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인피니언, TO263-7 패키지를 적용한 차량용 1200V CoolSiC™ 트렌치 MOSFET 출시인피니언 테크놀로지스가 TO263-7을 적용한 새로운 세대의 차량용 1200V CoolSiC™ MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 이 오토모티브 등급의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET은 온보드 차저(OBC)와 DC-DC 애플리케이션에서 높은 전력 밀도와 효율을 달성하고, 양방향 충전을 가능하게 하며, 시스템 비용을 크게 낮추도록 한다. 새로운 1200V CoolSiC 제품은 1세대와 비교해 25% 낮은 스위칭 손실로 동급 최고의 스위칭 성능을 제공한다. 이런 스위칭 동작 향상은 고주파수 동작을 가능하게 해 시스템 크기를 줄이고 전력 밀도를 높이도록 한다. 4V 이상 게이트-소스 임계 전압(VGS(th))과 극히 낮은 Crss/Ciss 비율로 기생 턴온의 위험 없이 VGS = 0V에서 안정적인 턴오프를 달성한다. 이에 단전원 구동이 가능해 시스템 비용과 복잡성을 줄일 수 있다. 그뿐만 아니라 새로운 제품은 낮은 온저항(RDS(on))을 특징으로 해 -55°C~175°C의 전체 온도 범위에서 도통 손실을 낮춘다. 또 향상된 확산(diffusion) 솔더링 칩 탑재 기술(.XT 기술)을 적용해서 패키지 열 성능을 크게 향상시킴으로써 SiC MOSFET 접합부 온도를 1세대와 비교해서 25%까지 낮춘다. 아울러 5.89㎜의 연면 거리로 800V 시스템의 요구를 충족하고, 코팅 작업을 줄이도록 한다. 인피니언은 다양한 애플리케이션 요구를 충족하도록 다양한 RDS(on) 옵션을 제공한다. 여기에는 TO263-7 패키지로 시장에서 유일한 9mΩ 타입을 포함한다. KOSTAL Automobil Elektrik이 자사 차세대 OBC 플랫폼에 인피니언의 최신 CoolSiC MOSFET을 채택했다. KOSTAL은 세계적인 차량 충전 시스템 회사로, 표준 플랫폼 접근법을 통해서 다양한 OEM의 요구와 글로벌 규격을 충족하는 안전하고 신뢰할 수 있는 고효율 제품을 제공한다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시인피니언 테크놀로지스는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V와 1200V)으로 제공되며, 인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택하고 있다. 750V 및 1200V 전압대로 최대 300kW의 전력을 제공하는 HybridPACK Drive G2는 사용 편의성을 높이고 새로운 기능을 제공한다. 예를 들어서 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮출 수 있다. 또한 이들 전력 모듈은 향상된 어셈블리 및 인터커넥트 기술을 통해서 더 높은 성능과 전력 밀도를 달성한다. 새로운 인터커넥트 기술(chip sintering)과 새로운 소재(새로운 블랙 플라스틱 하우징)를 채택해 더 높은 온도가 가능하게 됐으며, 그럼으로써 더 높은 성능을 달성하고 제품 수명을 연장하도록 한다. HybridPACK Drive 1세대(G1)는 2017년에 출시됐으며, 실리콘 EDT2 기술을 채택했다. 750V 전압대로 100kW~180kW 전력을 제공한다. 2021년에는 HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFET 제품군으로 확장해 인버터 디자인이 1200V 전압대로 최대 250kW의 더 높은 전력, 더 긴 주행 거리, 배터리 크기 소형화, 시스템 크기 및 비용 최적화를 달성했다. 다양한 글로벌 전기차 플랫폼으로 현재까지 약 300만 개의 판매 실적을 보유한 인피니언의 HybridPACK Drive는 전기차 시장을 선도하는 전력 모듈이다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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인피니언-슈바이처, 전기차 주행 거리 늘리고 시스템 비용 절감 위해 칩 임베딩 솔루션 개발인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉(Schweizer Electronic AG)은 실리콘 카바이드(SiC) 기반 칩의 효율을 더 높이기 위해 협력한다고 밝혔다. 양 사는 인피니언의 1200V CoolSiC™ 칩을 PCB에 직접 내장하는 칩 임베딩 솔루션을 개발하고 있는데, 이 기술은 전기 자동차의 주행 거리를 늘리고 총 시스템 비용을 절감할 것이다. 양 사는 이미 이 새로운 접근법의 잠재력을 입증했다. 전력 반도체를 PCB에 내장할 수 있는 슈바이처의 혁신적인 p²Pack® 솔루션을 통해 48V MOSFET을 PCB에 내장했으며, 그 결과 성능이 35% 향상됐다. 인피니언 오토모티브 고전압 디스크리트 및 칩 제품 라인 책임자인 로베르트 헤르만(Robert Hermann)은 “우리의 공동 목표는 자동차 전력 전자 장치를 한 단계 끌어올리는 것이다. PCB의 낮은 인덕턴스 환경은 청정하고 빠른 스위칭을 가능하게 한다”며 “1200V CoolSiC™ 디바이스의 선도적인 성능과 결합된 칩 임베딩 기술은 전체 시스템 비용을 절감하는 고집적, 고효율 인버터를 가능하게 한다”고 말했다. 슈바이처 일렉트로닉의 토마스 고트발트(Thomas Gottwald) 기술 담당 부사장은 “인피니언의 100% 전기적 테스트를 거친 표준 셀(S-Cell)을 사용하면 p²Pack 제조 공정에서 높은 전체 수율을 달성할 수 있다”며 “CoolSiC 칩의 빠른 스위칭 특성은 p²Pack으로 달성할 수 있는 낮은 인덕턴스에 따라 최적으로 지원되며 이는 트랙션 인버터, DC-DC 컨버터, 온보드 충전기와 같은 전력 변환 장치의 효율을 향상하고 신뢰성을 개선한다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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마우저, 온세미 ‘EliteSiC’ 실리콘 카바이드 솔루션 제품군 제공마우저 일렉트로닉스는 온세미(onsemi)의 ‘EliteSiC’ 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 제품군을 공급한다고 밝혔다. EliteSiC 포트폴리오에는 다이오드, MOSFET, IGBT 및 SiC 다이오드 전력 통합 모듈(PIM) 및 AEC-Q100 인증 디바이스가 포함된다. 해당 디바이스들은 에너지 인프라 및 산업용 응용 시스템을 위한 신뢰할 수 있는 고효율 성능을 제공하도록 최적화됐다. 재생 에너지 및 고전력 산업용 애플리케이션에는 1700V NTH4L028N170M1 EliteSiC MOSFET에서 제공하는 높은 항복 전압(BV)이 필요하다. NTH4L028N170M1은 -15V/+25V의 최대 게이트-소스 전압(VGS) 범위를 제공하고, 게이트 전압이 -10V까지 변동하는 빠른 스위칭 애플리케이션에 적합해 향상된 시스템 신뢰성을 제공한다. 이 1700V EliteSiC MOSFET은 40A에서 1200V의 테스트 조건에서 200nC의 게이트 전하(Qg)를 달성하며, 이는 시장을 선도하는 성능이다. 이 낮은 Qg를 통해 해당 디바이스는 빠른 스위칭, 고전력 재생 에너지 애플리케이션에서 고효율을 달성할 수 있다. BV 정격이 1700V인 NDSH25170A 및 NDSH10170A EliteSiC 쇼트키 다이오드는 최대 역 전압(VRRM)과 다이오드의 피크 반복 역 전압 사이에 향상된 마진을 제공한다. 또한 이 같은 디바이스를 통해 설계자는 SiC로 고효율을 제공하면서 고온에서 안정적인 고전압 작동을 달성할 수 있다. EV 충전소, 재생에너지를 활용하는 전력망, 고전압·고전류 산업용 응용 시스템 등 온세미 EliteSiC 솔루션은 전력 손실을 줄이면서 동급 최고의 효율성을 제공한다. 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저는 2년 동안 12만2000개 이상의 새로운 부품을 출시했다. 온세미 EliteSiC 장치, NTH4L028N170M1 1700 V EliteSiC MOSFET, NDSH25170A 및 NDSH10170A 1700 V EliteSiC 쇼트키 다이오드에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저의 고객과 구독자는 각자의 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 뉴스레터를 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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도시바, 전원 공급 장치 효율성 높이는 업계 최고[1]의 낮은 온저항 및 향상된 역회복 특성을 겸비한 150V N채널 파워 MOSFET 출시도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(도시바)에서 데이터 센터 및 통신 기지국에서 사용되는 산업 장비의 전원 공급 전환에 최신[2] 세대 U-MOSX-H 공정을 활용한 150V N채널 파워 MOSFET ‘TPH9R00CQ5’를 출시했다. 