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대원씨티에스, 마이크론 크루셜 T705 Gen5 NVMe SSD 출시대원씨티에스가 마이크론 크루셜 T500 Gen4 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시했다. 용량은 3가지(1TB, 2TB, 4TB) 이며, 프로 게이머 또는 장시간 구동하는 전문 용도의 사용자를 겨냥한 히트싱크 버전도 선택할 수 있다. 신제품 크루셜 T705 Gen5 SSD는 PCIe 5.0 기술을 적용한 고성능·초고속 NVMe 스토리지 제품이다. M.2 2280 디자인 레이아웃에 일관된 고성능을 보장하는 마이크론 232단(레이어) TLC 3D 낸드 플래시를 사용했다. 용량은 3가지(1TB, 2TB, 4TB)로 나뉘며, 이전 규격인 PCIe 3.0과 4.0 시스템 환경에서도 완벽하게 동작한다. 전작 대비 더욱 빨라진 처리 효율을 강조한 제품은 2TB 용량 제품 기준 최대 1만4500MB/s 읽기, 1만2700MB/s 쓰기 속도로 동작한다. 4K 게이밍 환경을 시작으로 데이터 신뢰성이 엄격하게 뒷받침돼야 하는 환경에서도 대용량 데이터를 실시간으로 처리하고 응답 가능한 성능이다. 사용자는 전작 대비 읽기 속도는 최대 18%, 쓰기 속도는 8% 더 빨라진 환경에서 게임을 빠르게 플레이할 수 있고, Microsoft DirectStorage API를 통해 게임 텍스처 렌더링을 더 빠르게 로딩시킬 수 있다. 고속화 동작에 걸맞게 기본 구리 코팅 라벨을 부착 열전도 효율을 높여 냉각 효율이 우수한 것도 주목할 부분이다. 열전도 효율을 더욱 높인 전용 방열판을 기본 부착한 히트싱크 버전도 있다. 보다 전문적인 용도 혹은 가혹한 사용 환경을 겨냥했다.콘솔 게임기 호환성도 우수하다. 특히 산업현장에서 미래 먹거리로 주목받는 AI 관련 분야 작업에 최적화된 성능으로 콘텐츠를 읽거나 쓰고, 렌더링할 수 있다. UHD/8K+ 해상도의 콘텐츠 제작 환경에서도 무거운 워크로드나 대용량 데이터를 지연 없이 처리한다. 마지막으로 대원씨티에스가 공급하는 마이크론 제품은 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 최대 5년간 보증하며, 패키지 겉면에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커 제품에 한해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다.남혁민 대원씨티에스 본부장은 “시대의 화두 AI 키워드를 누가 더 효율적으로 처리하냐에 모든 관심이 집중되고 있다. 그 점에서 스토리지는 데이터 처리에 직접적으로 관여하는 핵심 부품이고, 전체 솔루션의 속도와 연관하기에 초고속 스토리지가 필수다. 이는 마이크론이 가장 잘하는 분야”라고 설명했다. 이어 “신제품 마이크론 크루셜 T705 Gen5 NVMe SSD는 현존 최고 성능 타이틀에 걸맞은 특별한 제품”이라고 관심을 당부했다. 한편 마이크론 크루셜은 미국의 메모리 및 스토리지 솔루션 전문기업 마이크론의 40년 역사 컨슈머 브랜드다. NAND 플래시 메모리와 컨트롤러 등 핵심 반도체를 직접 설계 및 제조 기술력을 보유한 글로벌 반도체 회사로 우수한 품질과 안정적인 성능, 내구성이 보장된 제품을 시장에 선보이고 있다. 웹사이트: http://www.dwcts.co.kr
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파수, 내달 3일 ‘FDI 2024’ 콘퍼런스 통해 AI 활용 청사진 제시파수가 내달 3일에 고객행사인 ‘파수 디지털 인텔리전스 2024(Fasoo Digital Intelligence 2024, 이하 FDI 2024)’를 개최한다. 파수는 이번 행사에서 ‘고객의 AI 활용을 돕는 기업’으로서 파수의 AI 전략을 소개하고 AI 활용 청사진을 제시한다. FDI는 기업 및 기관의 CIO, CISO, 보안 및 IT 담당자 등 파수의 주요 고객과 함께하는 연례 콘퍼런스다. ‘고객의 AI 활용을 돕는 AI·SW 기업’으로 거듭나고 있는 파수는 올해 FDI 주제를 ‘Get AI-Ready: Enterprise LLM, Data and Security(AI 시대를 위한 준비: 엔터프라이즈 LLM, 데이터 그리고 보안)’로 선정했다. 