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포블게이트 x WAFL, 대규모 콜라보 거래왕 이벤트 시상식 진행 포블게이트, 와플(WAFL) 토큰 재단과 공동 진행 콜라보 거래왕 이벤트 상황리 종료[2021년 2월 8일] 가상자산 거래소 포블게이트(대표 이철이)가 와플(WAFL) 토큰 재단과 역대급 대규모 콜라보레이션으로 실시했던 거래왕 이벤트의 당첨자 시상식을 지난 6일에 진행했다고 밝혔다. (사진: 와플(WAFL) 거래왕 이벤트 1등과 2등 당첨자 시상 현장) 와플거래왕이벤트는지난달 20일부터 2주동안와플(WAFL) 토큰거래체결금액이가장높은회원순으로총 2억원가량의다양한경품을총 166명에게지급하는행사로역대급경품이공개가되어큰화제가되었다. 시상식은신종코로나바이러스감염증(코로나19)의확산방지를위해방역지침에따라참석인원을최소화하여경품별당첨자들의시상이진행되었으며포르쉐, 벤츠, 위블로등다양하게준비된경품은해당당첨자들에게직접지급이되었다. 와플거래왕이벤트외에도포블게이트와와플(WAFL)토큰재단이진행한 5000원상당의와플토큰을지급하는회원가입이벤트와최대 90%의할인가로와플토큰을구매할수있는슈퍼꿀딜대잔치(A-IEO)도많은회원들의호응으로역대참여율을기록하며성공적으로마무리 되었다. 포블게이트관계자는 “역대급콜라보레이션이벤트에많은회원분들의관심과참여에진심으로감사드린다”고말하며 “포블게이트는고객자산의보안을강화하고보호하여가상자산산업의올바르고혁신적인미래를이끌어 나가겠다”고포부를밝혔다. 한편, 포블게이트는최근리플에어드랍지원서비스, 가상자산담보원화대출서비스등대거신규서비스를오픈하면서종합금융플랫폼으로서진취적으로사업을확대및진행하고있다. 와플토큰은이더리움 기반플랫폼코인 ERC-20으로, 블록체인과실물비즈니스를연결하는토큰생태계의유틸리티토큰이다. 특히 이스포츠(E-Sports) 분야에서팀또는선수와펜을연결하고 NFT(대체불가토큰: Non Fungible Token) 산업에서다양한상품을구매하는데사용될예정이다.
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ADI, 상태 기반 모니터링 개발 플랫폼 출시아나로그디바이스는 상태 모니터링 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘 개발을 가속하도록 고안된 새로운 상태 기반 모니터링(CbM) 개발 플랫폼을 발표했다. 아나로그디바이스의 CN0549 CN0549는 견고하면서 충실도 높은 데이터 수집 애플리케이션을 위해 하드웨어적으로 보안성을 보장하면서 넓은 대역폭을 가진 센서 데이터를 제공한다. 이 개발 플랫폼은 오픈소스 소프트웨어 인터페이스를 지원해 임베디드 시스템에서 예컨대 MATLAB®이나 파이썬(Python) 같은 대중적인 데이터 분석 툴로의 연결을 간소화한다. CN0549를 활용하면 실시간 진동 데이터 처리가 가능해 예방 정비 서비스를 위한 머신러닝 알고리즘 개발 속도를 높일 수 있다. 초보자부터 숙련자까지 모든 수준의 엔지니어를 지원하는 이 유연한 CN0549 플랫폼을 활용해 개발자는 자신의 상태 모니터링 개발을 가속할 수 있을 뿐 아니라 개발 비용과 위험 부담도 줄일 수 있다. · 회로 노트 다운로드: www.analog.com/CN0549 · 회로 노트에 대한 동영상 시청: CN0549: Condition-Based Monitoring Development Platform | Analog Devices · ADI의 CbM 개발 플랫폼 상세 정보 확인: CbM Development Platforms · 온라인 기술 지원 커뮤니티 엔지니어존(EngineerZone®)에서 ADI 제품 전문가 및 다른 엔지니어와 연결: http://ez.analog.com ◇레퍼런스 디자인의 주요 특징: · 기존의 압전 IEPE 표준 인터페이스와 호환되는 광대역폭(DC - 10 kHz)의 MEMS 진동 센서 · 이 