하다. 최근 발표된 6G 기술개발사업의 본격화에 따라 이와 관련한 정부 R&D 과제 결과물에 대한 검증도 가능해질 예정이다. RAPA 송정수 상근부회장은 “이번 협약을 통해 RAPA와 안리쓰가 B5G/6G 분야에서 리더십을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “RAPA의 검증 인프라를 바탕으로 B5G/6G 분야에서 검증 환경 제공과 개발 검증을 통해 향후 국내 6G 산업 활성화 및 이동통신 기술 발전의 전진기지가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안리쓰 코리아 유현길 사장은 “5G를 넘어 B5G/6G 분야로의 진입에 따른 새로운 검증 환경의 제공과 개발 검증 환경에의 기여를 통해 산학연 6G 산업 생태계 조성에 일조하기를 기대한다”며 “안리쓰는 가장 빠른 6G Call Simulator Service를 기반으로 이동통신 분야의 전문 솔루션 업체로서의 성장을 선보이겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
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한국핀테크지원센터, 핀테크 큐브 7기 입주 기업 모집한국핀테크지원센터는 오는 3월 3일까지 마포혁신타운 프론트원 내에 핀테크 기업을 위한 사무공간을 제공하고, 핀테크 특화 보육프로그램을 지원하는 ‘핀테크 큐브(Fintech Cube)’ 7기 입주 기업을 모집한다. 핀테크 예비창업자 및 창업 7년 이내 핀테크 기업은 누구나 지원할 수 있다. 모집 분야는 금융과 IT 기술이 융합해 핀테크 산업으로 인정되는 모든 영역으로 △지급결제 △자금중개 및 자산거래 △인슈어테크 △자산관리 △디지털자산 △인공지능(AI) △블록체인 △클라우드 △데이터분석 △보안인증 △API △레그테크 △금융 소프트웨어 등이다. 핀테크 큐브 입주 기업은 사무공간과 회의실·휴게실 등 기타 공간, 핀테크 특화 육성프로그램(투자 종합 컨설팅, 1:1 전문가 멘토링, 네트워킹, 홍보, 해외 진출 등)을 지원받는다. 기업은 입주 시 오픈 공간 지정 좌석을 사용하다가 추후 공실 발생 등에 따라 8~10인 수용 가능한 개별 공간을 제공받을 수 있다. 2024년에는 핀테크 특화 육성프로그램 중 하나로, 기업 진단으로 시작해 투자 오피스아워 및 데모데이 등 4단계의 프로그램으로 이어지는 1:1 기업 맞춤형 ‘투자 종합 컨설팅’을 제공하는 것이 특징이다. 이는 일회성으로 실시되는 투자 컨설팅의 한계를 극복하기 위해 2023년 기업 만족도 조사 및 운영 결과 데이터로 취합한 보완점을 반영해 리뉴얼한 프로그램으로, 기업은 다양한 투자 전문 심사역의 검토 의견을 확인해 지속적인 투자 IR 개선 및 고도화를 지원받을 수 있다. 한국핀테크지원센터 변영한 이사장은 “핀테크 혁신을 주도하는 기업들이 갖는 임대료 부담을 해소할 수 있도록 다양한 공간과 성장 단계별 맞춤형 액셀러레이팅 프로그램을 지원할 것”이라며 “올해는 기업들의 성장을 다각적으로 돕기 위해 입주 기업 간 교류를 활성화할 방안도 추진할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://fintech.or.kr
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한국레노버, 마블 히어로 ‘마담 웹’과 공동 프로모션 진행레노버가 마블의 새로운 히어로 ‘마담 웹(Madame Web)’과 공동 프로모션을 진행한다. 레노버는 요가 9세대 신제품 출시를 기념해 마블 코믹스 스파이더맨 세계관 속 동명 캐릭터를 원작으로 한 영화 ‘마담 웹’과 공동 프로모션을 진행한다. 요가 9세대는 2024 CES에서 처음 공개해 AI 기술을 기반으로 마담 웹의 예지력을 연상케 하는 혁신적 솔루션을 제공하는 것이 특징으로 국내에서는 3월 사전 예약을 시작한다.공동 프로모션 일환으로 레노버는 요가 9세대 신제품 출시에 맞춰 G마켓, 11번가 등 오픈마켓에서 프로모션을 진행할 예정이다. 신제품 구매 고객 대상으로 마담웹 마우스 패드 MD를 증정한다. 요가 9세대 신제품은 크리에이티브 작업을 돕는 다양한 AI 기능을 강화했다. 