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콩가텍,Mico-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 2일 밝혔다. 콩가텍은 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다. 프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착할 수 있어 OEM 설계를 더욱 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형 conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재됐으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈까지 다양하다. ‘애플리케이션-레디’ 산업용 COM및 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션, 모든 실시간 운영체제(RTOS)를 위한 종합적 BSP 및 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저와의 조합은 빠른 시장 출시를 가능하게 하며, 엔지니어링 비용을 반복 발생 없이 최저로 낮춰 마이크로 ATX 기반 시스템의 성능 증대를 위한 노력을 최소한으로 줄여준다. 이 제품은 고객들이 하나의 싱글 캐리어 콘셉트에 기반해 다양하고 완벽한 제품 포트폴리오를 생성하도록 지원한다. 마이크로 ATX 기반 플랫폼의 업그레이드 및 업데이트 옵션은 설계 내재형으로 애플리케이션별 맞춤형 캐리어 보드와 시스템 설계에 대해 유연한 고성능의 네트워크와 시스템 설계 보안 및 지속 가능한 장기적 가용성을 제공한다. 공급망 불확실성의 시기에 가용한 COM-HPC 모듈을 선택할 수 있는 옵션이 새롭게 출시한 캐리어 보드의 차별점이다. OEM들은 하나의 반도체 또는 컴퓨터 온 모듈 벤더들이 제공하는 특정 BGA 또는 LGA 프로세서에 의존하지 않아 공급 부족 위험을 현저히 낮춰준다. 그뿐만 아니라 기계 및 애플리케이션별 주변기기는 하드웨어를 변경할 필요 없이 그대로 유지된다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “마이크로 ATX 폼팩터 규격의 산업용 COM-HPC 캐리어 보드는 컴퓨터 온 모듈의 모든 장점을 최상급 산업용 및 준산업용 마더보드 시장에 제공한다”며 “이 제품은 특정 세대의 프로세서에 맞춘 기존의 마더보드 기반 시스템 설계를 컴퓨터 온 모듈을 활용하는 훨씬 뛰어난 유연성과 지속적인 확장 가능성을 갖춘 마더보드 레이아웃으로 발전시킨다”고 설명했다. 이어 마틴 댄저는 “NRE 비용을 낮추고 전용 시스템의 투자 수익을 극대화하기 위해서는 산업용 애플리케이션의 생명주기는 3~5년보다 길어야 한다”며 “전체 시스템을 다시 구축할 필요 없이 프로세서 성능을 향후 옵션에 맞춰 전환할 수 있다는 점은 여러 산업에 막대한 장점이 된다”고 말했다. 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 위해 설계된 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 사용하면 엔지니어들은 최적의 ‘타임투마켓’을 위한 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템을 빠르게 시제품 할 수 있게 된다. 마이크로 ATX 시스템 설계의 응용 분야는 다중 디스플레이를 지원하는 시스템 솔루션으로, 다양한 시장에서 사용된다. 일반적인 애플리케이션으로는 산업 및 의료용 HMI, 실시간 에지 컨트롤러, 산업용 PC 및 관제실 시스템부터 인포테인먼트 및 디지털 사이니지 애플리케이션과 전문 카지노 게임 시스템까지 매우 다양하다. 이 캐리어 보드는 PCIe Gen4 및 USB 4.0 등 최신형 인터페이스를 제공하며 12세대 인텔 코어 i9/7/5/3 데스크톱 프로세서(엘더레이크S)에 기반한 콩가텍의 최신 고성능 COM-HPC 클라이언트 모듈을 적용해 시스템 설계에 완벽한 제품이다. 가장 인상적인 것은 이제 엔지니어들이 인텔의 혁신적 성능의 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다는 점이다. 최대 16개 코어와 24개 스레드를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 강화된 멀티태스킹 및 확장성 수준을 지원한다. 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션은 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상됐다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다. 이와 함께, 새로운 COM-HPC 클라이언트 모듈에는 Window ML, 인텔 배포용 OpenVINO Toolkit과 Chrome Cross ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계됐다. 서로 다른 AI 워크로드는 P 코어와 E 코어는 물론 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 내장형 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한, 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0(Intel GNA 3.0)은 동적 소음 억제와 음성 인식 기능을 구현할 수 있으며 프로세서가 절전 모드 해제 명령에 있는 동안에도 실행할 수 있다. 12세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 아래와 같은 4가지 구성으로 출시된다. 프로세서ㅣ코어 수/(P + E)ㅣP-코어 주파수[GHz]ㅣE-코어 주파수[GHz]ㅣGPU 컴퓨팅 유닛ㅣCPU 기준 전력[W] conga-HPC/cALS-i9-12900Eㅣ16(8+8)ㅣ2.3 / 5.0ㅣ1.7 / 3.8ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i7-12700Eㅣ12(8+4)ㅣ2.1 / 4.8ㅣ1.6 / 3.6ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i5-12500Eㅣ6(6+0)ㅣ2.9 / 4.5ㅣ- / -ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i3-12100Eㅣ4(4+0)ㅣ3.2 / 4.2ㅣ- / -ㅣ24ㅣ60 고성능 데스크톱 클라이언트 중 하위 제품군을 위해 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)에는 프로세서가 내장된 제품 10종이 함께 출시된다. 마이크로 ATX 캐리어 보드 설계는 주문생산기업(OEM)의 요청에 따라 변환할 수 있으며, 요청 시 캐리어 보드 설계도를 제공한다. 캐리어 보드 설계 방법을 배우고 싶은 엔지니어들은 콩가텍이 제공하는 COM-HPC 교육에 참여할 수 있다. 