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한국레노버, 마블 히어로 ‘마담 웹’과 공동 프로모션 진행레노버가 마블의 새로운 히어로 ‘마담 웹(Madame Web)’과 공동 프로모션을 진행한다. 레노버는 요가 9세대 신제품 출시를 기념해 마블 코믹스 스파이더맨 세계관 속 동명 캐릭터를 원작으로 한 영화 ‘마담 웹’과 공동 프로모션을 진행한다. 요가 9세대는 2024 CES에서 처음 공개해 AI 기술을 기반으로 마담 웹의 예지력을 연상케 하는 혁신적 솔루션을 제공하는 것이 특징으로 국내에서는 3월 사전 예약을 시작한다.공동 프로모션 일환으로 레노버는 요가 9세대 신제품 출시에 맞춰 G마켓, 11번가 등 오픈마켓에서 프로모션을 진행할 예정이다. 신제품 구매 고객 대상으로 마담웹 마우스 패드 MD를 증정한다. 요가 9세대 신제품은 크리에이티브 작업을 돕는 다양한 AI 기능을 강화했다. 먼저, 레노버 노트북 최초로 마이크로소프트(MS) 생성형 AI 챗봇 ‘코파일럿(Copilot)’을 기본 탑재했다. 코파일럿 기술을 기반으로 일상 업무는 물론 크리에이티브에 이르기까지 다양한 작업에 대한 혁신적 솔루션을 제공해 생산성과 효율을 극대화한다. 그뿐만 아니라 복잡한 프롬프트나 코드에 대한 설정 없이 문자로 된 서술, 스케치만으로도 사용자가 필요로 하는 이미지를 빠르게 생성한다. 요가 슬림 7i는 뛰어난 휴대성을 자랑하는 제품으로, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재했으며, WUXGA OLED 디스플레이를 자랑한다. 프리미엄 성능을 증명하는 인텔 이보(Evo) 인증을 통해 향상된 크리에이티브 경험을 제공한다. 요가 슬림 7i는 3월 사전 예약을 통해 만나볼 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 “새롭게 출시하는 요가 9세대 제품은 강력한 AI 기능을 기반으로 한층 더 강력한 크리에이티브 경험을 선사한다”며 “모두를 위한 AI라는 레노버의 비전 아래 AI PC는 물론 다양한 혁신을 펼쳐나갈 것”이라고 말했다.한편 3월 국내에서 개봉 예정인 ‘마담 웹’은 우연한 사고로 미래를 볼 수 있게 된 구급대원 ‘캐시 웹(다코타 존슨 분)’이 거미줄처럼 엮인 운명을 마주하며, 같은 예지 능력을 가진 적 ‘심스’에 맞서 세상을 구할 히어로 ‘마담 웹’으로 거듭나게 되는 과정을 그렸다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko/
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마우저,아나로그디바이스, 생산성 에너지 효율 개선 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다. ‘보다 지속가능한 미래를 위한 엔지니어링: 디지털 시대의 산업 효율성 재정립’이라는 제목의 이 전자책은 마우저와 아나로그디바이스의 전문가들이 산업 효율성과 관련된 다양한 주제를 다루고 있다. 이 전자책에는 모터 인코더에 대한 상세 분석 기사를 비롯해 단일쌍 이더넷(single-pair Ethernet, SPE) 상태 모니터링 진동 감지 솔루션, 스마트 공장 시대를 위한 RTD 기반 온도 센서 재설계 등 10개가 넘는 기사가 수록돼 있다. 또 유용한 인포그래픽스와 아나로그디바이스 관련 제품에 대한 링크 등도 여러 챕터 안에 포함돼 있다. 전 세계 기업들이 온실가스 배출과 관련한 탄소중립(Net Zero) 목표를 달성하기 위해 노력하고 있는 가운데 많은 기업이 공장과 산업용 건물의 에너지 효율을 향상하기 위한 방안을 모색하고 있다. 이런 건물들은 전 세계 에너지 소비의 약 50%를 차지하고 있는데, 디지털 데이터에 기반한 새로운 공장 자동화 및 관리 방식을 채택하면 에너지 사용을 획기적으로 줄일 수 있다. 모터 제어, 상태 기반 모니터링(condition-based monitoring, CbM) 및 적응형 인텔리전트 센서를 위한 아나로그디바이스의 다양한 솔루션은 모든 제조 기업이 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 새로운 전자책에는 ADIN1200 산업용 이더넷 PHY, Fido5100/Fido5200 REM 스위치, MAX14828 IO-Link 디바이스 송수신기, DS28S60 딥커버(DeepCover®) 암호화 코프로세서 등 아나로그디바이스의 유용한 솔루션에 대한 링크가 포함돼 있다. 