먼저, 레노버 노트북 최초로 마이크로소프트(MS) 생성형 AI 챗봇 ‘코파일럿(Copilot)’을 기본 탑재했다. 코파일럿 기술을 기반으로 일상 업무는 물론 크리에이티브에 이르기까지 다양한 작업에 대한 혁신적 솔루션을 제공해 생산성과 효율을 극대화한다. 그뿐만 아니라 복잡한 프롬프트나 코드에 대한 설정 없이 문자로 된 서술, 스케치만으로도 사용자가 필요로 하는 이미지를 빠르게 생성한다. 요가 슬림 7i는 뛰어난 휴대성을 자랑하는 제품으로, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재했으며, WUXGA OLED 디스플레이를 자랑한다. 프리미엄 성능을 증명하는 인텔 이보(Evo) 인증을 통해 향상된 크리에이티브 경험을 제공한다. 요가 슬림 7i는 3월 사전 예약을 통해 만나볼 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 “새롭게 출시하는 요가 9세대 제품은 강력한 AI 기능을 기반으로 한층 더 강력한 크리에이티브 경험을 선사한다”며 “모두를 위한 AI라는 레노버의 비전 아래 AI PC는 물론 다양한 혁신을 펼쳐나갈 것”이라고 말했다.한편 3월 국내에서 개봉 예정인 ‘마담 웹’은 우연한 사고로 미래를 볼 수 있게 된 구급대원 ‘캐시 웹(다코타 존슨 분)’이 거미줄처럼 엮인 운명을 마주하며, 같은 예지 능력을 가진 적 ‘심스’에 맞서 세상을 구할 히어로 ‘마담 웹’으로 거듭나게 되는 과정을 그렸다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko/
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마우저,아나로그디바이스, 생산성 에너지 효율 개선 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다. ‘보다 지속가능한 미래를 위한 엔지니어링: 디지털 시대의 산업 효율성 재정립’이라는 제목의 이 전자책은 마우저와 아나로그디바이스의 전문가들이 산업 효율성과 관련된 다양한 주제를 다루고 있다. 이 전자책에는 모터 인코더에 대한 상세 분석 기사를 비롯해 단일쌍 이더넷(single-pair Ethernet, SPE) 상태 모니터링 진동 감지 솔루션, 스마트 공장 시대를 위한 RTD 기반 온도 센서 재설계 등 10개가 넘는 기사가 수록돼 있다. 또 유용한 인포그래픽스와 아나로그디바이스 관련 제품에 대한 링크 등도 여러 챕터 안에 포함돼 있다. 전 세계 기업들이 온실가스 배출과 관련한 탄소중립(Net Zero) 목표를 달성하기 위해 노력하고 있는 가운데 많은 기업이 공장과 산업용 건물의 에너지 효율을 향상하기 위한 방안을 모색하고 있다. 이런 건물들은 전 세계 에너지 소비의 약 50%를 차지하고 있는데, 디지털 데이터에 기반한 새로운 공장 자동화 및 관리 방식을 채택하면 에너지 사용을 획기적으로 줄일 수 있다. 모터 제어, 상태 기반 모니터링(condition-based monitoring, CbM) 및 적응형 인텔리전트 센서를 위한 아나로그디바이스의 다양한 솔루션은 모든 제조 기업이 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 새로운 전자책에는 ADIN1200 산업용 이더넷 PHY, Fido5100/Fido5200 REM 스위치, MAX14828 IO-Link 디바이스 송수신기, DS28S60 딥커버(DeepCover®) 암호화 코프로세서 등 아나로그디바이스의 유용한 솔루션에 대한 링크가 포함돼 있다. 아나로그디바이스의 솔루션은 빌딩 자동화, 로보틱스, 모션 제어, 테스트 및 측정, 산업용 사물 인터넷(Industrial Internet of Things, IIoT) 등 다양한 산업용 애플리케이션을 지원한다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자 부품을 재고로 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다. 