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콩가텍, 인텔 랩 차이나 로봇 4.0 플랫폼 연구 및 교육에 ‘콤 익스프레스 모듈’ 채택임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍의 콤 익스프레스 모듈이 콤 익스프레스 모듈이 인텔 랩 차이나(Intel Labs China)의 HERO (Heterogeneous Extensible Robot Open) 플랫폼에 채택돼 효율적인 설계와 유연한 프로세서 확장성을 제공한다. 인텔 렙 차이나의 자율 시스템 랩에서 만든 Robot 4.0 플랫폼은 차세대 IoT 커넥티드 서비스 로봇과 리테일 로봇, 자율 주행 차량의 개발 프로세스를 간소화 및 가속하며 이를 구현하기 위한 연구, 교육 및 시험을 위해 인공지능(AI)를 통합한다. 이 개방형 플랫폼은 인텔의 이기종 프로세서 기술과 인텔의 OpenVINO AI Toolkit과 결합하며, 현지 작업, 탐색, 계획 및 인간-로봇 상호작용에 필요한 종합적인 S/W Libraries suite를 제공한다. 이런 환경에서 콩가텍 콤 익스프레스 모듈은 저전력 인텔 아톰에서부터 고성능 인텔 제온 프로세서에 이르기까지 요구되는 성능 확장성을 제공하며 표준 구성은 conga-TC370 컴퓨터 온 모듈과 8세대 인텔 코어 SoC 프로세서를 적용하고 있다 글로벌 로보틱스 시장의 규모는 2020년 기준 237억달러로 해마다 약 20%씩 성장, 2026년에는 740억 달러가 될 것으로 예상한다(출처: 모도어 인텔리전스(Mordor Intelligence)). 이 시장이 견조한 성장세를 지속하려면 로봇의 유연성과 자율성이 향상돼야 하며 작업 및 애플리케이션 범위를 확장하는 신속한 구성 능력이 필수다. 이를 위해서는 지연 속도를 최소화한 컴퓨팅 역량이 필요하며, 이는 실시간 에지 컴퓨팅을 핵심 기술로 만든다. 송 지지앙(Dr. Song Jijiang) 인텔 랩 차이나 부사장 겸 이사는 “HERO 플랫폼은 인텔 랩 차이나가 서비스 로봇, 리테일 로봇, 자율주행 차량 등 지능형 로봇 개발을 위해 특별히 구축한 소형, 이기종 저전력, 고성능 시스템 플랫폼 솔루션”이라며 “3년 간의 지속적인 개발과 이기종 및 개방형 접근방법 덕분에 HERO 플랫폼은 폭 넓은 로보틱스 4.0 프로젝트를 위한 완벽한 개발 플랫폼으로 탄생했다”고 말했다. 이어 “앞으로 인텔 랩 차이나는 인공지능, 지능형 운송, 무선 데이터 통신, 서비스 로보틱스 등 4가지 주요 분야에 계속 주력할 예정이다. 업계와 학계, 연구 파트너와의 협업을 통해 데이터를 활용하고, 산업의 디지털 전환을 함께 추진할 것”이라고 덧붙였다. 베키 린(Becky Lin) 콩가텍 중국지사장은 “콩가텍이 인텔 랩 차이나의 HERO 생태계의 일원이 돼 매우 기쁘다. 로보틱스 4.0은 인텔의 이기종 컴퓨팅 하드웨어에서 딥러닝 모델의 최적화를 지원하는 OpenVINO Toolkit과 AI의 결합을 통한 진보적이고, 미래 지향적인 기술 분야”라며 “유연한 에지 컴퓨팅 플랫폼은 로보틱스 4.0의 패러다임이므로 콩가텍 콤 익스프레스 모듈은 이 분야에서 잠재력을 발휘할 것”이라고 밝혔다. 컴퓨팅 하드웨어 외에도 인텔 랩 차이나는 HERO 교육용 키트와 함께 기본 개념, 상호작용, 탐색, 기획 및 조작을 위한 라이브러리가 포함된 Advanced AI Practice Suite를 제공한다. 선택 사양으로 Senior AI Development Suite가 있으며, 여기에는 3D 영상의 이해를 포함한 적응형 상호작용 및 지속적인 학습이 추가돼 있다. HERO 플랫폼은 필요에 따라 추가로 확장할 수 있다. 일례로, 이기종 컴퓨팅 플랫폼은 인텔 아리아 10 GX (Arria 10 GX) FPGA 또는 3rd party의 하드웨어 가속 모듈을 통합할 수 있다. 어댑티드 러닝의 경우 추가적 인식 모듈로 확장이 가능해 기존 또는 새 인식 기능을 향상한다. 이런 방식으로 로봇은 미래의 임무에 대한 다양한 요구 사항에 대해 신속하고 유연하게 적응할 수 있으며, 각 애플리케이션에 따른 부하 및 성능 균형도 가능하다. 콩가텍 콤 익스프레스 모듈 사용 시 다양한 애플리케이션에 안정적이고 최적화된 로봇 시스템을 구현할 수 있고, 시스템 통합을 단순화할 수 있다. 콩가텍의 독립적이고 확장할 수 있는 미래 지향적 모듈형 플랫폼을 통해 HERO 설계자들은 혁신적인 로봇 시스템 개발에 더욱 집중할 수 있게 된다. 인텔 랩 차이나가 채택한 콩가텍 콤 익스프레스 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,새로운 인텔 12세대 프로세서 7종 기반 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시로 포트폴리오 확대임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG (Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈, 총 14종의 신규 제품을 출시한다고 28일 밝혔다. 고성능 중심의 코어(P코어)와 효율 중심의 저전력 코어(E코어)를 혼합한 최신 인텔 하이브리드 아키텍처가 적용된 BGA 프로세서의 기준 전력 소비량은 15~28W로, 엔지니어들이 완전 수동식 쿨링으로 작동하는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 활용할 수 있다. 이는 비용이 많이 드는 냉각 옵션을 줄이고 시스템 설계의 내구성 및 평균무고장주기(MTBF·Mean Time Between Failure)를 높인다. 에너지 소비량은 E코어는 유지하면서 P코어를 줄여 절감했다. 예를 들어 인텔 코어 i7 프로세서 성능 범위에서 이기종 워크로드는 모든 기종에서 8개의 고효율 코어로 작동되며, 6개의 P코어(12800HE/45W 기준 전력)를 4개의 P코어(1270PE/28W 기준 전력) 또는 2개의 P코어(1265UE/15W 기준 전력)로 축소할 수 있다. 또 PCIe 레인을 28개에서 20개로 축소해 전력 소비량을 줄였다. 일부 프로세서는 복잡한 실시간 애플리케이션뿐만 아니라 가상 머신과 인텔 TCC 및 TSN을 사용하는 실시간 애플리케이션에도 적합하기 때문에, 새롭게 출시된 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 AI 및 몰입도 높은 GUI 등의 여러 이기종 워크로드에서 하나의 수동쿨러로 냉각하는 에지 컴퓨팅 플랫폼을 통합하는 데 적합하다. 