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콩가텍, TI 프로세서 도입으로 전략적 솔루션 포트폴리오 확대콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 포트폴리오의 첫 번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, 산업 표준 ARM Cortex에 기반한 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다. TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용돼 향상된 비전 역량과 인공지능(AI) 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다. 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 AGV(무인 운반차), 자율주행로봇, 건설·농업기계 등 근거리 애널리틱스가 필요한 산업용 모바일 기계 용도로 설계됐다. 에지 분야에서 강력하고 에너지 효율이 뛰어난 AI 프로세서가 필요한 비전 기반 의료·산업용 솔루션도 대표적인 응용 분야다. 표준형 컴퓨터 온 모듈에 TI의 TDA4VM 프로세서를 통합해 강력한 프로세서의 설계 프로세스를 간소화함으로써 설계자들은 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있게 됐다. 특히 소량 솔루션 생산 기업들에는 맞춤형 설계에 비해 초기 비용을 절감하면서 출시 속도를 앞당길 수 있다. 스릭 구라푸(Srik Gurrapu) TI 프로세서 부문 산업 비즈니스 책임자는 “애플리케이션-레디 모듈 분야에서 컴퓨터 온 모듈 기업인 콩가텍과 협력하는 것은 TDA4VM과 같은 ARM Cortex 기반 프로세서를 사용하는 엔지니어들에게 있어 상당한 이점”이라며 “맞춤형 설계를 할 수 있는 자원이 부족한 산업 분야 OEM 기업들은 이제 SMARC COM를 활용해 설계를 간소화하면서도 보안성은 높이고 초기개발비는 절감할 수 있게 됐다”고 강조했다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술에서 두 번째로 큰 주요 성장 동력인 엑셀러레이터 디지털화와 AI 및 컴퓨터 비전 기반 자율 주행을 가장 중요한 시장으로 보고 있다. TI는 이를 위한 고집적화한 프로세서를 제공하며, 콩가텍의 고부가 가치 컴퓨터 온 모듈 방식이 AI를 기반으로 하는 에지 서버 등급의 고처리량 기술에 새로운 시장을 열 것이라 확신한다”며 “신용카드 크기의 SMARC 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 콩가텍의 생태계에 TI 프로세서를 적용할 수 있게 된 것으로, 여기에는 신속한 시제품화 및 애플리케이션 개발, 비용 효율적인 캐리어 보드 설계를 포함하며 OEM 시스템의 설계에서 양산 단계에 이르는 매우 안정적이고 응답성이 뛰어난 고성능 자원을 제공한다”고 말했다. 콩가텍은 3월 14일부터 3일간 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2023’에서 TI의 TDA4VM 프로세서가 탑재돼 출시될 SMARC 모듈에 중점을 둔 확대된 포트폴리오를 공개했다. 포트폴리오의 첫 번째 샘플은 2023년 중반에 제공하고, 2024년부터 양산될 예정이다. TI 프로세서는 콩가텍의 ARM 기술 로드맵에서 중요한 요소로, TI 프로세서로 콩가텍의 고성능 컴퓨터 온 모듈 생태계는 광범위하게 확장하고 모든 주요 성능 수준을 포함할 것이다. conga-STDA4에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 콘트론과 COM-HPC 평가용 캐리어보드 표준화 업무 협약콩가텍이 사물인터넷(IoT)·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결하고, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화해 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고, 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션의 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력하기로 했다. 독일 기업인 두 업체는 경쟁 관계이기도 하지만 고객의 과제 해결을 목표로 표준화 및 듀얼 소싱 전략을 통한 공급 안전성을 위해 협력을 결정했다. 2년 간 글로벌 공급망 위기에 따른 OEM 업체들의 어려움을 해소하고자 양사는 공동 캐리어보드 설계 주도권을 통해 상호운용성을 높임으로써 공급망 안정화를 위해 협력한다. 또 플러그 앤 플레이 기능에 집중해 양사의 컴퓨터 온 모듈이 평가용 캐리어보드에 서로 교차 호환되도록 해 진정한 멀티 벤더 COM 및 캐리어 보드 전략을 실현한다. 이번 협약은 COM-HPC 클라이언트 및 서버 폼팩터용 평가용 캐리어 보드의 표준화에 주안점을 두고 있으며, 이후 COM Express 및 SMARC 등의 모듈에 대한 표준화도 진행할 예정이다. 