마우저 고객은 제조사가 생산하여 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터 시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 리소스 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통 기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 https://sub.info.mouser.com/subscriber-kr 에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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에이수스, 최신 인텔 14세대 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 최신 인텔 14세대 코어 프로세서 기반의 새로운 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군을 출시했다고 전했다. ◇ 인텔 14세대 코어 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 새롭게 선보이는 ASUS IoT의 솔루션은 최신 14세대 인텔 코어 프로세서와 초고속 DDR5 메모리를 지원해 향상된 엣지 AI 컴퓨팅 기능과 효율적인 에너지 관리를 통해 탁월한 성능을 제공한다. 이런 강력한 솔루션은 소매, 은행, 호텔, 의료, 산업 제조, 기계 학습 및 AI 추론을 비롯한 다양한 산업 전반에 걸쳐 IoT 애플리케이션의 수많은 요구 사항을 충족하도록 맞춤화돼 있다. 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 갖춘 새로운 인텔 14세대 코어 프로세서를 채택해 다양한 IoT 엣지 AI 애플리케이션에 맞춰진 최첨단 하이브리드 설계를 선보인다. 이전 13세대 인텔 코어 프로세서보다 단일 및 다중 스레드 기능은 물론 AI 성능을 크게 향상시켜 탁월한 성능을 보장한다. 또 DDR4 메모리보다 50% 더 빠른 전송 속도와 8% 향상된 전력 효율성을 제공하며, ECC (On-Die Error Correction Code) 기술로 안정성을 보장하는 DDR5 메모리를 지원한다. ASUS IoT의 산업용 메인보드는 PCIe 4.0보다 2배로 빠른 PCI Express® (PCIe®) 5.0을 지원하며, 시스템 유연성을 위해 완전한 하위 호환성을 제공한다. 이를 통해 더 빠른 데이터 전송 및 확장성을 제공, 산업 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있다. 메인보드에 통합된 인텔 UHD 그래픽 기술은 최대 8K60 HDR 비디오와 4K60 다중 디스플레이를 지원하며, 생생한 그래픽과 강력한 AI 가속을 제공해 스마트 팩토리의 소매, 의료, AI를 포함한 다양한 애플리케이션에 이상적이다. ASUS IoT는 보안을 최우선 과제로 여기고 있어 인텔과의 협력을 통해 IoT 애플리케이션의 신뢰할 수 있는 정보 보안을 보장한다. ASUS IoT 메인보드에는 부트 가드(Boot Guard), PTT (Platform Trust Technology), AES-NI 및 VT를 포함한 강력한 보안 기능을 갖춰 중요한 애플리케이션을 사이버 위협에서 보호한다. 또 최대 5Gbps의 속도를 제공하는 WiFi 7을 지원해 의료, 공급망 관리, 스마트 시티 제어 및 산업 환경에서 향상된 연결성을 제공해 원활한 통신과 데이터 전송을 보장한다. ASUS IoT의 새로운 제품군은 R680EA-IM-A, Q670EA-IM-A, H610A-IM-A, H610T-EM-A를 포함한 ATX, 마이크로 ATX, 미니 ITX 등 다양한 폼 팩터의 산업용 메인보드와 SBC (Single-Board Computer) 및 산업용 애플리케이션을 위한 고급 AI 기능을 제공하는 PE4000G, PE6000G 등이 포함돼 있다. 웹사이트: https://asus.com