이날 파수는 본격적인 AI 시대를 맞아 조직들이 AI를 도입하기 위해 반드시 준비해야 할 주요 사항들과 방향성을 제시하는 것 외에도, 다양한 세션을 통해 주요 보안 이슈 및 관련 솔루션을 소개한다. 조규곤 대표의 키노트에서는 FDI 2024의 주제에 맞춰, 최근 AI 확산에 따른 기업 및 기관들의 당면 과제를 짚어본다. 이어서 최근 출시한 기업용 sLLM인 ‘파수 ELLM(파수 엔터프라이즈 LLM)’에 대한 자세한 내용을 공개하고, 성공적인 생성형 AI 활용에 있어 가장 중요한 요소 중 하나인 학습용 내부 데이터 관리 방안도 소개한다. 올해는 특히 글로벌 기업들의 IT 임원이 패널로 나서는 특별 토론 세션도 마련했다. 해당 세션에서는 글로벌 기업과 국내 기업 및 기관이 데이터 보안 전략 및 실제 사례를 소개하고, 토론을 통해 특별한 인사이트를 나눌 예정이다. 이 외에도 최근 중요 보안 이슈로 떠오르고 있는 데이터 보안과 공급망 보안도 각각의 세션으로 다뤄진다. FDI 2024는 4월 3일 오후 2시부터 여의도 페어몬트 앰배서더 서울에서 개최된다. FDI 홈페이지에서 사전 등록과 참석 승인 과정을 거쳐 현장 참석이 가능하며, 선착순 조기 마감될 수 있다. 조규곤 파수 대표는 “AI 및 소프트웨어 기업으로서의 정체성이 명확하게 드러날 이번 FDI를 통해 파수는 기업 및 기관들은 AI 도입을 위해 무엇을 준비하고 점검해봐야 하는지 의미있는 인사이트를 제공해 줄 수 있을 것”이라며 “파수는 고객의 AI 활용을 돕기 위한 실용적이고 필수적인 솔루션과 서비스를 지속적으로 선 뵐 예정”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.fasoo.com
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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인피니언, 고성능 시스템을 위한 차세대 실리콘 카바이드 기술 ‘CoolSiC™ MOSFET G2’ 출시인피니언 테크놀로지스가 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC™ MOSFET 650V 및 1200V 2세대 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성은 그대로다. 따라서 에너지 효율을 높이고 탈탄소화에 기여한다. CoolSiC MOSFET 2세대(G2) 기술은 실리콘 카바이드의 고유한 성능 이점을 활용해서 에너지 손실을 낮추고, 전력 변환 시 더 높은 효율을 달성한다. 따라서 태양광, 에너지 저장, DC EV 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에 적합하다. 전기차 DC 급속 충전기에 CoolSiC G2를 사용하면 이전 세대 대비 전력 손실을 최대 10%까지 낮출 수 있어 폼팩터를 키우지 않고 충전 용량을 높일 수 있다. 트랙션 인버터에 CoolSiC G2 디바이스를 채택하면 전기차 주행 거리를 늘릴 수 있다. 신재생에너지 분야에서 태양광 인버터에 CoolSiC G2를 채택하면 높은 전력 출력을 유지하면서 크기를 줄일 수 있어 와트당 비용을 낮출 수 있다. 고성능 CoolSiC G2 솔루션을 구현한 인피니언의 선도적인 CoolSiC MOSFET 트렌치 기술은 최적화된 디자인을 통해서 기존 SiC MOSFET 기술 대비 더 높은 효율과 신뢰성을 제공한다. CoolSiC G2 기반의 디자인에 기술상을 수상한 .XT 패키징 기술을 결합해 더 높은 열전도성, 더 우수한 어셈블리 관리, 향상된 성능을 구현할 수 있다. 인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드, 갈륨 나이트라이드(GaN)를 모두 공급하며, 설계 유연성과 첨단 애플리케이션 노하우로 디자이너들의 기대와 요구를 충족한다. SiC와 GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 소재 기반의 혁신적인 반도체는 에너지를 효율적으로 사용하도록 해 탈탄소화에 기여한다. 웹사이트: http://www.infineon.com