이에 따라 고객들은 자체 설계에 대해 설계 가이드는 물론, 캐리어보드 레이아웃을 베스트 프랙티스 설계로 벤치마크할 수 있게 된다. 상호운용이 가능한 이 표준형 평가 캐리어보드는 최고 수준의 사이버 보안 요건도 준수해 설계된다. 콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “콘트론과의 협약을 통해 표준화 분야에서 차원이 다른 우수성을 보여줄 것”이라며 “여러 모듈 사양과 공식 PICMG 캐리어보드 설계 가이드가 있어도 평가용 캐리어보드 단계에서 상호운용성을 보장하기 위해서는 애플리케이션 단계까지 노력이 필요한데, 이 과제를 공동으로 해결해 나가면서 궁극적으로 애플리케이션-레디 상호운용성을 달성할 것”이라고 말했다. 마이클 리거트(Michael Riegert) 콘트론 유럽 CEO는 “양사 모두 고객의 이익과 양질의 서비스에 주력하는 기업으로, 함께 표준화 협약을 체결하게 돼 기쁘다”며 “지금까지 PICMG 및 SGET 위원회에서 긴밀히 협력해왔고, 현존하는 모든 표준의 수립 과정에서 중요한 역할을 수행해왔던 만큼 캐리어보드 표준화도 성공적으로 진행될 것”이라고 자신감을 전했다. 한편 양사의 업무 협약은 평가용 캐리어보드의 표준화에 대한 것으로, 핵심 사업인 모듈 개발은 포함되지 않았다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가… 비용 집약적 기초작업 부담 줄일 에지 컴퓨팅 선봬콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 해준다. 특히 콩가텍은 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 또 하카루스(Hacarus) 및 바슬러(Basler)와 협업한 스마트 비전(vision) 솔루션 플랫폼, 하일로(Hailo)와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링과 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. ◇ 새로운 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 전시될 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원(Design-in) 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 또 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션까지 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 자신의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함에 따라 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다. COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서(코드명 Ice Lake D)가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론, IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며, 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems) 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현이 가능하다. 콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, AI, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다. ◇ 하일로와의 협업을 통한 인공지능 콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC) conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 성능은 연산 속도가 최대 26 TOPS(Tera-Operations Per Second)로, 다른 모든 에지 AI 프로세서를 현저히 압도한다. 또 이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기지만 다른 솔루션에 비해 면적과 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩이나 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 다양한 컴퓨터 비전 작업에 대해 사전 훈련된 딥러닝 모듈이 장착된 애플리케이션-레디 3.5인치 SBC에 호스팅된 이 새로운 AI 플랫폼에서 엔지니어들은 프로토타입을 신속하게 구현할 수 있다. ◇ 하카루스 및 바슬러와의 협업 통한 스마트 비전 전시회에서는 하카루스의 일본 AI 전문가들과 협력해 스마트 비전을 시연한다. 이 스마트 비전은 머신러닝 알고리즘에 기반한 효율적인 Sparse Modeling Kit로 구성돼 있다. Sparse Modeling은 데이터 훈련을 거의 하지 않고도 고도로 정확한 예측이 가능한데, 이러한 점은 특히 비전 기반의 검사시스템에 유리하다. 제조 품질이 우수하면 기각률이 자연스럽게 낮아지기 때문이다. 