검색결과
-
IAR 임베디드 워크벤치, 비용 효율적인 STM32 MCU 시리즈 지원IAR은 자사의 Arm®용 IAR 임베디드 워크벤치®가 ST의 새로운 STM32C0 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원한다고 밝혔다. STM32C0 MCU 시리즈는 모든 임베디드 개발자가 32비트 기능을 저렴한 비용으로 이용할 수 있도록 ST가 자사의 인기 제품인 STM32 시리즈에 새롭게 추가한 마이크로컨트롤러 제품군이다. Arm®용 IAR 임베디드 워크벤치®는 개발자가 최적화되고 컴팩트한 코드를 구축할 수 있도록 강력한 기능과 광범위한 디버깅 및 분석 가능성을 제공한다. 이와 함께 IAR과 ST마이크로는 8비트 또는 16비트 MCU를 사용하는 임베디드 개발자가 뛰어난 가격 경쟁력을 갖춘 32비트 디바이스로 옮겨갈 수 있도록 문턱을 낮추고 있다. 전 세계 임베디드 시스템 개발자들은 코드 최적화를 위한 고급 기술과 포괄적인 디버깅 기능을 갖춘 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치를 높이 평가하고 있다. 이 툴세트는 애플리케이션이 빠르고 효율적인지 그리고 충분히 콤팩트한지를 확인하는 데 도움을 준다. 또 통합된 정적, 런타임 코드 분석 도구는 임베디드 소프트웨어의 우수한 코드 품질과 장기적인 유지 관리성, 그리고 이식성을 보장한다. ST의 32비트 MCU 시리즈 가운데 가장 저렴한 제품군인 새로운 STM32C0은 가전기기, 산업용 펌프, 팬, 연기 감지기 등 통상적으로 더 단순한 8비트나 16비트 MCU를 기반으로 설계되던 애플리케이션을 겨냥한 제품이다. STM32C0의 최신 32비트 설계는 전반적으로 비슷한 가격과 전력 소비에서 더 신속한 응답, 더 다양한 기능, 네트워크 연결 같은 개선된 특성을 제공한다. STM32C0 디바이스를 사용하면 STM32G0 시리즈로 쉽게 마이그레이션해 더 까다로운 프로젝트를 처리할 수 있으며, 일관된 핀아웃을 공유할 수 있다. IAR은 동일하고 전문적인 통합 개발 환경(IDE)에서 애플리케이션 소프트웨어를 손쉽게 마이그레이션할 수 있게 한다. IAR의 솔루션은 STM32 생태계에 완벽하게 통합돼 있다. STM32CubeMX 구성 도구, 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 실시간 운영체제(RTOS), STM32CubeC0 MCU 패키지와 같이 STM32C0 시리즈에 사용할 수 있는 모든 소프트웨어 리소스는 IAR 개발 솔루션(IAR Development Solution)과 완벽하게 호환되며, 테스트도 마쳤다. IAR 임베디드 워크벤치는 즉시 사용할 수 있는 STM32C0 Nucleo(NUCLEO-C031C6) 저가형 개발 보드와 2개의 STM32C0 디스커버리 키트(STM32C0116-DK 및 STM32C0316-DK)를 지원한다. ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 제품라인 마케팅 매니저인 피에르 샤르베(Pierre Charvet)는 “새로운 STM32C0 범용 보급형 마이크로컨트롤러는 기존 8비트/16비트 솔루션에 대한 강력한 대안으로, 다양한 고급 기능을 제공한다. 광범위하고 강력한 STM32 생태계의 필수 요소인 IAR은 개발자가 설계를 향상하고 최적화할 수 있도록 지원한다”며 “IAR 임베디드 워크벤치를 통해 IAR은 새로운 사용자들이 32비트 세계로 쉽게 진입할 수 있게 하고, 출시 일정을 앞당기며, 제한된 예산에 맞출 수 있게 한다”고 말했다. IAR의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “우리는 ST마이크로일렉트로닉스와 오랫동안 협력 관계를 유지해 왔으며, 모든 STM32 32비트 Arm 기반 마이크로컨트롤러에 대한 포괄적인 지원을 제공하기 위해 긴밀히 협력하고 있다”며 “ST의 공식 파트너로서, 우리는 차세대 스마트 가전과 산업용 컨트롤러에 최적화되고 비용에 민감한 최신 STM32C0 시리즈를 포함해 풍부한 기능을 갖춘 마이크로컨트롤러 제품들을 완벽하게 지원하기 위해 최선을 다하고 있다. 우리는 개발자가 IAR 개발 솔루션의 기능을 활용해 작업 흐름을 간소화하고, 출시 시간을 크게 단축할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
이호스트ICT, AI 비즈니스 최적화 데이터센터 구축이호스트ICT가 인공지능(AI) 인프라 구축 사업을 고도화한다. 이호스트ICT는 19년 이상 IDC(Internet Data Center) 운영 경험과 노하우를 바탕으로 데이터센터를 구축하며 AI 비즈니스 워크로드에 수반되는 모든 장비와 컨설팅 서비스를 포함한 원스톱 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이호스트ICT AI 인공지능 R&D 연구소는 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 대한 전문적인 노하우를 바탕으로 AI, 딥러닝, 자율주행, 3D 디자인, 빅데이터, 바이오테크 등 4차 산업 비즈니스에 최적화된 솔루션을 제공하고 있다. 이호스트ICT는 서버 전문 브랜드 ‘AIOCP’를 보유하고 있어 AI GPU 서버, 스위치, 스토리지, 임베디드 소프트웨어 등 인공지능과 딥러닝 작업에 필요한 기기와 장비, 솔루션을 신속하게 수급한다. 더 나아가 소규모 스타트업부터 중견·대기업, 대학교, 연구실 등 다양한 고객 수요를 타깃으로 유연성과 고밀도를 갖춘 AI 전산실과 IDC 구축 서비스를 제공하고 있다. 고유연성과 고밀도, 유지보수 효율성까지 삼박자를 고려한 전산실 시설 컨설팅을 진행하며, 국제표준(TIA0942) 규격을 반영한다. 친환경 트렌드에 따라 Green IT를 적용해 미래형 전산센터를 구축하는 것 또한 특징이다. 김철민 대표는 “최근 대화형 인공지능 서비스 챗GPT가 화제가 되고 있다. 새로운 소프트웨어 시대로 나아가면서 앞으로 인공지능, 딥러닝 기술의 부가가치 산업이 폭발적으로 성장할 것으로 예상된다. 최적화된 IT 인프라 구축을 필요로 하는 개인/사업체에 대해 맞춤 컨설팅을 제공하는 것이 목표”라고 말했다. 한편 이호스트ICT 서버 브랜드 AIOCP는 통신 장비 견적부터 임대, 판매, 컨설팅까지 원스톱으로 서비스하는 네트워크 솔루션을 제공하고 있다. 고객 업종과 사업 환경을 분석한 고객 맞춤형 솔루션 서비스를 기반으로 서버 인프라 시장 내 입지와 점유율을 다져가고 있다. 웹사이트: https://www.ehostidc.co.kr/
-
콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가… 비용 집약적 기초작업 부담 줄일 에지 컴퓨팅 선봬콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 해준다. 특히 콩가텍은 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 또 하카루스(Hacarus) 및 바슬러(Basler)와 협업한 스마트 비전(vision) 솔루션 플랫폼, 하일로(Hailo)와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링과 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. ◇ 새로운 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 전시될 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원(Design-in) 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 또 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션까지 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 자신의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함에 따라 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다. COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서(코드명 Ice Lake D)가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론, IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며, 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems) 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현이 가능하다. 콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, AI, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다. ◇ 하일로와의 협업을 통한 인공지능 콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC) conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 성능은 연산 속도가 최대 26 TOPS(Tera-Operations Per Second)로, 다른 모든 에지 AI 프로세서를 현저히 압도한다. 