인텔 코어 i7/5/3 및 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 고성능 컴퓨터 온 모듈은 수동식 냉각 컴퓨팅 시스템을 사용하면서 더욱 높은 성능을 필요로 하는 분야 어디든 목표로 한다. 스마트 공장 및 프로세스 자동화, AI 기반 품질 검사 및 산업 비전, 자율이동로봇, 창고 및 배송용 자율주행 물류 차량을 위한 여러 가상 머신을 통합하는 에지 컴퓨터 및 IoT 게이트웨이가 대표적이다. 일반적인 실외 애플리케이션에는 자율주행 차량 및 모바일 기기, 운송 및 스마트 시티의 비디오 보안 및 게이트웨이 애플리케이션, AI 기반의 패킷 검사가 필요한 5G 클라우드렛(cloudlet) 및 에지 장치가 포함된다. 각기 다른 코어를 조합한 기종 모두에 DDR5 메모리 지원을 제공하는 PCIe 4세대가 탑재된 최신형 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 인텔 하이브리드 아키텍처를 지원하며 멀티스레드 애플리케이션을 가속할 수 있고, 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 또한 최대 96개의 실행 장치(EU)를 갖춘 통합 인텔 아이리스 Xe GPU는 향상된 그래픽 퍼포먼스를 제공한다. 방대한 대역폭과 전반적인 성능 향상과 함께 새로운 플래그십 COM HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 전용 AI 엔진을 탑재하고 있으며 Window ML, Intel OpenVINO 툴킷과 Chrome Cross ML을 지원한다. 서로 다른 AI 워크로드를 P코어, E코어 및 GPU 실행 장치에 원활하게 할당돼 가장 컴퓨팅 집약적인 에지 AI 작업을 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 VNNI (Vector Neural Network Instructions)를 통해 다양한 코어를 효과적으로 활용하고 통합 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 뉴럴 가속기 3.0(인텔 GNA 3.0)은 동적 잡음 제거 기능 및 음성 인식을 가능하게 하며, 프로세서가 절전 모드상에서 해제 음성 명령을 기다리는 동안에도 동작한다. 이러한 기능을 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술 지원과 리얼타임리눅스(Real-Time Linux) 및 윈드리버 VxWorks용 OS 지원과 결합하면 이 모듈은 에지 컴퓨팅 애플리케이션의 개발 속도를 높이고, 빠르게 발전하는 진정한 생태계를 조성할 수 있게 된다. 신제품 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)과 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm)은 고에너지 효율 12세대 인텔 코어 프로세서 6개 및 비용 최적화된 셀레론 프로세서 제품으로 제공된다. 두 모듈은 4800 MT/s의 초고속 DDR5 SO-DIMM 메모리를 최대 64GB까지 지원한다. 최대 8k 해상도로 최대 4개의 개별 디스플레이에 대한 차별화된 그래픽 지원은 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서의 경우 내장형 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 통해, 인텔 코어 i3 및 인텔 셀레론의 경우 인텔 UHD 그래픽을 통해 제공된다. COM-HPC 모듈은 방대한 대역폭의 주변기기를 연결할 수 있도록 4세대 PCIe 레인을 최대 16개, 3세대 PCIe 레인을 최대 8개, 그리고 최대 2개의 썬더볼트를 지원한다. 또한 콤 익스프레스 기종은 4세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 3세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 지원하며 COM-HPC 모듈과 콤 익스프레스 모두 선택 사양으로 초고속 NVMe SSD를 제공한다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 3세대 SATA 슬롯 2개가 포함돼 있다. COM-HPC 모듈은 네트워킹을 위해 2x 2.5GbE 2개, 콤 익스프레스 모듈은 1x 2.5GbE를 제공하며 두 모듈 모두 TSN을 지원한다. 음향은 사운드와이어를 통해 제공하며, COM-HPC 버전은 HDO 또는 I2S로, 콤 익스프레스 모듈은 HDA를 통해 제공한다. 포괄적인 보드 지원 패키지를 모든 주요 실시간운영체계(RTOS)에 제공하며 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 실시간 운영체계에는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원이 포함된다. 12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm) 및 conga-HPC/cALP COM HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)의 모든 제품군은 아래와 같은 10가지 형태로 구성된다. 새롭게 출시된 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈과 conga-TC670 콤 익스프레스 Type 6 콤팩트 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈: https://bit.ly/3qQLGMB conga-TC670 콤 익스프레스 Type 6 콤팩트 모듈: https://bit.ly/3qIcHSk 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍.인텔 제온 D-2700 프로세서 탑재 COM-HPC 서버 사이즈 D 모튤 5종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 160x160m 규격의 컴팩트 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈 5종을 출시하며, 인텔 제온 D-2700 프로세서를 탑재한 자사의 서버 온 모듈 포트폴리오를 확대했다고 22일 밝혔다. 