'FPGA'검색결과 - 전체기사 중 45건의 기사가 검색되었습니다.
적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)와 임베디드 AI 자율주행 공급업체인 모토비스(Motovis)는 자일링스의 자동차 등급(XA) 징크(Zynq®) SoC(System-on-Chip) 플랫폼과 모토비스의 CNN(Convolutional Neural Network) IP를 결합하여 자동차 시장, 특히 전방 카메라 시스템의 차량 인식 및 제어를 위한 솔루션을 제공하기 위해 협력하고 있다고 밝혔다. 이 솔루션은 고객들이 개발을 가속화하고, 향상시킬 수 있는 견고한 플랫폼을 제공하고자 하는 자일링스의 기업 전...
저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업 래티스 반도체(나스닥 종목 기호: LSCC)는 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 그리고 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션에 최적화한 Lattice Certus™-NX FPGA 제품군 버전을 발표하면서 자사 자동차 제품 포트폴리오를 확장했다. Lattice Nexus™ 플랫폼을 기반으로 하는 이 새로운 Certus-NX 디바이스는 자동차 등급의 기능들과 같은 급 최고의 I/O 밀도, 우수한 전력 효율, 작은 크기, 뛰어난 안정성, 인스턴트-온 성능 그리고 고속 PCI E...
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. ▲ AXDIMM(Acceleration DIMM) 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회*에서 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. * Hot chips : 업계에서 가장 주목하는 차세대 반도체 기술이 공개되는...
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 한유아, www.maximintegrated.co.kr)가 AI 코어 듀얼 출력 전압 레귤레이터 ‘MAX16602’와 스마트 파워 스테이지(SPS, smart power-stage) IC ‘MAX20790’을 출시했다. 이를 통해 고성능 고출력 AI 시스템 설계자들은 전력 비용 및 발열을 저감하는 최고 효율, 초소형 솔루션을 구현할 수 있게 됐다. 초대형 데이터센터 설계자들은 급증하는 AI 애플리케이션과 딥러닝에 대한 수요 충족을 위한 컴퓨팅 역...
콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식의 RAM 기반 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다고 밝혔다. -40°C~85°C의 온도를 견딜 수 있도록 설계된 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 모듈’은 열악한 운송 조건에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 충족한다. 또한, 콩가텍은 비용에 최적화된 인텔 셀러론(Celeron) 기반 내진동, 내충격 제품으로 0°C~60°C의 온도 범위에서 운영...
자일링스(Xilinx®)는 머신러닝(ML: Machine-Learning) 최적화 알고리즘과 첨단 팀 기반 디자인 플로우를 기반으로 설계 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있는 업계 최초의 FPGA EDA 툴인 비바도 ML(Vivado® ML) 에디션을 출시했다. 비바도 ML 에디션은 기존의 비바도 HLx 에디션에 비해 복잡한 설계에서 5배 더 빠른 컴파일 시간과 결과품질을 평균 10%까지 획기적으로 향상시킬 수 있다. 자일링스의 소프트웨어 및 AI 솔루션 부문 마케팅 디렉터인 닉 니(Nick Ni)는 “오늘날의 EDA 설...
아나로그디바이스(ADI)와 키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies, Inc., NYSE: KEYS)는 O-RU(Open RAN radio unit) 관련 네트워크 상호운용성 및 호환성 테스트를 가속하기 위한 협업을 진행한다고 밝혔다. 이번 양 사 협업의 주요 내용은 ADI의 low-PHY베이스밴드, 소프트웨어 정의 트랜시버, 전원, 그리고 인텔(Intel©) FPGA와 통합된 클럭 등을 포함하는 새로운 O-RU의 상호운용성 검증을 위한 강력한 테스트 벤치를 만드는 것이다. 키사이트의 Open RAN...
자일링스(Xilinx®)는 엣지에서 엔드포인트까지 AI 혁신을 달성할 수 있도록 설계된 버설 AI 엣지(VersalTM AI Edge) 시리즈를 출시했다. GPU[1] 대비 와트 당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 향상된 버설 AI 엣지 시리즈는 차세대 분산 지능형 시스템을 위한 세계에서 가장 확장성이 뛰어난 적응형 포트폴리오이다. 버설 AI 엣지 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)은 최고 레벨의 기능 안전을...
자일링스(Xilinx®)는 자사의 버설 AI 코어(Versal™ AI Core) 및 버설 프라임(Versal Prime) 시리즈 디바이스의 양산 제품을 고객들에게 출하한다고 밝혔다. 이와 함께 버설 포트폴리오의 세 번째 시리즈인 버설 프리미엄(Versal Premium) 또한 조기 액세스 프로그램을 통해 현재 여러 선도 고객들에게 출하되고 있다. 버설은 업계 최초의 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)으로 스칼라 프로세싱 엔진과 적응형 하드...
자일링스(Xilinx®)는 엣지 기반 애플리케이션에 신속하게 구축할 수 있는 소형 폼팩터의 프로덕션-레디(Production-Ready) 임베디드 보드인 적응형 시스템 모듈(SOM: System on Module) 크리아(Kria™) 포트폴리오를 출시했다. 완벽한 소프트웨어 스택과 사전에 구현된 프로덕션 등급의 가속화 애플리케이션이 함께 제공되는 적응형 SOM인 크리아는 AI 및 소프트웨어 개발자들이 새로운 방식으로 적응형 컴퓨팅을 구현할 수 있도록 해준다. 크리아 SOM 포트폴리오의 첫 번째 제품인 크리아 ...