실제 Sparse Modeling을 사용하면 50개 이하의 이미지로도 새로운 검사 모델을 생성할 수 있다. 이는 전통적인 AI가 필요로 하는 1000개 이상의 이미지에 비해 현저히 적은 숫자다. Sparse Modeling Kit은 개별적으로 사용이 가능하고, 기존의 검사시스템에 추가해 사용할 수도 있다. 주 고객은 비전 시스템 제공 업체와 SI 업체며, 또 다른 고객군으로는 비전 기반 AI 설치 시 알고리즘 수정에 너무 많은 비용이 들어 사용하지 못했던 머신 빌딩 관계자 및 시스템 구축자들이 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 독일 ‘임베디드 월드 2023’ 참가해 COM-HPC 미니 모듈 선보여콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드, 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 특히 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 ‘COM-HPC 미니(Mini)’ 표준의 최초 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC 미니 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)와 함께 탑재돼 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 아울러 콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈(Client Size) A·C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM 익스프레스(COM Express)로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다. 또한 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM 익스프레스 3.1 규격 모델은 주로 기존 주문자위탁생산(OEM) 제품 설계에 대한 투자 효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4를 지원해 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다. COM-HPC 미니 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스·태블릿 등 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또 COM-HPC 미니는 초소형 COM 익스프레스 베이직(COM Express Basic) 시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다. 기존 COM-HPC 중 가장 작았던 COM-HPC 사이즈 A의 풋프린트가 95x120mm(1만1400mm²)로, 이 수치는 풋프린트 95x95mm(9025mm²)인 COM 익스프레스 콤팩트(COM Express compact) 폼팩터보다 32%가량 커 마이그레이션이 불가능했다. 풋프린트 측면에서 기존의 COM 익스프레스 설계 제품을 COM-HPC로 마이그레이션 하려면 25mm가 초과하기 때문이다. COM 익스프레스 콤팩트는 가장 널리 보급된 COM 익스프레스 폼팩터로, 현재 고사양 제품만이 크기가 더 큰 COM 익스프레스 베이직 폼팩터를 사용하고 있기 때문에 많은 개발자가 시스템 설계 측면에서 어려움을 경험하고 있다. 제품이 계속해서 소형화되고 있는 가운데 COM-HPC 미니의 출시는 특히 다양한 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 고성능 설계 관점을 열어준다. COM-HPC 및 COM-HPC 미니 폼팩터에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재한 ‘COM-HPC 컴퓨터 온 모듈’ 포트폴리오 확대콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로, 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 목표 시장으로는 AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의 COM-HPC 모듈이 워크로드 통합을 통해 에지 컴퓨팅의 성능과 효율을 향상시킬 수 있는 더 많은 선택권을 고객에게 제공할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IoT 연결 시스템은 병행 처리해야 할 작업이 많은데, OEM 생산 업체들이 적응 시스템(adaptive system)을 통한 연결 구현을 원하지 않는 경우에는 OEM 생산 업체들이 자사 솔루션에 가상 머신을 내장해야 한다. 컴퓨터 온 모듈의 코어 수가 많을수록 이러한 작업은 더 수월해진다. 새롭게 출시한 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서에 비해 멀티 스레드 성능이 최대 34%, 단일 스레드 성능은 4% 향상됐으며, 이미지 분류 추론 성능은 속도가 25% 빨라졌다. 