옥외 환경에서 사용할 수 있고 뛰어난 내구성을 가진 소형 폼팩터의 에지 서버 성능에 대한 업계 수요가 높아짐에 따라 최대 20개의 코어를 탑재한 인텔 제온 D-2700 프로세서는 높은 수요의 실시간 중요도 혼재(Mixed-critical) 애플리케이션의 영역으로까지 진출한다. 기존 200x160mm 규격의 사이즈 E COM-HPC 서버 모듈에 비해 DRAM 모듈 지원 수는 8개에서 4개로 감소했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 RAM 메모리를 제공한다. RAM 개수를 제한하면 모듈이 차지하는 공간이 줄어들어 사이즈 E에 비해 필요한 공간이 20%까지 축소된다. 새로운 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재된 COM-HPC 모듈은 데이터 처리량은 높지만 메모리 워크로드의 집약도가 낮은 공간 제약형 임베디드 에지 서버를 타깃으로 한다. 이러한 서버는 스마트 팩토리와 중요 인프라스트럭처에서 IIoT 기반의 실시간 네트워킹 환경에서 일반적으로 찾아볼 수 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “중요도 혼재 에지 서버 애플리케이션은 RAM 집약적 서버 워크로드를 처리해야 할 필요가 없지만 여러 개의 실시간 애플리케이션을 한 번에 처리해야 하므로 가능한 많은 수의 코어가 필요하다”며 “실시간으로 처리해야 하는 여러 개의 작은 메시지 패킷을 이용한 산업용 통신의 수요를 충족해야 한다”고 말했다. 이어 마틴 댄저는 “수천 명이 동시에 사용하는 데이터베이스 기반 웹 서버처럼 메모리의 중요성은 크지 않다. 고객들은 오직 4개의 RAM으로 COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈을 운용할 수 있다”며 “다만 제한된 공간을 고려해 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈에 인텔 제온 프로세서를 탑재해서 제공하는 것”이라고 밝혔다. 인텔 제온 프로세서(아이스레이크 D)를 탑재한 사이즈 E·D COM-HPC 서버 온 모듈과 콤 익스프레스 모듈 타입 7 폼팩터는 혹독한 환경과 확장된 온도 범위에서 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC·TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다. 이 모듈은 최대 10년의 장기적인 가용성을 보장하기 때문에 차세대 에지 서버 설계 주기를 일반 서버보다 연장할 수 있다. 또한 서버 등급의 종합적 기능 세트를 통해 경쟁력을 한층 강화했다. 미션 크리티컬 설계를 위해 인텔 부트 가드, 멀티테넌트 및 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(SGX)을 포함하는 인텔 토털 메모리 인크립션 등의 강력한 하드웨어 보안 기능도 제공한다. AI 애플리케이션은 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능을 지원하며, 최상의 신뢰성, 가용성, 서비스 용이성(RAS)을 위해 프로세서 모듈은 인텔 리소스 디렉터 기술(RDT)과 통합하고 원격 하드웨어 관리 기능을 지원한다. 인텔 제온 D-2700 시리즈 프로세서를 탑재한 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈 5종 출시로 인텔 제온 D-1700 프로세서가 탑재된 콩가텍의 기존 COM-HPC 서버 사이즈 D 제품군이 확장됐으며, 두 프로세서 제품 모두 기존의 아이스레이크 D 제품을 기반으로 한다. 신규 모듈 출시로 160x160mm 규격의 고성능 소형 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 최대 10개에서 20개로 확대했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 메모리를 총 4개 지원한다. 혹독한 환경에서의 서버 설치 시 다양한 전용 컨트롤러와 가속기 카드 및 NVMe스토리지 미디어와의 연결을 위해 PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한 실시간 네트워킹을 위해 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE 등의 구성은 물론 KR 및 SFI 같은 다양한 표준에서 100Gbps의 확장된 이더넷 대역폭을 지원하는 것과 더불어 TSN 및 TCC를 지원하는 2.5Gbit/s 이더넷을 제공한다. 추가 인터페이스로는 USB 3.1 및 USB 2.0를 각각 4개씩 지원하며, 비휘발성 스토리지의 연결을 위해 선택 사양으로 최대 128GB 용량의 통합 eMMC 5.1와 2개의 SATA III 인터페이스를 제공한다. 새로운 ‘애플리케이션-레디’ COM-HPC 서버 온 모듈은 윈도우, 리눅스, VxWorks를 위한 종합적인 보드 지원 패키지를 제공하며 콩가텍의 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)에 의한 포괄적인 RTS 하이퍼바이저 지원을 통해 워크로드 통합을 위한 리얼타임 가상 머신을 지원한다. 또한, 콩가텍은 히트 파이프 어댑터가 탑재된 강력한 능동 냉각에서부터 완전한 수동 냉각 솔루션에 이르는 우수한 내구성의 냉각 솔루션을 갖춰 진동과 충격에 대해 최상의 기계적 복원력을 구현한다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 D 서버 온 모듈, 인텔 제온 D-2700 프로세서에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 D 서버 온 모듈: https://bit.ly/3sAlZlT 인텔 제온 D-2700 프로세서: https://bit.ly/3tcqfqF 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,SystemReady IR 인증 i.MX 8M Plus 프로세서 ARM 적용 간소화임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 NXP i.MX8 M Plus ARM 프로세서 기반의 SMARC 컴퓨터 온 모듈이 카시니 프로젝트(Project Cassini)를 통해 SystemReady IR 인증을 획득했다고 18일 밝혔다. 