배송은 오늘부터 시작된다. TPH9R00CQ5는 도시바의 기존 제품인 ‘TPH1500CNH1[3]’보다 약 42% 감소한 9.0mΩ(최대)의 드레인-소스 간 낮은 온저항을 특징으로 하는데, 이는 업계를 선도하는 수치[1]이다. 도시바의 기존 제품 ‘TPH9R00CQH[4]’와 비교하면 역회복 전하량이 약 74%, 역회복[5] 시간이 약 44% 가까이 줄었는데, 이 모두가 동기식 정류 응용의 핵심 역회복 특성이다. 동기식 정류 응용[6]에 사용되는 이 신제품은 스위칭 전원 공급 장치의 전력 손실을 줄이고 효율을 개선하는 데 유용하다. 게다가 TPH9R00CQH와 비교할 때 스위칭 시 발생하는 스파이크 전압을 줄여 전원 공급 장치의 EMI를 낮추는 데 도움이 된다. 이 제품은 널리 사용되는 표면 실장형 SOP Advance(N) 패키지를 사용한다. 도시바는 전력 공급을 전환하기 위한 회로 설계를 지원하는 도구도 제공한다. 단시간에 회로 기능을 검증하는 G0 SPICE 모델과 함께, 과도 특성을 정확하게 재현하는 고정밀 G2 SPICE 모델도 선보이고 있다. 도시바는 신제품을 활용한 ‘통신 장비용 1kW 비절연 벅부스트 DC-DC 컨버터’와 ‘MOSFET을 이용한 3상 다단계 인버터’ 레퍼런스 설계도 개발했는데, 오늘부터 도시바의 웹사이트에서 만나볼 수 있다. 신제품은 이미 공개된 ‘1kW 풀 브리지 DC-DC 컨버터’ 레퍼런스 설계에도 활용할 수 있다. 도시바는 전력 손실을 줄이고, 전력 공급 효율을 높이며, 장비 능률 향상을 지원하는 파워 MOSFET 라인업을 꾸준히 확대할 예정이다. 웹사이트:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
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인피니언 QDPAK·DDPAK 상단면 냉각 패키지, 고전력 애플리케이션 위한 JEDEC 표준으로 등록인피니언 테크놀로지스는 이런 요구를 충족하는 것으로서 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지가 JEDEC 표준으로 등록됐다고 밝혔다. 이번 표준 등록으로 하나의 표준 패키지와 풋프린트로 새로운 애플리케이션 디자인에 상단면 냉각 패키지의 광범위한 채택을 가속할 수 있게 됐다. 또 이는 주문자위탁생산(OEM) 제조사들에 자사 제품을 차별화할 수 있는 유연성을 제공하며, 다양한 애플리케이션에서 전력 밀도를 한 차원 끌어올리도록 한다. JEDEC는 50년 넘는 역사를 자랑하는 표준화 기구로, 마이크로일렉트로닉스 업계를 위해 패키지 아웃라인을 비롯해 다양한 기술들과 관련된 공개 표준과 문헌을 개발해 왔다. JEDEC는 TO220과 TO247 THD(Through Hole Device)와 같은 반도체 패키지를 폭넓게 수용해 왔다. 수십 년간 이들 패키지가 주로 사용됐으며, 최신 온보드 차저(OBC) 디자인이나 고전압(HV)·저전압(LV) DC-DC 컨버터에는 지금도 사용되고 있다. 이제 QDPAK 및 DDPAK 표면 실장(SMD) 상단면 냉각 패키지가 표준으로 등록되면서 각각 TO247과 TO220을 대체하는 상단면 냉각기술의 광범위한 시장 도입을 가속하게 됐다. 고객들이 TO220 및 TO247 THD 디바이스를 QDPAK 및 DDPAK SMD 디바이스로 쉽게 전환할 수 있도록 인피니언은 동일한 열 성능으로 향상된 전기적 성능을 제공하도록 이들 디바이스를 설계했다. QDPAK 및 DDPAK SMD 상단면 냉각 패키지의 표준 높이 2.3mm를 기준으로, 개발자들은 이제 동일한 높이의 SMD 상단면 냉각 디바이스들을 사용해 OBC나 DC-DC 변환 등의 애플리케이션을 설계할 수 있게 됐다. 따라서 3D 냉각 시스템을 필요로 하는 기존 솔루션과 비교해 설계가 수월하고 냉각을 위한 시스템 비용을 줄일 수 있다. 그뿐만 아니라 상단면 냉각 패키징은 표준 하단면 냉각(BSC)에 비해 열 저항이 최대 35% 낮다. 