엔지니어들은 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 구성을 위해 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 주문하고 콩가텍의 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈과 해당 모듈에 적합한 냉각 솔루션을 주문해 현장 배치용 스타터 키트를 간편하게 컴파일링할 수 있으며, 콩가텍이 검증한 수요 높은 DRAM을 동일한 패키지로 주문할 수 있다. 이 스타터 키트는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 대한 지원은 물론 Real-time Linux 및 Wind River VxWorks에 대한 OS 지원도 제공해 에지 컴퓨팅 애플리케이션 개발을 원활하게 하고 가속화하는 포괄적인 생태계 패키지이다. 최신형 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 제품 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈, BGA 탑재 12세대 인텔 코어 프로세서 등 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 호환되는 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,VDC 리서치 선정 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 만족도 부문'플래티넘 벤더 만족도 어워드'수상임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 시장조사기관 VDC 리서치가 선정한 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’를 수상했다고 25일 밝혔다. 다양한 비즈니스 도전과 기술 변화를 통한 우수한 고객지원이 주요인으로, 이 어워드는 상용 하드웨어 플랫폼을 구매하는 IoT, 임베디드, 엣지 솔루션 관련 700여 개 업체의 벤더 만족도 평가를 기반으로 선정됐다. 관련 회사로는 OEMs, SI, 엔지니어링 서비스 업체들이 포함돼 있다. 크리스 롬멜(Chris Rommel) VDC 리서치 전무(Executive Vice President)는 “전 세계 지정학적, 환경적 문제, 공급망 이슈는 물론 설계 및 솔루션 요구사항은 더욱 복잡해지고 있는 상황에 기업들이 경쟁력을 확보하기 위해서는 강력한 하드웨어 기술 플랫폼 제공업체가 필요하다”고 말했다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “콩가텍은 이번 어워드에서 보드 및 모듈 분야에서 AMD-Xilinx와 PHYTEC과 더불어 최우수 벤더 3곳 중 하나로 선정됐다”며 “콩가텍은 당사의 핵심 역량인 COM-HPC, COM-Express 및 SMARC 등의 컴퓨터 온 모듈 분야에서 최고 기업으로 인정받게 돼 자랑스럽다”고 수상 소감을 밝혔다. 플래티넘 등급을 획득한 것은 콩가텍의 미래 발전에 대한 견고한 토대이며, 이는 높은 고객 충성도를 기반으로 하고 있다. VDC 리서치가 수상자 선정을 위해 진행한 설문조사에 ‘앞으로도 콩가텍을 벤더로 선택할 의향이 있거나 선택할 것’이라고 답한 업체 비율은 79.2%를 기록했고, 상용 하드웨어 플랫폼을 외부에서 구매하는 업체 중 ‘벤더를 교체할지 확실하지 않다’ 혹은 ‘벤더를 교체할 의향이 있다’고 답한 비율은 각각 16.7%와 3.8%로 나타났다. 콩가텍은 충성고객은 물론, 잠재 고객층에 대한 긍정적 신호로 인식하고 이번 조사가 향후 비즈니스를 확대하는 데 기반이 될 것으로 기대하고 있다. 이번 설문에서 보드 및 모듈 분야는 기술적으로 가장 중요한 선정 분야였다. 특히 보드의 품질과 신뢰성은 가장 중요한 요인이라고 답했으며 유연한 고성능 네트워킹 역량 및 프로세서 유형이 그 뒤를 이었다. 또한 보드 및 모듈 외부 구매 시 중요한 기준은 △장기적인 제품 가용성 △소프트웨어 프레임워크 △라이브러리를 꼽았다. 까다로운 기준을 통과한 벤더들에 플래티넘 어워드를 시상한 것으로 이번 어워드를 통해 콩가텍은 다시 한번 제품 우수성을 인정받은 것으로 평하고 있다. VDC 리서치의 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드와 콩가텍의 전체 제품 및 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드: https://bit.ly/3S0POqn 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,새로운 인텔 12세대 프로세서 7종 기반 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시로 포트폴리오 확대임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG (Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈, 총 14종의 신규 제품을 출시한다고 28일 밝혔다. 고성능 중심의 코어(P코어)와 효율 중심의 저전력 코어(E코어)를 혼합한 최신 인텔 하이브리드 아키텍처가 적용된 BGA 프로세서의 기준 전력 소비량은 15~28W로, 엔지니어들이 완전 수동식 쿨링으로 작동하는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 활용할 수 있다. 이는 비용이 많이 드는 냉각 옵션을 줄이고 시스템 설계의 내구성 및 평균무고장주기(MTBF·Mean Time Between Failure)를 높인다. 에너지 소비량은 E코어는 유지하면서 P코어를 줄여 절감했다. 예를 들어 인텔 코어 i7 프로세서 성능 범위에서 이기종 워크로드는 모든 기종에서 8개의 고효율 코어로 작동되며, 6개의 P코어(12800HE/45W 기준 전력)를 4개의 P코어(1270PE/28W 기준 전력) 또는 2개의 P코어(1265UE/15W 기준 전력)로 축소할 수 있다. 또 PCIe 레인을 28개에서 20개로 축소해 전력 소비량을 줄였다. 일부 프로세서는 복잡한 실시간 애플리케이션뿐만 아니라 가상 머신과 인텔 TCC 및 TSN을 사용하는 실시간 애플리케이션에도 적합하기 때문에, 새롭게 출시된 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 AI 및 몰입도 높은 GUI 등의 여러 이기종 워크로드에서 하나의 수동쿨러로 냉각하는 에지 컴퓨팅 플랫폼을 통합하는 데 적합하다. 인텔 코어 i7/5/3 및 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 고성능 컴퓨터 온 모듈은 수동식 냉각 컴퓨팅 시스템을 사용하면서 더욱 높은 성능을 필요로 하는 분야 어디든 목표로 한다. 스마트 공장 및 프로세스 자동화, AI 기반 품질 검사 및 산업 비전, 자율이동로봇, 창고 및 배송용 자율주행 물류 차량을 위한 여러 가상 머신을 통합하는 에지 컴퓨터 및 IoT 게이트웨이가 대표적이다. 일반적인 실외 애플리케이션에는 자율주행 차량 및 모바일 기기, 운송 및 스마트 시티의 비디오 보안 및 게이트웨이 애플리케이션, AI 기반의 패킷 검사가 필요한 5G 클라우드렛(cloudlet) 및 에지 장치가 포함된다. 각기 다른 코어를 조합한 기종 모두에 DDR5 메모리 지원을 제공하는 PCIe 4세대가 탑재된 최신형 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 인텔 하이브리드 아키텍처를 지원하며 멀티스레드 애플리케이션을 가속할 수 있고, 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 또한 최대 96개의 실행 장치(EU)를 갖춘 통합 인텔 아이리스 Xe GPU는 향상된 그래픽 퍼포먼스를 제공한다. 