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로보로보, 전국지역아동센터협의회와 MOU 체결에듀테크 기업 로보로보는 아동·청소년 통합 교육 및 사회복지 서비스를 제공하는 전국 최대 지역아동센터 연합단체인 전국지역아동센터협의회(이사장 남세도)와 코딩 프로그램 보급과 코딩 강사 양성을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 27일 밝혔다. 협약식은 22일 서울 영등포구 전국지역아동센터협의회 본사에서 진행됐으며 로보로보 장성희 부장, 전국지역아동센터협의회 남세도 이사장, 브레인스포츠 유진섭 대표를 비롯한 각 기관 관계자들이 참석했다. 이번 협약은 로보로보, 전국지역아동센터협의회, 브레인스포츠의 3자 간 컨소시엄으로 구성됐다. 세 기관은 이번 협약에 따라 사회적 돌봄이 필요한 아동·청소년의 발달과 권리 보장을 위해 격차 없는 디지털 교육, 코딩 프로그램 보급 및 코딩 강사 양성, 코딩 전국대회 개최에 앞장설 것을 공동 목표로 삼고 적극적으로 협력할 예정이다.로보로보 장성희 부장은 “로보로보는 로봇 교육의 선구 기업으로서 책임감을 느끼고 누구나 차별 없이 디지털 교육을 받을 수 있도록 노력할 것”이라며 “이번 협약을 통해 소외된 아동·청소년들에게 양질의 돌봄 교육이 확대될 전망”이라며 기대감을 나타냈다. 웹사이트: https://roborobo.co.kr
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슈퍼브에이아이, 2024 AI 바우처 공급기업 선정.생성형 AI로 보안·제조에 특화된 기업별 비전 AI 개발 지원슈퍼브에이아이가 ‘2024 AI 바우처 지원사업’의 공급기업으로 선정돼 수요기업을 모집한다고 27일 밝혔다. AI 바우처 지원은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 AI 도입과 확산을 지원하기 위해 추진하는 사업이다. 중소·벤처·중견 기업 등의 수요기업이 공급기업의 AI 제품 및 서비스를 손쉽게 활용할 수 있도록 기업당 최대 2억원 상당의 바우처를 제공한다. 슈퍼브에이아이는 이미지나 영상, 3D 데이터 등을 판독 및 식별할 수 있는 컴퓨터 비전 AI를 개발하고 관리하는 다양한 솔루션을 운영하고 있다. AI 도입 과정에서 어려움에 직면한 기업에 데이터 설계부터 개발 및 운영까지 전 과정을 지원하며 실질적 해결책을 제공하고 있다. 보안 분야에서는 이상 행동이나 범죄 행동 감지 등에 비전 AI 솔루션을 접목시킬 수 있으며, 제조업의 경우 제품 검수에 AI 기술을 활용해 불량품을 걸러내고 제품 품질을 확보할 수 있다. 슈퍼브에이아이는 이번 사업을 통해 생성형 AI를 기반으로 보안·제조에 특화된 기업 맞춤형 비전 AI 개발을 지원할 계획이다. 슈퍼브에이아이만의 독자적인 생성형 AI 기술을 활용하면 특수 상황에서도 안전성과 보안성이 보장된 비전 AI를 제작할 수 있다. 기후 및 자연재해, 재난 상황 등 텍스트 프롬프트를 입력해 취득하기 어려운 상황에 대한 이미지를 합성한 뒤 합성한 이미지를 활용해 알고리즘 학습 및 AI 개발이 가능하다. 영상 장면을 설명하는 캡션 텍스트를 자동으로 생성한 후 영상 내에서 원하는 장면을 자유롭게 검색할 수도 있다. 수요기업이 해결해야 할 특수 상황에 대해서도 슈퍼브에이아이의 생성형 AI 기술을 활용해 기업에 특화된 AI 모델을 개발 및 구축할 수 있다. 또 슈퍼브에이아이는 AI 기술 개발을 위한 데이터 분석 및 가공 지식이 없어 도움이 필요한 기업들에 AI 컨설팅부터 모델 제작까지 비전 AI 도입에 필요한 모든 과정을 지원한다. 특히 하나의 플랫폼에서 데이터 분석부터 모델 제작 및 배포까지 가능하기 때문에 AI 모델을 체계적으로 학습하고 꾸준히 개선하려 하거나 더 빠르게 AI 모델을 개발하고 싶은 기업에 적합하다. 슈퍼브에이아이 김현수 대표는 “슈퍼브에이아이는 폭넓은 산업의 모델을 다양하게 개발하고 대규모 데이터를 구축해 온 경험을 바탕으로 다양한 산업군의 AI 도입 문제를 해결하고 있다”며 “AI 바우처 프로그램을 통해 보안 및 제조 기업들의 AI 도입을 돕고, 수요기업이 이미지·영상 등 복잡한 데이터를 분석하는 멀티모달 AI를 적극적으로 활용할 수 있도록 체계적으로 지원할 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: https://www.superb-ai.com