종합적이고 안전한 표준 생태계를 제공하기 위해 실행된 이 프로젝트는 간편하게 다운로드하고 설치·구동할 수 있는 앱스토어와 비슷한 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 제공하며, ARM 적용에 대한 오류 요인을 극복할 수 있도록 한다. OEM 업체들은 하드웨어 다양성을 구현하는 강력한 보안 API 및 인증을 갖춘 소프트웨어를 활용함으로써 자사의 애플리케이션을 프로젝트 카시니 인증 ARM 생태계 전체에 적용해 더 쉽고 빠르게 개발 및 출시할 수 있도록 한다. SystemReady IR 인증 부트로더가 탑재된 하드웨어는 우분투, 페도라, 오픈 SUSE 및 데비안 운영 체계의 원본 ISO 이미지 구동이 검증돼 간단하게 네이티브 소프트웨어 설치로 즉시 실행할 수 있도록 해준다. OEM 업체들은 욕토(Yocto) 프로젝트를 기반으로 콩가텍 OS 빌드 서비스 및 빌드 환경 분야에 대한 전문성을 확보해 즉각 시장에 진입할 수 있고 NXP i.MX8 프로세서 탑재 SMARC 모듈 conga-SMX8-Plus 모듈을 통해 효율적인 사용자 맞춤 서비스를 받을 수 있다. 그뿐만 아니라 컴퓨터 온 모듈 표준 및 표준화된 ISO 이미지를 기반으로 ARM 시스템을 구축함으로써 애플리케이션 디자인이 고도로 효율화돼 초기 개발비(NRE)와 OEM 기업들의 출시 기간을 줄인다. 장기적 전략 측면에서 카시니 프로젝트는 ARM 기반 사물 인터넷(IoT) 및 에지 디바이스의 업데이트, 관리 및 보안 표준이 될 잠재력을 갖추고 있다고 평가되고 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “프로젝트 카시니가 ARM 애플리케이션의 설계 효율 향상을 목적으로 종합적인 생태계를 구축한다는 것은 매우 중요한 요소”라며 “표준 플랫폼에서 표준 ISO 이미지로 애플리케이션을 테스트하는 것은 빠르고 간편한 평가를 위해 매우 적합하며, 그 예로는 원격 제어가 가능한 클라우드 네이티브 스택을 호스팅해 안전하게 관리되는 가상화 게이트웨이가 있다. 다만 애플리케이션을 위해서는 보안 부팅 구현이 필수”라고 강조했다. 프로젝트 카시니 SystemReady IR 인증 부트로더 구현에 적합한 최초의 콩가텍 스타터 세트는 콩가텍의 GIT 서버에서 제공된다. 인공지능(AI) 기반의 비전 애플리케이션을 대상으로 하는 이 스타터 세트는 고도로 효율적인 비전 및 AI 통합을 제공하는 차세대 NXP i.MX 8M plus 플랫폼을 기반으로 개발자들이 애플리케이션 설계를 즉시 착수하는데 필요한 모든 생태계를 포함한다. SMARC 2.1 컴퓨터 온 모듈 conga-SMX8-Plus가 스타터 세트의 핵심으로 4개의 강력한 ARM Cortex®-A53 코어, 1개의 ARM Cortex®-M7 컨트롤러 및 NXP NPU가 탑재돼 딥러닝 알고리즘을 가속화하고 패시브 쿨링(passive cooling)을 함께 제공한다. 고객별 프로젝트에서 3.5인치 캐리어 보드의 conga-SMC1/SMARC-ARM은 따로 컨버터 모듈 없이 MIPI CSI-2.0을 통해 MIPI 카메라를 위한 18 MP 바슬러(Basler) 다트 daA4200-30mci BCON에 직접 연결할 수 있다. MIPI뿐만 아니라 CSI-2.0 및 USB, GigE 비전 카메라도 지원한다. 소프트웨어 측면에서 콩가텍은 사전 설정된 부트로더와 욕토 빌드 OS 이미지 및 이에 맞는 BSP가 설치된 부팅 가능 SD 카드를 제공하고 캡처된 이미지와 비디오 시퀀스를 기반으로, 즉각적인 AI 추론 학습을 가능하게 해 프로세서 최적화한 바슬러 임베디드 비전 소프트웨어를 적격한 프로젝트를 대상으로 플러그 앤드 플레이 형태로 제공할 수 있다. 콩가텍의 i.MX 8 기반 디자인 생태계에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,'스마트공장,자동화산업전'서 5G 협동 로봇 및 자재 취급시스템 위한 컴퓨터 온 모듈선봬임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 4월 6일부터 8일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참가해(부스번호C522) 5G 커넥티드 스마트 공장과 산업용 자동화를 위한 새로운 컴퓨터 온 모듈을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍의 스마트 모빌리티 플랫폼은 협동 로봇과 자재 취급 시스템(material handling system) 개발을 간소화 및 가속하기 위해 설계됐으며, 확장된 온도 범위(-40°~85°C)에서 사용할 수 있다. 이 플랫폼은 기능 안전성이 뛰어난 차세대 실시간 커넥티드 자율주행 차량과 협동 로봇부터 PCB 보드의 THT 어셈블리용 로봇과 같은 대체 솔루션까지 다양하게 적용할 수 있다. 차세대 스마트 물류 차량 및 생산 로봇을 제작하는 OEM 업체들은 새로운 컨트롤러 설계 시 다양한 작업을 수행해야 한다. 이들은 상황에 따른 미가공 데이터를 수집하기 위한 다양한 센서를 통합하고, 데이터 분석 개선을 위해 데이터 사전 처리 및 인공지능(AI)을 구현해야 하며, 자율 차량 이동 및 조작을 위해 컨트롤러 로직을 설계해야 한다. 또 차량 대 차량(V2V, Vehicle to Vehicle) 및 차량 대 사물(V2X, Vehicle to everything) 통신 또는 로봇 대 로봇 및 로봇 대 사물 통신을 위해 5G 디바이스 통신이 필요하며 이 같은 수요는 실시간 역량 및 기능 안전성이 함께 충족돼야 한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 및 에코 시스템 제공자로서 TSN 스마트 물류 차량 및 생산용 로봇 제조 업체에 확장된 온도 범위를 지원하고 실시간 하이퍼바이저 기술을 위한 TSN 기능을 갖춘 높은 내구성의 컴퓨터 온 모듈을 지원한다”며 “콩가텍은 나날이 확장하는 솔루션 파트너 네트워크를 통해 제공하는 준비된 OEM 플랫폼 구성 요소에 이르는 모든 분야를 종합적으로 지원할 수 있는 입지를 구축해왔다”고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 △산업용 에지 서버 및 5G 캠퍼스 네트워크 장비를 위한 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 △스마트 차량/로봇 게이트웨이 및 차량/로봇 네트워크 컨트롤러를 위한 12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 모듈 △산업용 에지 컴퓨팅 애플리케이션용 실시간 프로세싱 코어로 사용하는 셀레론, 펜티엄, 아톰 프로세서 기반 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 선보일 예정이다. 제온 프로세서 D를 탑재한 사이즈 E 및 D COM-HPC 서버 온 모듈은 확장된 온도 범위의 산업용 공장 및 옥외 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC/TCN까지 지원한다. 이 모듈은 5G 촉각 인터넷에 배치된 서버부터 대형 머신 및 생산 장비용 에지 서버에 이르기까지 스마트 공장에서 다양하게 활용할 수 있다. 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 앨더레이크)를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 차세대 스마트 모빌리티 시스템 및 협동 로봇을 위한 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있도록 한다. BGA 모델에서 최대 14코어를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켜 멀티스레드 차량 및 로보틱 애플리케이션을 확장하고 실시간 작업을 전담으로 실행할 수 있다. 또 최대 96개 실행 장치(EU)가 있는 통합 인텔 아이리스Xe GPU은 GPGPU 처리에서 11세대 인텔 코어 프로세서보다 최대 129%의 향상된 그래픽 퍼포먼스로 몰입도 높은 사용자 경험을 제공하고 AI 알고리즘과 같은 병렬 처리 워크로드도 더 빨리 처리할 수 있다. 인텔 아톰 x6000E 시리즈 프로세서와 인텔 셀레론, 펜티엄N, J 시리즈 프로세서(코드명 엘크하트 레이크)를 탑재한 피코-ITX 보드는 에지 커넥티드 임베디드 시스템용으로 설계됐다. 이 제품은 4kp60 해상도의 디스플레이를 최대 3개까지 동시 지원하고 최대 4개의 코어로 강력한 멀티스레드 컴퓨팅 전력을 제공한다. 아울러 TCC/TSN과 리얼타임 시스템스(RTS) 하이퍼바이저 지원뿐 아니라 BIOS 구성 ECC, -40°C부터 +85°C까지 확대된 온도 범위로 실시간 처리가 필요한 산업 시장에서 추가적 혜택을 제공한다. 혹독한 환경에서의 실시간 동작과 연결, 실시간 하이퍼바이저 기술의 결합은 사물 인터넷(IoT)으로 연결된 산업용 애플리케이션 분야에서 OEM 위탁 생산 업체들에 필요한 성능을 제공한다. 최신형 인텔 제온 D 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈, 신규 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈과 conga-PA7 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,인텔 제온 D 프로세서 탑재 최신형 서바 온 모듈 3종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다. 이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 GEN4 속도로 2배 개선하고 최대 100GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “대량 업무 처리를 가속하는 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 출시는 3가지 측면에서 다양한 에지 서버 업계에 중요한 이정표를 제시한다”며 “첫째, 인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈은 확대된 온도 범위를 지원해 일반적인 산업 환경은 물론 옥외 및 차량용 애플리케이션에서도 활용할 수 있다. 둘째, COM-HPC 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 업계 최초 20개로 확대했으며, 최대 8개의 RAM 소켓으로 메모리 대역폭을 대폭 증대해 서버 워크로드에 핵심적인 요소를 충족한다. 셋째, 신규 서버 모듈들은 프로세서 코어 및 TCC/TSN 기반 실시간 이더넷 모두에 대해 실시간 처리 기능을 제공한다”고 말했다. 이어 “이러한 기능의 조합은 많은 OEM 업체가 필요로 했던 기능”이라고 덧붙였다. 이 모듈은 최대 10년의 장기적인 가용성을 보장하기 때문에 차세대 에지 서버 설계 주기를 일반 서버보다 연장할 수 있다. 또한 서버 등급의 종합적 기능 세트를 통해 경쟁력을 한층 강화했다. 미션 크리티컬 설계를 위해 인텔 부트 가드(Boot Guard), 멀티테넌트(Multi-Tenant, Intel TME-MT) 및 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Software Guard Extensions, Intel SGX)을 포함하는 인텔 토털 메모리 인크립션(Total Memory Encryption) 등의 강력한 하드웨어 보안 기능도 제공한다. AI 애플리케이션은 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능을 지원하며, 최상의 신뢰성·가용성·서비스 용이성(RAS)을 위해 통합된 인텔 리소스 디렉터 기술(Resource Director Technology, Intel RDT)은 IPMI 및 Redfish 등의 원격 하드웨어 관리 기능을 지원한다. 새로운 모듈은 인텔 제온 D 프로세서 시리즈의 다양한 용도에 맞춘 HCC (High Core Count) 및 LCC (Low Core Count)로 출시된다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재되며 4~20개의 CPU 코어와 최대 1TB의 2933 MT/s 고속 DDR4메모리를, PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인으로 선택할 수 있다. 또한 100GbE의 처리속도와 65~118 와트의 프로세서 기본 소비 전력을 지원하며, TSN 및 TCC 지원과 함께 Real-Time 2.5Gbit/s 이더넷을 제공한다. COM-HPC 서버 사이즈 D 및 콤 익스프레스 타입 7 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-1700 프로세서와 4~10 CPU 코어를 선택할 수 있다. conga-B7Xl 콤 익스프레스 서버 온 모듈은 최대 3개의 SODIMM 소켓을 통해 최대 128GB의 DDR4 2666 MT/s RAM을 지원하며, conga-HPC/sILL COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈은 최대 256GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 지원을 위해 4개의 DIMM 소켓을 지원한다. 