방대한 대역폭과 전반적인 성능 향상과 함께 새로운 플래그십 COM HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 전용 AI 엔진을 탑재하고 있으며 Window ML, Intel OpenVINO 툴킷과 Chrome Cross ML을 지원한다. 서로 다른 AI 워크로드를 P코어, E코어 및 GPU 실행 장치에 원활하게 할당돼 가장 컴퓨팅 집약적인 에지 AI 작업을 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 VNNI (Vector Neural Network Instructions)를 통해 다양한 코어를 효과적으로 활용하고 통합 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 뉴럴 가속기 3.0(인텔 GNA 3.0)은 동적 잡음 제거 기능 및 음성 인식을 가능하게 하며, 프로세서가 절전 모드상에서 해제 음성 명령을 기다리는 동안에도 동작한다. 이러한 기능을 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술 지원과 리얼타임리눅스(Real-Time Linux) 및 윈드리버 VxWorks용 OS 지원과 결합하면 이 모듈은 에지 컴퓨팅 애플리케이션의 개발 속도를 높이고, 빠르게 발전하는 진정한 생태계를 조성할 수 있게 된다. 신제품 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)과 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm)은 고에너지 효율 12세대 인텔 코어 프로세서 6개 및 비용 최적화된 셀레론 프로세서 제품으로 제공된다. 두 모듈은 4800 MT/s의 초고속 DDR5 SO-DIMM 메모리를 최대 64GB까지 지원한다. 최대 8k 해상도로 최대 4개의 개별 디스플레이에 대한 차별화된 그래픽 지원은 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서의 경우 내장형 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 통해, 인텔 코어 i3 및 인텔 셀레론의 경우 인텔 UHD 그래픽을 통해 제공된다. COM-HPC 모듈은 방대한 대역폭의 주변기기를 연결할 수 있도록 4세대 PCIe 레인을 최대 16개, 3세대 PCIe 레인을 최대 8개, 그리고 최대 2개의 썬더볼트를 지원한다. 또한 콤 익스프레스 기종은 4세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 3세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 지원하며 COM-HPC 모듈과 콤 익스프레스 모두 선택 사양으로 초고속 NVMe SSD를 제공한다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 3세대 SATA 슬롯 2개가 포함돼 있다. COM-HPC 모듈은 네트워킹을 위해 2x 2.5GbE 2개, 콤 익스프레스 모듈은 1x 2.5GbE를 제공하며 두 모듈 모두 TSN을 지원한다. 음향은 사운드와이어를 통해 제공하며, COM-HPC 버전은 HDO 또는 I2S로, 콤 익스프레스 모듈은 HDA를 통해 제공한다. 포괄적인 보드 지원 패키지를 모든 주요 실시간운영체계(RTOS)에 제공하며 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 실시간 운영체계에는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원이 포함된다. 12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm) 및 conga-HPC/cALP COM HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)의 모든 제품군은 아래와 같은 10가지 형태로 구성된다. 새롭게 출시된 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈과 conga-TC670 콤 익스프레스 Type 6 콤팩트 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈: https://bit.ly/3qQLGMB conga-TC670 콤 익스프레스 Type 6 콤팩트 모듈: https://bit.ly/3qIcHSk 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍.인텔 제온 D-2700 프로세서 탑재 COM-HPC 서버 사이즈 D 모튤 5종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 160x160m 규격의 컴팩트 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈 5종을 출시하며, 인텔 제온 D-2700 프로세서를 탑재한 자사의 서버 온 모듈 포트폴리오를 확대했다고 22일 밝혔다. 옥외 환경에서 사용할 수 있고 뛰어난 내구성을 가진 소형 폼팩터의 에지 서버 성능에 대한 업계 수요가 높아짐에 따라 최대 20개의 코어를 탑재한 인텔 제온 D-2700 프로세서는 높은 수요의 실시간 중요도 혼재(Mixed-critical) 애플리케이션의 영역으로까지 진출한다. 기존 200x160mm 규격의 사이즈 E COM-HPC 서버 모듈에 비해 DRAM 모듈 지원 수는 8개에서 4개로 감소했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 RAM 메모리를 제공한다. RAM 개수를 제한하면 모듈이 차지하는 공간이 줄어들어 사이즈 E에 비해 필요한 공간이 20%까지 축소된다. 새로운 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재된 COM-HPC 모듈은 데이터 처리량은 높지만 메모리 워크로드의 집약도가 낮은 공간 제약형 임베디드 에지 서버를 타깃으로 한다. 이러한 서버는 스마트 팩토리와 중요 인프라스트럭처에서 IIoT 기반의 실시간 네트워킹 환경에서 일반적으로 찾아볼 수 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “중요도 혼재 에지 서버 애플리케이션은 RAM 집약적 서버 워크로드를 처리해야 할 필요가 없지만 여러 개의 실시간 애플리케이션을 한 번에 처리해야 하므로 가능한 많은 수의 코어가 필요하다”며 “실시간으로 처리해야 하는 여러 개의 작은 메시지 패킷을 이용한 산업용 통신의 수요를 충족해야 한다”고 말했다. 이어 마틴 댄저는 “수천 명이 동시에 사용하는 데이터베이스 기반 웹 서버처럼 메모리의 중요성은 크지 않다. 고객들은 오직 4개의 RAM으로 COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈을 운용할 수 있다”며 “다만 제한된 공간을 고려해 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈에 인텔 제온 프로세서를 탑재해서 제공하는 것”이라고 밝혔다. 인텔 제온 프로세서(아이스레이크 D)를 탑재한 사이즈 E·D COM-HPC 서버 온 모듈과 콤 익스프레스 모듈 타입 7 폼팩터는 혹독한 환경과 확장된 온도 범위에서 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC·TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다. 이 모듈은 최대 10년의 장기적인 가용성을 보장하기 때문에 차세대 에지 서버 설계 주기를 일반 서버보다 연장할 수 있다. 또한 서버 등급의 종합적 기능 세트를 통해 경쟁력을 한층 강화했다. 미션 크리티컬 설계를 위해 인텔 부트 가드, 멀티테넌트 및 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(SGX)을 포함하는 인텔 토털 메모리 인크립션 등의 강력한 하드웨어 보안 기능도 제공한다. AI 애플리케이션은 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능을 지원하며, 최상의 신뢰성, 가용성, 서비스 용이성(RAS)을 위해 프로세서 모듈은 인텔 리소스 디렉터 기술(RDT)과 통합하고 원격 하드웨어 관리 기능을 지원한다. 인텔 제온 D-2700 시리즈 프로세서를 탑재한 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈 5종 출시로 인텔 제온 D-1700 프로세서가 탑재된 콩가텍의 기존 COM-HPC 서버 사이즈 D 제품군이 확장됐으며, 두 프로세서 제품 모두 기존의 아이스레이크 D 제품을 기반으로 한다. 신규 모듈 출시로 160x160mm 규격의 고성능 소형 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 최대 10개에서 20개로 확대했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 메모리를 총 4개 지원한다. 혹독한 환경에서의 서버 설치 시 다양한 전용 컨트롤러와 가속기 카드 및 NVMe스토리지 미디어와의 연결을 위해 PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한 실시간 네트워킹을 위해 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE 등의 구성은 물론 KR 및 SFI 같은 다양한 표준에서 100Gbps의 확장된 이더넷 대역폭을 지원하는 것과 더불어 TSN 및 TCC를 지원하는 2.5Gbit/s 이더넷을 제공한다. 추가 인터페이스로는 USB 3.1 및 USB 2.0를 각각 4개씩 지원하며, 비휘발성 스토리지의 연결을 위해 선택 사양으로 최대 128GB 용량의 통합 eMMC 5.1와 2개의 SATA III 인터페이스를 제공한다. 새로운 ‘애플리케이션-레디’ COM-HPC 서버 온 모듈은 윈도우, 리눅스, VxWorks를 위한 종합적인 보드 지원 패키지를 제공하며 콩가텍의 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)에 의한 포괄적인 RTS 하이퍼바이저 지원을 통해 워크로드 통합을 위한 리얼타임 가상 머신을 지원한다. 또한, 콩가텍은 히트 파이프 어댑터가 탑재된 강력한 능동 냉각에서부터 완전한 수동 냉각 솔루션에 이르는 우수한 내구성의 냉각 솔루션을 갖춰 진동과 충격에 대해 최상의 기계적 복원력을 구현한다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 D 서버 온 모듈, 인텔 제온 D-2700 프로세서에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 D 서버 온 모듈: https://bit.ly/3sAlZlT 인텔 제온 D-2700 프로세서: https://bit.ly/3tcqfqF 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,'스마트공장,자동화산업전'서 5G 협동 로봇 및 자재 취급시스템 위한 컴퓨터 온 모듈선봬임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 4월 6일부터 8일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참가해(부스번호C522) 5G 커넥티드 스마트 공장과 산업용 자동화를 위한 새로운 컴퓨터 온 모듈을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍의 스마트 모빌리티 플랫폼은 협동 로봇과 자재 취급 시스템(material handling system) 개발을 간소화 및 가속하기 위해 설계됐으며, 확장된 온도 범위(-40°~85°C)에서 사용할 수 있다. 이 플랫폼은 기능 안전성이 뛰어난 차세대 실시간 커넥티드 자율주행 차량과 협동 로봇부터 PCB 보드의 THT 어셈블리용 로봇과 같은 대체 솔루션까지 다양하게 적용할 수 있다. 차세대 스마트 물류 차량 및 생산 로봇을 제작하는 OEM 업체들은 새로운 컨트롤러 설계 시 다양한 작업을 수행해야 한다. 이들은 상황에 따른 미가공 데이터를 수집하기 위한 다양한 센서를 통합하고, 데이터 분석 개선을 위해 데이터 사전 처리 및 인공지능(AI)을 구현해야 하며, 자율 차량 이동 및 조작을 위해 컨트롤러 로직을 설계해야 한다. 또 차량 대 차량(V2V, Vehicle to Vehicle) 및 차량 대 사물(V2X, Vehicle to everything) 통신 또는 로봇 대 로봇 및 로봇 대 사물 통신을 위해 5G 디바이스 통신이 필요하며 이 같은 수요는 실시간 역량 및 기능 안전성이 함께 충족돼야 한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 및 에코 시스템 제공자로서 TSN 스마트 물류 차량 및 생산용 로봇 제조 업체에 확장된 온도 범위를 지원하고 실시간 하이퍼바이저 기술을 위한 TSN 기능을 갖춘 높은 내구성의 컴퓨터 온 모듈을 지원한다”며 “콩가텍은 나날이 확장하는 솔루션 파트너 네트워크를 통해 제공하는 준비된 OEM 플랫폼 구성 요소에 이르는 모든 분야를 종합적으로 지원할 수 있는 입지를 구축해왔다”고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 △산업용 에지 서버 및 5G 캠퍼스 네트워크 장비를 위한 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 △스마트 차량/로봇 게이트웨이 및 차량/로봇 네트워크 컨트롤러를 위한 12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 모듈 △산업용 에지 컴퓨팅 애플리케이션용 실시간 프로세싱 코어로 사용하는 셀레론, 펜티엄, 아톰 프로세서 기반 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 선보일 예정이다. 제온 프로세서 D를 탑재한 사이즈 E 및 D COM-HPC 서버 온 모듈은 확장된 온도 범위의 산업용 공장 및 옥외 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC/TCN까지 지원한다. 이 모듈은 5G 촉각 인터넷에 배치된 서버부터 대형 머신 및 생산 장비용 에지 서버에 이르기까지 스마트 공장에서 다양하게 활용할 수 있다. 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 앨더레이크)를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 차세대 스마트 모빌리티 시스템 및 협동 로봇을 위한 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있도록 한다. BGA 모델에서 최대 14코어를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켜 멀티스레드 차량 및 로보틱 애플리케이션을 확장하고 실시간 작업을 전담으로 실행할 수 있다. 또 최대 96개 실행 장치(EU)가 있는 통합 인텔 아이리스Xe GPU은 GPGPU 처리에서 11세대 인텔 코어 프로세서보다 최대 129%의 향상된 그래픽 퍼포먼스로 몰입도 높은 사용자 경험을 제공하고 AI 알고리즘과 같은 병렬 처리 워크로드도 더 빨리 처리할 수 있다. 인텔 아톰 x6000E 시리즈 프로세서와 인텔 셀레론, 펜티엄N, J 시리즈 프로세서(코드명 엘크하트 레이크)를 탑재한 피코-ITX 보드는 에지 커넥티드 임베디드 시스템용으로 설계됐다. 이 제품은 4kp60 해상도의 디스플레이를 최대 3개까지 동시 지원하고 최대 4개의 코어로 강력한 멀티스레드 컴퓨팅 전력을 제공한다. 아울러 TCC/TSN과 리얼타임 시스템스(RTS) 하이퍼바이저 지원뿐 아니라 BIOS 구성 ECC, -40°C부터 +85°C까지 확대된 온도 범위로 실시간 처리가 필요한 산업 시장에서 추가적 혜택을 제공한다. 혹독한 환경에서의 실시간 동작과 연결, 실시간 하이퍼바이저 기술의 결합은 사물 인터넷(IoT)으로 연결된 산업용 애플리케이션 분야에서 OEM 위탁 생산 업체들에 필요한 성능을 제공한다. 최신형 인텔 제온 D 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈, 신규 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈과 conga-PA7 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,인텔 제온 D 프로세서 탑재 최신형 서바 온 모듈 3종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다. 이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 GEN4 속도로 2배 개선하고 최대 100GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “대량 업무 처리를 가속하는 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 출시는 3가지 측면에서 다양한 에지 서버 업계에 중요한 이정표를 제시한다”며 “첫째, 인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈은 확대된 온도 범위를 지원해 일반적인 산업 환경은 물론 옥외 및 차량용 애플리케이션에서도 활용할 수 있다. 둘째, COM-HPC 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 업계 최초 20개로 확대했으며, 최대 8개의 RAM 소켓으로 메모리 대역폭을 대폭 증대해 서버 워크로드에 핵심적인 요소를 충족한다. 셋째, 신규 서버 모듈들은 프로세서 코어 및 TCC/TSN 기반 실시간 이더넷 모두에 대해 실시간 처리 기능을 제공한다”고 말했다. 이어 “이러한 기능의 조합은 많은 OEM 업체가 필요로 했던 기능”이라고 덧붙였다. 이 모듈은 최대 10년의 장기적인 가용성을 보장하기 때문에 차세대 에지 서버 설계 주기를 일반 서버보다 연장할 수 있다. 또한 서버 등급의 종합적 기능 세트를 통해 경쟁력을 한층 강화했다. 미션 크리티컬 설계를 위해 인텔 부트 가드(Boot Guard), 멀티테넌트(Multi-Tenant, Intel TME-MT) 및 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Software Guard Extensions, Intel SGX)을 포함하는 인텔 토털 메모리 인크립션(Total Memory Encryption) 등의 강력한 하드웨어 보안 기능도 제공한다. AI 애플리케이션은 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능을 지원하며, 최상의 신뢰성·가용성·서비스 용이성(RAS)을 위해 통합된 인텔 리소스 디렉터 기술(Resource Director Technology, Intel RDT)은 IPMI 및 Redfish 등의 원격 하드웨어 관리 기능을 지원한다. 새로운 모듈은 인텔 제온 D 프로세서 시리즈의 다양한 용도에 맞춘 HCC (High Core Count) 및 LCC (Low Core Count)로 출시된다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재되며 4~20개의 CPU 코어와 최대 1TB의 2933 MT/s 고속 DDR4메모리를, PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인으로 선택할 수 있다. 또한 100GbE의 처리속도와 65~118 와트의 프로세서 기본 소비 전력을 지원하며, TSN 및 TCC 지원과 함께 Real-Time 2.5Gbit/s 이더넷을 제공한다. COM-HPC 서버 사이즈 D 및 콤 익스프레스 타입 7 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-1700 프로세서와 4~10 CPU 코어를 선택할 수 있다. conga-B7Xl 콤 익스프레스 서버 온 모듈은 최대 3개의 SODIMM 소켓을 통해 최대 128GB의 DDR4 2666 MT/s RAM을 지원하며, conga-HPC/sILL COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈은 최대 256GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 지원을 위해 4개의 DIMM 소켓을 지원한다. 두 모듈 제품 모두 PCIe GEN4 16레인과 PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한 40~67와트의 프로세스 소비 전력에서 고속 네트워킹을 위해 최대 100Gbe의 처리속도와 TSN TCC를 지원하는 2.5Gbit/s 이더넷을 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,COM-HPC 캐리어 설계 가이드 공개임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 클라이언트 및 서버 모듈 기반 설계 엔지니어들을 위해 PICMG 규격을 준수하는 에코 시스템을 구축하고 COM-HPC 캐리어 보드 설계 가이드를 공개했다고 14일 밝혔다. 이로써 엔지니어들은 적절한 컴퓨터 온 모듈을 선택하고 COM-HPC 서버 또는 COM-HPC 클라이언트 평가 캐리어, 적절한 냉각 솔루션을 추가해 표준 사양에 맞춘 설계 개발에 즉시 착수할 수 있게 됐다. 이에 맞춰 애플리케이션을 설치하고, 높은 성능의 새로운 임베디드 컴퓨팅 표준에 따라 프로그래밍과 디버깅, 테스트 과정을 진행할 수 있게 됐다. 콩가텍 COM-HPC 에코 시스템은 COM-HPC 모듈 기반 규격, 새로운 캐리어 보드 설계 가이드, 임베디드 EEPROM 규격 및 플랫폼 관리 인터페이스 규격 등 새로운 PICMG COM-HPC 규격의 전 영역을 포함한다. 