MEMS 진동 센서가 전체 대역폭에 걸쳐 기계적 전송이 가능하도록 특화된 기계적 실장 가능한 큐브 · IEPE 호환 센서들을 위한, 넓은 대역폭과 우수한 충실도의 데이터 수집 시스템 레퍼런스 디자인 · 데이터 처리용 업계 표준 오픈소스 소프트웨어를 지원하는 임베디드 게이트웨이 · 진동 데이터를 예컨대 매트랩, 텐서플로우, 기타 파이썬 기반 툴 같이 알고리즘 개발을 위해 단계적 예제를 사용하는 대중적인 머신러닝 환경으로 스트리밍 전송 ◇제품 가격 및 구매 정보 EVAL-CN0532-EBZ:, 공급 중, 75달러, 광대역 MEMS 가속기 센서용 IEPE-호환 인터페이스 지원 EVAL-XLMOUNT1: 공급 중, 85달러, 가속기 보드용으로 기계적으로 최적화된 실장 블록 EVAL-CN0540-ARDZ: 공급 중, 150달러, IEPE 센서용 24비트 데이터 수집 시스템 DE10-Nano 또는 Cora Z7-07s: 공급 중, 130달러 또는 99달러, 파트너 대리점을 통해 FPGA 개발 보드 구매 가능 웹사이트: http://www.analog.com
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마우저, 아나로그디바이스의 소형 고성능 ADA4355 광검출기 수신기 μModule 공급가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 새로운 ADA4355 광검출기 수신기 μModule®을 공급한다고 밝혔다. 아나로그디바이스(Analog Devices)의 ADA4355 최대 75%까지 보드 공간을 절약하는 초소형 패키지로 제공되는 ADA4355는 다양한 범용 애플리케이션의 완벽한 데이터 획득 솔루션을 실현하는 데 필요한 모든 능동 및 수동 부품뿐만 아니라 통신, 계측, 항공 우주 및 국방에 대한 특정 사용 사례를 포함하고 있다. 마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 Analog Devices ADA4355 μModule은 피코 암페어에서 마이크로 암페어에 이르는 고속/저 레벨 전류를 측정하기 위한 계기 수준의 성능을 제공해 반사 측정 애플리케이션에서 밀접한 간격의 이벤트를 감지한다. 이 장치에는 전류-비트 솔루션을 위한 14비트 및 125MSPS(초당 메가 샘플수) ADC(아날로그-디지털 변환기)가 포함돼 있다. 이 μModule의 아날로그 필터는 안정적인 노이즈 감소 및 안티앨리어스 필터링을 제공하며 1.0MHz 또는 100MHz의 LPF 대역폭 중에서 선택할 수 있다. ADA4355는 EVAL-ADA4355EBZ 평가 보드에서 지원하며 사용자 제공 Xilinx KC705 FPGA 평가 키트와 결합하면 모든 제어 및 데이터 조작 기능을 수행하기 위한 메모리, 처리 능력, GPIO를 제공하는 완전한 평가 플랫폼이 구축된다. 엔지니어는 EVALADA4355EBZ 평가 보드를 전류-전압 변환, 질량 분광법, 화학 분석기 및 ToF(비행시간) 애플리케이션에 활용할 수 있다. 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. ADA4355 관련 상세 정보: https://www.mouser.com/new/analog-devices/adi-ada4... 웹사이트: http://www.mouser.com
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클라리파이, AI 기술로 초저선량 CT 가능성 입증초저선량 CT 인공지능(AI) 기술의 프런티어 기업으로 알려진 주식회사 클라리파이가 자사 제품을 활용한 초저선량 CT의 임상적 효과가 SCI 논문으로 입증됐다고 밝혔다. 초저선량 흉부 CT의 ClariCT.AI 적용 전후 비교 초저선량 CT는 폐검진용 저선량 CT보다 방사선량을 1/10 수준으로 낮춰 촬영한 CT로서, 이때 방사선량은 흉부 X-선의 수준과 비슷한 수준이다. 연구는 서울대병원에서 100명의 환자를 대상으로 진행됐으며, 클라리파이의 인공지능 제품 ClariCT.AI와 CT 제조사의 인공지능 제품이 비교 대상으로 같이 쓰였다. 클라리파이는 이번 임상 연구로 클라리파이 기술을 통해 방사선 염려 없이 CT 검사를 받는 시대를 열 수 있다는 것이 확인됐다며, 방사선량을 저선량 CT의 1/10 수준으로 낮췄음에도 영상의학과 전문의로부터 최고 수준의 화질 만족도를 받았다고 설명했다. 연구 논문에서 클라리파이 제품은 선명도 면에서 CT 제조사의 최신 인공지능 CT 기술보다 더 뛰어나며, 화질 왜곡도 감소시켰다고 보고했다. 연구 결과는 유럽 방사선학회 공식 저널 ‘유러피안 레디올로지(European Radiology)’에 ‘딥러닝 기술을 이용한 초저선량 흉부 CT의 화질: 제조사 종속 기술에 대비 독자적 기술의 우수 가능성’이라는 제목의 논문으로 게재됐다. 이번 연구는 전 세계적으로 저선량 CT 폐암 검진이 확대 시행되는 흐름에서 저선량 CT임에도 방사선량의 암 발병 위험을 무시할 수 없다는 우려가 제기돼온 가운데 폐암 검진의 방사선 우려 문제를 줄일 수 있는 계기가 됐다는 평가다. 연구를 주도한 구진모 서울대병원 영상의학과 교수는 “방사선 위해를 낮출 수 있는 CT 검사는 전 세계 영상의학자들의 숙원이자, 세계 보건 의료계의 관심사”라며 “CT 탄생 후 반세기가 지났지만, 방사선량과 진단 화질 간 존재하는 대립 관계를 풀지 못하는 기술적 어려움이 있었는데, AI 기술이 문제에 해결책을 줄 수 있음을 보여주는 연구였다”고 말했다. 이어 “특히 클라리파이 기술은 어떤 CT 장비에도 적용될 수 있는 독자적 기술이기 때문에, 방사선 저감화의 혜택을 널리 보급하는 데 도움을 줄 것으로 판단했다”고 덧붙였다. 박현숙 클라리파이 공동 대표는 “임상 현장의 미충족 수요를 채울 수 있는 AI 솔루션 개발에 전념해온 클라리파이의 노력이 임상 현장에서 입증돼 기쁘다”며 “CT 방사선 안전의 최전선을 개척하는 회사로서, 추가 연구를 통해 방사선 저감의 한계를 더 낮춰 환자 안전과 국민 건강 향상에 이바지할 것”이라는 소감을 밝혔다. 한편 클라리파이의 ClariCT.AI 제품은 미국 식품의약국(FDA)과 유럽 통합 인증(CE) 및 국내 식품의약품안전처 허가를 받았으며, 제품 핵심 기술은 최근 미국 특허로 등록되면서 초저선량 고화질 영상을 얻기 위한 미래 CT 시장의 글로벌 기술 경쟁에서 기술의 차별성과 지적 재산권 보호를 확보한 바 있다. 클라리파이 개요 클라리파이는 2015년 2월 설립된 AI 의료 영상 분야 전문 기업으로 CT 잡음 제거 솔루션 ‘ClariCT.AI’, 인공지능 폐기종 3D 리포팅 전자동 솔루션 ‘ClariPulmo’, AI 유방밀도 측정 솔루션 ‘ClariSigmam’, AI 대사 증후군 위험 예측 솔루션 ‘ClariAdipo’ 등을 보유하고 있다. Springer Link: https://link.springer.com/article/10.1007%2Fs00330... 웹사이트: http://www.claripi.com
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미쓰이금속광업, 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시미쓰이금속광업(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., 사장: 니시다 케이지[Keiji Nishida], 이하 ‘미쓰이금속’)이 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP®(고해상도 비접착식 패널)[1]를 상용화하기 위해 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd., 사장: 마츠자키 켄타로[Kentaro Matsuzaki])과 협력하여 양산 체제를 구축해 왔다 미쓰이금속이 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 HRDP®의 양산을 개시했다고 19일 발표했다. 미쓰이 금속은 2018년 1월 보도자료를 통해 재배선층 우선 방식(RDL First method)[2]을 바탕으로 팬아웃 패널 레벨 패키지(Fan Out panel level package)용 유리 캐리어를 사용해 초미세 회로를 형성하는데 필요한 HRDP®소재를 개발했다고 발표한 바 있다. HRDP®는 라인/스페이스(L/S)율이 2/2μm 이하로[4] 설계된 초고밀도 회로를 포함한 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지[3]의 생산 효율성을 높일 수 있는 특수 유리 캐리어이다. 현재 20여개 고객사들이 상용화를 위해 HRDP®를 평가하고 있다. 1단계로, 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 2021년 1월에 양산을 개시했다. 이 고객사는 RF(무선 주파수) 모듈[5]을 포함해 미래에 확대될 것으로 예상되는 5G시장 용 디바이스 및 매출을 확대할 예정인 다양한 애플리케이션을 위한 기타 디바이스를 제조하는데 HRDP®를 사용할 예정이다. 2단계로, 해외 선도적 패키지 제조업체가 2021년에 HRDP®를 채용할 계획이다. 또 2022년부터는 다른 고객사들이 HPC(고성능 컴퓨팅)[6]와 휴대폰 등 다양한 애플리케이션 용으로 HRDP®를 양산에 적용할 계획을 갖고 있어서 이 시장이 확대될 것으로 예상된다. 미쓰이금속은 ‘소재(Material)의 지혜를 활용하자’라는 슬로건 아래 안정된 품질과 충분한 공급을 보장하기를 바라는 고객사들의 요망에 부응하고 원 스톱 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하기 위해 노력을 기울일 것이다. 용어 풀이 [1] High Resolution De-bondable Panel(고해상도 비접착식 패널)의 약어 [2] Re-Distribution Layer First method(재배선층 우선 방식): 반도체 칩은 재배선층을 형성하는 공정을 마친 후에 패키징한다 [3] Fan Out Package(팬아웃 패키지): 초미세 재배선층을 칩 싸이즈 밖으로 연장하는 무(無)기판 패키징 기술 [4] L/S=2/2µm: 2µm의 선폭과 2µm되는 인접 회로 선폭 사이의 공간 [5] Radio Frequency Module(무선 주파수 모듈): 몇 개의 능동 부품(IC[집적회로] 칩)과 수동 부품(SAW[표면탄성파], 콘덴서, 저항기, 코일)이 장착된 제품 [6] High Performance Computing(고성능 컴퓨팅): 대규모, 초고속 컴퓨팅/처리 성능을 가진 컴퓨터 참고 "Development of HRDP® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package(팬아웃 패널 레벨 패키지 용 유리 캐리어를 통한 초미세 회로 형성을 위한 HRDP®소재의 개발)”(2018년 1월 25일 발표) https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127 HRDP®를 사용한 재배선층 우선 방식 동영상 https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA 사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/52363593/en [이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.] 웹사이트: https://www.mitsui-kinzoku.com/en/