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인피니언, OPTIGA™ Trust M MTR, 스마트홈 디바이스에 매터 표준 보안 추가인피니언 테크놀로지스는 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다고 밝혔다. 매터 인증을 취득한 이 보안 칩(Secure Element)은 매터 프로비저닝 서비스와 결합돼 있다. ABI 리서치의 전망에 따르면, 전 세계적으로 스마트홈 디바이스의 수가 2030년까지 두 배로 증가해 약 17억개에 달할 것이다. 이러한 모든 디바이스는 서로 간에 그리고 다른 스마트홈 에코 시스템과 보안적이고 안정적으로 연결될 수 있어야 한다. 매터 표준은 각기 다른 제조사들의 커넥티드 디바이스 간에도 원활한 상호운용성을 제공한다. 매터 프로토콜은 스마트홈에 대한 일관된 보안 및 개인정보 보호 조치를 지원하기 위한 일련의 원칙들을 정의하고 있다. 스마트홈은 스마트 디바이스에 의존해서 편의성과 효율 및 보안을 높이기 때문이다. 이 변조 방지 보안 컨트롤러를 시스템에 간단히 통합해 보안 관련 기능을 수행하고 민감한 데이터 및 암호화 작업에 대해 높은 수준의 보호를 제공할 수 있다. 디스크리트 보안 소자인 OPTIGA Trust M MTR은 모든 MCU 기반 디자인에 통합돼 보안을 강화하고 여러 제품 프로토콜을 동시에 처리할 수 있다. 따라서 OEM들은 유연성을 높이고 개발 시간을 단축할 수 있다. 매터 프로토콜에 따르면, 모든 스마트홈 디바이스는 제품 ID(PID)와 벤더 ID(VID)가 포함된 디바이스 증명 인증서(Device Attestation Certificate: DAC)를 보유해서 매터 에코 시스템에서 커미셔닝을 하는 디바이스의 진위와 신뢰성을 확인해야 한다. OPTIGA Trust M MTR을 사용하면 릴을 주문하거나 제조할 때 PID를 미리 정의할 필요가 없다. 대신, 각각의 디바이스는 생산 직전에 개인화된 DAC를 주입받는다. 따라서 디바이스 제조사들은 스마트 홈 디바이스의 다양한 제품 변형을 보다 유연하게 만들 수 있다. OPTIGA Trust M MTR 보안 칩은 Common Criteria 인증을 취득한 인피니언 설비에서 사전 프로비저닝된다. 보안 칩 배치(batch)는 릴로 해당 바코드와 함께 출하된다. 고객은 인피니언 파트너사인 Kudelski IoT의 IoT 포털에서 바코드를 스캔해 칩에 대한 소유권을 요청할 수 있다. Kudelski IoT는 CSA(Connectivity Standards Alliance)에서 승인된 신뢰할 수 있는 제품 증명 기관(Product Attestation Authority: PAA)이다. Kudelski IoT를 통해 벤더 및 제품에 해당되는 생산 DAC를 다운로드할 수 있다. 마지막으로 공장에서 개인화된 DAC를 OPTIGA Trust M MTR로 전송한다 웹사이트: http://www.infineon.com
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삼성전자, 36GB HBM3E 12H D램 개발삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 ‘Advanced TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film, 열 압착 비전도성 접착 필름)’ 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. ‘Advanced TC NCF’ 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 ‘휘어짐 현상’을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩 간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.특히, 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다.예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec