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어플라이드 인튜이션, ADAS 및 AD용 자율주차 개발 솔루션 출시어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)이 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율 주행(AD)용 자율 주차 개발 솔루션을 19일 발표했다. ADAS 및 AD 개발팀은 이 솔루션을 통해 향상된 안전성과 신뢰성으로 ML 기반 또는 기존 APS(자율 주차 시스템)를 최대 12배 빠르게 개발, 테스트 및 배포할 수 있게 됐다. 자율주차 시스템은 차량이 스스로 주차할 수 있게 해 운전자의 안전과 편의성을 높여주지만, 전통적으로 개발하기 어려운 기술로 알려졌다. 자동차 OEM과 1차 협력사는 다양한 운영 설계 도메인(ODD), 주차장에서의 예측 불가능한 차량 및 보행자 움직임, 비선형 차량 동역학 등 APS 개발 시 수많은 문제를 직면한다. 또한 매우 정확한 360도 센서 및 인식 범위가 필요하기 때문에 조감도(BEV) 인식 또는 점유 네트워크와 같은 고급 머신러닝(ML) 기술이 요구되는 경우가 많다. 어플라이드 인튜이션의 자율주차 개발 솔루션은 APS 엔지니어링의 주요 과제를 해결해 ADAS 및 AD 개발팀이 APS 안전성과 신뢰성을 향상할 수 있는 동시에 출시 시간 단축을 지원한다. 이런 기능들로 ADAS 및 AD 개발팀은 안전하고 효율적인 APS를 최대 12배 빠르게 개발하고, 클라우드 시뮬레이션 비용을 최대 70% 절감하며, 타깃 엣지 사례에 대한 ML 기반 인식 성능을 최대 3배 향상할 수 있다. 피터 루드비히(Peter Ludwig) 어플라이드 인튜이션 공동 창립자 및 CTO는 “안전하고 신뢰할 수 있는 APS는 운전의 편안함과 편의성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 자율주차는 일상적인 경험이 원활해야 하지만 올바르게 해내기 어렵고, 대부분의 기존 시스템은 차량 판매 전시장 주차장 외부에서는 잘 작동하지 않는다”며 “어플라이드 인튜이션은 OEM과 1차 협력사가 차량이 주차할 수 있는 모든 곳에서 뛰어난 성능을 발휘하고 운전자와 승객에게 최상의 경험을 제공하는 차세대 APS를 개발할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
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어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘 코리아 2024 참가어플라이드 머티어리얼즈가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지(Women-in-Technology)’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 ‘고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어’를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 ‘극저온에서 10나노미터 이하 드라이 에칭(Dry Etching) 활성화’를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 2월 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술’을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 우먼 인 테크놀로지에는 김정선 어플라이드 코리아 자동화 제품 그룹 소프트웨어 엔지니어링 매니저가 연사로 나선다. 김 매니저는 ‘경력 여정(Carrer Journey)에서 일하기 좋은 기업’에 대한 강연으로 현업 종사자 및 사회 진출을 준비하는 청년들에게 조언을 전한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 이보배 어플라이드 코리아 하드웨어 엔지니어(CE·Customer Engineer)가 반도체 산업으로 진로를 희망하는 청년들에게 업계 관련 다양한 정보와 경험을 공유한다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 AR 컴퓨팅 플랫폼 발전 위해 구글과 협업어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 증강현실(AR) 기술 구현을 위해 구글과 협업한다고 발표했다. 이번 협업으로 양사는 어플라이드의 재료공학 솔루션 분야 리더십과 구글의 플랫폼·제품·서비스를 결합해 차세대 AR 경험을 위한 경량화된 비주얼 디스플레이 시스템을 개발한다. 