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도시바, 산업 장비용 100V 고전류 광계전기 출시도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 DIP4 패키지로 구성한 고전류 광계전기 ‘TLP241B’를 출시했다. 도시바: 산업 장비용 100V 고전류 광계전기 TLP241B 프로그래머블 로직 컨트롤러나 I/O 인터페이스와 같은 산업 장비에 적합한 제품이다. 5일 샘플 출하 및 양산에 돌입한다. TLP241B는 도시바의 최신 U-MOS 공정을 기반으로 한 MOSFET을 통합했다. TLP241B의 오프-상태 출력 터미널 전압은 전작 TLP241A(40V) 대비 150% 개선된 100V를 자랑한다. 또 다목적 DIP4 패키지로 구성한 제품 가운데 100V의 오프-상태 출력 터미널 전압과 2A의 온-상태 전류, 5kV의 절연 전압을 제공하는 광계전기는 업계에서 TLP241B가 유일하다. TLP241B는 이런 확장된 정격을 바탕으로 다양한 애플리케이션을 지원한다. TLP241B는 기계식 접전 계전기(1-유형-A)를 대체할 수 있다. TLP241B는 기계식 계전기와 달리 신뢰도를 떨어뜨리는 이동 접점이 없다. 또 낮은 전류로 구동이 가능해 제품 수명을 끌어올린다. PCB 공간을 절약하는 소형 패키지와 빠른 응답 시간도 TLP241B의 강점으로 꼽힌다. TLP241B는 최대 정격 동작 온도가 110℃이기 때문에 온도 측면에서 좀 더 여유로운 시스템 설계가 가능하다. 애플리케이션 - 산업 장비(프로그래머블 로직 컨트롤러, I/O 인터페이스, 다양한 센서 제어기 등) - 빌딩 자동화 시스템(냉난방 공조 설비(HVAC), 온도 조절 장치 등) - 기계식 계전기 대체(AC 24~48V 시스템, DC 24~100V 시스템) 특징 - 높은 온-상태 전류 정격: ION=2A, IONP=6A(펄스 전류) - 오프-상태 출력 터미널 전압 정격: VOFF=100V - 높은 정격 동작 온도: Topr 최대=110℃ - 걸 윙(gull wing) SMT 옵션 구비한 범용 DIP4 패키지 주요 사양(pdf 참조. 다운로드: https://bit.ly/3ayDp80) 주:[1] DIP4 패키지로 구성된 광계전기 기준 2021년 2월 4일 도시바 조사. 더 많은 정보를 보려면 아래 링크 참조 TLP241B https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP241B 도시바 광학기기 라인업에 대한 자세한 정보는 아래 링크 참조 광계전기(MOSFET 출력) https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output.html 온라인 공급사로부터 신제품 구입 가능 여부를 확인하려면 아래 링크 참조 TLP241B https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP241B.html 고객 문의 광전자기기 판매/마케팅부 +81-3-3457-3431 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html * 기업명, 제품명 및 서비스명은 각 기업의 상표일 수 있다. * 제품 가격 및 사양, 서비스 내용, 문의처를 포함한 이 보도자료의 정보는 자료 발표일 현재를 기준으로 한 것이며 사전 고지 없이 변경될 수 있다. 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation) 개요 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지는 신규 업체의 열정과 경험의 지혜를 결합한다. 2017년 7월 독립회사가 된 이후 대표적인 기기 회사들 가운데 입지를 확보하고 디스크리트 반도체, 시스템 LSI 및 HDD 분야에서 고객 및 사업 파트너들에게 탁월한 솔루션을 제공하고 있다. 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지의 전 세계 2만4000여 직원들은 제품의 가치를 극대화하기 위해 최선을 다하고 가치와 새로운 시장의 동시 창출을 위해 고객들과의 긴밀한 협력을 강조한다. 연간 매출액이 현재 7500억엔(미화 68억달러)을 초과할 것으로 기대되며 회사는 모든 사람을 위해 더 나은 미래에 기여할 수 있기를 바란다. 자세한 정보는 아래 웹사이트 참조. https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html 첨부자료: #52373801_Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation.pdf 웹사이트: http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en...
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인피니언, 인에이블 기능과 열 패드 통합한 24V 듀얼-채널 하측 EiceDRIVER 출시인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 열 패드를 통합한 새로운 24V 듀얼-채널 하측(low side) 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. EiceDRIVER 2ED24427N01F 이 게이트 드라이버는 높은 스위칭 주파수와 최고 피크 출력 전류로 동작할 수 있으며, 인에이블(EN) 기능을 포함한다. 따라서 PFC, 동기 정류 등 높은 스위칭 주파수로 동작하는 애플리케이션뿐만 아니라 병렬 MOSFET 애플리케이션 및 고전류 IGBT 모듈용 트랜스포머 드라이버나 버퍼 드라이버에 적합하다.EiceDRIVER 2ED24427N01F는 10A 소스 및 싱크 전류 구동, 저전압 록아웃(UVLO) 보호와 로직 레벨 인에이블 제어 기능을 포함한 대칭 출력 스테이지를 제공한다. 이 게이트 드라이버는 열효율이 높은 노출 패드를 적용한 DSO-8 패키지로 제공된다. 55ns 전달 지연과 채널당 450mΩ(최대) 소스 및 싱크 온(on) 저항은 높은 스위칭 주파수를 가능하게 하고 전력 트랜지스터의 스위칭 손실을 낮춘다.통합된 열 패드는 매우 낮은 열 저항을 제공해 고전류 조건이나 높은 스위칭 주파수에서 낮은 온도로 안정적으로 동작하도록 한다. 2ED24427N01F는 산업용 온도 범위(150℃)로 동작한다.EiceDRIVER 2ED24427N01F는 현재 주문 가능하며, 열 패드를 적용한 산업 표준 DSO-8(SOIC-8) 패키지로 제공되고 2kV HBM ESD 등급이다. 제품에 관한 추가 정보는 하측 드라이버 제품 페이지에서 볼 수 있다. 웹사이트: http://www.infineon.kr
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도시바, 산업용 장비 'DIP4 패키지' 로 구성한 고전류 광계전기 출시도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 DIP4 패키지로 구성한 고전류 광계전기 ‘TLP241B’를 출시했다. 프로그래머블 로직 컨트롤러나 I/O 인터페이스와 같은 산업 장비에 적합한 제품이다. 5일 샘플 출하 및 양산에 돌입한다. TLP241B는 도시바의 최신 U-MOS 공정을 기반으로 한 MOSFET을 통합했다. TLP241B의 오프-상태 출력 터미널 전압은 전작 TLP241A(40V) 대비 150% 개선된 100V를 자랑한다. 또 다목적 DIP4 패키지로 구성한 제품 가운데 100V의 오프-상태 출력 터미널 전압과 2A의 온-상태 전류, 5kV의 절연 전압을 제공하는 광계전기는 업계에서 TLP241B가 유일하다. TLP241B는 이런 확장된 정격을 바탕으로 다양한 애플리케이션을 지원한다. TLP241B는 기계식 접전 계전기(1-유형-A)를 대체할 수 있다. TLP241B는 기계식 계전기와 달리 신뢰도를 떨어뜨리는 이동 접점이 없다. 또 낮은 전류로 구동이 가능해 제품 수명을 끌어올린다. PCB 공간을 절약하는 소형 패키지와 빠른 응답 시간도 TLP241B의 강점으로 꼽힌다. TLP241B는 최대 정격 동작 온도가 110℃이기 때문에 온도 측면에서 좀 더 여유로운 시스템 설계가 가능하다. 애플리케이션 - 산업 장비(프로그래머블 로직 컨트롤러, I/O 인터페이스, 다양한 센서 제어기 등) - 빌딩 자동화 시스템(냉난방 공조 설비(HVAC), 온도 조절 장치 등) - 기계식 계전기 대체(AC 24~48V 시스템, DC 24~100V 시스템) 특징 - 높은 온-상태 전류 정격: ION=2A, IONP=6A(펄스 전류) - 오프-상태 출력 터미널 전압 정격: VOFF=100V - 높은 정격 동작 온도: Topr 최대=110℃ - 걸 윙(gull wing) SMT 옵션 구비한 범용 DIP4 패키지
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로옴, 오토모티브용 업계 최소 클래스인 ‘1㎜×1㎜ 초소형 MOSFET’ 개발일본 교토에 본사를 둔 로옴(ROHM) 주식회사가 자동차 기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 대응 제품으로서 업계 최소 클래스인 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈의 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 6일 밝혔다. 신제품은 독자적인 공법을 사용한 Wettable Flank 형성 기술을 도입해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로는 업계 최고 수준인 패키지 측면의 전극 부분 높이 125㎛를 보증한다. 높은 품질의 자동차 관련 기기에서 중요시되는 부품 실장 후 자동 광학 검사(이하 AOI)에서 높은 솔더 실장 신뢰성을 구현한다. 