두 모듈 제품 모두 PCIe GEN4 16레인과 PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한 40~67와트의 프로세스 소비 전력에서 고속 네트워킹을 위해 최대 100Gbe의 처리속도와 TSN TCC를 지원하는 2.5Gbit/s 이더넷을 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,COM-HPC 캐리어 설계 가이드 공개임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 클라이언트 및 서버 모듈 기반 설계 엔지니어들을 위해 PICMG 규격을 준수하는 에코 시스템을 구축하고 COM-HPC 캐리어 보드 설계 가이드를 공개했다고 14일 밝혔다. 이로써 엔지니어들은 적절한 컴퓨터 온 모듈을 선택하고 COM-HPC 서버 또는 COM-HPC 클라이언트 평가 캐리어, 적절한 냉각 솔루션을 추가해 표준 사양에 맞춘 설계 개발에 즉시 착수할 수 있게 됐다. 이에 맞춰 애플리케이션을 설치하고, 높은 성능의 새로운 임베디드 컴퓨팅 표준에 따라 프로그래밍과 디버깅, 테스트 과정을 진행할 수 있게 됐다. 콩가텍 COM-HPC 에코 시스템은 COM-HPC 모듈 기반 규격, 새로운 캐리어 보드 설계 가이드, 임베디드 EEPROM 규격 및 플랫폼 관리 인터페이스 규격 등 새로운 PICMG COM-HPC 규격의 전 영역을 포함한다. 콩가텍을 포함해 임베디드 컴퓨팅 선도업체들이 지원하는 이 표준 PICMG 세트는 엔지니어들에게 동급 최고의 설계 보안을 제공한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “에지 서버와 고성능 임베디드 클라이언트를 위해서는 이 강력한 컴퓨터 온 모듈 표준을 기반으로 상호 호환되고 확장성 및 맞춤 설정이 가능한 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “COM-HPC 캐리어 설계 가이드의 출시는 엔지니어들이 고대해온 마지막 구성요소로 이제는 모든 것이 가능해진 것”이라고 설명했다. 이어 “마침내 PICMG의 필수적 표준화 프로세스의 최종 이정표를 달성한 것으로 동급 최고 사양의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 대한 설계 경쟁을 시작할 수 있게 됐다”고 말했다. 콩가텍은 COM-HPC 서버 및 클라이언트 설계를 위한 에코 시스템 전담 인력의 통합 지원은 물론, 설계 검증 및 테스트 서비스까지 갖춰 초기 캐리어 보드 설계 검증에서부터 양산 테스팅까지 전방위로 지원한다. 또한 파트너들과 함께 캐리어 보드 및 시스템 설계 서비스도 제공한다. 에코 시스템을 완성하는 캐리어 보드 설계 교육 프로그램도 제공한다. OEM, VAR 및 시스템 통합 업체가 참여할 수 있으며 이 프로그램을 통해 설계 규칙에 대한 자세한 정보를 쉽고 빠르게 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 캐리어 보드 및 최대 100와트 및 그 이상의 서버 설계를 위한 고성능 수동 냉각 솔루션 등과 같은 액세서리에 대한 모든 필수 및 권장 설계 요소와 모범 설계 도면을 통해 가이드라인을 제공한다. 레퍼런스 플랫폼으로는 12세대 인텔 코어 프로세서(엘더레이크)를 기반으로 하는 COM-HPC 클라이언트 모듈이 탑재된 COM-HPC 클라이언트 캐리어 보드가 사용된다. COM-HPC 서버 교육 과정은 올 하반기로 예상되는 인텔 제온 모듈과 캐리어 보드 출시에 맞춰 시작한다. 모든 표준을 준수하는 콩가텍 에코 시스템의 주요 기반이 되는 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 및 COM-HPC 관련 뉴스는 PICMG 웹사이트 또는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 COM-HPC 및 컴퓨터 온 모듈 10종출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 12세대 인텔 코어 모바일 및 데스크탑 프로세서(코드명 앨더레이크)를 탑재한 COM-HPC와 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈(COM, Computer on module) 10종을 출시했다고 5일 밝혔다. 인텔 최신 고성능 코어를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템에서 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있도록 한다. 12세대 인텔 코어 프로세서는 BGA 모델에서 최대 14코어, 20스레드를 제공하고 LGA 기반의 데스크탑 버전에서 16코어, 24스레드를 제공해 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션을 위한 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켰다. 또한 최대 6개 또는 8개(BGA/LGA)의 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P 코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E 코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 더 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 통합 인텔 아이리스Xe GPU의 최대 96개 실행 장치(EU)가 있는 모바일 BGA 프로세서는 11세대 인텔 코어 프로세서에 비해 최대 129%의 향상된 그래픽 퍼포먼스로 몰입도 높은 사용자 경험을 제공하고, 인공지능(AI) 알고리즘과 같은 병렬처리 워크로드도 더욱더 빨리 처리할 수 있다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상됐다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다. 프로세서에서 PCIe 4.0 외에도 초고속 PCIe 5.0 인터페이스 기술을 탑재하고 있어 주변 장치들은 BGA 버전에 비해 2배 향상된 레인 속도의 이점을 얻을 수 있다. 