양사는 함께 다양한 세대의 제품, 애플리케이션, 서비스 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다. 어플라이드 머티어리얼즈 CTO 오피스의 포토닉스 플랫폼 사업부 부사장 겸 총괄책임자 폴 마이스너(Paul Meissner) 박사는 “어플라이드 머티어리얼즈는 최첨단 고성능 광학 기술을 도입해 획기적인 신제품을 가능케 하는 우수하고 경량화된 솔루션 개발에 주력하고 있다”며 “어플라이드의 글로벌 엔지니어링 역량과 구글의 검증된 플랫폼·제품·서비스를 결합함으로써 미래 AR 제품 분야에서 무한한 가능성이 열릴 것”이라고 말했다. 샤흐람 이자디(Shahram Izadi) 구글 AR 부문 부사장은 “구글은 컴퓨팅 플랫폼을 통해 전 세계 사용자에게 가치를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “차세대 비주얼 컴퓨팅 환경을 구현할 핵심 기술 및 프로세스 개발을 위해 어플라이드와 협력하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원어플라이드 머티어리얼즈가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합(HI·Heterogeneous Integration) 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티(Dr. Sundar Ramamurthy) 어플라이드 HI·ICAPS·에피택시·반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술(DLT)은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 HI 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 윌리엄 맥킨지(William F. Mackenzie) 우시오 광자 솔루션 글로벌 사업부 그룹 최고책임자 겸 총괄 매니저는 “우시오는 약 20년 동안 패키징 애플리케이션에 필요한 리소그래피 시스템을 구축하고 전 세계 4000여개 툴을 제공했다”며 “새로 체결된 파트너십에 따라 우시오는 확장성 높은 제조 생태계와 탄탄한 현장 서비스 인프라를 통해 DLT 도입을 촉진하고, 급속도로 전개되는 패키징 기술 분야의 당면과제를 해결하기 위해 포트폴리오를 확장할 것”이라고 밝혔다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기 소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐고, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에게 제공한다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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슈나이더 일렉트릭, 반도체 가치 사슬 탈탄소화 체계 구축 위한 프로그램 공개에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭이 글로벌 반도체 가치 사슬에서 탈탄소 체계 구축을 돕는 새로운 파트너십 프로그램 ‘카탈라이즈(Catalyze)’를 공개했다. 세미콘 웨스트 2023에서 공개된 카탈라이즈는 주요 반도체, 기술 업계 리더들이 반도체 공급망 내 탄소 배출 문제를 해결하는 최초의 협업 프로그램이다.인텔(Intel)과 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 카탈라이즈 프로그램에 첫 번째 기업 스폰서로 참여한다. 양 사는 슈나이더 일렉트릭과 반도체 산업 생태계 공급업체들이 카탈라이즈 프로그램에 참여하도록 독려하고, 가치 사슬의 재생 에너지 및 저탄소 미래로의 전환을 가속할 수 있도록 지원한다. 인텔은 세계 최고의 반도체 설계 및 제조 회사 가운데 하나이며, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 세계 최대의 반도체 및 디스플레이 장비 회사다. 전 세계에서 반도체 수요가 높아짐에 따라 탄소 배출량도 꾸준히 높아지고 있다. 반도체 업계 리더들은 재생 에너지의 사용을 늘리고, 더 지속 가능한 성장을 달성하기 위해 협력해야 한다.카탈라이즈(Catalyze) 파트너십 프로그램은 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 에너지 구매력을 결합, 재생 가능 에너지 프로젝트의 배치를 가속한다. 또 자체 역량이 부족한 공급업체에는 유틸리티 규모의 전력 구매 계약(PPA) 시장 참여 기회를 제공하고, 지속가능성을 위한 운영 모델 개발 등에 대한 교육도 진행한다. 이 밖에도 탄소 배출량 감축을 약속한 공급업체를 지원하고, 디지털 기술 플랫폼을 통해 수천개의 공급업체가 공급망 탈탄소화에서 신속하고 측정 가능한 조치를 할 수 있도록 돕는다. 이 프로그램은 공급업체에 중점을 둔 특정 시장에서 시작해 앞으로 에너지 시장 및 고객사 관심에 따라 전 세계적으로 확장할 계획이다.피터 허윅(Peter Herweck) 슈나이더 일렉트릭 CEO는 “슈나이더 일렉트릭의 목표는 회사가 에너지, 자원을 최대한 활용할 수 있도록 지원해 모든 사람이 발전하고 지속 가능성을 달성하는 것”이라며 “우리의 사명은 지속 가능성과 효율성을 위한 디지털 파트너가 되는 것이다. 카탈라이즈 프로그램은 주요 글로벌 산업의 기업들이 탈탄소화를 가속하기 위해 협력할 수 있는 방법을 보여주는 훌륭한 예”라고 설명했다. 케이반 에스파르자니(Keyvan Esparjani) 인텔 최고 글로벌 운영 책임자는 “재생 에너지로의 전환은 온실가스 배출을 줄이기 위한 중요한 단계다. 인텔은 전 세계 운영에서 93%의 재생 가능 전력을 달성했으며 2030년까지 100%에 도달하기 위해 노력하고 있다”며 “Intel은 친환경 에너지를 선택하는 데 장애물을 제거하는 데 도움을 주는 Catalyze의 창립 멤버가 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 궁극적으로, 우리는 디지털 세계에 힘을 실어주는 선도적 기술을 계속 제공하면서 전체 가치 사슬이 넷 제로를 달성하기를 원한다”고 말했다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) CEO는 “어플라이드 머티어리얼즈는 공급업체와 협력해 SuCCES2030 이니셔티브를 통해 지속 가능한 모범 사례를 제공해 왔으며 Catalyze 프로그램을 통해 모멘텀을 구축하게 돼 기쁘다”며 “가치 사슬 전반에 걸쳐 긴밀한 협업을 촉진하는 것이 탄소 배출량 감소를 가속화하는 핵심이다. 우리는 파트너들과 협력해 세계 반도체 산업을 위해 청정에너지의 더 높은 출력을 끌어내기를 기대한다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko
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어플라이드 머티어리얼즈, 이종 접합 칩 본딩 ,TSV 신기술 출시재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV·Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이종 접합 제조(HI·Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다. HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 더 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력·성능·크기·비용·시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 어플라이드는 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기 도금, 화학기계연마(CMP), 열처리, 표면 처리를 포괄하는 최적화된 칩 제조 시스템을 갖춘 최대 규모 HI 기술 업체다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI·ICAPS·에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기존 2D 미세화의 한계를 극복하는 데 이종 접합 칩 기술이 도움 되기 때문에 빠르게 성장하고 있다”며 “어플라이드의 최신 HI 솔루션은 2.5D 및 3D 구성에서 더 많은 트랜지스터와 배선을 패키징하는 첨단 기술을 발전시킨다. 이를 통해 시스템 성능은 높이면서 전력 소비는 줄이고, 크기를 최소화하며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”고 말했다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 머티어리얼즈, 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문 ‘EPIC 최우수 협력사 어워드’ 수상어플라이드 머티어리얼즈가 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다. 이 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다. 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 글로벌 최고 운영 책임자는 “어플라이드 머티어리얼즈가 인텔 최고 협력사에게 주어지는 EPIC 최우수 협력사 어워드를 수상한 것을 축하한다. 어플라이드는 품질에 대한 변함없는 헌신, 탁월함에 대한 추구, 기술 혁신에 대한 헌신으로 인텔 성공의 가장 중요한 요소가 됐다”며 “어플라이드의 장기적 파트너십과 성과에 대한 지속적인 노력에 대단히 감사하다. 2023년 수상한 오직 6개 기업 가운데 하나인 어플라이드는 진정 세계 최고의 기업”이라고 밝혔다. 인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드는 고도의 성과를 이어온 인텔 공급망 생태계에 대한 지속적인 개선의 결과물이다. 전 세계 수천 개 인텔 협력사 중 오직 몇백 개만이 EPIC 협력사 프로그램에 참여할 자격이 주어진다. 2023년에는 인텔 공급망 전체에서 6개 기업만이 인텔 최우수 협력사 어워드를 수상하며 최고 가운데 최고로 인정받았다. 인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드 자격 요건을 갖추기 위해 협력사는 최고 기대치를 초과 충족하고, 공격적 성과 목표 및 95점 이상의 연중 성과 평가 점수를 유지해야 한다. 또한 개선 계획 중 90% 이상을 달성하고 탁월한 품질과 비즈니스 시스템을 입증해야 한다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 인튜이션, 엠바크 테크놀로지 인수… 자율주행차 개발용 제품 강화자율주행 차량 개발 도구 및 소프트웨어 제공사인 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition, Inc.)과 자율주행 트럭 운송 소프트웨어 기업 엠바크 테크놀로지(Embark Technology, Inc.)가 합병 계약을 체결했다고 양사가 발표했다. 어플라이드는 엠바크의 약 7100만달러 지분 가치를 전액 현금 거래로 인수할 예정이다. 2016년 설립된 엠바크는 안전 이중화(safety-redundant) 컴퓨팅 시스템에 기반해 사물 인식에 머신러닝 방법론을 사용하는 강력한 자율 주행 소프트웨어 스택을 구축했다. 또한 엠바크는 자율주행 및 자율이동에 최적화된 맞춤형 하드웨어 플랫폼을 개발했으며, 고속도로에서 150만 마일 이상의 자율 운행을 수행하며 광범위한 실제 환경 테스트와 시스템 배포를 수행했다. 어플라이드는 엠바크의 사내 툴, 데이터, 소프트웨어 에셋을 통합해 트럭 운송 및 자동차 업계 고객을 위한 서비스 개선을 목표하고 있다. 엠바크는 이번 거래의 일환으로 테스트 차량을 폐기할 계획이다. 엠바크의 주요 구성원들은 어플라이드를 지원하고 회사의 제품군을 확장하기 위해 계속 남아 있을 것으로 예상된다. 어플라이드 인튜이션의 공동 창립자 겸 CEO인 카사르 유니스(Qasar Younis)는 “엠바크를 인수하게 돼 매우 기쁘다”며 “이번 인수를 통해 제품을 발전시키고, 고객을 위한 보다 구체적이고 복잡한 과제를 해결할 수 있을 것이다. 엠바크가 자율주행차 업계에서 이룬 업적을 존중하며, 엠바크의 전문성을 응용해 전 세계 고객들에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 엠바크의 공동 창립자이자 CEO인 알렉스 로드리게스(Alex Rodrigues)는 “오늘은 엠바크의 흥분되고 새로운 장을 여는 날”이라며 “7년간 기여한 모든 전현직 직원들에게 감사의 말을 전하고 싶다. 그들이 회사를 위해 해준 모든 일에 감사하며, 우리가 구축한 기술을 어플라이드가 어떻게 응용할지 기대된다”고 밝혔다. 양사 이사회가 만장일치로 승인한 계약 조건에 따라 엠바크 주주는 주당 2.88달러를 현금으로 받게 된다. 이번 계약은 엠바크가 다양한 잠재적 전략적 대안을 탐색, 검토 및 평가하는 프로세스를 진행 중이라고 밝힌 2023년 3월 3일 발표 이후 이뤄졌다. 웹사이트: https://www.appliedintuition.com