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파수 ‘엔터프라이즈 LLM’ 출시파수가 기업용 sLLM(small LLM, 경량 대형언어모델) ‘파수 ELLM(파수 엔터프라이즈 LLM, 이하 ELLM)’을 출시했다. 파수는 기업 문서에 대한 이해도가 높은 ELLM에 파수의 앞선 데이터 관리 역량을 더해, 기업 및 기관이 AI를 구축하고 활용하는 가장 효율적이고 실용적인 방안을 제시한다. 파수의 온프레미스 구축형 ELLM은 조직의 특성에 맞는 생성형 AI를 구축해, 보고서 작성 및 문서 요약, 내부 데이터 분석, 지식창고 운영, 고객 응대 등 다양한 분야의 업무 생산성 및 효율성을 혁신하고자 하는 고객을 위해 출시됐다. ELLM은 글로벌 데이터 보안 및 관리 시장을 이끌어 온 파수의 역량이 더해져 업무 문서에 대한 이해도가 뛰어나며, 고객에 특화된 데이터로 신뢰성이 높은 맞춤형 결과물을 제공하는데 최적화했다. 파수 ELLM은 고객별 도메인 사전 특화 학습(DAPT)과 태스크별 미세조정(파인튜닝) 학습으로 맞춤형 결과물을 제공한다. 멀티홉 추론 방식을 채택해 사용자 요청을 분석, 태스크를 분류하고 각 태스크별 최적의 프롬프트를 적용한다. RAG(검생증강생성, Retrieval-Augmented Generation) 방식으로 필요에 따라 외부 검색 엔진이나 내부 시스템의 검색 기능 등과 연계할 수 있는 확장형 구조로 활용도도 높다. 보안과 속도 면에서 차세대 프로그래밍 언어로 떠오르고 있는 Rust 기반에 IO 멀티플렉싱(처리 다중화) 방식을 도입해 요청 처리 속도 또한 빠르다. 파수는 특히 내부구축형(프라이빗, 온프레미스) AI 도입을 고려하고 있지만 AI 학습에 필요한 내부 데이터를 제대로 관리하지 못하고 있는 대부분의 조직에게 AI 활용을 위한 가장 효율적인 길을 열어준다. 파수는 AI 학습을 위한 내부 데이터 관리의 필수조건인 문서자산화와 버전관리, 권한제어를 모두 해결하는 파수의 문서관리 플랫폼 ‘랩소디(Wrapsody)’ 외에도 개인정보 탐지 및 관리 등 다방면의 데이터 관리 솔루션과 역량을 보유하고 있다. 고객의 환경과 목적에 따라 파수의 ELLM과 관련 역량을 결합해, AI 학습에 필요한 복잡한 과정을 최소화하고 보다 쉽게 AI를 활용할 수 있는 방안을 제공한다. 또한 기존에 사용 중인 보안 솔루션의 세부적인 접근 제어 정책과 메타데이터 정보를 연동할 수 있어 보다 안전하게 생성형 AI를 사용할 수 있다. 윤경구 파수 전무는 “글로벌 데이터 관리와 보안 시장에서 쌓아온 노하우와 이번에 출시된 ELLM으로 파수는 내부 데이터 수집부터 관리, 보안, AI 활용에 이르는 과정을 통합지원해 고객의 성공적인 AI 활용을 현실화한다”며 “문서에 대한 높은 이해도를 갖춘 ELLM의 출시를 시작으로 ‘고객들의 AI 활용을 돕는 AI 기업’으로서 고객이 가장 필요한 솔루션과 서비스를 지속적으로 선 뵐 예정”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.fasoo.com
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에이수스, 새로운 슬림 앤 라이트 게이밍 노트북 ‘ROG 제피러스 G16 및 G14’ 출시에이수스(ASUS)가 전작 대비 새로워진 디자인과 함께 성능을 강화한 ROG 제피러스 G16 및 ROG 제피러스 G14를 출시했다. ROG 제피러스 G 시리즈는 우수한 성능에 휴대성을 겸비한 것이 특징인 게이밍 노트북으로, 2024년형 ROG 제피러스 G16 및 G14은 새로운 디자인과 최신 프로세서를 탑재해 성능 측면에서 한층 더 업그레이드됐다. ROG 제피러스 G16 및 G14는 각각 16인치, 14인치의 ROG 네뷸라 디스플레이를 장착해 100% DCI-P3의 넓은 색 영역과 팬톤 인증의 색 정확도를 갖췄으며, 돌비 비전 및 베사(VESA) 디스플레이 HDR 500 트루 블랙 인증을 받아 섬세한 명암 표현력을 제공한다. 일부 모델은 ROG 노트북 라인업 최초로 OLED 디스플레이를 탑재해 더 생생하고 선명한 비주얼을 구현한다. 500니트의 밝기, 최대 0.2㎳의 빠른 응답속도와 함께 각각 120㎐ 및 240㎐의 주사율을 지원하며, 지연 현상을 최소화하는 엔비디아 지싱크(G-SYNC) 기능으로 더 부드러운 화면 재생이 가능하다. 이에 더해 최신 사양의 고성능 프로세서를 탑재해 게이밍뿐만 아니라 크리에이티브, 라이프스타일 등 다양해진 활용도와 더 강력해진 성능을 자랑한다. ROG 제피러스 G16은 신경망 처리 장치(NPU)가 내장된 인텔 코어 울트라 9 프로세서를 지원해 전력 대비 효율적인 AI 성능을 발휘하며, 최대 지포스 RTX 4090 GPU를 탑재해 압도적인 퍼포먼스를 발휘한다. ROG 제피러스 G14는 AI에 특화한 AMD 라이젠 9 8945HS 또는 7 8845HS 프로세서와 최대 지포스 RTX 4070 GPU를 장착, 고사양의 최신 게임과 무거운 창작용 소프트웨어도 빠르고 쾌적하게 실행한다. 