콩가텍을 포함해 임베디드 컴퓨팅 선도업체들이 지원하는 이 표준 PICMG 세트는 엔지니어들에게 동급 최고의 설계 보안을 제공한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “에지 서버와 고성능 임베디드 클라이언트를 위해서는 이 강력한 컴퓨터 온 모듈 표준을 기반으로 상호 호환되고 확장성 및 맞춤 설정이 가능한 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “COM-HPC 캐리어 설계 가이드의 출시는 엔지니어들이 고대해온 마지막 구성요소로 이제는 모든 것이 가능해진 것”이라고 설명했다. 이어 “마침내 PICMG의 필수적 표준화 프로세스의 최종 이정표를 달성한 것으로 동급 최고 사양의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 대한 설계 경쟁을 시작할 수 있게 됐다”고 말했다. 콩가텍은 COM-HPC 서버 및 클라이언트 설계를 위한 에코 시스템 전담 인력의 통합 지원은 물론, 설계 검증 및 테스트 서비스까지 갖춰 초기 캐리어 보드 설계 검증에서부터 양산 테스팅까지 전방위로 지원한다. 또한 파트너들과 함께 캐리어 보드 및 시스템 설계 서비스도 제공한다. 에코 시스템을 완성하는 캐리어 보드 설계 교육 프로그램도 제공한다. OEM, VAR 및 시스템 통합 업체가 참여할 수 있으며 이 프로그램을 통해 설계 규칙에 대한 자세한 정보를 쉽고 빠르게 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 캐리어 보드 및 최대 100와트 및 그 이상의 서버 설계를 위한 고성능 수동 냉각 솔루션 등과 같은 액세서리에 대한 모든 필수 및 권장 설계 요소와 모범 설계 도면을 통해 가이드라인을 제공한다. 레퍼런스 플랫폼으로는 12세대 인텔 코어 프로세서(엘더레이크)를 기반으로 하는 COM-HPC 클라이언트 모듈이 탑재된 COM-HPC 클라이언트 캐리어 보드가 사용된다. COM-HPC 서버 교육 과정은 올 하반기로 예상되는 인텔 제온 모듈과 캐리어 보드 출시에 맞춰 시작한다. 모든 표준을 준수하는 콩가텍 에코 시스템의 주요 기반이 되는 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 및 COM-HPC 관련 뉴스는 PICMG 웹사이트 또는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 COM-HPC 및 컴퓨터 온 모듈 10종출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 12세대 인텔 코어 모바일 및 데스크탑 프로세서(코드명 앨더레이크)를 탑재한 COM-HPC와 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈(COM, Computer on module) 10종을 출시했다고 5일 밝혔다. 인텔 최신 고성능 코어를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템에서 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있도록 한다. 12세대 인텔 코어 프로세서는 BGA 모델에서 최대 14코어, 20스레드를 제공하고 LGA 기반의 데스크탑 버전에서 16코어, 24스레드를 제공해 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션을 위한 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켰다. 또한 최대 6개 또는 8개(BGA/LGA)의 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P 코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E 코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 더 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 통합 인텔 아이리스Xe GPU의 최대 96개 실행 장치(EU)가 있는 모바일 BGA 프로세서는 11세대 인텔 코어 프로세서에 비해 최대 129%의 향상된 그래픽 퍼포먼스로 몰입도 높은 사용자 경험을 제공하고, 인공지능(AI) 알고리즘과 같은 병렬처리 워크로드도 더욱더 빨리 처리할 수 있다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상됐다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다. 프로세서에서 PCIe 4.0 외에도 초고속 PCIe 5.0 인터페이스 기술을 탑재하고 있어 주변 장치들은 BGA 버전에 비해 2배 향상된 레인 속도의 이점을 얻을 수 있다. 또한 데스크탑 칩셋은 추가 연결을 위해 최대 8개 PCIe 3.0 레인을 제공하며, 모바일 BGA 버전은 CPU에서 최대 16개 PCIe 4.0 레인을, 칩셋에서 최대 8개 PCIe 3.0 레인을 제공한다. BGA 및 LGA 버전 기반의 신규 제품의 시장은 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨터 기술이 적용된 모든 분야이다. 스마트 공장 및 프로세스 자동화, AI 기반 품질 검사 및 산업 비전, 자율이동로봇, 창고 및 배송용 자율주행 물류 차량을 위한 여러 가상 머신을 통합하는 에지 컴퓨터 및 IoT 게이트웨이가 대표적이다. 일반적인 실외 애플리케이션에는 자율주행 차량 및 모바일 기기, 운송 및 스마트 시티의 비디오 보안 및 게이트웨이 애플리케이션, AI 기반의 패킷 검사가 필요한 5G 클라우드렛(cloudlet) 및 에지 장치가 포함된다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “고성능 P 코어와 저전력 E 코어가 결합한 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다”며 “인텔 스레드 디렉터는 최적의 성능을 위해 각 워크로드를 적절한 코어에 할당한다. 해당 프로세서는 인텔 TCC 및 TSN을 사용하는 실시간 애플리케이션에도 적합하며 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 완벽하게 지원해 단일한 에지 플랫폼에서 다양한 워크로드를 통합하는데 이상적인 플랫폼”이라고 말했다. 이어 “그뿐만 아니라 저전력 및 고성능 시나리오에 모두 적용되기 때문에 환경친화적으로 사이즈가 적은 지속 가능한 설계를 할 수 있다”고 덧붙였다. 이와 함께 새로운 COM-HPC 클라이언트와 콤 익스프레스 타입 6 모듈에는 △윈도우 ML △인텔 오픈비노 디스트리뷰션 툴킷 △ 크롬 크로스 ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계됐다. 서로 다른 AI 워크로드를 P 코어, E 코어 및 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 통합 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0은 동적 소음 억제 및 음성 인식을 가능하게 하며, 프로세서가 절전 모드 해제 음성 명령에 있는 동안에도 실행할 수 있다. 