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어플라이드 머티어리얼즈, 반도체 혁신 가속화 위해 실리콘밸리에 수십억달러 규모 연구 개발 플랫폼 발표재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 22일(현지 시각) 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구개발(R&D) 협업 시설 구축을 위한 획기적 투자를 발표했다. 새로운 EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 가속하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 심장부다. 실리콘밸리 어플라이드 캠퍼스에 자리할 이 수십억달러 규모 시설은 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력적 혁신을 위해 18만평방피트(미식 축구장 3개 규모) 이상의 최첨단 클린룸을 포함해 업계에서 독보적 역량과 규모를 제공한다. 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속하기 위해 설계된 EPIC 센터를 통해 업계는 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 수년이나 앞당기는 동시에, 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계 연구 개발 투자 수익을 높일 것으로 기대된다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “세계 경제에서 반도체는 그 어느 때보다 중요하지만 업계가 직면한 기술 과제는 더 복잡해지고 있다”며 “이번 투자는 에너지 효율, 고성능 컴퓨팅의 빠른 개선을 이어가는 데 필요한 기초 반도체 공정 및 제조 기술을 제공하기 위해 글로벌 업계가 협력하는 방식을 재설계할 절호의 기회”라고 밝혔다. 업계 당면 과제에 대한 해결 연결된 기기 수의 엄청난 증가와 인공지능의 부상은 칩 수요 증가를 주도하고 1조달러 규모의 반도체 시장 기회를 제공하고 있다. 동시에 칩 제조업체는 이 같은 수요 대응에 필요한 혁신 속도를 유지하기 위해 상당한 도전에 직면해 있다. 칩 제조의 ‘옹스트롬(angstrom) 시대’에는 오늘날 사용되는 것보다 훨씬 복잡한 새로운 기초 제조 기술이 요구된다. 복잡성이 증가하면 연구개발과 제조 비용이 높아지고, 대량 생산을 통해 새로운 반도체 기술을 개발하고 상용화하는 데 걸리는 시간이 길어진다. 업계에서 필요한 기술 인력의 심각한 부족과 전자 산업의 탄소 집약도를 줄여야 하는 절박함도 풀어야 할 숙제다. 칩 제조업체 로드맵 가속화 수십년간 칩 제조업체는 PPACt(전력·성능·크기·비용·출시기간)를 지속 개선하기 위해 기초 반도체 기술의 빠른 발전에 의존해 왔다. 칩 제조업체는 원자 단위에서 재료와 구조를 생성, 형상화, 수정, 분석, 연결하는 방식에 새로운 변화를 주도하기 위해 매년 수십억달러를 투자하고 있다. 일단 개발이 되면 이 기술들은 대량 생산을 위해 산업 규모 장비에서 안정적이고 비용 효율적으로 작동하는 것이 입증돼야 한다. 이 같은 기술의 변곡점은 업계를 계속 발전시키고 있지만, 엔지니어링 도전 과제의 순수한 복잡성으로 R&D에 대한 새로운 접근 방식이 필요하다. 재료공학 및 프로세스 혁신과 함께 출발한 전통적 개발 모델은 생태계 전반에 걸친 협업을 위한 중앙 허브가 없는 일련의 구획화된 공정 형태다. 업계에는 기존 사일로(silo)를 허물고, 더 조밀한 협업 네트워크를 구축하며, 더 긴밀한 피드백 루프를 제공해 혁신 속도를 높이고 비용을 줄일 수 있는 새로운 모델이 요구된다. 어플라이드의 새로운 EPIC 센터는 선도적인 로직 및 메모리 칩 제조업체가 장비 생태계와 협력하는 최고의 플랫폼으로 설계된다. 칩 제조업체는 처음으로 장비 공급업체 시설 내 전용 공간을 확보해 사내 파일럿 라인을 확장하고 차세대 기술 및 툴에 조기 접근할 수 있다. 이는 칩 제조업체 자체 시설에 동등한 역량이 설치되기 수개월 또는 심지어 수년 전에도 가능하다. AMD, IBM, 인텔, 마이크론, 엔비디아, 삼성전자, TSMC, 웨스턴디지털 등 여러 선도적 반도체 및 컴퓨팅 회사들이 오늘 발표에 대해 논평을 했다. 이에 대한 동영상은 어플라이드 웹사이트에서 확인할 수 있다. 대학 파이프라인 강화 EPIC 센터는 학술 연구의 상용화를 가속하고 미래 반도체 산업 인재 파이프라인을 강화하는 촉매제가 될 것으로 예상된다. 대학은 새로운 개념 구상에 독보적 능력을 갖추고 있지만 최첨단 산업 실험실과 하드웨어에 대한 접근성이 부족해 아이디어를 상업적 현실로 전환하는 데 어려움을 겪는다. 어플라이드의 새로운 플랫폼은 대학 연구원들이 자신의 아이디어를 검증할 수 있는 모든 범위의 산업 규모 역량에 대한 접근을 제공, 혁신 성공률을 높이고 신기술 상용화에 걸리는 시간과 비용을 줄여준다. 이는 두 가지 접근 방식을 통해 달성할 수 있다. 대학 연구원들은 새로운 EPIC 센터에서 업계 전문가들과 함께 연구를 수행하고, 어플라이드는 학계 파트너와 협력해 대학 시설에서 산업 품질의 위성 연구실 네트워크를 구축할 수 있다. 