또한 데스크탑 칩셋은 추가 연결을 위해 최대 8개 PCIe 3.0 레인을 제공하며, 모바일 BGA 버전은 CPU에서 최대 16개 PCIe 4.0 레인을, 칩셋에서 최대 8개 PCIe 3.0 레인을 제공한다. BGA 및 LGA 버전 기반의 신규 제품의 시장은 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨터 기술이 적용된 모든 분야이다. 스마트 공장 및 프로세스 자동화, AI 기반 품질 검사 및 산업 비전, 자율이동로봇, 창고 및 배송용 자율주행 물류 차량을 위한 여러 가상 머신을 통합하는 에지 컴퓨터 및 IoT 게이트웨이가 대표적이다. 일반적인 실외 애플리케이션에는 자율주행 차량 및 모바일 기기, 운송 및 스마트 시티의 비디오 보안 및 게이트웨이 애플리케이션, AI 기반의 패킷 검사가 필요한 5G 클라우드렛(cloudlet) 및 에지 장치가 포함된다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “고성능 P 코어와 저전력 E 코어가 결합한 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다”며 “인텔 스레드 디렉터는 최적의 성능을 위해 각 워크로드를 적절한 코어에 할당한다. 해당 프로세서는 인텔 TCC 및 TSN을 사용하는 실시간 애플리케이션에도 적합하며 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 완벽하게 지원해 단일한 에지 플랫폼에서 다양한 워크로드를 통합하는데 이상적인 플랫폼”이라고 말했다. 이어 “그뿐만 아니라 저전력 및 고성능 시나리오에 모두 적용되기 때문에 환경친화적으로 사이즈가 적은 지속 가능한 설계를 할 수 있다”고 덧붙였다. 이와 함께 새로운 COM-HPC 클라이언트와 콤 익스프레스 타입 6 모듈에는 △윈도우 ML △인텔 오픈비노 디스트리뷰션 툴킷 △ 크롬 크로스 ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계됐다. 서로 다른 AI 워크로드를 P 코어, E 코어 및 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 통합 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0은 동적 소음 억제 및 음성 인식을 가능하게 하며, 프로세서가 절전 모드 해제 음성 명령에 있는 동안에도 실행할 수 있다. 이러한 기능을 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술 지원과 리얼타임리눅스(Real-Time Linux) 및 윈드리버 VxWorks용 OS 지원과 결합하면 이 모듈들은 에지 컴퓨팅 애플리케이션의 개발을 촉진하고 가속하는 진정한 생태계를 조성할 수 있게 된다. 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 기반의 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95mm x 95mm) 및 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(120mm x 95mm)은 아래와 같은 구성으로 이용할 수 있다. 프로세서ㅣ코어/(P+E)ㅣP 코어 Freq. [GHz]ㅣE 코어 Freq. [GHz]ㅣ스레드ㅣGPU 컴퓨터 유닛ㅣCPU 기반 전력[W] Intel Core i7 12800HEㅣ14ㅣ2.4/4.6ㅣ1.8 / 3.5ㅣ20ㅣ96ㅣ45 Intel Core i5 12600HEㅣ12(4+8)ㅣ2.5 / 4.5ㅣ1.8 / 3.3ㅣ16ㅣ80ㅣ45 Intel Core i3 12300HEㅣ8(4+4)ㅣ1.9 / 4.3ㅣ1.5 / 3.3ㅣ12ㅣ48ㅣ45 12세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서 기반 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈(120mm x 160mm)은 아래와 같은 변형으로 이용할 수 있다. 프로세서ㅣ코어/(P+E)ㅣP 코어Freq. [GHz]ㅣE 코어 Freq. [GHz]ㅣ스레드ㅣGPU 컴퓨터 유닛ㅣCPU 기반 전력[W] Intel Core i9 12900Eㅣ16(8+8)ㅣ2.3 / 5.0ㅣ1.7 / 3.8ㅣ24ㅣ32ㅣ65 Intel Core i7 12700Eㅣ12(8+4)ㅣ2.1 / 4.8ㅣ1.6 / 3.6ㅣ20ㅣ32ㅣ65 Intel Core i5 12500Eㅣ6(6+0)ㅣ2.9 / 4.5ㅣ- / -ㅣ12ㅣ32ㅣ65 Intel Core i3 12100Eㅣ4(4+0)ㅣ3.2 / 4.2ㅣ- / -ㅣ8ㅣ24ㅣ60 이러한 모듈은 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지를 통해 제공된다. ‘conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈’, ‘conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈’, ‘conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈’에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈: https://bit.ly/3zsSLHp conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈: https://bit.ly/3qQLGMB conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈: https://bit.ly/3qIcHSk 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,산업박람회 부스 구현한 '디지털 부스'오픈임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 코로나19로 산업 박람회 방문이 어려운 전 세계 고객들을 위해 콩가텍 홈페이지에 최신 정보를 얻을 수 있는 ‘디지털 부스’를 오픈했다고 1일 밝혔다. 실제 박람회 현장을 온라인에서 구현한 디지털 부스는 2021년 말까지 진행된 11건의 실제 오프라인 박람회에서 발표된 내용을 포함했다. 부스에는 담당자가 상주해 방문 고객에게 최신 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술에 대한 정보를 제공하고, 온라인 상담을 지원한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “임베디드 기술 업체들이 콩가텍 디지털 부스를 통해 최신 기술을 부담 없이 관람하고 채팅 기능을 통해 담당자와 자유롭게 상담할 수 있을 것”이라며 “정보 역시 실제 오프라인 박람회 수준으로 공개하고 있어 더욱 쉽게 콩가텍과 만날 수 있다”고 말했다. 