상단면 냉각 패키지는 PCB 양면을 모두 사용할 수 있도록 하므로 보드 공간 활용도를 높이고, 최소 두 배 이상의 전력 밀도를 향상시킨다. 또 서브스트레이트에서 열적으로 분리돼 패키지 열 관리도 향상시킨다. 노출된 패키지 상단면에 비해 리드의 열 저항이 훨씬 높기 때문이다. 이렇게 열 성능이 향상됨으로써 보드들을 적층할 필요가 없어진다. FR4와 IMS를 함께 사용할 필요 없이 단일 FR4로 모든 부품의 탑재가 가능하며, 커넥터도 적게 필요하다. 따라서 BOM(bill of materials)을 줄여 전반적인 시스템 비용을 낮춘다. 열 성능과 전력 용량 향상뿐만 아니라 상단면 냉각 기술은 전력 루프 설계를 최적화해 신뢰성을 높일 수 있다. 이것은 드라이버를 전력 스위치에 아주 가깝게 배치하는 것으로서 가능하다. 드라이버 스위치 루프의 낮은 부유 인덕턴스가 루프 기생성분을 줄이고, 이것은 게이트에 링잉을 낮추고 성능을 높이고 결함 위험을 줄인다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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인피니언, 전력 관리 유닛·전류 검출 증폭기·과전류 보호 기능 통합한 160V MOTIX™ 3상 게이트 드라이버 IC 출시인피니언 테크놀로지스는 MOTIX™ 3상 게이트 드라이버 IC 6ED2742S01Q를 새롭게 출시한다고 밝혔다. MOTIX 제품군은 자동차 및 산업용 모터 제어 애플리케이션을 위한 다양한 구성의 포괄적인 제품 포트폴리오를 제공한다. 새롭게 출시하는 MOTIX 3상 게이트 드라이버 IC 6ED2742S01Q은 160V SOI(silicon-on-insulator) 게이트 드라이버로 전력 관리 유닛(PMU)을 통합했으며, 열적으로 효율적인 방출을 위해 노출 전력 패드를 적용한 QFN-32 패키지로 제공된다. 전력 관리 유닛이 통합된 6ED2742S01Q는 무선 전동 공구, 로보틱스, 드론, 경전기차(LEV) 등 배터리 구동 산업용 BLDC 모터 제어 드라이브에 이상적인 IC이다. 6ED2742S01Q는 외부 3개의 부트스트랩 커패시터에 전력을 공급하는 부트스트랩 다이오드가 내장돼 있다. 이 다이오드는 트리클 충전 펌프(trickle charge pump)를 통해 100% 듀티 사이클 동작을 지원한다. 보호 기능으로는 저전압 보호 동작, 과전류 보호(임계값 설정 가능), 오류에 대한 상태 정보 전달(fault), 자동적인 오류 복구 기능을 포함한다. 출력 드라이버는 드라이버 교차 전도 최소화를 위해 고펄스 전류 사양을 가지는 버퍼 스테이지를 적용했다. 또 로우 사이드 공급 전압(VSS)과 로우 사이드 파워 그라운드 리턴(COM) 사이에 전류를 감지할 수 있는 증폭기(CSA)가 내장돼 있으며, 이 증폭기의 이득(gain)을 선택적으로 조절할 수 있다. 이 MOTIX 게이트 드라이버는 1A 소스 전류와 2A 싱크 전류를 제공하며, 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 구동에 대해 독립적인 저전압 보호 동작(UVLO) 기능을 수행한다. 이 게이트 드라이버는 100ns의 전달 지연 시간(propagation delay time)을 가지며, 지연 매칭(delay matching) 기능을 통해 최소 100ns의 데드타임을 가진다. 따라서 이 드라이버는 높은 스위칭 주파수를 가능하게 하고 레벨 쉬프트 손실을 낮춘다. QFN-32 패키지의 노출 패드는 열 저항이 매우 낮으므로 안정적인 동작을 가능하게 한다. MOTIX 6ED2742S01Q는 -40°C~125°C의 산업용 온도 범위로 동작하고, 단일 또는 병렬 조합에서 OptiMOS™ 및 StrongIRFET™ MOSFET을 쉽게 구동할 수 있다. 이 게이트 드라이버는 배터리 전압이 10.8V에서 120V까지 동작한다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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인피니언, PQFN 양면 냉각 패키지로 제공되는 25V~150V OptiMOS™ 소스-다운 전력 MOSFET 출시인피니언 테크놀로지스는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 하단면 냉각 및 양면 냉각 구성의 새로운 제품군은 높은 성능의 DC-DC 전력 변환을 위한 매력적인 솔루션을 제공해 서버, 텔레콤, OR-ing, 배터리 보호, 전동 공구, 충전기 등의 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 한다. 