또 새로운 하면 전극 패키지를 채용해 일반적으로 트레이드 오프 관계인 소형화와 고방열화를 동시에 실현하기 때문에 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU 및 첨단 운전 지원 시스템(ADAS) 관련 기기 등에 최적이다. 이번 제품은 올 9월부터 월 10만개 생산 체제로 양산 출하를 개시했다. 샘플 가격은 세금을 포함하지 않은 가격으로 100엔이다. ◇개발 배경 최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자 부품, 반도체 부품 수가 늘어나고 있다. 이에 한정된 공간에 많은 부품이 실장돼 부품의 고밀도화가 가속화하고 있다. 예를 들어, 자동차 ECU 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 수는 2019년 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 예상된다. 이에 고밀도화가 가속화하는 차량용 애플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구도 높아지면서 소형과 고방열을 함께 구현할 수 있는 하면 전극 패키지의 검토가 추진되고 있다. 하지만 차량용 부품은 신뢰성 확보를 위해 부품 실장 후 AOI가 실시되고 있지만, 하면 전극 패키지는 전극이 하면에만 있어 솔더링 상태 확인이 어렵기 때문에 자동차 기준에서 AOI도 힘들었다. 신제품은 로옴의 독자적인 Wettable Flank 기술로 이러한 과제를 해결했다. 오토모티브용으로는 업계 최소 클래스인 MOSFET를 실현해 자동차 기기 메이커에서도 채용이 추진되고 있다. 로옴은 앞으로 MOSFET뿐만 아니라, 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드에도 이러한 기술을 적용한 제품 라인업을 늘려갈 예정이다. ◇제품 특징 1. 독자적 공법을 사용한 Wettable Flank 형성 기술로 패키지 측면의 전극 부분 높이 125㎛ 보증 지금까지 하면 전극 패키지는 리드 프레임 측면에 도금 가공을 할 수 없어 자동차 기기에 중요한 솔더 높이를 확보하지 못해 AOI가 어려웠다. 신제품은 로옴의 독자적인 Wettable Flank 형성 기술로 리드 프레임 상한까지 도금 가공을 실현해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로 업계 최고 수준인 패키지 측면 전극 부분의 높이 125㎛를 보증한다. 하면 전극 패키지에서도 안정된 솔더 fillet 형성이 가능해 부품 실장 후 AOI에서 솔더링 상태를 정확하게 알 수 있다. 2. 초소형, 고방열 MOSFET로의 대체 사용으로 기판 고밀도화에 대응 신제품은 2.9㎜×2.4㎜ 사이즈(SOT-23 패키지)와 동등한 성능을 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈(DFN1010 패키지)로 실현하면서 약 85%의 실장 면적을 삭감할 수 있다. 또 고방열 하면 전극을 적용해 일반적으로 소형화에 따라 떨어지는 방열성을 SOT-23 패키지와 비교해 65% 올릴 수 있다. 소형화와 고방열화를 동시에 달성해기능 증가에 따른 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU 및 ADAS 관련 기기 등 애플리케이션에 최적이다. ◇라인업 표 1 참조 ◇애플리케이션 스위칭 용도 및 역접속 보호 용도에서 범용적으로 사용 가능 △자동 운전 제어 ECU △엔진 컨트롤 ECU △ADAS 관련 기기 △카 인포테인먼트 △드라이브 레코더 등 ◇용어 설명 1. 자동차 기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 AEC는 Automotive Electronics Council의 약자로 자동차 메이커와 미국의 전자 부품 메이커가 제정한 자동차 기기용 전자 부품 신뢰성 규격이다. Q101은 특히 디스크리트 반도체 부품(트랜지스터, 다이오드 등)에 특화된 규격이다. 2. Wettable Flank 형성 기술 QFN 및 DFN 등 하면 전극 패키지에서 리드 프레임의 측면에 도금 가공을 하는 기술이다. 솔더링 특성을 향상할 수 있다. 3. AOI(Automated Optical Inspection) 실장 기판을 카메라로 촬영해 자동적으로 부품의 결락이나 품질의 결함, 솔더링 상태 등을 검사한다. 로옴 주식회사 개요 로옴 주식회사는 LSI에서 트랜지스터, 다이오드, LED, 저항기, 모듈에 이르기까지 토탈 솔루션을 제공하는 종합 반도체 제조 업체다. 시장 요구에 앞서가는 고부가가치 신제품 및 신기술 개발, 생산·판매 체제 강화를 추진해 모든 제품의 고기능화 및 소형화에 이바지하고 있다. 창업 이래 ‘품질 제일’을 기본으로 원재료에서 조립 공정에 이르기까지 일관된 품질 관리를 통해 고품질, 신뢰성, 안정 공급을 실현하고 있다. 최근에는 높은 품질이 요구되는 산업 기기 및 차재 시장을 주력 분야로 해 로옴의 우수한 아날로그 파워 기술로 더 높은 도약을 지향하고 있다.