아나로그디바이스의 솔루션은 빌딩 자동화, 로보틱스, 모션 제어, 테스트 및 측정, 산업용 사물 인터넷(Industrial Internet of Things, IIoT) 등 다양한 산업용 애플리케이션을 지원한다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자 부품을 재고로 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다. 마우저 고객은 제조사가 생산하여 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터 시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 리소스 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통 기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 https://sub.info.mouser.com/subscriber-kr 에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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삼성전자, AI 기반 6G 기술 주도 위한 ‘AI-RAN 얼라이언스’ 참여삼성전자가 AI를 통해 차세대 통신 기술인 6G 주도에 나선다. 삼성전자는 26일 AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 ‘AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance)’의 창립 멤버로 참여한다고 밝혔다. 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2024’에서 공식 출범한 ‘AI-RAN 얼라이언스’는 삼성전자를 포함해 엔비디아(Nvidia), 암(Arm), 소프트뱅크(SoftBank), 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia), 마이크로소프트(Microsoft), 미국 노스이스턴대학 등 통신 및 소프트웨어 기업 10개사와 1개 대학이 창립 멤버로 구성된다. 삼성전자는 이번 얼라이언스 참여로 AI를 무선통신 기술에 적용해 서비스 혁신을 선도하고 통신망 효율을 강화하는 방향으로 6G 연구 추진 및 생태계 확장을 주도해 나간다는 계획이다. AI-RAN 얼라이언스는 ‘AI for RAN’, ‘AI and RAN’, ‘AI on RAN’ 등 세 개의 워킹그룹을 구성하고 기술 연구를 수행할 계획이다. △‘AI for RAN’ 워킹그룹은 주파수, 비용, 에너지 효율 제고를 위해 AI 및 머신러닝을 활용한 무선통신 최적화 기술 연구 △‘AI and RAN’ 워킹그룹은 효율적인 자원 관리와 인프라 활용 극대화를 위한 AI와 무선망 융합기술 △‘AI on RAN’ 워킹그룹은 무선망에서의 신규 AI 애플리케이션과 서비스 발굴에 집중해 기술 연구를 추진해 나갈 예정이다. 이러한 활동을 통해 도출된 기술 보고서, 백서 등의 연구 결과물은 향후 신규 서비스 발굴과 기술적 요구사항 및 규격 등 6G 표준화와 상용화에 크게 기여할 것으로 예상된다.삼성리서치 6G연구팀장인 찰리 장(Charlie Zhang) 상무는 “AI와 6G 네트워크를 중심으로 새로운 변화를 만들어 사람들이 기술과 상호 작용하는 방식을 혁신하고 새로운 가치를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편, 삼성전자는 6G 준비를 위해 2019년 5월 삼성리서치 산하에 차세대 통신 연구센터를 설립해 차세대 통신 선행기술을 연구하고 있다. 2020년 7월 6G 백서, 2022년 5월 6G 주파수 백서를 발간했다. 또한 2022년 5월 제1회 삼성 6G 포럼을 개최하는 등 차세대 통신 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 연구개발과 생태계 활성화에 주도적 역할을 하고 있다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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에이수스, 최신 인텔 14세대 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 출시에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 최신 인텔 14세대 코어 프로세서 기반의 새로운 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군을 출시했다고 전했다. ◇ 인텔 14세대 코어 프로세서 기반 ASUS IoT 산업용 메인보드 및 엣지 AI 컴퓨터 제품군 새롭게 선보이는 ASUS IoT의 솔루션은 최신 14세대 인텔 코어 프로세서와 초고속 DDR5 메모리를 지원해 향상된 엣지 AI 컴퓨팅 기능과 효율적인 에너지 관리를 통해 탁월한 성능을 제공한다. 