이러한 기능을 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술 지원과 리얼타임리눅스(Real-Time Linux) 및 윈드리버 VxWorks용 OS 지원과 결합하면 이 모듈들은 에지 컴퓨팅 애플리케이션의 개발을 촉진하고 가속하는 진정한 생태계를 조성할 수 있게 된다. 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 기반의 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95mm x 95mm) 및 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(120mm x 95mm)은 아래와 같은 구성으로 이용할 수 있다. 프로세서ㅣ코어/(P+E)ㅣP 코어 Freq. [GHz]ㅣE 코어 Freq. [GHz]ㅣ스레드ㅣGPU 컴퓨터 유닛ㅣCPU 기반 전력[W] Intel Core i7 12800HEㅣ14ㅣ2.4/4.6ㅣ1.8 / 3.5ㅣ20ㅣ96ㅣ45 Intel Core i5 12600HEㅣ12(4+8)ㅣ2.5 / 4.5ㅣ1.8 / 3.3ㅣ16ㅣ80ㅣ45 Intel Core i3 12300HEㅣ8(4+4)ㅣ1.9 / 4.3ㅣ1.5 / 3.3ㅣ12ㅣ48ㅣ45 12세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서 기반 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈(120mm x 160mm)은 아래와 같은 변형으로 이용할 수 있다. 프로세서ㅣ코어/(P+E)ㅣP 코어Freq. [GHz]ㅣE 코어 Freq. [GHz]ㅣ스레드ㅣGPU 컴퓨터 유닛ㅣCPU 기반 전력[W] Intel Core i9 12900Eㅣ16(8+8)ㅣ2.3 / 5.0ㅣ1.7 / 3.8ㅣ24ㅣ32ㅣ65 Intel Core i7 12700Eㅣ12(8+4)ㅣ2.1 / 4.8ㅣ1.6 / 3.6ㅣ20ㅣ32ㅣ65 Intel Core i5 12500Eㅣ6(6+0)ㅣ2.9 / 4.5ㅣ- / -ㅣ12ㅣ32ㅣ65 Intel Core i3 12100Eㅣ4(4+0)ㅣ3.2 / 4.2ㅣ- / -ㅣ8ㅣ24ㅣ60 이러한 모듈은 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지를 통해 제공된다. ‘conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈’, ‘conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈’, ‘conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈’에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈: https://bit.ly/3zsSLHp conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈: https://bit.ly/3qQLGMB conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈: https://bit.ly/3qIcHSk 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, ‘스마트공장·자동화산업전 2021’서 TSN 지원 에지 컴퓨팅 플랫폼 선보여임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko)가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해(부스번호 D136) IIoT(산업 사물인터넷) 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다고 밝혔다. 콩가텍은 이 행사에서 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TSN은 단일쌍 이더넷을 지원해 특허권이 있는 산업용 이더넷 프로토콜은 물론 필드버스(fieldbus)를 대체하는 용도로 사용할 수 있다. 이와 함께, 콩가텍은 타이거레이크H 등 인텔의 최신형 고성능 프로세서 탑재 에지 컴퓨팅 플랫폼을 소개한다. 11세대 인텔® 코어™ vPro, 인텔® 제온® W-11000E, 인텔® 셀레론® 프로세서가 탑재된 COM-HPC 클라이언트와 최신형 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 요구 조건이 까다로운 IoT 인더스트리 4.0 애플리케이션을 위한 제품으로, 개방형 표준 TSN기술을 기반으로 실시간 이더넷 통신 에지 컴퓨터 설계를 지원한다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “스마트 공장에서 협동로봇 및 자율주행 물류차량과 상호작용하는 수치제어장치(CNC, Computerized Numerical Control) 및 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology) 머신의 이용이 가파르게 증가하고 있고 이러한 상호작용에는 결정론에 기반한 제어가 필요하다”며 “TSN과 같이 실시간 통신에 필요한 개방형 표준은 IIoT 산업을 확장시키기 위한 다음 단계”라고 말했다. 이번 행사에서 콩가텍은 TSN 상호작용이 적용된 시스템 설계를 위한 구성 방법을 콩가텍의 워크로드 통합 데모 시스템을 통해 실시간으로 시연한다. 인텔과 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)와의 협업으로 설계한 이 플랫폼은 사전 구성된 3대의 가상 머신을 통합해 단일 플랫폼에서 결정론적 과정으로 다양한 작업을 실행하며 심지어 한 대의 가상머신이 부팅 중인 경우에도 동작한다. 이 데모 시스템은 협업용 시스템을 목표로 하며 상황 인지를 위한 비전 및 AI도 포함되도록 미리 설정되어 있다. 또한 콩가텍은 에지 서버 수준의 컴퓨팅 역량을 요구하는 OEM을 위해 AMD EPYC 3000 임베디드 프로세서에 기반한 자사의 콤 익스프레스 타입 7 서버 온 모듈 기반 라이브 데모를 공개한다. 최대 16개 코어가 탑재된 이 프로세서는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 기반한 가상 머신을 활용함으로써 에지에서의 워크로드 통합에 필요한 선택의 폭을 넓혔다. 콩가텍은 최대 100W 열설계전력(TDP, Thermal Design Power)을 지원하는 이 프로세서를 바탕으로 적합한 냉각 솔루션을 설계해 하이엔드 임배디드 플랫폼의 시스템 통합을 원활하게 했다. 서버 등급 TSN을 지원하는 임베디드 시스템 성장에 큰 역할을 할 제품은 곧 출시될 COM-HPC 서버급 컴퓨터 온 모듈 사양이다. PICMG 에서는 아웃오브밴드(out-of-band)에서도 원격으로 시스템을 관리할 수 있도록 플랫폼 관리 인터페이스(PMI)를 최근 발표했다. 콩가텍은 엔지니어들을 대상으로 자사 모듈의 데모를 시연해 향후 이 방식이 차세대 에지 서버 제품에 채택될 수 있도록 할 계획이다. 이외에도 콩가텍은 저전력 성능 수준에 대한 시연도 진행한다. TSN 지원 기능을 갖춘 플래그십 제품으로는 SMARC, Qseven, 콤 익스프레스 컴팩트, 미니 컴퓨터 온 모듈뿐 아니라 피코-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBCs)에 탑재된 인텔 아톰 x6000E 시리즈(Intel Atom® x6000E Series) 프로세서와 인텔 셀러론(Intel® Celeron®), 펜티엄N, J 시리즈프로세서(코드명 엘카트 레이크) 등이 있다. 