또 이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기지만 다른 솔루션에 비해 면적과 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩이나 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 다양한 컴퓨터 비전 작업에 대해 사전 훈련된 딥러닝 모듈이 장착된 애플리케이션-레디 3.5인치 SBC에 호스팅된 이 새로운 AI 플랫폼에서 엔지니어들은 프로토타입을 신속하게 구현할 수 있다. ◇ 하카루스 및 바슬러와의 협업 통한 스마트 비전 전시회에서는 하카루스의 일본 AI 전문가들과 협력해 스마트 비전을 시연한다. 이 스마트 비전은 머신러닝 알고리즘에 기반한 효율적인 Sparse Modeling Kit로 구성돼 있다. Sparse Modeling은 데이터 훈련을 거의 하지 않고도 고도로 정확한 예측이 가능한데, 이러한 점은 특히 비전 기반의 검사시스템에 유리하다. 제조 품질이 우수하면 기각률이 자연스럽게 낮아지기 때문이다. 실제 Sparse Modeling을 사용하면 50개 이하의 이미지로도 새로운 검사 모델을 생성할 수 있다. 이는 전통적인 AI가 필요로 하는 1000개 이상의 이미지에 비해 현저히 적은 숫자다. Sparse Modeling Kit은 개별적으로 사용이 가능하고, 기존의 검사시스템에 추가해 사용할 수도 있다. 주 고객은 비전 시스템 제공 업체와 SI 업체며, 또 다른 고객군으로는 비전 기반 AI 설치 시 알고리즘 수정에 너무 많은 비용이 들어 사용하지 못했던 머신 빌딩 관계자 및 시스템 구축자들이 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
-
SK텔레콤, AI 로봇 생태계 확장 위한 삼각편대 구축한다SK텔레콤이 퀄컴 테크날러지 Inc., AI 기반 로보틱스 플랫폼 전문기업 인티그리트와 ‘개방형 로보틱스 데이터 플랫폼’ 개발을 위해 협력하기로 했다고 밝혔다. SKT는 지난해 5월 인티그리트와 개방형 로보틱스 플랫폼 개발을 위한 MOU를 체결한 바가 있으며, 이번에 퀄컴의 참여로 로봇 생태계 확장을 위한 삼각편대를 구축하게 됐다고 의미를 설명했다. 현재 국내 로봇 시장에는 다양한 형태의 지능형 로봇이 등장하고 있지만 각 로봇은 일반적으로 각자가 활동하는(위치한) 공간에 한정된 정보 학습과 데이터 처리만 가능하다. 이에 로봇 간 연결성을 강화해 데이터를 상호 공유하고 처리할 수 있는 표준화된 플랫폼 구축에 대한 필요성이 높아지고 있다. 이번 개발 협력을 통해 공동 구축·개발하는 ‘개방형 로보틱스 플랫폼’에 있어서 SKT는 자사 AI 기술을 결합하고, 플랫폼에 연동하려는 로봇/기기의 보안/인증과 데이터셋 표준화 등을 주도할 예정이다. 퀄컴은 IoT용 퀄컴 QRB5165 프로세서(Qualcomm® QRB5165 processor)로 구동되는 퀄컴 로보틱스 RB5 플랫폼(Qualcomm® Robotics RB5 Platform)과 퀄컴 AI 엔진(Qualcomm® AI Engine)을 제공하며, 인티그리트는 SKT와 퀄컴의 솔루션을 내장한 로봇 개발 키트를 개발/보급하고 로봇 상호 운용성 검증 및 인증을 위한 테스트 등을 진행할 계획이다. 특히 SKT는 자사가 보유한 로봇 관제, Vision AI, 클라우드, 위치정보, 보안 기술 등 노하우를 퀄컴과 인티그리트의 플랫폼과 결합해 고도화된 개방형 로봇 플랫폼을 구축할 예정이다. SKT와 인티그리트는 퀄컴의 QRB5165 프로세서 기반 5G, 고해상도 카메라 등 H/W와 자율주행, AI 비전, 음성대화 솔루션 등 핵심 S/W를 임베디드 프레임워크로 제공함으로써 기존 로봇 운영체계의 확장성 한계를 극복한 개방형 로보틱스 플랫폼 ‘에어패스(AirPath®)’를 MWC23 SKT 부스에서 상용 로봇에 적용해 공개한다. 데브 싱 퀄컴 테크날러지 사업 개발 부사장은 “미래 지능형 로봇과 모빌리티는 통신과 플랫폼을 탑재해 콘텐츠와 서비스가 유통되고 데이터가 공유되는 새로운 스마트 플랫폼으로 진화하고 있다”며 “퀄컴 테크날러지와 SKT 및 인티그리트의 로보틱스 분야 협력은 온보드 엣지 컴퓨팅과5G 커넥티비티로 축적된 스마트폰 산업과 인터넷 플랫폼을 통해 경험한 높은 품질의 콘텐츠 및 서비스, 익숙한 인터페이스와 사용자 경험을 로봇과 모빌리티에서도 그대로 이용할 수 있는 획기적인 대안을 제공하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 최낙훈 SKT 인더스트리얼 AIX CO담당은 “앞으로 로봇 산업 내 핵심 경쟁력으로 자리매김할 로보틱스 플랫폼 개발에 있어서, 이번 업무협약이 새로운 부가가치를 창출하고 로봇 생태계 전반을 활성화하는 전환점이 될 것이라 기대한다”며 “앞으로 퀄컴, 인티그리트와의 지속 협력을 통해 로봇 생태계 전반을 선도하는 모빌리티 오퍼레이터 역할을 다하겠다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.sktelecom.com
-
콩가텍, 독일 ‘임베디드 월드 2023’ 참가해 COM-HPC 미니 모듈 선보여콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드, 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 특히 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 ‘COM-HPC 미니(Mini)’ 표준의 최초 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC 미니 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)와 함께 탑재돼 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 아울러 콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈(Client Size) A·C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM 익스프레스(COM Express)로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다. 또한 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM 익스프레스 3.1 규격 모델은 주로 기존 주문자위탁생산(OEM) 제품 설계에 대한 투자 효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4를 지원해 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다. COM-HPC 미니 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스·태블릿 등 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또 COM-HPC 미니는 초소형 COM 익스프레스 베이직(COM Express Basic) 시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다. 기존 COM-HPC 중 가장 작았던 COM-HPC 사이즈 A의 풋프린트가 95x120mm(1만1400mm²)로, 이 수치는 풋프린트 95x95mm(9025mm²)인 COM 익스프레스 콤팩트(COM Express compact) 폼팩터보다 32%가량 커 마이그레이션이 불가능했다. 풋프린트 측면에서 기존의 COM 익스프레스 설계 제품을 COM-HPC로 마이그레이션 하려면 25mm가 초과하기 때문이다. COM 익스프레스 콤팩트는 가장 널리 보급된 COM 익스프레스 폼팩터로, 현재 고사양 제품만이 크기가 더 큰 COM 익스프레스 베이직 폼팩터를 사용하고 있기 때문에 많은 개발자가 시스템 설계 측면에서 어려움을 경험하고 있다. 제품이 계속해서 소형화되고 있는 가운데 COM-HPC 미니의 출시는 특히 다양한 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 고성능 설계 관점을 열어준다. COM-HPC 및 COM-HPC 미니 폼팩터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
-
IAR 시스템즈, 새로운 산업용 PX5 RTOS 완벽 지원IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 새롭게 선보인 PX5 실시간 운영체제(RTOS)를 완벽하게 지원한다고 밝혔다. PX5 산업용 RTOS는 가장 정교하고 발전한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 5세대 RTOS이다. PX5 RTOS는 임베디드 시스템 개발자가 멀티스레드 애플리케이션의 실시간 스케줄링을 관리할 수 있게 할 뿐만 아니라 임베디드 기기의 품질, 안전성, 보안성을 향상시킬 수 있도록 한다. PX5 RTOS는 Arm®용 IAR 임베디드 워크벤치에서 완벽하게 지원되므로, 개발자는 통합 개발 환경(IDE)을 활용해 소스 코드에서부터 펌웨어에 이르기까지 안전이 관건인 상용 애플리케이션을 원활하게 구축하고 디버깅할 수 있다. 이에 따라 고객은 출시 시간 단축, 장치 펌웨어 품질 향상 그리고 장치 플랫폼 간 이동성의 이점을 누릴 수 있다. IAR 임베디드 워크벤치는 고도로 최적화된 컴파일러와 고급 디버깅 기능을 갖춘 완전한 개발 툴체인이다. 전 세계 수천 명의 임베디드 개발자들은 동급 최고의 최적화를 자랑하는 강력한 IAR C/C++ 컴파일러™를 높이 평가하고 있다. PX5 RTOS는 최소 풋프린트가 약 1KB로 작고 그 크기는 애플리케이션에 따라 자동으로 조절되기 때문에, 기업들은 더 작은 장치를 사용하거나 자사의 기존 플랫폼에 더 차별화된 기능을 추가함으로써 BOM(Bill of Materials)을 줄일 수 있다. PX5 RTOS는 시스템 부하와 관계없이 균일한 특성을 나타내는 데 반해, IAR의 코드 분석 도구인 C-STAT과 C-RUN은 입증 가능한 최고의 코드 품질을 위해 안정적으로 테스트된 코드 기반을 목표로 한다. 