이런 강력한 솔루션은 소매, 은행, 호텔, 의료, 산업 제조, 기계 학습 및 AI 추론을 비롯한 다양한 산업 전반에 걸쳐 IoT 애플리케이션의 수많은 요구 사항을 충족하도록 맞춤화돼 있다. 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 갖춘 새로운 인텔 14세대 코어 프로세서를 채택해 다양한 IoT 엣지 AI 애플리케이션에 맞춰진 최첨단 하이브리드 설계를 선보인다. 이전 13세대 인텔 코어 프로세서보다 단일 및 다중 스레드 기능은 물론 AI 성능을 크게 향상시켜 탁월한 성능을 보장한다. 또 DDR4 메모리보다 50% 더 빠른 전송 속도와 8% 향상된 전력 효율성을 제공하며, ECC (On-Die Error Correction Code) 기술로 안정성을 보장하는 DDR5 메모리를 지원한다. ASUS IoT의 산업용 메인보드는 PCIe 4.0보다 2배로 빠른 PCI Express® (PCIe®) 5.0을 지원하며, 시스템 유연성을 위해 완전한 하위 호환성을 제공한다. 이를 통해 더 빠른 데이터 전송 및 확장성을 제공, 산업 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있다. 메인보드에 통합된 인텔 UHD 그래픽 기술은 최대 8K60 HDR 비디오와 4K60 다중 디스플레이를 지원하며, 생생한 그래픽과 강력한 AI 가속을 제공해 스마트 팩토리의 소매, 의료, AI를 포함한 다양한 애플리케이션에 이상적이다. ASUS IoT는 보안을 최우선 과제로 여기고 있어 인텔과의 협력을 통해 IoT 애플리케이션의 신뢰할 수 있는 정보 보안을 보장한다. ASUS IoT 메인보드에는 부트 가드(Boot Guard), PTT (Platform Trust Technology), AES-NI 및 VT를 포함한 강력한 보안 기능을 갖춰 중요한 애플리케이션을 사이버 위협에서 보호한다. 또 최대 5Gbps의 속도를 제공하는 WiFi 7을 지원해 의료, 공급망 관리, 스마트 시티 제어 및 산업 환경에서 향상된 연결성을 제공해 원활한 통신과 데이터 전송을 보장한다. ASUS IoT의 새로운 제품군은 R680EA-IM-A, Q670EA-IM-A, H610A-IM-A, H610T-EM-A를 포함한 ATX, 마이크로 ATX, 미니 ITX 등 다양한 폼 팩터의 산업용 메인보드와 SBC (Single-Board Computer) 및 산업용 애플리케이션을 위한 고급 AI 기능을 제공하는 PE4000G, PE6000G 등이 포함돼 있다. 웹사이트: https://asus.com
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슈퍼브에이아이, 2024 AI 바우처 공급기업 선정.생성형 AI로 보안·제조에 특화된 기업별 비전 AI 개발 지원슈퍼브에이아이가 ‘2024 AI 바우처 지원사업’의 공급기업으로 선정돼 수요기업을 모집한다고 27일 밝혔다. AI 바우처 지원은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 AI 도입과 확산을 지원하기 위해 추진하는 사업이다. 중소·벤처·중견 기업 등의 수요기업이 공급기업의 AI 제품 및 서비스를 손쉽게 활용할 수 있도록 기업당 최대 2억원 상당의 바우처를 제공한다. 슈퍼브에이아이는 이미지나 영상, 3D 데이터 등을 판독 및 식별할 수 있는 컴퓨터 비전 AI를 개발하고 관리하는 다양한 솔루션을 운영하고 있다. AI 도입 과정에서 어려움에 직면한 기업에 데이터 설계부터 개발 및 운영까지 전 과정을 지원하며 실질적 해결책을 제공하고 있다. 보안 분야에서는 이상 행동이나 범죄 행동 감지 등에 비전 AI 솔루션을 접목시킬 수 있으며, 제조업의 경우 제품 검수에 AI 기술을 활용해 불량품을 걸러내고 제품 품질을 확보할 수 있다. 슈퍼브에이아이는 이번 사업을 통해 생성형 AI를 기반으로 보안·제조에 특화된 기업 맞춤형 비전 AI 개발을 지원할 계획이다. 슈퍼브에이아이만의 독자적인 생성형 AI 기술을 활용하면 특수 상황에서도 안전성과 보안성이 보장된 비전 AI를 제작할 수 있다. 기후 및 자연재해, 재난 상황 등 텍스트 프롬프트를 입력해 취득하기 어려운 상황에 대한 이미지를 합성한 뒤 합성한 이미지를 활용해 알고리즘 학습 및 AI 개발이 가능하다. 