두 제품 모두 특화된 AI 텐서 코어를 갖춘 지포스 RTX 40 시리즈 GPU를 지원해 게이밍 시 몰입감 넘치는 그래픽을 제공하며 영상 편집, 화상 회의 등의 작업 수행 시에도 AI 기능을 통해 향상된 사용자 경험을 선사한다. 디자인적 요소로는 노트북 상판에 시그니처 슬래시 LED 조명이 탑재돼 모던한 느낌을 더했으며, 알루미늄으로 제작된 본체는 △플래티넘 화이트 △이클립스 그레이 두 가지의 세련된 색상 중 선택할 수 있다. ROG 제피러스 G16은 최대 1.95㎏ 및 1.7㎝, ROG 제피러스 G14는 약 1.5㎏ 및 1.59㎝로, 슬림한 보디와 가벼운 무게로 높은 휴대성을 갖췄다. 여기에 30분 만에 50%까지 고속 충전되는 배터리와 와이파이 6E의 초고속 연결성으로 이동성을 극대화했다. 돌비 애트모스로 구동되는 6개의 스피커는 실감 나는 사운드를 제공하며, AI 노이즈 캔슬링 기능 등의 편의 기능도 지원한다. 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실에 따른 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘에이수스 퍼펙트 워런티 서비스’를 지원하며, 제품은 ASUS 공식 스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓의 온라인 판매처와 더불어 하이마트 월드타워점 및 잠실점, 일렉트로마트 영등포 타임스퀘어점 및 고양점에서 직접 체험해보고 구매할 수 있다. 웹사이트: https://asus.com
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인피니언, AI 데이터 센터의 뛰어난 성능과 총소유비용을 가능하게 하는 고밀도 전력 모듈 출시인피니언 테크놀로지스는 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하는 AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 시리즈를 출시한다고 밝혔다. TDM2254xD 시리즈는 OptiMOS™ MOSFET 기술의 혁신과 새로운 패키징 및 고유의 마그네틱 구조를 결합해 견고한 기계적 디자인으로 업계 최고의 전기 및 열 성능을 제공한다. 따라서 데이터 센터를 더 효율적으로 운영해 AI GPU(그래픽 프로세서 유닛) 플랫폼의 높은 전력 수요를 충족하고 TCO를 크게 줄이도록 한다. AI 서버는 기존 서버보다 3배 더 많은 에너지가 필요하며, 데이터 센터는 이미 전 세계 에너지 공급의 2% 이상을 소비한다. 따라서 탈탄소화를 앞당길 수 있는 혁신적인 전력 솔루션 및 아키텍처를 찾아야 한다. 친환경 AI 팩토리로의 여정을 위한 인피니언의 TDM2254xD 이중-위상 전력 모듈은 XDP™ 컨트롤러 기술과 결합해서 뛰어난 전기, 열, 기계적 동작으로 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 효율적인 전압 레귤레이션을 가능하게 한다. TDM2254xD 모듈의 고유한 디자인은 전류와 열전도에 최적화된 새로운 인덕터 디자인을 통해 전력 스테이지에서 방열판으로 열을 효율적으로 전달, 최대 부하에서 업계 평균 모듈보다 2% 더 높은 효율을 제공한다. GPU 코어의 전력 효율을 개선하면 상당한 에너지를 절약할 수 있다. 이는 생성형 AI를 컴퓨팅하는 데이터 센터가 수메가와트를 절약하도록 하며, 이것은 시스템 수명 동안 CO2 배출량을 줄이고 수백만달러의 운영 비용 절감으로 이어진다. 웹사이트: http://www.infineon.com