또 새롭게 추가된 DDR5-5600 메모리와 일부 모델에서 L2 및 L3 캐시 용량 증가는 더욱 탁월한 멀티 스레드 성능에 기여한다. 현재 최대 8개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어가 탑재된 이 고성능 하이브리드 아키텍처의 컴퓨팅 코어 개선 사항은 새로운 COM-HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 초당 최대 20기가비트의 USB 3.2 Gen2x2 대역폭으로 더욱 강화됐다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며, 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환돼 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 8% 향상한 싱글스레드 성능을, 5% 향상된 멀티스레드 성능을 자랑한다. 이러한 성능 향상(15-45W 기준 전력)은 생산 공정 개선으로 인해 월등히 향상된 전력 효율과도 밀접한 연관이 있으며, DDR5 메모리 지원 및 일부 SKU에 대한 PCIe 5세대 연결성은 멀티스레드 성능과 데이터 처리량을 더욱 향상한다. 최대 80 실행 유닛(EU) 및 초고속 인코드 및 디코드를 제공하는 인텔 아이리스 Xe 통합 그래픽 구조는 비디오 스트리밍 및 비디오 데이터 기반 상황 인식 애플리케이션에서 발생하는 고도의 그래픽 수요를 맞추는데 이상적이다. 이 같은 기능은 산업, 의료, AI 및 머신러닝 등 광범위한 애플리케이션은 물론 워크로드 통합이 구현된 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 개선하는 데 효과가 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 차세대 컴퓨터 온 모듈을 뛰어난 제품으로 구현하는데 기여했다”며 “이 모듈은 업계가 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 기회를 제공하며, 이번 출시는 콩가텍의 모든 OEM 고객 및 부가가치리셀러(VAR)들에게 매우 중요하게 여겨질 것”이라고 말했다. 애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 배치해 최신 모듈의 모든 혜택과 개선 사항을 초고속 PCIe 5세대 연결성과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈A와 콤 익스프레스 3.1 폼팩터 규격의 최신 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 마이그레이션 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 규격의 최신형 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈과 콤 익스프레스 컴팩트 타입 6 규격의 conga-TC675 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양 핀아웃 및 풋프린트 기능 공식 승인임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인받았다고 19일 밝혔다. 새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고 있다. 이 같이 작은 규격의 시스템은 임베디드 및 에지 컴퓨팅의 여러 분야에서 수요가 높다. 적용 가능한 시장으로는 이 모듈의 표준 기능인 메모리 다운 RAM을 활용하고자 하는△ box PCs △Control cabinet / DIN-rail PCs △재개발 지역용 적응형 IoT 게이트웨이 △핵심 IT/OT 인프라용 사이버 보안 에지 컴퓨터 △내구성 테블릿/로봇 △차량용 컴퓨터 분야이다. 차세대 폼팩터에 예정된 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서 시리즈로, 콩가텍은 이 프로세서에 대한 초기 랩 테스트와 고객 의견을 반영해 즉시 활용이 가능한 설계 연구 자료를 제공하고 있다. COM-HPC 실무그룹 의장직을 맡은 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “핀아웃 승인은 콩가텍에 매주 중대한 이정표로, 핀아웃 승인에 따라 콩가텍 등 COM-HPC 실무 그룹에서 활동하고 있는 컴퓨터 온 모듈 제조사들이 사전 승인된 데이터를 기반으로 이 규격에 부합하는 소형 폼팩터 임베디드 및 에지 컴퓨터 솔루션 개발을 시작할 수 있게 됐다”며 “인텔을 포함한 애플리케이션 프로세서 업체들이 최신형 고성능 프로세서 시리즈를 출시하는 내년도 시점에 맞춰 모듈을 출시하는 것이 목표”라고 말했다. COM-Express Mini에 제공되는 220개 핀 대비 400개의 핀을 제공하는 최신형 COM-HPC Mini 표준은 늘어나고 있는 이기종 및 다기능 에지 컴퓨터에 대한 인터페이스 수요를 맞추기 위해 설계됐다. 