방문자들은 웹 브라우저를 통해 디지털 부스에 접속해 최신 발표 자료를 확인하고 담당자와 상담할 수 있다. 부스가 오픈되지 않은 시간에는 온라인 박람회 프로그램을 둘러볼 수 있으며, 직접 현장을 찾지 않아도 최신 정보를 확인할 수 있다. 콩가텍 디지털 부스는 콩가텍의 최신 기술과 제품, 서비스를 한자리에서 보여주는 정보 허브로 설계됐다. 제품 시연과 애플리케이션 사례는 물론 최신 기술에 대한 프레젠테이션을 제공한다. 라이브러리, 파트너, 커피 바 등으로 나뉘어 있으며 가상 공간에서의 티미팅도 할 수 있다. 구직자들은 현재 채용 중인 리스트를 파악할 수 있으며, 뉴스 섹션에서는 최신 보도자료를 확인할 수 있다. 콩가텍 디지털 부스는 콩가텍 홈페이지를 통해 접속할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,실시간 운영체제 업체 시스고와 전략적 제휴체결임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 안전 및 사이버 보안 애플리케이션용 실시간 운영체계(RTOS) 분야 유럽 선두 업체인 시스고(SYSGO)와 전략적 파트너십을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 양사는 △산업 자동화 △의료 △스마트 에너지 △선로 △상업 및 자율주행 차량 △건설 장비 등 주요 핵심 시스템에서 기술 안전성 및 사이버 보안 요구사항에 특화된 ARM 및 x86 기반 턴키 솔루션 플랫폼을 제공하게 된다. ASIL B 및 SIL 2 수준의 기능 안전 등급을 충족하는 양사의 첫 구현 제품으로는 x86 및 ARM 코텍스(Cortex) 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)이 출시된다. 이 제품을 통해 ISO 26262 표준에 정의된 SEooC (Safety Element out of Context)을 적용할 수 있게 된다. 기술 안전성 및 사이버 보안 시스템 개발의 프로세스를 간소화하기 위해 구현된 이 제품은 신규 파트너십 계약 하에 제공되는 풀 서비스로 다양한 안전규격 및 전자 시스템의 기능 안전규격인 ICE 61508에 대한 종합적인 인증 지원을 포함한다. 시스고의 RTOS PikeOS와 하이퍼바이저 기반으로 구현된 이 플랫폼은 △CC (Common Criteria) 인증 EAL 3+ 등급 및 철도(EN 50129 / EN 50657) △상업 및 농업용 차량(ISO 26262) △민간 항공전자기기(DO-254) △자동화 및 공정 제어 PLC(IEC 61508) △의료 애플리케이션(IEC 62304) 등 다양한 영역의 인증을 지원한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “시스고와의 제휴를 통해 콩가텍은 자동화 및 협업 로보틱스 및 선로 플랫폼뿐만 아니라 안전과 보안이 핵심인 시스템에도 서비스를 확장할 수 있게 됐다”며 “또한 NXP와 인텔의 최신 플랫폼으로 하드웨어를 추가하지 않고 최초로 기능 안전이 핵심인 시스템을 개발할 수 있게 했다는 점에서 의의가 있으며 이런 가능성을 통해 고객들에게 더욱 편리한 개발을 지원할 것”이라고 말했다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “보안 장비 업체들은 개발 주기를 단축하고 디바이스 설계 위험을 완화하고 인증 비용을 낮추기 위해서 상용 인증제품(COTS, Commercial Off-The-Shelf)의 하드웨어·소프트웨어를 주로 사용해왔다. 이러한 제품은 개발기간을 줄이고 안전 핵심 장비의 위험성을 줄이며 인증 비용을 줄여준다”며 “콩가텍은 시스고와의 협력으로 이러한 안전과 보안 패키지를 기성품으로 출시할 수 있게 됐으며 요구에 따라 캐리어 보드 수준에서 요구되는 맞춤 설계 서비스까지 제공할 수 있다”고 설명했다. 에티엔 부터리(Etienne Butery) 시스고 최고 경영자는 “시스고는 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업인 콩가텍과 협력해 복잡한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 프로젝트에서 출시 기간을 단축하고, 확장 가능한 통합형 하드웨어 및 소프트웨어 실행 플랫폼을 고객에게 제공할 수 있게 됐다”며 “멀티코어 기술을 활용하고 안전 및 사이버 보안 기능을 올인원 솔루션에 도입하면 고객들은 시장에서 경쟁력을 확보하고 증가하는 커넥티비티 관련된 사이버 보안 도전도 대응할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 강력한 신뢰점(RoT, Root of Trust)은 독일 연방국민보호재난지원청(BBK)과 연방정보기술보안청(BSI)이 지정한 주요 기반 시설(KRITIS)을 구성하는 애플리케이션의 안전 및 보안에 필수요소이다. 이런 기기들은 운송 및 교통 분야는 물론 에너지 및 수자원 공급 분야에서 사용되며 혹독한 환경에서도 운영될 수 있다. IEC 61508 규격의 안전성 기기를 개발하는 엔지니어들은 개발단계에서 인증도 준비해야 하며, 이에 따라 드라이버 등의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼, BSP 그리고 해당 인증서에 대한 종합적 문서가 필요하다. 신규 콩가텍 솔루션 플랫폼은 시스고의 RTOS PikeOS을 기반으로 하는 기능 안전규격의 컴퓨팅 코어와 하이퍼바이저를 리눅스 및 인증할 수 있는 BSP에 통합한다. 먼저, 인텔 및 NXP 프로세서 기반의 플랫폼은 운송 물류를 포함한 철도 및 상용차용 모빌리티 기기를 대상으로 한다. 또한, 이더넷 및 직렬 인터페이스와 같이 기능 안전성 애플리케이션에 사용하는 모든 표준 통신 프로토콜도 지원한다. 이 턴키 솔루션 플랫폼에는 관련 문서도 함께 제공해 추적성을 포함한 필수 ID로 구성되는 모든 계층 수준을 다루고 있어 고객사들은 인증 및 문서화 시 제공된 문서를 재사용하면 된다. 문서의 규격화만으로도 복잡한 프로세스를 현저히 줄일 수 있으며 OEM 업체들도 보안 관련 소프트웨어 구현 시 인력 지원을 받을 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/