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마우저 일렉트로닉스, 웨어러블 리소스 센터 통해 엔지니어를 위한 포괄적인 콘텐츠 제공마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 웨어러블 리소스 센터를 통해 설계자와 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 포괄적인 최신 리소스를 제공한다고 밝혔다. 마우저는 스마트 워치 및 피트니스 트래커에서 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 헤드셋에 이르기까지 다양한 주제와 동향, 솔루션 및 제품을 분석해 엔지니어들이 웨어러블 기술 분야를 더욱 발전시키는데 필요한 정보와 도구를 제공한다. 웨어러블 기술을 일상 생활에 접목하고자 하는 기업과 개인이 증가함에 따라 이러한 분야의 최신 개발 동향을 신속하게 파악하는 것이 매우 중요해졌다. 마우저는 새롭게 출시돼 우리의 일상을 변화시키는 ‘기발하고 독특한 웨어러블(Weird, Wacky, Wearables)’과 같은 유용한 기사를 비롯해 방대한 제품 카탈로그와 전자책, 기사 및 블로그 등을 통해 엔지니어들이 애플리케이션 개발 방식과 최신 뉴스를 파악할 수 있는 다양한 지식을 제공한다. 기술이 발전함에 따라 인쇄형 센서(printable sensor)를 통한 생체신호와 같이 우리가 수집할 수 있는 정보들이 더욱 다양해지고, 정확성과 활용가치 또한 높아지면서 웨어러블 기술의 새로운 시대의 도래가 더욱 앞당겨지고 있다. 마우저의 콘텐츠 허브는 편리한 피트니스 및 수면 패턴 추적을 비롯해 위중한 환자의 건강 모니터링과 같은 보다 중요한 애플리케이션에 이르기까지 엔지니어들이 이러한 애플리케이션을 지원하는 기기를 설계하는데 필요한 모든 것을 제공한다. 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 리소스 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저의 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 https://sub.info.mouser.com/subscriber-kr 에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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삼성전자, SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다.삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만 한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현해냈다. 이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공해 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다.연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다.또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다. ◇ 최신 V낸드 기반 1TB 고용량 UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산한다.최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다. 이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다.데이터 보호 기능: 방수(1미터 깊이 수심에서 최대 72시간 방수), 낙하(최대 5미터 높이에서 낙하 손상 방지), 마모(최대 1만회 마모 방지), 엑스레이(공항 검색대와 동일한 최대 100mGy에서 210초 기준), 자기장(MRI와 동일한 최대 1만5000가우스 30초 기준), 온도 변화(영하 25℃~영상 85℃) 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만 한 크기지만, PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다”며 “다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능·고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정”이라고 밝혔다.256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음 달 양산해 B2B 공급을 시작으로 연내 B2C 출시 예정이며, 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시할 예정이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/