또한 썬더볼트(Thunderbolt) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 등으로 호환되는 기능을 탑재한 최대 4개의 USB 4.0 포트와 최대 16개 Gen4/5 PCIe 레인, 10Gbit/s 속도의 이더넷 포트 2개를 지원한다. COM-HPC Mini의 커넥터는 Gen5/6 PCIe를 지원하는 32Gbit/s 이상의 대역폭에도 호환돼 다른 신용카드 크기 모듈 표준의 성능을 훨씬 능가한다. 신규 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양과 차세대 기종과 핀 호환이 가능한 12세대 인텔 코어 프로세서 시리즈 기반으로 한 콩가텍 COM-HPC Mini 설계에 대한 연구 결과는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 콩가텍(congatec) 개요 독일 데겐도르프(Deggendorf)에 본사를 둔 콩가텍(congatec)은 2004년 설립돼 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품과 서비스에 주력하며 빠르게 성장하는 기술 선도 기업이다. 콩가텍의 고성능 컴퓨터 모듈은 산업 자동화, 의료 장비, 교통, 통신을 비롯해 여러 산업 분야에서 활용된다. 글로벌 리더로서 콩가텍은 벤처기업부터 글로벌 대기업까지 다양한 고객을 확보하고 있다. 콩가텍에 대한 자세한 정보는 웹사이트, 링크드인, 트위터, 유튜브, 페이스북, 인스타그램에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍, 규격을 준수하는 컴퓨터 온 모듈 기반 콤 익스프레스 3.1 사양의 신규 모듈 10종 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 모듈은 새롭게 업데이트된 16Gbps의 콤 익스프레스 커넥터에 탑재돼 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 콤 익스프레스 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 콤 익스프레스 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식 승인 규격에 맞으면서도 성능이 대폭 향상된 제품을 제공할 수 있게 됐다. 이처럼 콩가텍은 고객에게 최고 수준의 설계 보안을 제공하고 기존 방식의 콤 익스프레스 설계가 앞으로도 오랜 기간 높은 성능과 신뢰도를 유지할 수 있는 로드맵을 보장한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “콤 익스프레스 3.1 사양 출시는 18여 년간 시장에서 자리 잡은 표준을 계속해서 활용할 수 있도록 지원하는 미래 대비의 큰 단계이며, 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈에 기반한 기존의 모든 고성능 임베디드 설계는 최신 표준에 맞춰 성능 업그레이드가 가능하다”며 “이와 같은 기존 콤 익스프레스 규격의 캐리어 보드 설계 투자의 지속 가능성을 확보하는 것은 PICMG의 가장 중요한 실적 중 하나”라고 말했다. 또한 PCIe 4.0과 최신 콤 익스프레스 3.1 사양에서는 이전에는 지원하지 않았던 △USB 4 △MIPI-CSI 커넥터 △SATA 3세대 규격에 대한 신호 무결성 및 손실 예산에 대한 정보 △사운드와이어(SoundWire) 등 고급 기능들을 지원한다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 타입 6 모듈은 이러한 모든 개선 사항에도 3.0 모듈 및 캐리어 보드와 완벽하게 하위 호환되며 이전 설계 방식의 제품도 최신 프로세서 기술 탑재를 할 수 있다. 최신형 콤 익스프레스 3.1 사양의 conga-TC670 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 콤 익스프레스 3.1 사양에 대한 정보 확인 및 제품 구매는 PICMG 웹사이트에서 할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,Mico-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 2일 밝혔다. 콩가텍은 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다. 프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착할 수 있어 OEM 설계를 더욱 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형 conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재됐으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈까지 다양하다. ‘애플리케이션-레디’ 산업용 COM및 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션, 모든 실시간 운영체제(RTOS)를 위한 종합적 BSP 및 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저와의 조합은 빠른 시장 출시를 가능하게 하며, 엔지니어링 비용을 반복 발생 없이 최저로 낮춰 마이크로 ATX 기반 시스템의 성능 증대를 위한 노력을 최소한으로 줄여준다. 이 제품은 고객들이 하나의 싱글 캐리어 콘셉트에 기반해 다양하고 완벽한 제품 포트폴리오를 생성하도록 지원한다. 마이크로 ATX 기반 플랫폼의 업그레이드 및 업데이트 옵션은 설계 내재형으로 애플리케이션별 맞춤형 캐리어 보드와 시스템 설계에 대해 유연한 고성능의 네트워크와 시스템 설계 보안 및 지속 가능한 장기적 가용성을 제공한다. 공급망 불확실성의 시기에 가용한 COM-HPC 모듈을 선택할 수 있는 옵션이 새롭게 출시한 캐리어 보드의 차별점이다. OEM들은 하나의 반도체 또는 컴퓨터 온 모듈 벤더들이 제공하는 특정 BGA 또는 LGA 프로세서에 의존하지 않아 공급 부족 위험을 현저히 낮춰준다. 그뿐만 아니라 기계 및 애플리케이션별 주변기기는 하드웨어를 변경할 필요 없이 그대로 유지된다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “마이크로 ATX 폼팩터 규격의 산업용 COM-HPC 캐리어 보드는 컴퓨터 온 모듈의 모든 장점을 최상급 산업용 및 준산업용 마더보드 시장에 제공한다”며 “이 제품은 특정 세대의 프로세서에 맞춘 기존의 마더보드 기반 시스템 설계를 컴퓨터 온 모듈을 활용하는 훨씬 뛰어난 유연성과 지속적인 확장 가능성을 갖춘 마더보드 레이아웃으로 발전시킨다”고 설명했다. 이어 마틴 댄저는 “NRE 비용을 낮추고 전용 시스템의 투자 수익을 극대화하기 위해서는 산업용 애플리케이션의 생명주기는 3~5년보다 길어야 한다”며 “전체 시스템을 다시 구축할 필요 없이 프로세서 성능을 향후 옵션에 맞춰 전환할 수 있다는 점은 여러 산업에 막대한 장점이 된다”고 말했다. 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 위해 설계된 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 사용하면 엔지니어들은 최적의 ‘타임투마켓’을 위한 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템을 빠르게 시제품 할 수 있게 된다. 마이크로 ATX 시스템 설계의 응용 분야는 다중 디스플레이를 지원하는 시스템 솔루션으로, 다양한 시장에서 사용된다. 일반적인 애플리케이션으로는 산업 및 의료용 HMI, 실시간 에지 컨트롤러, 산업용 PC 및 관제실 시스템부터 인포테인먼트 및 디지털 사이니지 애플리케이션과 전문 카지노 게임 시스템까지 매우 다양하다. 이 캐리어 보드는 PCIe Gen4 및 USB 4.0 등 최신형 인터페이스를 제공하며 12세대 인텔 코어 i9/7/5/3 데스크톱 프로세서(엘더레이크S)에 기반한 콩가텍의 최신 고성능 COM-HPC 클라이언트 모듈을 적용해 시스템 설계에 완벽한 제품이다. 가장 인상적인 것은 이제 엔지니어들이 인텔의 혁신적 성능의 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다는 점이다. 최대 16개 코어와 24개 스레드를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 강화된 멀티태스킹 및 확장성 수준을 지원한다. 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션은 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상됐다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다. 이와 함께, 새로운 COM-HPC 클라이언트 모듈에는 Window ML, 인텔 배포용 OpenVINO Toolkit과 Chrome Cross ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계됐다. 서로 다른 AI 워크로드는 P 코어와 E 코어는 물론 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 내장형 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한, 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0(Intel GNA 3.0)은 동적 소음 억제와 음성 인식 기능을 구현할 수 있으며 프로세서가 절전 모드 해제 명령에 있는 동안에도 실행할 수 있다. 12세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 아래와 같은 4가지 구성으로 출시된다. 프로세서ㅣ코어 수/(P + E)ㅣP-코어 주파수[GHz]ㅣE-코어 주파수[GHz]ㅣGPU 컴퓨팅 유닛ㅣCPU 기준 전력[W] conga-HPC/cALS-i9-12900Eㅣ16(8+8)ㅣ2.3 / 5.0ㅣ1.7 / 3.8ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i7-12700Eㅣ12(8+4)ㅣ2.1 / 4.8ㅣ1.6 / 3.6ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i5-12500Eㅣ6(6+0)ㅣ2.9 / 4.5ㅣ- / -ㅣ32ㅣ65 conga-HPC/cALS-i3-12100Eㅣ4(4+0)ㅣ3.2 / 4.2ㅣ- / -ㅣ24ㅣ60 고성능 데스크톱 클라이언트 중 하위 제품군을 위해 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)에는 프로세서가 내장된 제품 10종이 함께 출시된다. 마이크로 ATX 캐리어 보드 설계는 주문생산기업(OEM)의 요청에 따라 변환할 수 있으며, 요청 시 캐리어 보드 설계도를 제공한다. 캐리어 보드 설계 방법을 배우고 싶은 엔지니어들은 콩가텍이 제공하는 COM-HPC 교육에 참여할 수 있다. 엔지니어들은 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 구성을 위해 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 주문하고 콩가텍의 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈과 해당 모듈에 적합한 냉각 솔루션을 주문해 현장 배치용 스타터 키트를 간편하게 컴파일링할 수 있으며, 콩가텍이 검증한 수요 높은 DRAM을 동일한 패키지로 주문할 수 있다. 이 스타터 키트는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 대한 지원은 물론 Real-time Linux 및 Wind River VxWorks에 대한 OS 지원도 제공해 에지 컴퓨팅 애플리케이션 개발을 원활하게 하고 가속화하는 포괄적인 생태계 패키지이다. 최신형 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 제품 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈, BGA 탑재 12세대 인텔 코어 프로세서 등 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 호환되는 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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콩가텍,VDC 리서치 선정 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 만족도 부문'플래티넘 벤더 만족도 어워드'수상임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 시장조사기관 VDC 리서치가 선정한 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’를 수상했다고 25일 밝혔다. 다양한 비즈니스 도전과 기술 변화를 통한 우수한 고객지원이 주요인으로, 이 어워드는 상용 하드웨어 플랫폼을 구매하는 IoT, 임베디드, 엣지 솔루션 관련 700여 개 업체의 벤더 만족도 평가를 기반으로 선정됐다. 관련 회사로는 OEMs, SI, 엔지니어링 서비스 업체들이 포함돼 있다. 크리스 롬멜(Chris Rommel) VDC 리서치 전무(Executive Vice President)는 “전 세계 지정학적, 환경적 문제, 공급망 이슈는 물론 설계 및 솔루션 요구사항은 더욱 복잡해지고 있는 상황에 기업들이 경쟁력을 확보하기 위해서는 강력한 하드웨어 기술 플랫폼 제공업체가 필요하다”고 말했다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “콩가텍은 이번 어워드에서 보드 및 모듈 분야에서 AMD-Xilinx와 PHYTEC과 더불어 최우수 벤더 3곳 중 하나로 선정됐다”며 “콩가텍은 당사의 핵심 역량인 COM-HPC, COM-Express 및 SMARC 등의 컴퓨터 온 모듈 분야에서 최고 기업으로 인정받게 돼 자랑스럽다”고 수상 소감을 밝혔다. 플래티넘 등급을 획득한 것은 콩가텍의 미래 발전에 대한 견고한 토대이며, 이는 높은 고객 충성도를 기반으로 하고 있다. VDC 리서치가 수상자 선정을 위해 진행한 설문조사에 ‘앞으로도 콩가텍을 벤더로 선택할 의향이 있거나 선택할 것’이라고 답한 업체 비율은 79.2%를 기록했고, 상용 하드웨어 플랫폼을 외부에서 구매하는 업체 중 ‘벤더를 교체할지 확실하지 않다’ 혹은 ‘벤더를 교체할 의향이 있다’고 답한 비율은 각각 16.7%와 3.8%로 나타났다. 콩가텍은 충성고객은 물론, 잠재 고객층에 대한 긍정적 신호로 인식하고 이번 조사가 향후 비즈니스를 확대하는 데 기반이 될 것으로 기대하고 있다. 이번 설문에서 보드 및 모듈 분야는 기술적으로 가장 중요한 선정 분야였다. 특히 보드의 품질과 신뢰성은 가장 중요한 요인이라고 답했으며 유연한 고성능 네트워킹 역량 및 프로세서 유형이 그 뒤를 이었다. 또한 보드 및 모듈 외부 구매 시 중요한 기준은 △장기적인 제품 가용성 △소프트웨어 프레임워크 △라이브러리를 꼽았다. 까다로운 기준을 통과한 벤더들에 플래티넘 어워드를 시상한 것으로 이번 어워드를 통해 콩가텍은 다시 한번 제품 우수성을 인정받은 것으로 평하고 있다. VDC 리서치의 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드와 콩가텍의 전체 제품 및 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 2022 IoT 및 임베디드 하드웨어 벤더 만족도 어워드: https://bit.ly/3S0POqn 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/