콩가텍은 NXP i.MX 8 프로세서 기술 기반의 SMARC 및 Qseven 플랫폼 시연 이후 NXP의 최신 i.MX 8M Plus 프로세서를 시연한다. 머신러닝 및 딥러닝 역량을 갖춘 최신형 초저전력 SMARC conga-SMX8-Plus와 출시 예정인 Qseven conga-QMX8-Plus 모듈은 산업용 임베디드 시스템이 상황 인지, 외관 검사, 식별, 감시 및 추적은 물론 제스처 기반 비접촉 기계 조작 및 증강 현실을 위해 주변을 인지하고 분석할 수 있도록 기능을 부여한다. 이 플랫폼 모두에는 TSN 지원 기능이 탑재된다. TSN 관련 전문성을 필요로 하는 OEM 업체들은 콩가텍으로부터 종합적인 지원을 받을 수 있다. 콩가텍은 임베디드 컴퓨팅 벤더 최초로 이더넷 컨트롤러와 CPU 수준에서 TSN에 대한 직접적인 소프트웨어 구현을 경험한 기업 중 하나로서 고객의 프로젝트를 위해 활용할 수 있는 광범위한 전문성을 갖추고 있다. 보다 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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콩가텍, 11세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모튤 20종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) 20종을 출시했다고 밝혔다. <콩가텍 conga-TS570와 conga-HPCcTLH> 11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다. 특히 콩가텍의 ‘COM-HPC 클라이언트’와 ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계돼 있다. 이는 실시간 IoT/IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 막대한 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인으로 새로운 대역폭 기준을 제시한다. 최대 128GB의 DDR4 SO-DIMM RAM과 통합 AI 액셀러레이터, 최대 8개의 고성능 프로세서 CPU 코어를 탑재해 멀티 스레드 성능을 65%까지 높이고 단일 스레드 성능을 최대 32% 향상했다. 시청각 데이터 및 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높인다. 향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 및 전자 의료 분야 에지 애플리케이션에 많이 활용될 것으로 예상된다. 콩가텍의 새로운 플랫폼은 최적의 진단에 필요한 8K HDR 영상을 지원하며, AI 역량과 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 의료진들이 딥러닝 기반 진단 데이터에 쉽게 접근하고 분석할 수 있도록 한다. 또한 최대 4대의 4K 디스플레이를 동시에 지원하는 인텔 UHD 통합 그래픽은 40 HD 1080p 30fps의 동영상 스트리밍을 동시에 처리해 360도 화면을 구현할 수 있다. 이런 막강한 AI 기반 비전 역량은 공장 자동화, 제조 공정 시 정확한 품질 검사를 위한 머신 비전과 공간 및 도시 안전 설비는 물론 물류, 농업, 건설, 대중교통 분야의 협동 로봇 및 자율 운전 차량 등에 있어서도 중요하다. 또한 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)가 내장된 통합 GPU 또는 CPU 상에서 막대한 양의 AI와 딥러닝 추론 알고리즘이 동시에 완벽하게 실행돼 추론 처리 및 상황 인식 속도가 대폭 향상된다. ‘COM-HPC 클라이언트’ 및 ‘콤 익스프레스 타입6’ 플랫폼은 이동형 차량과 로봇은 물론 고정식 기계의 안전 작동에 있어 중요하다. 이러한 애플리케이션에서는 실시간 지원이 필수적이므로 콩가텍의 모듈은 리얼타임 리눅스, 윈드리버 VxWorks 등의 실시간 운영체제(RTOS)를 구동할 수 있도록 설계돼 있다. 인텔이 공식 지원하는 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 자체 지원해 이에 고객들은 관련 에코시스템의 지원을 포함한 통합 패키지를 이용할 수 있다. 실시간으로 연결되는 IIoT/인더스트리 4.0 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 디바이스를 위한 인텔 TCC (Time Coordinated Computing)와 TSN (Time Sensitive Networking) 기술도 제공한다. 이 플랫폼에는 시스템 공격으로부터 보호하는 보안 기능도 강화해 고객의 공장 및 설비시설에서 사용되는 모든 유형의 애플리케이션에 적합하다. conga-HPC/cTLH COM-HPC 클라이언트 사이즈 B 모듈(120mmx120mm)과 conga-TS570 콤 익스프레스 베이직 모듈(125mmx95mm)은 확장 가능한 최신 11세대 인텔 코어, 제온 및 셀레론 프로세서와 함께 출시되며 일부 제품의 경우 -40°C~85°C 극한의 온도 조건에서도 사용할 수 있다. 두 모듈은 3200 MT/s의 DDR4 SO-DIMM 메모리를 최대 128GB까지 지원하며, 선택 사양으로 ECC도 제공한다. 4세대 PCIe는 COM-HPC 모듈에는 20개(x16, x4) 레인, 콤 익스프레스에는 16개 레인을 지원해 대역폭이 매우 큰 주변기기를 연결할 수 있다. 또한 설계자들은 COM-HPC에 있는 3세대 PCIe 20개 레인 및 콤 익스프레스에 있는 3세대 PCIe 8개 레인을 활용할 수 있다. 초고속 NVMe SSD 지원을 위해 COM-HPC 모듈은 캐리어 보드에 1개 PCIe x4 인터페이스를 제공한다. 콤 익스프레스 보드에는 신형 프로세서가 지원하는 모든 자체 4세대 레인을 최적으로 활용할 수 있도록 NVMe SSD가 온보드 방식으로 탑재돼 있다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 익스프레스는 3세대 SATA 슬롯 2개, 콤 익스프레스에는 SATA 슬롯 4개가 포함돼 있다. COM HPC 모듈은 2개의 USB 4.0, 2개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공하며 콤 익스프레스 모듈은 PICMG 사양을 준수하는 4개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공한다. COM-HPC 모듈은 네트워크용으로 2개의 2.5GbE를 제공하는 한편, 콤 익스프레스 모듈은 1개의 GbE를 실행한다. TSN은 두 모듈 모두에서 지원된다. COM-HPC 버전에서는 I2S와 사운드와이어(SoundWire)를 통해 사운드가 제공되며, 콤 익스프레스 모듈에서는 HDA를 통해 사운드가 제공된다. 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지를 통해 제공된다. conga-HPC/cTLH COM-HPC 클라이언트 모듈, conga-TS570 콤 익스프레스 베이직 타입 6 모듈, 11세대 인텔 코어 프로세서에 관한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/