안전이 관건인 애플리케이션을 위해 ARM용 IAR 임베디드 워크벤치는 TüV SüD가 인증한 기능 안전 버전으로 제공되며, ISO 26262의 요구사항을 준수한다. PX5 RTOS는 업계 표준 POSIX pthreads API의 기본 구현뿐만 아니라 동급 최고의 크기와 성능을 제공한다. 안전성과 보안을 위해, PX5 RTOS는 PDV(Pointer/Data Verification) 기술을 제공한다. 개발자는 이를 런타임에 활용해 함수 반환 주소, 함수 포인터, 시스템 객체, 글로벌 데이터, 메모리 풀을 검증할 수 있다. 이는 PX5 RTOS 고유의 기술이다. 기본 POSIX pthread 지원(세마포어(semaphore), 뮤텍스(mutex), 메시지 큐(message queue) 등) 외에도 PX5 RTOS는 이벤트 플래그, 빠른 대기열, 틱 타이머(tick timer), 메모리 관리 등과 같은 실시간 확장 기능을 제공한다. PX5 RTOS는 업계 표준인 POSIX pthreads API를 지원하기 때문에, 실시간 임베디드 IoT 플랫폼을 위한 광범위한 오픈 소스 및 상용 소프트웨어 스택을 즉시 사용할 수 있다. PX5의 빌 라미(Bill Lamie) 사장은 “우리는 단순명료함을 추구하고 있으며, PX5 RTOS는 안전이 중요한 상용 애플리케이션을 포함한 모든 IoT 분야에 이점을 제공하기 위해 특별히 제작됐다”며 “임베디드 개발 툴 분야에서 오랫동안 신뢰받고 있는 선도기업인 IAR 시스템즈와 협력하게 돼 기쁘다. 실제로 우리는 컴파일러, 디버거, 코드 적용 범위, C-STAT 정적 분석 도구를 포함해 ARM용 IAR 임베디드 워크벤치를 완전히 활용할 수 있게 됨으로써 PX5 RTOS에 활기를 불어넣을 수 있었다”고 말했다. 이어 “IAR 시스템즈 개발 툴을 활용하게 된 덕분에, 우리는 PX5 RTOS의 약속을 기록적인 시간 내에 실현할 수 있었다고 확신한다”고 덧붙였다. IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO는 “우리는 빌 라미의 팀과 거의 20년 동안 함께 일해 왔는데 그들의 전문성과 혁신적인 에너지는 타의 추종을 불허한다”며 “이러한 신제품을 처음부터 지원하게 돼 기쁘다. PX5 RTOS는 매우 안정적이고 균일하며 메모리 용량이 극히 제한적인 몇몇 장치들에 적합하다”고 말했다. 이어 “PX5 RTOS와 IAR의 툴 세트를 함께 사용해, 개발자들은 임베디드 기기의 품질, 안전성, 보안을 향상하면서 최단 시간 내에 새로운 애플리케이션을 실현할 수 있다”고 밝혔다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재한 ‘COM-HPC 컴퓨터 온 모듈’ 포트폴리오 확대콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로, 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 목표 시장으로는 AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의 COM-HPC 모듈이 워크로드 통합을 통해 에지 컴퓨팅의 성능과 효율을 향상시킬 수 있는 더 많은 선택권을 고객에게 제공할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IoT 연결 시스템은 병행 처리해야 할 작업이 많은데, OEM 생산 업체들이 적응 시스템(adaptive system)을 통한 연결 구현을 원하지 않는 경우에는 OEM 생산 업체들이 자사 솔루션에 가상 머신을 내장해야 한다. 컴퓨터 온 모듈의 코어 수가 많을수록 이러한 작업은 더 수월해진다. 새롭게 출시한 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서에 비해 멀티 스레드 성능이 최대 34%, 단일 스레드 성능은 4% 향상됐으며, 이미지 분류 추론 성능은 속도가 25% 빨라졌다. 또 새롭게 추가된 DDR5-5600 메모리와 일부 모델에서 L2 및 L3 캐시 용량 증가는 더욱 탁월한 멀티 스레드 성능에 기여한다. 현재 최대 8개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어가 탑재된 이 고성능 하이브리드 아키텍처의 컴퓨팅 코어 개선 사항은 새로운 COM-HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 초당 최대 20기가비트의 USB 3.2 Gen2x2 대역폭으로 더욱 강화됐다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
-
IAR 시스템즈 ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항’ 담은 무료 전자책 발행IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항(The 12 Fundamentals of Embedded Software Development)’이라는 제목의 전자책(E-Book)을 무료로 제공한다고 밝혔다. 이 전자책은 임베디드 개발자가 고품질의 코드, 성공적인 시장성, 높은 수익성을 보유한 소프트웨어 개발을 목표로 할 때 고려해야 할 사항에 대한 종합 사례 연구집이다. IAR 시스템즈의 다양한 포지션, 분야에 속한 전문가들이 임베디드 소프트웨어를 개발하며 쌓아온 풍부한 노하우와 경험이 고스란히 담겨 있다. 임베디드 소프트웨어 프로젝트가 갈수록 더 복잡해지고 있으며, 이에 관해 개발자들은 애플리케이션과 제품을 더 빠르고 비용 효율적으로 실현해야 하는 압박에 시달린다는 것은 공공연한 사실이다. IAR 시스템즈의 전자책은 임베디드 엔지니어의 당면 과제들을 정리하고, 이를 해결하는 데 도움이 되는 실질적인 조언을 ‘12가지 기본사항’에 담아 구체적 사례와 함께 제공한다. 이 가운데서도 △코드 성능이 제품의 BOM (Bill of Materials)에 미치는 비용 절감 효과 △DevOps를 이용한 생산성 향상 방법 △임베디드 소프트웨어의 안전 인증 프로세스를 효과적으로 가속하는 방법에 대해 깊이 있게 논의한다. 사례 연구는 투자 수익률(ROI), 총소유 비용(TCO)에 대한 구체적인 비용 계산으로 마무리된다. 임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본사항은 다년간 기술 전문성과 업계 경험을 보유한 IAR 시스템즈 전문가 그룹이 작성했다. 주 저자(Principal author)는 제품 마케팅 담당 수석 매니저인 라파엘 토빈저(Rafael Taubinger)이며, IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그(Anders Holmberg) CTO, 데이비드 칼버그(David Källberg) EMEA 지역 FAE 매니저, 션 프레스트리지(Shawn Prestridge) 미국 FAE 매니저 그리고 한국IAR의 이현도 세일즈 매니저가 공저자로 참여해 임베디드 소프트웨어 개발에 대한 다양한 관점을 제시하고 있다. IAR 시스템즈의 제품 마케팅 담당 수석 매니저이자 이 전자책의 주 저자인 라파엘 토빈저는 “우리의 집단 지식을 압축된 전자책 형태로 제공하는 것은 특별한 기쁨이었다”며 “또 우리는 사례 연구 형태로 매우 구체적 활용 사례를 소개할 수 있었는데, 이를 통해 개발자들에게 소프트웨어 프로젝트의 성공을 위한 가장 중요한 측면을 제시할 수 있기를 바란다”고 말했다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
IAR 시스템즈, 기가디바이스의 자동차 등급 MCU 완벽 지원AR 시스템즈(IAR Systems®)는 선도적인 반도체 공급회사인 기가디바이스(GigaDevice)와 함께 기가디바이스의 GD32 MCU 제품군을 위한 Arm® 9.32.1용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)의 최신 확장판을 공동으로 발표했다. 이번 확장판은 Cortex®-M33 코어를 기반으로 하는 기가디바이스의 자동차 등급(automotive grade) 마이크로컨트롤러(MCU) 최신 제품인 GD32A503 제품군을 포함한다. GD32A503 MCU는 차량용 애플리케이션의 설계 콘셉트와 생산 표준을 준수하는 첨단 차량용 전장부품 공정 기술 플랫폼을 채택하고 있다. 이 마이크로컨트롤러 제품군은 차량의 높은 신뢰성과 안정성 요구사항을 충족하며 차체 제어 모듈, 자동차 조명 시스템, 스마트 운전석 시스템 그리고 다른 많은 모터 또는 전력 애플리케이션을 비롯한 차량용 애플리케이션에 널리 사용할 수 있다. 또한 GD32A503은 여러 첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)에도 적합하다. GD32A503 시리즈는 산업용 제품과 동일한 개발 툴 및 소프트웨어 지원이 가능해 호환성과 재사용성이 극대화됨으로써 개발 시간을 효과적으로 절감하고 개발 과정의 어려움도 줄일 수 있다. 소프트웨어 개발자는 기존의 풍부한 MCU 생태계를 활용해 전장급 프로젝트를 구현할 수 있는데, 이를 통해 Arm 기술의 장점을 지속적으로 활용해 전장 부품 분야에서 대중화를 촉진할 수 있다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench®)는 고도로 최적화된 컴파일러와 고급 디버깅 기능을 포함하고 있어, GD32 MCU를 위한 완전한 개발 툴체인을 제공한다. 