새로운 접근 방식은 어플라이드가 교수진, 학생과 함께 재료과학 및 반도체 기술 연구를 수행해 온 애리조나 주립대학교(ASU) 같은 최고의 공과 대학과 어플라이드의 기존 관계를 기반으로 발전시킬 수 있도록 설계된다. 마이클 크로(Michael Crow) ASU 총장은 “반도체 제조, 연구개발 분야에서 세계적 우위를 되찾기 위해 우리는 산업과 국가의 자산으로서 올인(all-in)하고 있다”며 “어플라이드 머티어리얼즈는 칩 제조 방식의 미래를 정의할 기초 제조 기술의 혁신과 상업화를 가속하기 위한 탁월한 리더십을 제공한다”고 말했다. 이어 “우리가 그 공정에서 혁신을 지속하는 가운데 ASU는 연구 전문 지식을 제공하고 장기적으로 중요한 미래 혁신 및 제조 인재 파이프라인 구축에 도움을 줄 것”이라고 덧붙였다. 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko
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어플라이드 벤처스, ASTRA 코리아 2023 진행… 국내 혁신 스타트업 지원어플라이드 머티어리얼즈의 벤처캐피털(VC) 조직 ‘어플라이드 벤처스’가 국내 스타트업과 협력하고 혁신을 가속하기 위해 ‘ASTRA(Applied Startup Technology and Research Accelerator) 코리아 2023’을 진행한다. ASTRA 코리아 2023은 한국 스타트업이 자사 제품 및 솔루션을 어플라이드 벤처스 및 한국 VC, CVC(기업형 벤처캐피털)에 소개할 기회를 제공하고자 마련됐다. 최종 후보에 오른 기업들은 어플라이드 벤처스의 투자 및 어플라이드 머티어리얼즈의 잠재적 협업 대상으로 고려된다. ASTRA 코리아 2023은 어플라이드 벤처스와 KOTRA(대한무역투자진흥공사)가 공동 주최하며 △반도체 및 디스플레이 제조 기술 △첨단 광학 및 포토닉스 △반도체 및 디스플레이 제조 공급망 △센서 △첨단 소재 △4차 산업혁명 △반도체, 디스플레이, 에너지 솔루션을 위한 친환경적이고 지속 가능한 제조 기술 분야 스타트업에 중점을 둔다. 선정된 스타트업이 시장 및 기술적 문제를 해결하고 잠재적인 성장 경로를 모색할 수 있도록 어플라이드 머티어리얼즈 코리아와 어플라이드 벤처스는 컨설턴트 역할을 수행한다. 이들 스타트업은 어플라이드의 인프라 및 생태계에 접근할 수 있다. 아난드 카만나바르(Anand Kamannavar) 어플라이드 벤처스 부사장 겸 ASTRA 코리아 후원자는 “ASTRA는 어플라이드가 차세대 스타트업과 연결돼 협업하는 데 중요한 역할을 수행한다”며 “한국에서 처음 여는 이번 행사를 통해 재료부터 시스템까지 스택 전반에 걸쳐 잠재력을 갖고 시장에 획기적 혁신을 가져올 스타트업을 발굴하길 기대한다”고 밝혔다. 김태형 인베스트 코리아 대표는 “어플라이드 벤처스와 협업해 한국 스타트업이 기술 산업의 글로벌 리더인 어플라이드 머티어리얼즈와 관계를 구축할 수 있도록 기회를 제공하는 이번 행사를 후원하게 돼 기쁘다”고 전했다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 사장은 “어플라이드 머티어리얼즈는 34년간 한국 기술 산업의 핵심 역할을 수행해왔다. 어플라이드에 한국은 전략적으로 매우 중요한 지역이다. 어플라이드는 가장 새롭고 혁신적인 기술을 통합해 한국 경제와 산업 기술 생태계를 지원하고 핵심 고객과 긴밀하게 협력하고 있다”며 “ASTRA 코리아 2023을 통해 국내 스타트업과 함께하고 기술 혁신의 미래를 이어갈 수 있길 바란다”고 말했다. ASTRA 코리아 2023 참가 신청은 3월 17일(금)까지 진행되며, 관심 있는 기업은 웹사이트에서 지원할 수 있다. ◇ ASTRA 코리아 2023 중점 스타트업 분야 · 반도체 및 디스플레이 제조 기술: 고급 메모리, 로직, 포장, EDA 소프트웨어, AI 칩, 칩렛 및 이종 집적화, 계측 및 검사, 모어 댄 무어(More than Moore) 장비 · 첨단 광학 및 포토닉스: 양자 포토닉스, 실리콘 포토닉스, 광통신, 광학 진단(의료), 단적외선(SWIR) 광학 · 반도체 및 디스플레이 제조 공급망 · 센서: 온도 센서, 유량 센서, 가스 센서 · 첨단 소재: 반도체 및 디스플레이 소재, 코팅, 고부가 소재 · 4차 산업혁명: 반도체 및 디스플레이 팹용 AI 하드웨어·소프트웨어, 스마트 제조 솔루션 · 반도체와 디스플레이, 에너지 솔루션을 위한 친환경적이고 지속 가능한 제조 기술 웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko