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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 콘트론과 COM-HPC 평가용 캐리어보드 표준화 업무 협약콩가텍이 사물인터넷(IoT)·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결하고, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화해 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고, 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션의 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력하기로 했다. 독일 기업인 두 업체는 경쟁 관계이기도 하지만 고객의 과제 해결을 목표로 표준화 및 듀얼 소싱 전략을 통한 공급 안전성을 위해 협력을 결정했다. 2년 간 글로벌 공급망 위기에 따른 OEM 업체들의 어려움을 해소하고자 양사는 공동 캐리어보드 설계 주도권을 통해 상호운용성을 높임으로써 공급망 안정화를 위해 협력한다. 또 플러그 앤 플레이 기능에 집중해 양사의 컴퓨터 온 모듈이 평가용 캐리어보드에 서로 교차 호환되도록 해 진정한 멀티 벤더 COM 및 캐리어 보드 전략을 실현한다. 이번 협약은 COM-HPC 클라이언트 및 서버 폼팩터용 평가용 캐리어 보드의 표준화에 주안점을 두고 있으며, 이후 COM Express 및 SMARC 등의 모듈에 대한 표준화도 진행할 예정이다. 이에 따라 고객들은 자체 설계에 대해 설계 가이드는 물론, 캐리어보드 레이아웃을 베스트 프랙티스 설계로 벤치마크할 수 있게 된다. 상호운용이 가능한 이 표준형 평가 캐리어보드는 최고 수준의 사이버 보안 요건도 준수해 설계된다. 콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “콘트론과의 협약을 통해 표준화 분야에서 차원이 다른 우수성을 보여줄 것”이라며 “여러 모듈 사양과 공식 PICMG 캐리어보드 설계 가이드가 있어도 평가용 캐리어보드 단계에서 상호운용성을 보장하기 위해서는 애플리케이션 단계까지 노력이 필요한데, 이 과제를 공동으로 해결해 나가면서 궁극적으로 애플리케이션-레디 상호운용성을 달성할 것”이라고 말했다. 마이클 리거트(Michael Riegert) 콘트론 유럽 CEO는 “양사 모두 고객의 이익과 양질의 서비스에 주력하는 기업으로, 함께 표준화 협약을 체결하게 돼 기쁘다”며 “지금까지 PICMG 및 SGET 위원회에서 긴밀히 협력해왔고, 현존하는 모든 표준의 수립 과정에서 중요한 역할을 수행해왔던 만큼 캐리어보드 표준화도 성공적으로 진행될 것”이라고 자신감을 전했다. 한편 양사의 업무 협약은 평가용 캐리어보드의 표준화에 대한 것으로, 핵심 사업인 모듈 개발은 포함되지 않았다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가… 비용 집약적 기초작업 부담 줄일 에지 컴퓨팅 선봬콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 해준다. 특히 콩가텍은 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 또 하카루스(Hacarus) 및 바슬러(Basler)와 협업한 스마트 비전(vision) 솔루션 플랫폼, 하일로(Hailo)와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링과 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. ◇ 새로운 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 전시될 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원(Design-in) 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 또 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션까지 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 자신의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함에 따라 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다. COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서(코드명 Ice Lake D)가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론, IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며, 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems) 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현이 가능하다. 콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, AI, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다. ◇ 하일로와의 협업을 통한 인공지능 콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC) conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 성능은 연산 속도가 최대 26 TOPS(Tera-Operations Per Second)로, 다른 모든 에지 AI 프로세서를 현저히 압도한다. 또 이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기지만 다른 솔루션에 비해 면적과 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩이나 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 다양한 컴퓨터 비전 작업에 대해 사전 훈련된 딥러닝 모듈이 장착된 애플리케이션-레디 3.5인치 SBC에 호스팅된 이 새로운 AI 플랫폼에서 엔지니어들은 프로토타입을 신속하게 구현할 수 있다. ◇ 하카루스 및 바슬러와의 협업 통한 스마트 비전 전시회에서는 하카루스의 일본 AI 전문가들과 협력해 스마트 비전을 시연한다. 이 스마트 비전은 머신러닝 알고리즘에 기반한 효율적인 Sparse Modeling Kit로 구성돼 있다. Sparse Modeling은 데이터 훈련을 거의 하지 않고도 고도로 정확한 예측이 가능한데, 이러한 점은 특히 비전 기반의 검사시스템에 유리하다. 제조 품질이 우수하면 기각률이 자연스럽게 낮아지기 때문이다. 실제 Sparse Modeling을 사용하면 50개 이하의 이미지로도 새로운 검사 모델을 생성할 수 있다. 이는 전통적인 AI가 필요로 하는 1000개 이상의 이미지에 비해 현저히 적은 숫자다. Sparse Modeling Kit은 개별적으로 사용이 가능하고, 기존의 검사시스템에 추가해 사용할 수도 있다. 주 고객은 비전 시스템 제공 업체와 SI 업체며, 또 다른 고객군으로는 비전 기반 AI 설치 시 알고리즘 수정에 너무 많은 비용이 들어 사용하지 못했던 머신 빌딩 관계자 및 시스템 구축자들이 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 독일 ‘임베디드 월드 2023’ 참가해 COM-HPC 미니 모듈 선보여콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드, 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 특히 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 ‘COM-HPC 미니(Mini)’ 표준의 최초 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC 미니 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)와 함께 탑재돼 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 아울러 콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈(Client Size) A·C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM 익스프레스(COM Express)로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다. 또한 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM 익스프레스 3.1 규격 모델은 주로 기존 주문자위탁생산(OEM) 제품 설계에 대한 투자 효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4를 지원해 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다. COM-HPC 미니 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스·태블릿 등 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또 COM-HPC 미니는 초소형 COM 익스프레스 베이직(COM Express Basic) 시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다. 기존 COM-HPC 중 가장 작았던 COM-HPC 사이즈 A의 풋프린트가 95x120mm(1만1400mm²)로, 이 수치는 풋프린트 95x95mm(9025mm²)인 COM 익스프레스 콤팩트(COM Express compact) 폼팩터보다 32%가량 커 마이그레이션이 불가능했다. 풋프린트 측면에서 기존의 COM 익스프레스 설계 제품을 COM-HPC로 마이그레이션 하려면 25mm가 초과하기 때문이다. COM 익스프레스 콤팩트는 가장 널리 보급된 COM 익스프레스 폼팩터로, 현재 고사양 제품만이 크기가 더 큰 COM 익스프레스 베이직 폼팩터를 사용하고 있기 때문에 많은 개발자가 시스템 설계 측면에서 어려움을 경험하고 있다. 제품이 계속해서 소형화되고 있는 가운데 COM-HPC 미니의 출시는 특히 다양한 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 고성능 설계 관점을 열어준다. COM-HPC 및 COM-HPC 미니 폼팩터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재한 ‘COM-HPC 컴퓨터 온 모듈’ 포트폴리오 확대콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로, 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 목표 시장으로는 AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의 COM-HPC 모듈이 워크로드 통합을 통해 에지 컴퓨팅의 성능과 효율을 향상시킬 수 있는 더 많은 선택권을 고객에게 제공할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IoT 연결 시스템은 병행 처리해야 할 작업이 많은데, OEM 생산 업체들이 적응 시스템(adaptive system)을 통한 연결 구현을 원하지 않는 경우에는 OEM 생산 업체들이 자사 솔루션에 가상 머신을 내장해야 한다. 컴퓨터 온 모듈의 코어 수가 많을수록 이러한 작업은 더 수월해진다. 새롭게 출시한 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서에 비해 멀티 스레드 성능이 최대 34%, 단일 스레드 성능은 4% 향상됐으며, 이미지 분류 추론 성능은 속도가 25% 빨라졌다. 또 새롭게 추가된 DDR5-5600 메모리와 일부 모델에서 L2 및 L3 캐시 용량 증가는 더욱 탁월한 멀티 스레드 성능에 기여한다. 현재 최대 8개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어가 탑재된 이 고성능 하이브리드 아키텍처의 컴퓨팅 코어 개선 사항은 새로운 COM-HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 초당 최대 20기가비트의 USB 3.2 Gen2x2 대역폭으로 더욱 강화됐다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며, 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환돼 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 8% 향상한 싱글스레드 성능을, 5% 향상된 멀티스레드 성능을 자랑한다. 이러한 성능 향상(15-45W 기준 전력)은 생산 공정 개선으로 인해 월등히 향상된 전력 효율과도 밀접한 연관이 있으며, DDR5 메모리 지원 및 일부 SKU에 대한 PCIe 5세대 연결성은 멀티스레드 성능과 데이터 처리량을 더욱 향상한다. 최대 80 실행 유닛(EU) 및 초고속 인코드 및 디코드를 제공하는 인텔 아이리스 Xe 통합 그래픽 구조는 비디오 스트리밍 및 비디오 데이터 기반 상황 인식 애플리케이션에서 발생하는 고도의 그래픽 수요를 맞추는데 이상적이다. 이 같은 기능은 산업, 의료, AI 및 머신러닝 등 광범위한 애플리케이션은 물론 워크로드 통합이 구현된 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 개선하는 데 효과가 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 차세대 컴퓨터 온 모듈을 뛰어난 제품으로 구현하는데 기여했다”며 “이 모듈은 업계가 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 기회를 제공하며, 이번 출시는 콩가텍의 모든 OEM 고객 및 부가가치리셀러(VAR)들에게 매우 중요하게 여겨질 것”이라고 말했다. 애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 배치해 최신 모듈의 모든 혜택과 개선 사항을 초고속 PCIe 5세대 연결성과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈A와 콤 익스프레스 3.1 폼팩터 규격의 최신 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 마이그레이션 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 규격의 최신형 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈과 콤 익스프레스 컴팩트 타입 6 규격의 conga-TC675 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양 핀아웃 및 풋프린트 기능 공식 승인임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인받았다고 19일 밝혔다. 새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고 있다. 이 같이 작은 규격의 시스템은 임베디드 및 에지 컴퓨팅의 여러 분야에서 수요가 높다. 적용 가능한 시장으로는 이 모듈의 표준 기능인 메모리 다운 RAM을 활용하고자 하는△ box PCs △Control cabinet / DIN-rail PCs △재개발 지역용 적응형 IoT 게이트웨이 △핵심 IT/OT 인프라용 사이버 보안 에지 컴퓨터 △내구성 테블릿/로봇 △차량용 컴퓨터 분야이다. 차세대 폼팩터에 예정된 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서 시리즈로, 콩가텍은 이 프로세서에 대한 초기 랩 테스트와 고객 의견을 반영해 즉시 활용이 가능한 설계 연구 자료를 제공하고 있다. COM-HPC 실무그룹 의장직을 맡은 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “핀아웃 승인은 콩가텍에 매주 중대한 이정표로, 핀아웃 승인에 따라 콩가텍 등 COM-HPC 실무 그룹에서 활동하고 있는 컴퓨터 온 모듈 제조사들이 사전 승인된 데이터를 기반으로 이 규격에 부합하는 소형 폼팩터 임베디드 및 에지 컴퓨터 솔루션 개발을 시작할 수 있게 됐다”며 “인텔을 포함한 애플리케이션 프로세서 업체들이 최신형 고성능 프로세서 시리즈를 출시하는 내년도 시점에 맞춰 모듈을 출시하는 것이 목표”라고 말했다. COM-Express Mini에 제공되는 220개 핀 대비 400개의 핀을 제공하는 최신형 COM-HPC Mini 표준은 늘어나고 있는 이기종 및 다기능 에지 컴퓨터에 대한 인터페이스 수요를 맞추기 위해 설계됐다. 또한 썬더볼트(Thunderbolt) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 등으로 호환되는 기능을 탑재한 최대 4개의 USB 4.0 포트와 최대 16개 Gen4/5 PCIe 레인, 10Gbit/s 속도의 이더넷 포트 2개를 지원한다. COM-HPC Mini의 커넥터는 Gen5/6 PCIe를 지원하는 32Gbit/s 이상의 대역폭에도 호환돼 다른 신용카드 크기 모듈 표준의 성능을 훨씬 능가한다. 신규 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양과 차세대 기종과 핀 호환이 가능한 12세대 인텔 코어 프로세서 시리즈 기반으로 한 콩가텍 COM-HPC Mini 설계에 대한 연구 결과는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 콩가텍(congatec) 개요 독일 데겐도르프(Deggendorf)에 본사를 둔 콩가텍(congatec)은 2004년 설립돼 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품과 서비스에 주력하며 빠르게 성장하는 기술 선도 기업이다. 콩가텍의 고성능 컴퓨터 모듈은 산업 자동화, 의료 장비, 교통, 통신을 비롯해 여러 산업 분야에서 활용된다. 글로벌 리더로서 콩가텍은 벤처기업부터 글로벌 대기업까지 다양한 고객을 확보하고 있다. 콩가텍에 대한 자세한 정보는 웹사이트, 링크드인, 트위터, 유튜브, 페이스북, 인스타그램에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/