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LS일렉트릭, 차세대 전력 산업 선도할 초격차 솔루션 대거 공개LS ELECTRIC (일렉트릭)이 국내 최대 전력, 스마트에너지 전시회에서 참기 기업 중 최대 규모 전시 공간을 마련하고, 차세대 스마트 전력 시장을 선도할 전략 제품을 공개한다. LS일렉트릭은 3일부터 5일까지 3일 간 서울 삼성동 코엑스(A, B1홀)에서 열리는 국내 최대 규모 스마트 전력·에너지 전시회 ‘한국전기산업대전(SIEF)·한국스마트그리드엑스포(KSGE) 2024’에 동시 참가한다고 밝혔다. LS일렉트릭은 90부스(810㎡) 전시 공간에 ‘고객과 함께 지속가능한 미래를 열어갑니다 (LS ELECTRIC 50th Anniversary Festival)’를 주제로 △LS일렉트릭 50주년(LS History) △핵심 솔루션 △파트너십 등 3개 존(ZONE)을 구성하고, 차세대 스마트 전력 사업을 이끌어 갈 전략 솔루션과 글로벌 사업 전략을 대거 공개한다. LS일릭트릭은 세계 최고 수준의 직류(DC)·교류(AC) 제품 기반 차세대 스마트 배전 솔루션을 전면 배치하고, 미국, 동남아 등 중심의 글로벌 전력 시장 확대 전략을 소개한다.국내 중전 기업 유일 UL인증 배전반과 함께 △스마트 스위치기어(switchgear) △직류(DC)배선용차단기(MCCB; Molded Case Circuit Breaker) △직류(DC)릴레이(Relay) △직류(DC)개폐기(Switch-Disconnector) 등 차세대 전력 시스템 풀 패키지를 공개하고, 송·변전부터 배전에 이르는 전력계통 전체에 적용되는 세계 최고 수준의 전력 솔루션 기술력과 공급 역량도 함께 강조한다. LS일렉트릭은 지난해 미국 조지아주 서배너 현대차 - LG에너지솔루션 합작 배터리 공장(JV), 현대차 서배너 전기차 전용 공장, 현대차-SK온 합작 배터리 공장 등 국내 주요 기업 현지 공장 전력 시스템 공급 계약을 잇달아 체결했다. LS일렉트릭은 10여년 전 국내 중전기업 중 유일하게 미국 배전 시장 진출에 필수인 UL인증을 미리 확보해 경쟁사보다 발빠르게 대응할 수 있었다는 평가다. LS일렉트릭은 미국 배전 시장이 초고압 변압기 대비 약 6배 규모에 이를 것으로 보고 국내 대기업의 미국 공장 설비 실적을 교두보 삼아 현지 전력 기업과의 파트너십을 강화하는 등 글로벌 사업 확대에 주력한다는 전략이다.최근 전 세계적으로 AI에 대한 관심이 커지면서 데이터센터, 전력 인프라 등의 사업이 주목받고 있어 초고압 변압기 등 대형 전력 인프라와 함께 배전반 등 전력 시스템 수요도 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 특히 에너지 집약적인 AI 시장이 확산되면 데이터센터의 전력 소모가 엄청나게 증가해 2023~2028년 글로벌 데이터센터 전력수요 연평균 증가율은 11%지만 AI 서버를 적용하면 연평균 26~36%까지 증가할 것으로 예상하고 있다. LS일렉트릭은 현재 50% 수준인 해외 매출도 2030년 70% 수준을 달성한다는 목표다. 현재 LS일렉트릭 수주잔고는 약 2조6000억원에 이른다.이와 함께 △에너지 효율관리 플랫폼 ‘그리드솔 큐브’(GridSol CUBE) △전력설비 통합 관리 플랫폼 ‘그리드솔 케어’(GridSol CARE) △자산관리시스템(AMS; Asset Management System) △공장에너지관리시스템(FEMS; Factory Energy Management System) 등 수요자 맞춤형 IoT 디지털 기술 기반 에너지 최적화 솔루션을 전시한다. 글로벌 산업용 ESS(에너지저장장치; Energy Storage System) 시장 공략을 위한 차세대 ESS 플랫폼 MSSP(Modular Scalable String Platform)와 제조업 경쟁력 강화의 핵심인 스마트 공장솔루션 플랫폼 ‘솔루션 스퀘어’도 함께 선보일 계획이다.창립 50주년을 맞은 LS일렉트릭은 자사 부스 내 파트너 기업을 위한 전시 공간도 함께 마련한다. △마이크로소프트 △LG PRI △동우전기 등 미래 글로벌 전력, 에너지 사업을 함께 할 25개 파트너 기업 소개와 사업 내용을 전시하고 동반 성장과 상생 협력을 위한 파트너십을 공고히 할 예정이다. 웹사이트: http://www.ls-electric.com