이들 제품은 인피니언의 최신 MOSFET 기술과 첨단 패키징을 결합해 시스템 성능을 한 차원 끌어올린다. 소스-다운 개념을 적용해서 MOSFET 다이 소스 단자를 패키지 풋프린트로 향하도록 뒤집어서 PCB로 솔더링한다. 그뿐만 아니라 드레인 단자를 위한 클립 디자인을 향상시키고 시장을 선도하는 칩-대-패키지 면적 비율을 자랑한다. 시스템 폼팩터가 계속해서 축소되면서 전력 손실을 낮추고 열 관리를 최적화하는 것이 중요하게 됐다. PQFN 3.3mm x 3.3mm 드레인-다운 디바이스 대비 이들 새로운 제품은 온 저항(RDS(on))을 최대 25%까지 향상시킨다. 인피니언의 OptiMOS 소스-다운 PQFN 양면 냉각 제품은 향상된 열 인터페이스를 제공해 스위치의 전력 손실을 방열판으로 전달한다. 양면 냉각 제품은 가장 직접적인 경로로 전력 스위치를 방열판에 연결하므로 하단면 냉각 소스-다운 제품 대비 전력 소모 능력을 3배까지 높인다. 그뿐만 아니라 두 가지 풋프린트 버전을 제공하므로 PCB 배선을 위한 유연성을 높인다. 표준 게이트 제품은 기존 드레인-다운 디자인을 쉽고 빠르게 변경할 수 있다. 센터 게이트 제품은 디바이스들을 병렬로 연결해서 드라이버-대-게이트 연결을 되도록 짧게 할 수 있다. 최대 298A에 이르는 높은 연속 전류를 제공하는 OptiMOS 소스-다운 PQFN 3.3mm x 3.3mm 25V~150V 제품을 사용해서 최대의 시스템 성능을 달성할 수 있다. ◇ 공급 OptiMOS 소스-다운 PQFN 3.3mm x 3.3mm 25V~150V 제품은 표준 게이트와 센터 게이트의 두 가지 풋프린트 버전으로 제공된다. 양면 냉각 패키지로 두 가지 풋프린트 제품을 현재 주문할 수 있다. 추가 정보는 홈페이지에서 볼 수 있다. 인피니언 소개 인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2022년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만6200명의 직원과 함께 142억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier (거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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마우저 일렉트로닉스, 최신 자동차 설계 트렌드 관련 리소스 제공혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™ 마우저 일렉트로닉스는 구매 전문가와 엔지니어에게 자동차 솔루션의 차세대를 선도하는 데 필요한 리소스와 신제품을 제공한다고 밝혔다. 마우저와 주요 제조사 파트너들은 블로그 게시물, 기사, 동영상 등을 통해 오늘날 자동차 기술이 당면한 과제와 솔루션에 대한 심층적인 내용을 비롯해 자동차 산업의 미래에 대한 통찰력을 제공한다. 해당 리소스에는 운전자 모니터링 시스템이 AI와 센서 퓨전을 사용해 차량 안전을 개선하는 방법과 차량 텔레매틱스를 향상하는 5G 차량 간 통신(V2V) 및 차량과 도로 인프라 간 통신(V2I) 네트워크에 대한 탐구 내용이 포함된다. 마우저는 자동차 애플리케이션에 이상적인 다음과 같은 솔루션을 포함해 업계에서 가장 다양한 반도체 및 전자 부품™을 보유했다. ◇ 마우저가 보유한 반도체 및 전자 부품 제품군 ·도시바(Toshiba) SSMx 자동차용 N-채널 및 P-채널 MOSFET은 12~48V 배터리 시스템의 자동차 애플리케이션을 포괄하는 다양한 기능을 제공한다. 해당 제품은 웨이퍼 공정과 낮은 저항을 통해 스위칭 잡음을 억제하고, 에너지 손실을 줄인다. ·마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) LX34070 유도형 위치 센서는 전기 자동차(EV) 모터 제어 애플리케이션을 위해 특별히 설계됐다. 해당 IC 제품의 차동 출력과 높은 샘플링 속도는 ISO 26262에서 정의한 SEooC (Safety Element out of Context)를 따른다. ·TE 커넥티비티(TE Connectivity) 다중 대역 GNSS 세라믹 안테나는 차량 텔레매틱스, 차량 추적, 무인 항공기 및 스마트 운송 등의 애플리케이션에서 센티미터 단위 정확도로 위치 정보를 향상할 수 있다. 