코드 분석 도구인 C-STAT 및 C-RUN을 활용해, 개발자는 코드에서 잠재하는 문제를 조기에 발견해 코드의 품질을 개선할 수 있다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 TüV SüD에서 인증한 기능 안전(functional safety) 버전으로도 제공되며 ISO 26262의 요구 사항을 준수한다. 또한 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 최신 버전인 9.32.1은 비주얼 스튜디오 코드 마켓플레이스에서 다운로드할 수 있는 비주얼 스튜디오 코드 빌드 및 디버그 확장 기능을 개발자들에게 제공한다. 기가디바이스의 에릭 진(Eric Jin) 제품 마케팅 디렉터는 “IAR 시스템즈와의 협력을 지속적으로 강화하게 돼 매우 기쁘다. 다양한 제품 포트폴리오와 광범위한 개발 생태계를 갖춘 기가디바이스의 GD32 MCU는 전 세계적으로 업계를 선도하는 고객들에게 서비스를 제공하고 있다”며 “Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 새로운 버전은 GD32A503 시리즈에 대한 포괄적인 지원을 추가해 차량용 소프트웨어 개발자가 코드를 보다 쉽고 효율적으로 최적화 및 디버그해 차량용 애플리케이션용으로 더욱더 경쟁력 있는 제품과 솔루션을 제작할 수 있게 해준다”고 말했다. IAR 시스템즈의 키요 우에무라(Kiyo Uemura) APAC 부사장은 “IAR 시스템즈와 기가디바이스는 오랜 협력의 역사를 가지고 있으며, 이제 우리는 새로운 지향을 향해 한 걸음 더 나아가고 있다”며 “세계 자동차 산업은 혁명기를 지나고 있으며, MCU는 차량용 전장 부품의 지능형 혁신을 이끄는 원동력이 됐다”고 말했다. 이어 “IAR 시스템즈는 계속해서 파트너와 협력해 업계의 영향력을 강화하고 최종 사용자에게 혜택을 제공할 것”이라고 덧붙였다. 기가디바이스의 GD32A503 MCU 시리즈에 대한 상세 정보와 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치에 대해 상세 정보는 홈페이지에서 각각 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.iar.com
-
콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며, 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환돼 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 8% 향상한 싱글스레드 성능을, 5% 향상된 멀티스레드 성능을 자랑한다. 이러한 성능 향상(15-45W 기준 전력)은 생산 공정 개선으로 인해 월등히 향상된 전력 효율과도 밀접한 연관이 있으며, DDR5 메모리 지원 및 일부 SKU에 대한 PCIe 5세대 연결성은 멀티스레드 성능과 데이터 처리량을 더욱 향상한다. 최대 80 실행 유닛(EU) 및 초고속 인코드 및 디코드를 제공하는 인텔 아이리스 Xe 통합 그래픽 구조는 비디오 스트리밍 및 비디오 데이터 기반 상황 인식 애플리케이션에서 발생하는 고도의 그래픽 수요를 맞추는데 이상적이다. 이 같은 기능은 산업, 의료, AI 및 머신러닝 등 광범위한 애플리케이션은 물론 워크로드 통합이 구현된 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 개선하는 데 효과가 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 차세대 컴퓨터 온 모듈을 뛰어난 제품으로 구현하는데 기여했다”며 “이 모듈은 업계가 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 기회를 제공하며, 이번 출시는 콩가텍의 모든 OEM 고객 및 부가가치리셀러(VAR)들에게 매우 중요하게 여겨질 것”이라고 말했다. 애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 배치해 최신 모듈의 모든 혜택과 개선 사항을 초고속 PCIe 5세대 연결성과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈A와 콤 익스프레스 3.1 폼팩터 규격의 최신 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 마이그레이션 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 규격의 최신형 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈과 콤 익스프레스 컴팩트 타입 6 규격의 conga-TC675 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/