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한국지멘스, 스마트공장·자동화산업전 2024 전시회 성료한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 부문이 지난 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열린 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 참가해 제품 및 솔루션 전시를 성황리에 마쳤다고 1일 밝혔다. 이번 전시회에서 지멘스는 ‘산업 생산을 위한 혁신 가속화’를 주제로 △디지털 엔터프라이즈를 위한 산업용 메타버스 △디자인 △리얼라이즈 △옵티마이즈 △지속가능성 및 에너지 효율 △지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 등 6개의 존을 구성하며, 지멘스의 최신 스마트 제조 기술과 산업 트렌드를 제시했다. 디지털 엔터프라이즈를 위한 산업용 메타버스 존에서는 배터리 제조 공정 및 각종 산업군과 관련된 가상공장 솔루션은 물론, ESG 및 지속가능성의 활용을 위한 솔루션이 전시됐다. 디자인 존에서는 보다 복잡해진 시장의 요구를 충족할 수 있도록 디자인 단계에서부터 정교한 시뮬레이션을 제공하는 적응형 생산공정의 새로운 전략을 소개했다. 또한 리얼라이즈 존은 스마트팩토리 구현의 핵심 요소인 IT와 OT를 통합하는 네트워크 기술 및 가상과 현실을 융합하는 솔루션을 제시했으며, 옵티마이즈 존에서는 생산 현장의 각종 데이터를 기반으로 맞춤형 제조 및 생산성 극대화를 실현하는 지멘스의 솔루션이 전시됐다. 이어 지속가능성 및 에너지 효율 존에서는 공급망, 자체 운영 및 사용 단계에서의 탈탄소화를 위한 솔루션과 지속가능한 경영이 소개됐으며, 지멘스 엑셀러레이터 존을 통해 지멘스의 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼이 강조됐다. 한편 지멘스는 전시 종료일인 3월 29일(금) 디지털 트윈 솔루션을 주제로 한 특별 세미나를 통해 배터리, 전기차, 스마트팩토리, 화학공정 등 다양한 제조 현장의 디지털화를 지원하는 디지털 트윈 솔루션과 사례를 공유하며 제조업의 미래를 전망했다. 티노 힐데브란트 한국지멘스 선임 부사장 및 디지털 인더스트리 부문장은 “이번 스마트공장·자동화산업전 2024 전시회를 통해 현재 다양한 도전 과제에 직면해 있는 국내 고객들을 지원하기 위해 최신 스마트 제조 기술과 산업 트렌드를 선보였다”며 “지멘스는 앞으로도 국내 제조업의 디지털 전환을 가속화하고 고객의 혁신이 실현될 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 백광희 한국지멘스 디지털 인더스트리 부문 공작기계사업부 상무는 “지멘스는 고객사가 변화하는 산업 환경에 선제적으로 대응할 수 있도록 강력한 디지털 솔루션을 지속 제공중”이라며 “이러한 노력의 일환으로 4월 1일부터 킨텍스에서 개최되는 SIMTOS 2024에서는 생산제조의 지속가능성을 실현할 방안을 제시할 예정이니 많은 관심 부탁드린다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.siemens.co.kr
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미래엔, 2024 세종 디지털 교육 박람회서 엠티처·미래엔초코 선봬미래엔이 오는 3일 세종시에 위치한 정부세종컨벤션센터에서 개최되는 ‘2024 세종 디지털 교육 박람회’에 참가해 자사의 다양한 디지털 학습 서비스를 선보인다. ‘2024 세종 디지털 교육 박람회’는 교육부와 세종특별자치시교육청이 주최·주관하는 행사로, 디지털 선도학교와 선도학급, 에듀테크 업체가 협력체계를 구축할 수 있도록 마련된 자리다. 미래엔을 비롯한 79개 교육·에듀테크 업체가 참가하며, 관람 대상은 유·초·중·고 학생 및 교직원, 학부모 등이다. 행사는 3일 오후 1시부터 오후 6시까지 진행되며, 별도 신청 없이 에듀테크에 관심 있는 사람이라면 누구나 관람 가능하다. 미래엔은 이번 행사에서 초·중·고 교사를 위한 교수활동 플랫폼 ‘엠티처’의 ‘AI 클래스’와 초등 전 과목 온라인 학습 플랫폼 ‘미래엔초코’를 시연하고, 미래엔초코의 학습 관리 서비스 ‘초코클래스’를 소개한다. 또한 행사 부스에 방문한 관람객 전원에게 다양한 사은품을 제공할 예정이다. 미래엔 김효정 디지털사업실장은 “미래엔은 선생님과 학생, 학부모 모두가 공감할 수 있는 양질의 디지털 교육 환경을 마련하고자 최선의 노력을 다하고 있다”며 “2024 세종 디지털 교육 박람회에 많은 분들이 오셔서 국내 에듀테크의 현주소와 미래엔의 우수한 교육 콘텐츠를 확인해 보시길 바란다”고 말했다. 웹사이트: http://www.mirae-n.com
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에버미디어, NVIDIA GTC에서 혁신적인 ‘ASVA’ 공개에버미디어(AVerMedia)가 3월 21일 미국 캘리포니아주 새너제이(산호세) 컨벤션 센터에서 온라인으로 개최된 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘NVIDIA GTC’에서 그들의 최신 혁신인 ‘AVerAI 서비스 가치 축적 플랫폼(ASVA)’을 선보였다. 이 플랫폼은 AI 기술과 비즈니스 운영을 결합해 새로운 차원의 운영 효율성과 전략적 의사결정을 가능하게 한다. ASVA는 고급 하드웨어, 보드 지원 패키지(BSP), 그리고 혁신적인 소프트웨어 애플리케이션을 하나의 강력한 플랫폼으로 통합함으로써 다양한 산업 분야에서의 운영 효율성을 대폭 개선한다. 이번 GTC에서 에버미디어는 특히 스마트 소매 시나리오를 강조하며, NVIDIA Jetson Orin NX 시스템 온 모듈을 사용해 IP 카메라를 통한 실시간 AI 분석을 시연했다. 이 플랫폼은 생성 AI 기능을 포함해 사용자가 AI와의 대화를 통해 중요 데이터를 신속하게 접근할 수 있도록 지원한다. 이는 소매업체에 데이터 중심의 의사결정 도구를 제공하며, 맞춤형 쇼핑 추천과 예측 분석을 통한 재고 관리 최적화 등 스마트 소매 분야에서 혁신을 이끌고 있다. ASVA의 핵심에는 Allxon의 원격 엣지 AI 장치 관리 플랫폼이 포함돼 있다. 이 플랫폼은 기업이 AI/IoT 장치를 일괄적으로 관리할 수 있게 해 원격 모니터링, 구성 및 유지 관리를 간소화한다. 또한 생성 AI 보고 도구를 통해 실행 가능한 리포트를 제공함으로써 소매, 제조 등 중요한 부문에서 의사 결정을 강화한다. 에버미디어의 Braga Lai 개발 책임자는 “ASVA는 고급 AI 기능과 실질적인 비즈니스 애플리케이션 간의 격차를 해소하는 것을 목표로 한다”며 “AI를 더욱 직관적이고 영향력 있게 만드는 혁신적인 도구”라고 말했다. 에버미디어는 이번 NVIDIA GTC에서 ASVA의 실시간 데이터 분석 및 AI 추론 기능을 통해 특히 스마트 리테일 부문에서 예측적 유지관리, 재고 관리 간소화, 고객 경험 향상으로 업계에 혁명을 일으킬 것이라고 발표했다. 이와 함께 엣지 AI 컴퓨팅의 발전에 있어 중추적인 역할을 할 것임을 강조했다. ASVA가 AI 기술 환경을 어떻게 재구성하고 있는지에 대한 더 많은 정보는 에버미디어 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다. 또한 제품 관련 문의 및 구매, 더 많은 성공 사례는 에버미디어의 한국 총판 ‘MDS테크’(https://smartstore.naver.com/nvidia_jetson)로부터 안내받을 수 있다. 웹사이트: https://www.avermedia.com/
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IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU에 대한 동급 최고의 지원 발표IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다. 이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다. ▶IAR, 르네사스 최초의 범용 RISC-V MCU 관련 동급 최고 지원 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. 르네사스의 임베디드 프로세싱 1사업부를 총괄하는 대릴 쿠(Daryl Khoo) 부사장은 “IAR은 르네사스 도구 에코시스템에서 오랫동안 긴밀한 관계를 유지하고 있는 소중한 파트너로, IAR 임베디드 워크벤치를 통해 르네사스의 다양한 MCU 아키텍처에 대한 탁월한 지원을 제공하고 있다”며 “따라서 르네사스가 자체 개발한 RISC-V 코어를 사용하는 최초의 MCU인 새로운 R9A02G021 MCU 사용자에게 IAR의 인기 있고 완벽한 개발 솔루션을 제공하기 위해 IAR과 초기 단계부터 협력할 수 있어 매우 기뻤다”고 말했다. ▶RISC-V 사용자를 위한 혁신적인 이점: ·생산성 향상: IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합돼 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. IAR I-jet 프로브가 지원하는 첨단 디버깅 기능은 정밀한 제어와 심도 있는 분석을 보장해 고품질 제품을 보다 빠르고 효율적으로 제공할 수 있게 해준다. 기능 안전성: 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았으며 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다.CI/CD 파이프라인 자동화: IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI (Continuous Integration) 파이프라인을 완벽하게 지원해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “임베디드 소프트웨어 개발이 갈수록 복잡해지고 요구 사항이 끊임없이 달라지는 요즘과 같은 시대에 IAR의 포괄적인 RISC-V용 개발 솔루션은 단순한 툴세트 그 이상의 역할을 통해 혁신과 우수성에 기여한다”며 “IAR은 이미 2019년 오픈소스 명령 세트 아키텍처(ISA)를 지원하는 최초의 RISC-V 도구를 출시했으며, 르네사스 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU의 특정 요구 사항을 충족하도록 솔루션을 맞춤화했다. 이를 통해 모든 RISC-V 상용 프로젝트는 최고 수준의 효율성, 안전성, 고품질의 이점을 누릴 수 있다. 이번 기능 강화판은 개발자의 역량을 강화하고 임베디드 RISC-V 산업 전체를 발전시키려는 IAR의 노력을 다시 한 번 확인시켜준다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
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글래스돔, ‘SaaS 기반 제품탄소발자국 관리 솔루션’의 ISO 국제 표준 검증 획득글래스돔코리아는 국제 공인 인증기관 로이드인증원(LRQA)으로부터 제품탄소발자국 평가에 대한 국제 표준 ‘ISO 14067’ 검증을 세계 최초로 획득했다고 26일 밝혔다. 로이드인증원(LRQA)은 국제 공인 인증기관이자 EU에서 인정한 EU-ETS 검증기관으로 추후 CBAM(탄소국경조정제도) 공인 검증기관으로 등록 예정이다. EU지역으로 철강, 알루미늄 등의 품목을 수출하고자 하는 기업이 반드시 제출해야 하는 CBAM 보고서의 검증을 수행하고, 국제 표준 준수 여부를 따져 검증 보고서를 발행한다. 로이드인증원(LRQA)는 현재 160개 이상의 국가에서 국제 표준 인증 및 검증을 실시하고 있다. ‘ISO 14067 검증’은 LCA(Life Cycle Assessment, 전 과정 평가)에 대한 국제 표준 ISO 14040과 ISO 14044를 기반으로 정의된 제품탄소발자국 계산법과 보고방식에 따라 기업을 평가하고, 해당 요구사항을 충족하는 경우에만 주어지는 가장 권위 있는 국제적인 검증이다. ISO 14067 검증 획득은 제품탄소발자국, 즉 제품 수명주기의 전 과정에서 나오는 탄소배출량을 측정 및 보고함에 있어 국제사회가 요구하는 원칙과 요구사항, 지침을 준수하고 있다는 것을 의미한다. 글래스돔은 개발 초기부터 ISO 14067 기준에 맞춰 SaaS (Software as a Service) 기반 제품탄소발자국 솔루션을 개발했다. 이번 검증 획득을 통해 글래스돔 솔루션이 제품탄소발자국을 산출하는 방식과 보고서가 모두 ISO 14067에 기반해 구현됐음을 인정받고 EU CBAM, 디지털 배터리 여권 등 글로벌 환경 규제에 더욱 적극적으로 대응할 수 있게 됐다. 특히 CBAM에서 EU지역 수출기업에 요구하는 제3자 검증 절차를 간소화할 수 있게 됐다. 예를 들면 기업이 글래스돔의 제품탄소발자국 솔루션을 통해 탄소배출량을 측정·보고하면, ISO 14067 국제표준을 준수한 결과를 얻게 되므로 △검증기간 단축 △비용 절감 △업무 간소화의 이점을 누리게 된다. EU CBAM은 EU지역으로 철강, 알루미늄 등 6개 품목의 제품을 수출하는 기업이 제품 생산 과정에서 발생한 탄소배출량을 의무보고하고 그에 따라 탄소세를 부과하는 제도이다. 2025년 전환 기간까지는 탄소배출량 측정과 보고가 의무화되며, 본격 시행되는 2026년부터는 공인기관을 통한 제3자 검증과 무상할당량을 제외한 탄소배출량에 대한 CBAM 인증서 구입 및 제출 의무가 추가된다. 특히 제3자 검증은 기업이 제출한 탄소배출량 보고서에 대한 데이터 신뢰성 등을 확인하는 절차인데, 최소 3주에서 길게는 두세달 이상의 시간이 걸리고, 검증 비용도 상당해 수출기업의 입장에서는 부담 요인이다. 글래스돔은 리얼 데이터에 기반해 제품의 탄소발자국 생애 주기를 관리할 수 있는 기술을 보유한 기업이다. 자체 개발한 제품탄소발자국 솔루션을 통해 글로벌 환경규제에 완벽하게 대응할 수 있도록 제조 공정 과정의 데이터 수집에서부터 모니터링, 리포팅까지 원스톱으로 지원한다. 정확한 실측 데이터를 활용하기 때문에 탄소배출량이 부풀려져 페널티를 받거나 보고서를 인증받지 못할 위험성이 없다. 또한 제조 협력사의 민감한 정보를 보호하기 위해, 실시간으로 수집한 데이터를 분석해 탄소배출량으로 변환 후 해당 데이터만 전송하는 것이 특징이다. 대표적인 고객사로 롯데알미늄, 조일알미늄이 있다. 로이드인증원(LRQA) 이일형 대표는 “ESG 경영을 위한 기업의 탄소배출량 관리는 거스를 수 없는 글로벌 흐름인 상황에서 글래스돔은 제품탄소발자국 솔루션을 발빠르게 선보이며 시장을 선도하고 있다”며 “이번 ISO 국제 표준 검증 획득을 통해 대내외적으로 기술 경쟁력을 알리는 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 글래스돔코리아 함진기 대표는 “글래스돔의 제품탄소발자국 솔루션은 EU지역으로 수출 시 필요한 제3자 검증에 소요되는 시간과 비용을 획기적으로 줄여준다”며 “글로벌 수준의 정확한 탄소배출량 산정과 빠르고 안정적인 제3자 검증을 지원해 유럽에 수출하는 국내 기업들이 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 돕겠다”고 말했다. 웹사이트: http://www.glassdome.com
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LG CNS, FPT그룹과 손잡고 베트남 DX 사업 추진DX 전문기업 LG CNS가 FPT그룹과 손잡고 베트남 DX 사업을 추진한다. LG CNS는 마곡 LG CNS 본사에서 베트남 소재 글로벌 IT기업 FPT그룹과 비즈니스 협력을 위한 협약을 체결했다. 체결식에는 LG CNS 현신균 대표, 디지털비즈니스사업부장 김홍근 부사장, 통신/유통/서비스사업부장 박상균 전무, CTO 김선정 전무, 차세대ERP프로젝트부문 내한신 수석전문위원(전무) 등과 FPT그룹 응우옌 반 코아(Nguyen Van Khoa) CEO, 부 아잉 뚜(Vu Anh Tu) CTO 등이 참석했다. LG CNS는 협력의 첫걸음으로 FPT그룹의 자회사인 FPT텔레콤에 △디지털 고객관계관리(CRM) 시스템 고도화 △AI 기반의 고객상담센터(Contact Center) 서비스 강화 △네트워크 통합 관리체계 구축 등을 추진한다. LG CNS는 CRM 시스템에 빅데이터 플랫폼을 접목해 데이터 기반의 고객 관리 및 마케팅 활동을 강화한다. CRM은 고객 정보를 관리하고, 잠재 고객 발굴을 돕는 시스템을 의미한다. 마케팅 활동을 위한 콘텐츠 제작에는 생성형 AI 기술을 적용해 업무 생산성도 향상시킬 계획이다. LG CNS는 FPT텔레콤의 고객상담센터에 AI 기반의 대화형 챗봇, AI 상담 어시스턴트 등 AI 기술도 도입한다. 이를 통해 고객 상담 시간 및 대기 시간을 단축해 고객 경험을 혁신한다. 양사는 FPT텔레콤을 시작으로 FPT그룹 내 타 계열사들로 협력을 확대하고, 글로벌 시장 진출도 함께 추진할 예정이다. 이를 위해 합동 태스크포스(TF)를 구성하고, LG CNS의 베트남 법인과도 연계해 사업 협력을 강화한다.베트남 하노이에 본사를 둔 FPT그룹은 통신·IT·교육 등 다양한 산업군에서 베트남의 DX를 선도하는 글로벌 IT 기업으로, 임직원 수만 약 7만3000명에 달한다. FPT그룹은 2019년부터 LG CNS의 IT파트너로서 협력을 이어오고 있다. LG CNS 현신균 대표는 “생성형 AI, 빅데이터 등 LG CNS의 DX 기술을 기반으로 FPT그룹이 차별적 고객가치를 창출할 수 있도록 지원하고, FPT그룹과 다양한 비즈니스 모델을 공동 발굴해나갈 것”이라고 강조했다.FPT그룹 응우옌 반 코아 CEO는 “대한민국 대표 DX 기업인 LG CNS와 적극적으로 협력해 비즈니스 경쟁력을 더욱 강화하고, 그룹 전반의 디지털 혁신을 실현해나갈 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.lgcns.com
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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스패로우, 중소기업 클라우드 서비스 보급·확산 사업 5년 연속 공급기업 선정스패로우가 ‘2024년 중소기업 클라우드서비스 보급·확산 사업’의 공급기업으로 5년 연속 선정됐다. 스패로우는 해당 사업을 통해 SaaS형 애플리케이션 보안 취약점 분석 솔루션 ‘스패로우 클라우드(Sparrow Cloud)’를 제공하며, 수요기업으로 선정된 중소기업은 최대 80%까지 이용료를 지원받을 수 있다. 중소기업 클라우드 서비스 보급·확산 사업은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 국내 중소기업의 클라우드 기반 디지털 전환을 위해 클라우드 도입 비용 및 컨설팅을 지원하는 사업이다. 5년 연속으로 공급기업으로 선정된 스패로우는 이번 사업을 통해 스패로우 클라우드를 제공, 중소기업들의 소프트웨어 취약점 보안에 나선다. 스패로우 클라우드는 국내에서 유일하게 소스코드 보안약점(SAST)과 웹취약점(DAST)을 함께 분석할 수 있는 클라우드 기반 보안 서비스다. 소프트웨어를 개발 및 공급하는 중소기업에서는 스패로우 클라우드를 활용해 행정안전부의 ‘소프트웨어 개발보안 가이드’와 같은 주요 보안 취약점 점검 기준으로 소프트웨어 분석이 가능하다. 또한 제공되는 취약점 해결 방안과 분석 결과 보고서를 참고해 취약점을 조치함으로써 제품의 안전성을 강화할 수 있다. 5월부터는 사용 중인 오픈소스 소프트웨어의 라이선스와 취약점 정보를 제공하고 SBOM (소프트웨어 자재명세서)을 생성할 수 있는 컴포넌트 분석(SCA) 서비스도 추가할 계획이다. 또한 검출된 취약점에 대한 정·오탐 리뷰 컨설팅도 함께 제공할 예정으로, 전문인력 및 경험 부족으로 어려움을 겪는 중소기업이 소프트웨어 보안 역량을 크게 높일 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다. 장일수 스패로우 대표는 “SW 공급망 공격이 IT 및 보안 업계의 최대 화두로 떠오른 만큼 스패로우 클라우드를 활용해 SW 공급망 보안을 강화할 수 있도록 5월 중 컴포넌트 분석 서비스도 추가할 예정”이라며 “이번 클라우드 바우처 사업을 통해 스패로우 클라우드를 도입하면 도입 기간만큼 컴포넌트 분석 서비스와 정·오탐 리뷰 컨설팅을 무료로 제공하니 적극 신청 바란다”고 말했다. 웹사이트: http://www.fasoo.com
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슈프리마, SECON 2024에서 AI 통합보안의 미래 선도할 솔루션 공개슈프리마는 20일부터 22일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 아시아 최대 통합보안 전시회인 ‘세계보안엑스포(SECON) 2024’에 참가한다. 이번 전시에서는 슈프리마가 자체 개발한 AI 알고리즘을 출입통제와 영상보안에 적용해 통합적으로 보안을 관리할 수 있는 AI 통합 보안 솔루션을 선보인다. 바이오스타 2의 출입통제 기능에 비디오 모니터링 시스템(VMS)과 딥러닝 기반의 AI 알고리즘이 탑재된 온디바이스(On-device) AI 출입인증 솔루션을 연동해 실시간 영상 모니터링과 출입 데이터를 단일 화면에서 통합적으로 관제할 수 있는 기술을 시현할 예정이다. 향후 슈프리마는 AI 영상분석 분야를 더욱 고도화해 실시간으로 방문자의 행동 패턴을 분석하고, 이상 상황을 감지하는 기술로 발전시킬 계획을 가지고 있다. 이와 함께 온디바이스 AI 대표 제품인 바이오스테이션 3(BioStation 3)에 이어, 올해 하반기 출시 예정인 AI 기반 얼굴인증 신제품을 공개할 예정이다. 시장의 트렌드와 고객의 니즈에 따라 슈프리마는 신기술을 활용한 혁신적인 솔루션을 지속적으로 선보이고 있다. 공간 대여 서비스 업체들이 회원 및 방문자 관리를 서버 도입 없이 간편하게 할 수 있도록 슈프리마 장치를 써드파티 클라우드 플랫폼에 연동시키는 클루 서비스와 정확한 신원 확인, 출입문 원격 관리 등의 기능으로 무인매장을 안전하게 관리할 수 있는 솔루션을 전시할 예정이다. 또한 전시장에서는 업계 최초로 UWB 기반의 태그리스(Tagless) 출입인증 기술을 직접 체험해 볼 수 있다. 5-10cm 이내로 정확한 위치를 측정할 수 있는 UWB 기술로 사용자가 핸드폰을 들고 있으면 별도의 태깅 없이도 게이트를 워크스루(walk-through)로 통과할 수 있다. 최종규 슈프리마 국내사업 본부장은 “이번 전시에서 슈프리마는 출입통제와 영상보안 그리고 AI를 융합한 통합보안 솔루션을 필두로 온디바이스 AI, 클라우드 서비스, UWB 등 물리보안 분야의 최신 기술들을 선보이며, 미래 보안 산업을 선도하는 슈프리마의 기술력을 강조하고 향후 비즈니스 방향성을 제시할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.supremainc.com