영상 장면을 설명하는 캡션 텍스트를 자동으로 생성한 후 영상 내에서 원하는 장면을 자유롭게 검색할 수도 있다. 수요기업이 해결해야 할 특수 상황에 대해서도 슈퍼브에이아이의 생성형 AI 기술을 활용해 기업에 특화된 AI 모델을 개발 및 구축할 수 있다. 또 슈퍼브에이아이는 AI 기술 개발을 위한 데이터 분석 및 가공 지식이 없어 도움이 필요한 기업들에 AI 컨설팅부터 모델 제작까지 비전 AI 도입에 필요한 모든 과정을 지원한다. 특히 하나의 플랫폼에서 데이터 분석부터 모델 제작 및 배포까지 가능하기 때문에 AI 모델을 체계적으로 학습하고 꾸준히 개선하려 하거나 더 빠르게 AI 모델을 개발하고 싶은 기업에 적합하다. 슈퍼브에이아이 김현수 대표는 “슈퍼브에이아이는 폭넓은 산업의 모델을 다양하게 개발하고 대규모 데이터를 구축해 온 경험을 바탕으로 다양한 산업군의 AI 도입 문제를 해결하고 있다”며 “AI 바우처 프로그램을 통해 보안 및 제조 기업들의 AI 도입을 돕고, 수요기업이 이미지·영상 등 복잡한 데이터를 분석하는 멀티모달 AI를 적극적으로 활용할 수 있도록 체계적으로 지원할 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: https://www.superb-ai.com
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삼성전자, 36GB HBM3E 12H D램 개발삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 ‘Advanced TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film, 열 압착 비전도성 접착 필름)’ 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. ‘Advanced TC NCF’ 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 ‘휘어짐 현상’을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩 간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.특히, 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다.예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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레뷰코퍼레이션, ‘2024 관광기업 혁신바우처 지원사업’ 제공기업 3년 연속 선정레뷰코퍼레이션이 ‘2024년 관광기업 혁신바우처 지원사업’의 서비스 제공 기업으로 3년 연속 선정됐다. 문화체육관광부와 한국관광공사가 주관하는 ‘2024 관광기업 혁신바우처 지원사업’은 디지털 전환, 마케팅 등 관광기업 수요에 맞는 서비스를 바우처 형태로 지급해 제공기업과 수혜기업을 연결해주는 사업이다. 중소 관광기업들이 혁신 활동을 통해 산업 환경변화에 신속히 대응하고 미래 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하기 위해 추진됐다. 레뷰코퍼레이션은 지난 2014년부터 광고주와 인플루언서를 연결하는 플랫폼 ‘레뷰’를 운영하며 국내 최대 규모의 인플루언서 비즈니스 전문기업으로 성장했다. ▲110만 명 이상의 인플루언서 회원풀 ▲72만 건 이상의 누적 광고 캠페인 수 ▲650만 건 이상의 누적 콘텐츠 수 등의 성과 데이터를 창출하고 있다. 특히 10년간 축적해온 빅데이터에 AI 머신 러닝 기술을 적용해 정교화한 알고리즘 기반 매칭 시스템을 구축한 노하우를 바탕으로 ▲빅데이터 활용 서비스 고도화 ▲온라인 플랫폼 구축 및 사용자경험(UX) 고도화 ▲스마트 기술 기반 콘텐츠 제작 및 홍보 등 최근 산업 내 수요가 많은 주요 서비스들을 적극 지원할 방침이다. 레뷰코퍼레이션 관계자는 “관광기업 혁신바우처 지원사업에 3년 연속 제공기업으로서 함께할 수 있다는 것은 매우 뜻깊은 일”이라며 “수혜기업의 사업 지원에 요구되는 서비스 품질과 성과에 부응하기 위해 레뷰코퍼레이션만의 전국 단위 영업망을 적극 활용하고 기업 특성에 부합하는 지역 특화 컨설팅 서비스를 제공해 사회적 가치 창출에 힘을 보탤 계획”이라고 말했다. 한편 레뷰코퍼레이션은 관광기업 혁신바우처 수요기업을 대상으로 맞춤형 솔루션 제공을 위한 전문 컨설팅을 진행한다. 컨설팅을 원하는 수요기업은 레뷰코퍼레이션 홈페이지 내 대표 메일 또는 전화 문의로 예약신청이 가능하다.
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LS전선, 미래 성장동력 확보 위한 ‘제4회 기술공모’ 진행LS전선은 미래 성장동력 확보를 위한 ‘제4회 기술공모’를 진행한다고 26일 밝혔다. ‘기술공모(Open R&D)’는 국내 유수의 대학, 연구기관과 협력 관계를 구축해 핵심 사업에 바로 적용할 수 있는 원천기술을 단기간에 확보하는 방법이다.LS전선은 공모를 통해 탄소중립 이행을 위한 케이블 소재 재활용 기술을 비롯해 제품 개발과 생산 과정에 접목할 디지털전환 기술 등을 개발할 계획이다. LS전선은 글로벌 Top tier 기업으로서 R&D를 통해 미래 시장을 선점할 원천기술을 확보하는 것이 목표라며, 탄소중립과 디지털전환 등 산업환경 변화에 한발 앞서 대응함으로써 신성장동력을 창출해 나가겠다고 밝혔다.주요 공모 분야는 △가공 송전선용 알루미늄 리사이클링 △빅데이터 및 AI를 활용한 고장진단 △가상제품개발(VPD) △차세대 스마트그리드 성능평가 등이다. 해저케이블 사업을 고도화하기 위한 기술도 발굴한다. 차세대 제품인 △부유식 해상풍력용 다이내믹(Dynamic) 케이블 성능진단 △케이블 해양 매설 자동화 등이다.LS전선이 관계사들과 신사업으로 추진 중인 ‘희토류 영구자석 밸류체인’ 사업을 뒷받침하기 위한 △고성능 네오디뮴(Nd) 영구자석 제조 기술도 확보한다.접수 기간은 2월 26일부터 3월 15일까지며, LS전선 홈페이지를 통해 지원하면 된다. 웹사이트: http://www.lscns.co.kr
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씨이랩, Vision AI 시장 개화에 앞선 선제적 전략 제시씨이랩은 23일 매출액 또는 손익 구조 변동 공시와 관련해 변동 주요 원인과 2024년 성장 전략과 방향성을 밝혔다. 매출액 감소와 적자폭 확대에 대해 씨이랩은 엔비디아(NVIDIA) GPU의 글로벌 수급난에 따라 GPU 어플라이언스 사업 부문의 일부 매출 이연이 발생했고, 2023년 국내 AI 시장이 초거대 언어 모델(LLM) 중심으로 확대되며 상대적으로 ‘비전 AI(Vision AI)’ 분야 수요가 감소했다고 밝혔다. 이에 씨이랩은 전략적으로 제품 포트폴리오를 강화했다. 챗GPT(ChatGPT)를 포함한 여러 LLM 모델을 비전 AI 제품 내 플러그인하며 LLM 기능을 보강했다. NVIDIA와의 협력 모델도 강화했다. 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse와) 연계한 AI 디지털 트윈 사업 추진을 위한 제품 개발과 과감한 투자를 진행했고, 올해부터 엔비디아 AI 엔터프라이즈 제품군 지원을 위한 기술 조직인 AI 프로페셔널 서비스(Professional Service)팀을 신설해 운영하고 있다. 최근 오픈AI의 ‘Sora’ 모델 공개와 같은 시장 동향을 고려할 때 2024년은 언어 모델 중심에서 비전 AI 중심으로 시장 변화가 예상된다. 씨이랩은 이런 변화에 선제적으로 대응하고 있으며, 국내 대형 고객사를 중심으로 비전 AI 사업 기회를 적극적으로 모색했고 올해부터 본격적인 결실을 맺을 것이라 밝혔다. 씨이랩 이우영 대표이사는 “2024년 비전 AI 시장 개화에 따른 사업 확장이 예상되는 바, 씨이랩은 R&D 투자 확대를 통해 미래 성장을 위한 전략적 준비를 진행하고 있다”며 “엔비디아와의 긴밀한 협력으로 디지털 트윈 분야에서도 꾸준히 성장과 혁신을 이끌겠다”고 말했다. 웹사이트: http://www.xiilab.com
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아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화아나로그디바이스(나스닥: ADI)는 세계 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다. 이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선 BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다. 이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있게 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 된다. ADI의 글로벌 운영 및 기술을 총괄하는 비벡 자인(Vivek Jain) 수석 부사장은 “ADI의 하이브리드 제조 네트워크는 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 데 도움이 된다. TSMC와의 협력을 통해 ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 우리가 사는 사회와 지구에 도움이 되는 혁신적인 제조 솔루션에 투자를 집중할 수 있다”고 말했다. TSMC의 북미 사업 개발을 총괄하는 사지브 달랄(Sajiv Dalal) 수석 부사장은 “이번 발표는 고객이 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원하려는 TSMC의 노력을 보여준다”고 밝히고 “견고한 제조 역량을 통해 꾸준히, 그리고 역동적으로 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하게 돼 기쁘다”고 말했다. 웹사이트: http://www.analog.com