마우저가 제공하는 최신 자동차 설계 리소스는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스는 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다. 마우저의 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터 시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보, 기술 지원 센터 등 광범위한 기술 지원 라이브러리를 제공한다. 엔지니어는 마우저가 제공하는 무료 전자 뉴스레터를 통해 최신 업데이트된 흥미로운 제품, 기술 및 애플리케이션 뉴스를 계속 접할 수 있다. 마우저의 고객과 구독자는 각자 고유한 프로젝트 요구 사항에 따라 마우저의 이메일 뉴스 및 레퍼런스 구독을 맞춤화할 수 있으며, 다른 어떤 유통기업보다 더 많은 맞춤형 서비스와 제어 권한을 엔지니어에게 제공한다. 새로운 기술, 제품 동향 등에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 등록해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.mouser.com
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로옴,마쓰다-이마센 전기와 SiC 파워 모듈 활용한 ‘e-Axle용 인버터’ 공동 개발 계약 체결로옴(ROHM)은 마쓰다(Mazda), 이마센(Imasen) 전기 제작소(이하 Imasen 전기)와 전동차의 전동 구동 유닛(이하 e-Axle)에 탑재되는 인버터 및 SiC 파워 모듈의 공동 개발 계약을 체결했다. e-Axle은 모터, 감속기, 인버터를 일체화한 ‘EV의 심장부’로, 전동차의 주행 성능이나 전력 변환 효율을 좌우하는 중요한 유닛이다. 이 가운데서도 구동의 중핵을 담당하는 인버터의 고효율화를 위해 SiC MOSFET가 큰 주목을 받고 있다. 로옴은 Mazda를 중심으로 한 ‘전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제’에 참여해 Imasen 전기 등 파트너 기업과의 공동 가치 창조(Co-Creation)를 통해 e-Axle 전체를 고려한 인버터의 공동 개발을 진행한다. 또 그 성능 향상을 서포트하는 첨단 SiC 파워 모듈을 개발·공급함으로써 이전에는 없었던 새로운 소형·고효율 전동 유닛의 창출에 기여한다. 로옴은 이번 협업을 통해 파워 반도체에 요구되는 성능 및 최적의 구동 방법을 완성차 레벨에서 역산해 이해함으로써 한층 더 경쟁력 있는 SiC MOSFET, 모듈의 개발로 이어지도록 노력할 것이다. 자동차 메이커와 디바이스 메이커가 상호 이해해 새로운 가치 창조를 지향할 뿐만 아니라, 이를 통해 얻은 식견이나 기술, 제품을 세계적으로 널리 공급해 자동차 분야의 기술 혁신을 서포트함으로써 지속 가능한 사회 실현에 이바지하고자 한다. Mazda 이사 겸 전무 집행 임원이자 연구 개발·코스트 혁신을 통괄하고 있는 히로세 이치로(Ichiro Hirose)는 “탄소 중립을 위해 전동화가 가속하는 오늘날 탁월한 반도체 기술과 고도의 시스템 솔루션 구축력으로 지속 가능한 모빌리티 사회의 창조를 지향하는 로옴과 e-Axle의 개발·생산에서 협업해 반도체 소자와 자동차를 양방향으로 직결한 새로운 밸류체인의 공동 가치 창조에 함께 협력할 수 있어 기쁘다”며 “Mazda는 뜻을 함께하는 파트너 기업과 협업해 전동차에서도 진심으로 운전을 즐길 수 있는 ‘달리는 기쁨’을 실현하는 상품을 고객에게 제공하고자 한다”고 말했다. 로옴 이사 겸 전무 집행 임원이자 최고 운영 책임자(COO) 아즈마 카츠미(Katsumi Azuma)는 “자동차 본래의 매력인 ‘달리는 기쁨’을 지향하는 Mazda와 e-Axle의 개발·생산에서 협업하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”며 “이번 협업을 통해, Mazda가 목표로 하는 ‘지구 및 사회와 영속적으로 공존하는 자동차’의 제조 활동을 깊이 이해하고, 진정한 요구와 요망을 확실하게 로옴의 제품에 반영함으로써 탈탄소에 기여하는 오토모티브 시스템을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 웹사이트: http://www.rohm.co.kr